CN2490738Y - 零插入力插座连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种零插入力插座连接器,用于承接中央处理器(CPU)芯片并接合在电路板上,其包括基座、盖体、若干导电端子、驱动装置及工作状态识别装置,其中基座组设在电路板上,盖体可滑动地组装在基座上,导电端子组置在基座的对应的端子收容槽内,驱动装置用以驱动盖体产生相对于基座的移动,工作状态识别装置以枢转连接方式设置在盖体与基座之间,与盖体构成可连动状态,可随盖体的移动改变位置,而显示出信号传输的工作状态。

Description

零插入力插座连接器

本实用新型是有关一种插座连接器，尤指一种具有工作状态识别装置的零插入力插座连接器。

现有技术中用于插装中央处理器(CPU)芯片的零插入力插座连接器构造如公告于2000年5月10目的中国专利公告第CN 2377720Y号案所揭示，请参图1，该电连接器包括有基座7、盖体8、端子(未图示)及驱动件9等，该基座7具有若干个贯穿其上、下表面的端子孔71用以收容端子，在基座7一端设有一座孔72。盖体8对应盖置于基座7的上表面且可相对于基座7适当滑移，在盖体8上对应基座7的座孔72设有一盖孔82，对应基座7的端子孔71设有若干个贯穿孔81，以供芯片安装时使其插脚通过，并可令其进一步伸入端子孔内以适时与端子相抵接。至于提供驱动作用的驱动件9则设有两分别收容在座孔72及盖孔82内的圆柱体91、92，上述两圆柱体91、92直径及设置的基准轴线位置均不相同。该驱动件9可在工具辅助下(如一字起子等)适度旋转而驱使盖体8改变其与基座7之间的相对位置。在此过程中，组置在盖体8上的芯片插脚(未图示)将由原先容置在端子孔71内未与端子抵接的状态，随盖体8滑向端子并与之抵接导通，而产生所谓零插入力(Zero InsertionForce，ZIF)的组接。

但是，上述现有零插入力插座连接器没有设置相应的工作状态识别装置，使得使用者很难判断该连接器处于断开状态还是闭合状态，亦无法得知端子是否处于信号导通状态，不利于使用者的进一步操作。曾有业者对这些连接器结构进行改良，将驱动件9的圆柱体92适当延长，并在该圆柱体92侧壁顶端向外延伸出一凸块，使其凸露在盖体8上方，当驱动件9旋转驱动盖体8相对于基座7滑移时，凸块随之转动，可根据凸块所处位置的不同来辨识信号导通与否。这些连接器在实际应用时，在组接CPU芯片后常需加装散热装置，以保证芯片在工作时始终保持合适的温度，然而散热装置及其扣具组装以后，常将上述驱动件9覆盖住，亦无法看到驱动件9上所设凸块，更不用说通过该凸块所处位置来辨识信号传输状态了。

有鉴于此，确有对零插入力插座连接器的上述结构予以改进的必要。

本实用新型的目的在于提供一种零插入力插座连接器，可方便地识别信号传输的工作状态。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：零插入力插座连接器包括基座、盖体、若干导电端子、驱动装置及工作状态识别装置，其中基座组设在电路板上，其具有一本体，若干端子收容槽垂直贯穿在该本体中；盖体可滑动地组装在基座上，其亦具有一本体，若干贯穿孔垂直贯穿在该本体中，且这些贯穿孔分别与基座的端子收容槽相对应；若干导电端子组置在基座的对应的端子收容槽内，用以与CPU芯片的导电部分相接合；驱动装置同时对应收容在基座的座孔及盖体的盖孔内，用以驱动盖体产生相对于基座的移动，而使盖体在第一与第二位置间移动，其中在第一位置时，芯片的导电部分与导电端子相脱离，而在第二位置时，芯片的导电部分与导电端子电性连接；工作状态识别装置至少包括一识别件，其以枢转连接方式设置在盖体与基座之间，并与盖体构成可连动状态，随盖体的移动而活动变换位置。

