CN2482132Y - 散热装置 - Google Patents
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Abstract
一种用于电脑芯片上可增强散热效果的散热装置,是安装于该电脑芯片上以与其热源接触,包含:一散热模组,包括一金属导热柱以接触该热源、形成在该金属导热柱周缘的多数个散热鳍片及形成在散热鳍片末端的固定孔以固定该散热模组于该电脑芯片上;以及,一扣具,包含至少一个栓孔及一个以上的开孔,该拴孔是扣合在该电脑芯片上,且该开孔形成在对应该固定孔的相对位置。
Description
本实用新型涉及一种电脑处理单元的散热装置。
在习用技术中，电脑的中央处理单元(CPU)的散热装置大都采铝挤型(Extrusion)或压铸(Die-casting)方式生产散热装置模具。市面上常见的散热装置多是以铝挤方式制成的，如图1所示，其中该散热装置包含一风扇10、一方形鳍片式散热模组20及一扣具30。底座21直接接触电脑中央处理单元70热源发热部份71并将热能传导到散热鳍片22上，接着，风扇10再将风导入散热模组20中，并与散热鳍片22进行对流的热交换动作。其中，散热鳍片22直立形成于底座21上，除中间预留一空间放置扣具30外，所有散热鳍片皆呈矩形排列于底座21上。扣具30可以将风扇10及散热模组20扣合于中央处理单元承座上的扣闩72。至于风扇10及散热模组20结合则藉由风扇10上的锁孔11及散热模组20的固定孔来固定。
市面上另一种以压铸方式形成的散热模组，因其模具开发成本相当高，故较常用于笔记型电脑上。如图2所示，是以压铸方式一体成型制成的散热装置的立体图。图2的风扇10藉由风扇10上的锁孔11及散热模组40上的固定孔41固定于散热模组40上。另扣具50用以固定整个散热装置。上述散热装置皆藉由与中央处理单元承座(如socket 370)相似大小的底扳接触热源，再将热平均传导至各个散热鳍片上，并藉由风扇造成的气体流动来与散热鳍片作热交换动作，以达到散热效果。由于目前芯片技术的进步，该中央处理单元已实际缩小至相当程度。但是因为接脚及中央处理单元承座规格等因素，而无法将整体中央处理单元变得更小。因为中央处理单元的热源仅限于芯片本身而非整个中央处理单元，以目前用于中央处理单元的散热装置而言，由于该热源仅限于散热装置中央部份而非平均散布于散热装置底座，使得位于散热装置两旁的散热鳍片无法产生良好的热传导而造成散热效果不佳。其次，在习知技术中，方形散热鳍片及导热底座对于风扇气流所造成的扰流相当大而降低热对流的效果。
由于上述习知技术中，未能适应现行中央处理单元中央部份发热的现象，而造成散热装置整体热能分布不均匀的问题，因此，本实用新型的目的是提供一种能增强散热效果的散热装置，是以金属导热柱底面积涵盖中央处理单元热源部份而可直接将热能传导到金属导热柱上。再以多数个散热鳍片环状形成在金属导热柱周缘，有助于金属导热柱均匀传递热能至各散热鳍片上，以增进整体散热效果。
对于习知技术中的方形散热鳍片及导热底座排列方式所造成的风扇扰流现象，本实用新型的另一目的在于提供一种能降低扰流的散热装置，圆弧形排列在金属导热柱周缘的散热鳍片。适应现行中央处理单元采表面粘着技术(surface moult technology；SMT)致使中央处理单元的热源部份凸出于中央处理单元表面，所以本实用新型的散热装置其金属导热柱与中央处理单元直接接触且该圆弧形散热鳍片亦形成在金属导热柱周缘。根据空气动力学原理，此结构将使风扇的气流藉由圆弧形散热鳍片旋出，且圆弧形散热鳍片与中央处理单元存在的间隙，将有助于流场的顺畅。
为了达到上述目的，本实用新型提供一种散热装置，用于电脑芯片的散热，其是安装于该电脑芯片上以与其热源接触，其特征在于：包含：
一散热模组，包括一金属导热柱以接触该热源、形成在该金属导热柱周缘的多数个散热鳍片及形成在散热鳍片末端的固定孔以固定该散热模组于该电脑芯片上；以及，一扣具，包含至少一个栓孔及一个以上的开孔，该拴孔是扣合在该电脑芯片上，且该开孔形成在对应该固定孔的相对位置。
所述的散热装置，其特征在于：该散热鳍片为圆弧状长方体且环绕该金属导热柱呈环状排列。
