CN2497511Y - 软性电路板与pc板连结构造 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种软性电路板与PC板连结构造,用于软性电路板与PC板间的接点连结。其中,在软性电路板设有若干个系列连接接点,以与PC板上的导体接点对应相连结,在其中数个连接接点间的间隙中,至少设有若一个破坏区块,其为切割、开日或沟槽型态,以使连接接点间具有上、下弯折张力,在软性电路板与PC板连结后,可使各连接接点随着PC板变曲变形而弯折,以使该软性电路板的连接接点与PC板的导体接点随时保持紧密接触连结。

Description

软性电路板与PC板连结构造

技术领域

本实用新型有关于一种软性电路与PC板连结构造，尤指一种用于电子电路装置中的软性电路板、PC板间的金属接点连结的结构。

背景技术

目前，软性电路板使用于各种电于电路装置中，如计算机外设设备中的键盘、打印机、扫瞄器等等设备中，以节省路体积及可应用于运动的组件或机构的电气讯号连结，然而，在这些软性电路板的应用场合中，与硬质PC板间的连结是无法避免的。已知的连结方式中，有以线材及接头来加以对应连，但这样的方式费时费工且制造成本高，已逐渐受到淘汰，取而代之者，则是以软性电路板与PC板间均设以对应的导体接点，以将其两者吻对连结后，使导体接点可以相对应连接而传递电气讯号。

图7显示了一种典型的已知软性电路板与PC板间的连结结构，其中，软性电路板A的数个接点AI与PC板B上的导体片BI相互呈对应连接，而PC板B为硬质性材料，易受到环境或温度的影响，产生向上或向上弯折变形的问题，如在PC板B单独存在时，该微量的弯曲变化，对PC板A本身并不会有太大的影响，但与软性电路板A合时，则因为软性电路板A具有整体张力，其张力大小又与其面积成正比，因此，使该软性电路板A的连接接点AI的区域，受制于其本身张力的影响，并不会随同PC板B向上或向下弯折，而使部分的接点AI与导体片BI会产生脱离接触或接触不良的问题，严重影响其两者间的电气讯号连结及传递。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的软性电路板与PC板连结构造，则是在于提供一种藉由在软性电路板的连接接点间的间隙中，设置若干个破坏区块，来软性电路连接接点区域的张力连结受到分割破坏的接点构造，籍以使软性电板的连接接点区域可随PC板作弯折变形，使各连接接点与PC板上的各导体接点随时保持紧密的接触连结，进而确保软性电路板与PC板间的电气讯号连结及传递稳定。

附图说明

为能对本实用新型的详细构造及应用状态有进一步的了解，以下兹列举若干实施例，并配合附图说明如下，其中：

图1是本实用新型的立体结构图，显示软性电路板与PC板间的组合结构；

图2为本实用新型中的软性电路板的俯视图；

图3为图2中标示C部分的局部放大图，显示在连接接点间的间隙中设有破坏区块；

图4为类同于图3的局部放大图，但显示破坏区的第二实施例；

图5为类同于图3的局部放大图，显示破坏区块的第三实施例；

图6为一局部剖视放大图，显示本实用新型的软性电极的连接接点区域随PC极向上弯折变形的状态；

图7为已知软性电路板与PC板间的组合结构示意图。

具体实施方式

首先请参阅图1至图3所示，图1至图3是本实用新型性电路板与PC板连结构造的第一实施例，在各图式中，是以编号100及编号200分别标示该软性电路板及PC板，其中，软性电路板100及PC板200在其相对应的位置上，分别设有若干个列系的连接接点110及导体接点210，以用来作为两者间的电气讯号连结管道，并在其周的对应位置，则设有若干个孔120及220，以吻对后通过螺钉D来锁合于在一基座300上的孔310，此基座300则为任何的电子设备的外壳或基板，如以键盘为例则为其底座。

请再配合图4及图5所示，在上述的软性电路板100中，该任意数个连接接点110间的间隙X间(如图3所示)，则至少设有一破坏区块130，其型态不限，如在图1至图3所示是以长孔或长槽的型态为其实施例；而图4则是以切割细缝方式构成；并且，图6则进一步揭示以两端细中间宽的眼孔为实施例，而此破块区块130的目的，则是在于破坏连接接点110区域与软性电路板100整体的张力连结结构，使其可独立弯折挠动。

请再参阅图6所示，图6显示了上述的软性电路板100与PC板200间的连结结构，其中，该软性电路板100的连接接点110与PC板200的导体接点210间为对应连结，当PC板200如图6所示向上变形弯曲时，则该软性电路板100中的连接接点110区域，则因连接接点110间的间隙X设有破坏区块130，而得以切开与软性电路板100的张力连结关系，使各连接接点110随着PC板200向上变形弯曲，以紧密接触着原先所接触连接的导体接点210，使软性电路板100与PC板200间保持良好的电气接触及传递特性。

上述图6中所示的软性电路板100的连接接点110区域随着PC板200变形弯曲的实施状态，并非是仅限在PC板200向上弯曲的状态，如PC板200向下变形弯曲或作任何不规则形状的变形弯曲，也仍然可以使该软性电路板100的各连接接点110与PC板200的各导体接点210保持紧密的接触连接。除此之外，该软性电路板100与PC板200间无论是用在任何电子电装置中以图1所示的锁合方式或者是以其它的粘合、扣合方式组装，该软性电路板100的连接接点110与PC板200的导体接点210仍可随时保持紧密连接，而完全不受PC板ZOO变形弯曲影响。

如上图1至图6所示的本实用新型的软性电路板与PC板连结构造，其中所揭示的说明及附图，仅是为便于阐明本实用新型的技术内容及技术手段，所揭示的仅为较佳实施例，并不因而构限其范畴。并且，凡一切针对本实用新型的结构细部修饰、变更，或者是组件的等效替代、置换，当不脱离本实用新型的精神及范畴，其范围将由以下的权利要求来界定。

Claims (5)

1、一种软性电路板与PC板连结构造，包含一软性电路板及PC板，其中，软性电路板与PC板上分别设有若干系列对应连结的连接接点及导体接点，以在软性电路板及PC板结合后，相对应连结，其特征在于：该软性电路板的数个连接接点间的间隙至少设有一破坏区块，以破坏与软性电路板整体张力的连结，以随PC板弯曲变形而弯折，令各连接接点可随时保持与导体接点作紧密的接触连接。

2、如权利要求1所述的软性电路板与PC板连结构造，其特征在于，该软性电路板与PC板上设有若干孔，以相互吻对透过螺钉锁合至一基座上。

3、如权利要求1所述的软性电路板与PC板连结构造，其特征在于，该软性电路板的破坏区块为长孔或长槽型态。

4、如权利要求1所述的软性电路板与PC板连结构造，其特征在于，该软性电路板的破坏区块为切割细缝型态。

5、如权利要求1所述的软性电路板与PC板连结构造，其特征在于，该软性电路板的破坏区块为前、后狭细中间较宽的眼孔型态。

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