具有上述特征的零插入力插座连接器的工作状态识别装置设有可凸露在盖体与基座外而可供观察的凸部，可通过该凸部显示出信号传输的工作状态。当盖体处于所述第一位置时，识别件的凸部为盖体所覆盖，隐藏在连接器内部。当盖体向所述第二位置运动时，识别件产生枢转运动而使凸部凸伸出连接器外。

与现有技术相比，本实用新型借助于可活动并能凸出盖体与基座外的识别装置，使操作者无论在何种状况下均可方便地观察到上述识别装置的位置，从而准确判断连接器中信号传输的状态，解决了现有技术中存在的观察不便的问题。

下面结合附图及较佳实施例对本实用新型作进一步说明。

图1为现有零插入力插座连接器的立体分解图。

图2为本实用新型零插入力插座连接器及CPU芯片的立体组合图。

图3为本实用新型零插入力插座连接器及CPU芯片的立体分解图。

图4为本实用新型零插入力插座连接器的工作状态识别装置与盖体及基座相配合的组装示意图，其中盖体处于芯片导电部分与导电端子相脱离的第一位置。

图5为本实用新型零插入力插座连接器的工作状态识别装置与盖体及基座相配合的组装示意图，其中盖体处于芯片导电部分与导电端子电性连接的第二位置。

请参阅图2及图3所示，本实用新型零插入力插座连接器1用于承接中央处理器(CPU)芯片50并接合在电路板(未图示)上，以提供芯片导电部分51与电路板相应回路间的电性连接，其包括有基座10、盖体20、若干导电端子30、驱动装置40及工作状态识别装置等构件。

基座10包含有一由绝缘材料所制成而呈矩形板体状的本体11，而在其中设有一开口12，若干彼此分离的端子收容槽13垂直的贯穿于基座10本体11中，亦分别收容若干对应端子30。若干彼此分离的垫块14设在基座10本体11底面周围，直接抵置在电路板上，以提供支撑及垫高作用。若干彼此分离的卡块112分布在基座10两侧壁111的顶缘位置处。在基座10本体11的一端设有一大体呈圆形的座孔15，在该座孔15内侧凹设有一容置槽151，用以收容驱动装置40的对应部分。在基座10本体11朝向电路板的一侧向下一体延伸设有一方形垫板16，该垫板16对应设置在上述座孔15及容置槽151下方，供驱动装置40底部抵靠之用，其厚度与垫块14高度相等，亦可提供支撑及垫高作用。同时，在基座10一端座孔15旁侧向上延伸设有一第一凸柱17。

盖体20可滑动地组接在基座10上，其包括有一绝缘材质的略呈方形的本体21，在其中央部分设有一开口22，在其一端延伸出一凸出部24，在该凸出部24中间部位设有与基座10的座孔15对应相通且略呈椭圆形的盖孔25。若干贯穿孔23垂直地贯穿盖体20的本体21并分别与基座10上所设的端子收容槽13相对正，这样，芯片50的导电部分51可向下穿过盖体20的贯穿孔23并组入基座10的端子收容槽中13。在上述本体21两相对侧缘向下延伸形成一对侧板26，在侧板26的内侧面凹设有扣槽261，以对应收容基座10的扣块112并提供其一定的滑移空间。在侧板26与本体21相连处且靠近本体21的对称轴线位置，分别设有一凹陷部262，以提供操作者拆卸芯片50的操作空间。此外，在盖体20的凸出部24上盖孔25旁侧向下延伸设有一第二凸柱27。