所述的散热装置，其特征在于：该金属导热柱是呈圆柱体且其截面积相当于电脑芯片的截面积。
所述的散热装置，其特征在于：该金属导热柱的中心与电脑芯片热源接触的部份镂空，以充填热传导系数较佳的金属。
本实用新型的散热装置，是以金属导热柱底面积涵盖中央处理单元热源部份而可直接将热能传导到金属导热柱上。再以多数个散热鳍片环状形成在金属导热柱周缘，有助于金属导热柱均匀传递热能至各散热鳍片上，以增进整体散热效果。
本实用新型的散热装置其金属导热柱与中央处理单元直接接触且该圆弧形散热鳍片亦形成在金属导热柱周缘。根据空气动力学原理，此结构将使风扇的气流藉由圆弧形散热鳍片旋出，且圆弧形散热鳍片与中央处理单元存在的间隙，将有助于流场的顺畅。
本实用新型还能强化金属导热柱的导热效果，其中该金属导热柱可充填传导能力较好的金属(如：铜)，藉此使与中央处理单元接触的金属导热柱能更快将中央处理单元的热能传导至金属导热柱上，便于散热鳍片更快传导热能，以加速散热效果。
本实用新型的扣具包含至少一个栓孔及一个以上的开孔，该栓孔对应于该处理单元承座上的锁扣，且该开孔亦对应该于该散热鳍片上的固定孔及风扇上的锁孔。藉此，当锁合风扇及散热鳍片时，可一并将该扣具固定在其上以形成整体的散热模组。
为让本实用新型之上述目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举一较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：
附图图面的简单说明：
图1为习知技术中铝挤型散热装置的组合图；
图2为习知技术中压铸型散热装置的立体图；
图3为本实用新型散热模组的立体图；
图4为本实用新型扣具的立体图；
图5为本实用新型散热装置的组合图。
本实用新型的散热装置，包含风扇10、扣具61及散热模组64。图3显示本实用新型散热模组64的立体图，其中该散热模组64包括：一金属导热柱67、多数个形成在金属导热柱67周缘的散热鳍片65及多数个形成在散热鳍片65末端的固定孔66。散热模组64的制造可以是铝挤型或压铸一体成型方式生产，其中金属导热柱67呈圆柱体且其截面积略大于中央处理单元70的面积且约略相当于该风扇10的中心转轴截面积，藉以直接接触中央处理单元70的热源部份，多数个散热鳍片65则形成在其金属导热柱67的周缘且呈圆弧放射状环绕金属导热柱67排列以局限出向外扩张延伸的曲线流场。由于金属导热柱67的截面积约略相当于该风扇10的中心转轴截面积，因此风扇10所产生的气流可完全通过散热模组64以达到最佳的透风率。如图所示，在预定的多数个散热鳍片65末端还形成对应的固定孔66，以对应一固定螺丝锁合。散热装置的各个元件组合方式将于后文进一步描述。此外，在另一实施例中，为了达到对中央处理单元70更好的热传导效率，亦可在金属导热柱67形成一中心孔以填充热传导系数较佳的金属(例如：铜)并且使热传导系数较佳的金属直接接触中央处理单元70。由于金属导热柱67及散热鳍片65的形状与风扇10转动扇叶的形状类似，所以风扇10造成的气流可平顺地经由散热鳍片65形成的曲线流场流出。图4显示本实用新型扣具61的立体图，其中扣具61可由金属薄板冲压成型。扣具61略呈倒U形状，其具有第一表面及与该第一表面垂直之一对第二表面。第一表面上具有多数个开孔63以固定风扇10及散热模组64及对应风扇10扇叶的通孔以使气流通过。该对第二表面则个别形成栓孔62以扣合中央处理单元承座上之扣闩72，藉以固定风扇10及散热模组64于中央处理单元承座上。
图5为本实用新型散热装置之一较佳实施例，该图显示出散热装置60的组合状态图，包含风扇10、扣具61及散热模组64。风扇10、扣具61及散热模组64的结合可借助螺丝穿过锁孔11、开孔63及固定孔66来锁固。其结合顺序由上而下依序可为风扇10、扣具61及散热模组64，或是扣具61、风扇10及散热模组64，此两种结合方式皆不影响本实用新型中散热装置60之散热效能。