驱动装置40由一驱动件41及一弹片42组成，该驱动件41包括均呈圆柱体构形且一体相连的上部411及下部412，其中上部411的直径小于下部412且其轴线偏离下部412的中心轴线相当距离。所述上部411及下部412分别收容在基座10的座孔15及盖体20的盖孔25内，并可相对于两孔洞分别旋转作动，驱动件41的底部别抵置在基座10的垫板16上，同时上部411并未填满盖孔25而留有可活动的空隙。在上部411的顶缘设置有可供一般螺丝起子抵置其中的凹槽413，而下部412的周侧面特定位置上则设有两向内凹入的卡槽414。弹片42为具数个弯折处的弹性体，可对应卡置在基座10的容置槽151内。上述驱动件41可在外部工具(如一字起子等)作用下使盖体20产生相对基座10且平行于基座10的移动，而使盖体在第一与第二位置间移动，其中在第一位置时，芯片50的导电部分51与导电端子30相脱离，而在第二位置时，芯片50的导电部分51与导电端子30电性连接。弹片42的中间弯折处可在驱动件41旋转时卡合在对应卡槽414上，通过由二者相配合时产生的声响或振动而让使用者能强烈感觉到盖体20的定位动作并使盖体20准确定位。

工作状态识别装置至少包括有一识别件61，该识别件61呈薄板状构形，包括一杆部62及在杆部62一端延伸设置的凸部63，在杆部62中间位置设有一略呈椭圆形的第一通孔611，在杆部62相对于凸部63的另一端设有一圆形的第二通孔612。

请配合参阅图4，组装时，识别件61的第一通孔611、第二通孔612分别与基座10上所设的上述第一凸柱17、盖体20上所设的上述第二凸柱27相配合，而使识别件61以枢转连接方式安装在盖体20与底座10之间，并与盖体20构成可连动状态。第二凸柱27的横截面积与第二通孔612大体相等，第一凸柱17则并未填满第一通孔611而留有可活动的空隙，因而识别件61可以第二凸柱27为轴枢转，且可相对于第一凸柱17作一定限度的位移。

组装完成后，识别件61的杆部62及凸部63均为盖体20的凸出部24所覆盖，隐藏在连接器1内部，以此作为连接器处于信号尚未导通的工作状态时的标志。当外部工具驱使驱动件41转动进而带动盖体20由如图4所示的上述第一位置(芯片50的导电部分51与导电端子30相脱离)移动至第二位置(芯片50的导电部分51与导电端子30电性连接)时，如图5所示，盖体20相对于基座10向前滑移，使基座10上所设的第一凸柱17与盖体20上所设的第二凸柱27产生一定的错位，从而带动识别件61相对于第二凸柱27逆时针旋转一定角度，进而使识别件61的凸部63凸伸出连接器1外部，可以很明显地让操作者看到，以此作为连接器处于信号导通的工作状态时的标志。通过辨识上述识别件61的凸部63是否凸露在连接器1外部，恰可容易而明确的判断出连接器的信号传输的工作状态，亦即信号导通与否，便于使用者的后续操作。在CPU芯片上加装散热装置及扣具后，可能会将盖体20的上表面完全覆盖，因上述识别件61的凸部63水平凸伸出连接器1后端侧壁外而提供辨识作用，这些情形亦不会影响上述识别装置的正常显示，反而更能突显其功能。

另外，工作状态识别装置还可设置成如下结构：识别件61上对应上述第二通孔612位置向上延伸设置一凸柱，而盖体20下表面对应位置设置一与该凸柱相配合的圆形凹槽，识别件61的第一通孔611及基座10的第一凸柱17的结构则与附图所揭相同；或者，在识别件61上对应上述第一通孔611位置向下延伸出一凸柱，而在基座10上表面对应位置处设置一弧形凹槽，可容纳识别件61上所设的凸柱在其内滑移，识别件61的第二通孔612及盖体10的第二凸柱27的结构则与附图所揭相同；再或，在识别件61上对应第一通孔611、第二通孔612位置处均设置成凸柱，在基座10、盖体20上分别设置与这些凸柱相配合的弧形凹槽及圆形凹槽。上述各种识别件及相应基座、盖体的结构设计，均可达成与附图所揭实施例的识别件的枢转连接方式相同的功效。

Claims (10)

1.一种零插入力插座连接器，用于承接中央处理器(CPU)芯片并接合在电路板上，以提供芯片导电部分与电路板相应回路的电性连接，其至少包括基座、盖体、若干导电端子及工作状态识别装置，基座组设在电路板上，其具有一本体，若干端子收容槽垂直贯穿在该本体中；盖体可滑动地组装在基座上，其亦具有一本体，若干贯穿孔垂直贯穿在该本体中，且这些贯穿孔分别与基座的端子收容槽相对应；导电端子组置在基座的对应的端子收容槽内，用以与芯片的导电部分相接合；其特征是：工作状态识别装置以枢转连接方式设置在盖体与基座之间，并与盖体构成可连动状态，其随盖体的移动而活动变换位置。

2.如权利要求1所述的零插入力插座连接器，其特征是：在基座本体的一端设有一大体呈圆形的座孔及在该座孔内侧凹设的容置槽，在盖体一端延伸出一凸出部，在该凸出部中间部位设有与基座的座孔对应相通且略呈椭圆形的盖孔。

3.如权利要求2所述的零插入力插座连接器，其特征是：其还包括有驱动装置，驱动装置由一驱动件及收容在基座的容置槽内的一弹片组成，该驱动件包括均呈圆柱体构形且一体相连的上部及下部，其中上部的直径小于下部且其轴线偏离下部的中心轴线相当距离，所述驱动间的上部及下部分别收容在基座的座孔及盖体的盖孔内，并可相对于两孔洞分别旋转作动。

4.如权利要求3所述的零插入力插座连接器，其特征是：工作状态识别装置至少包括有一识别件，该识别件呈薄板状构形，其包括一杆部及在杆部一端延伸设置的凸部。

5.如权利要求4所述的零插入力插座连接器，其特征是：在上述杆部中间位置设有一略呈椭圆形的第一通孔，在杆部相对于凸部的另一端设有一圆形的第二通孔。

6.如权利要求5所述的零插入力插座连接器，其特征是：在基座一端座孔旁侧向上延伸设有一第一凸柱，在盖体的凸出部上盖孔旁侧向下延伸设有一第二凸柱，上述第一凸柱、第二凸柱分别与所述识别件的第一通孔、第二通孔相配合，而使识别件安装在盖体与底座之间，并在盖体构成可连动状态。

7.如权利要求6所述的零插入力插座连接器，其特征是：第二凸柱的横截面积与第二通孔大体相等，第一凸柱则小于第一通孔而留有可活动的空隙。

8.如权利要求4所述的零插入力插座连接器，其特征是：在上述识别件杆部中间位置设有一略呈椭圆形的第一通孔，在杆部相对于凸部的另一端向上延伸形成一第二凸柱，在基座一端座孔旁侧向上延伸设有一可与上述第一通孔相配合的第一凸柱，在盖体的凸出部下表面盖孔旁侧设置一可与上述第二凸柱相配合的圆形凹槽。

9.如权利要求4所述的零插入力插座连接器，其特征是：在上述识别件杆部中间位置向下延伸出一第一凸柱，在杆部相对于凸部的另一端设有一圆形的第二通孔，在基座上表面一端座孔旁侧设有一可供上述第一凸柱在其内滑移的弧形凹槽，在盖体的凸出部下表面盖孔旁侧向下延伸设有一可与上述第二通孔相配合的第二凸柱。

10.如权利要求4所述的零插入力插座连接器，其特征是：在上述识别件杆部中间位置向下延伸出一第一凸柱，在杆部相对于凸部的另一端向下延伸出一第二凸柱，在基座上表面一端座孔旁侧设有一可供上述第一凸柱在其内滑移的弧形凹槽，在盖体的凸出部下表面盖孔旁侧设置一可与上述第二凸柱相配合的圆形凹槽。

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