风扇10用以产生气流使其顺着散热模组64的散热鳍片65将热量以对流形式带出。散热模组64藉由中央处理单元70发热部份71与散热模组64之金属导热柱67直接接触，藉以将热传导至散热鳍片67上，另风扇10所导的风便持续与散热鳍片65进行热交换，以达到散热效果，在进行热交换当中，散热鳍片65以圆弧形围绕金属导热柱67的环形排列，根据空气动力学原理，将有助于加速热交换动作；另因现行中央处理单元70采表面粘着技术(surface mounttechnology；SMT)致使中央处理单元70略为凸出于中央处理单元承座，所以当本实用新型中散热装置60之金属导热柱67与中央处理单元70中央发热部份71接触时，散热鳍片65与中央处理单元70承座将不会接触而存在一空间，藉此风扇10的气流可由该空间散出而不会有习知技术的底板阻挡风流的问题。
在经过对比实验进行比较本实用新型之散热装置与如图1所示的习知技术散热器之散热效果，其结果证实习知约3厘米高的铝挤型散热器的散热效果约相当于本实用新型1厘米高的散热装置。因此，本实用新型亦可应用在低侧高度(low profile)需求的主机壳中央处理单元之散热。
Claims (4)
1、一种散热装置，用于电脑芯片的散热，其是安装于该电脑芯片上以与其热源接触，其特征在于：包含：
一散热模组，包括一金属导热柱以接触该热源、形成在该金属导热柱周缘的多数个散热鳍片及形成在散热鳍片末端的固定孔以固定该散热模组于该电脑芯片上；以及，一扣具，包含至少一个栓孔及一个以上的开孔，该拴孔是扣合在该电脑芯片上，且该开孔形成在对应该固定孔的相对位置。
2、如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：该散热鳍片为圆弧状长方体且环绕该金属导热柱呈环状排列。
3、如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：该金属导热柱是呈圆柱体且其截面积相当于电脑芯片的截面积。
4、如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：该金属导热柱的中心与电脑芯片热源接触的部份镂空，以充填热传导系数较佳的金属。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN01207357U CN2482132Y (zh) | 2001-03-23 | 2001-03-23 | 散热装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN01207357U CN2482132Y (zh) | 2001-03-23 | 2001-03-23 | 散热装置 |
Related Parent Applications (1)
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| CN 00246320 Division CN2454806Y (zh) | 2000-08-09 | 2000-08-09 | 散热装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN2482132Y true CN2482132Y (zh) | 2002-03-13 |
Family
ID=33627770
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN01207357U Expired - Lifetime CN2482132Y (zh) | 2001-03-23 | 2001-03-23 | 散热装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN2482132Y (zh) |
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2001
- 2001-03-23 CN CN01207357U patent/CN2482132Y/zh not_active Expired - Lifetime
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