CN2411572Y

CN2411572Y - 具直接传导散热片的封装集成电路板

Info

Publication number: CN2411572Y
Application number: CN 99258270
Authority: CN
Inventors: 谢文乐
Original assignee: HUATAI ELECTRONICS CO Ltd
Current assignee: HUATAI ELECTRONICS CO Ltd
Priority date: 1999-12-30
Filing date: 1999-12-30
Publication date: 2000-12-20
Anticipated expiration: 2009-12-30

Abstract

一种具直接传导散热片的封装集成电路板。为提供一种散热效果好、能保证定位嵌合及防止溢胶封装集成电路板,提出本实用新型,它包括基板、贴在基板上晶片、金线、导热胶体、合成树脂胶体及散热片;散热片为盖装于晶片上方的盖状体,其顶部设有数片鳍片;金线连接于晶片上的铝垫与基板上的焊线接脚之间,合成树脂胶体封装在晶片及金线上方;导热胶体粘接于晶片顶面与散热片内部顶面之间。

Description

具直接传导散热片的封装集成电路板

本实用新型属于封装集成电路板，特别是一种具直接传导散热片的封装集成电路板。

如图1所示，习用的球栅阵列塑胶封装(Plastic Ball Grid Array，以下简称PBGA)为一种集成电路的封装技术，多采用在大量生产的制造流程中：首先将经过研磨、切割的晶片5a贴在基板2a上，经打线工序将晶片5a上的铝垫与基板2a上的焊线接脚以金线6a导通，基板2a上的印刷电路再将其线路接到基板2a另一侧的锡球接脚上。接下来以合成树脂胶体7a封装，以保护晶片5a与金线6a；续在锡球接脚上植上锡铅合金的焊接球4a。最后切割基板2a多余部分，即完成PBGA产品的制作。将此PBGA产品焊接于主机板3a上，使可达到与主机板3a上其他电子元件连接的功能。

在实际应用中，因基板2a上晶片5a运作时会产生极高热量9，因此在PBGA结构中晶片5a位置上方加入具有高导热及导电特性的散热片1a，以散热片1a接脚与PBGA基板2a的接地接点连接，如此可藉由散热片1a内部吸收晶片5a热量，并通过散热片1a表面散发热量。

传统的散热片1a为一单纯的盖状结构，其散热片1a与晶片5a间隔着一层厚度约为晶片5a厚度两倍的颇厚的合成树脂胶体7a，其晶片5a所产生的热量9须依靠该合成树脂胶体7a的传导方能到达散热片1a，以将热能9散发掉。但由于该合成树脂胶体7a为热的不良导体，晶片5a的热传导路径经过厚厚的合成树脂胶7a传达热能9后才到达散热片1a散发，致使其散热效果很有限。

故以此方式制成的PBGA产品，为达到足够的散热功能，往往需另外找寻适当的散热叶片粘附在传统散热片上方，帮助热能的疏导。但此种方法需先在传统散热片上粘上双面胶片，一般而言，双面胶片的热传导系数并不高，该胶片又对整体散热效果打了一大折扣，其对散热助益不大；且使用时间一长，该胶片的胶体长期受热容易硬化干裂，其外加的散热叶片就会掉落，造成困扰。

本实用新型的目的是提供一种散热效果好、能保证定位嵌合及防止溢胶的具直接传导散热片的封装集成电路板。

本实用新型包括基板、贴在基板上晶片、金线、导热胶体、合成树脂胶体及散热片；散热片为盖装于晶片上方的盖状体，其顶部设有数片鳍片；金线连接于晶片上的铝垫与基板上的焊线接脚之间，合成树脂胶体封装在晶片及金线上方；导热胶体粘接于晶片顶面与散热片内部顶面之间。

其中：

散热片四周设有与晶片功率相对应的数层凸出的裙摆。

导热胶体为导热系数高的弹性体。

合成树脂胶体的高度与散热片四周最高层凸出裙摆高度一致。

由于本实用新型包括基板、贴在基板上晶片、金线、导热胶体、合成树脂胶体及散热片；散热片顶部设有数片鳍片，导热胶体粘接于晶片顶面与散热片内部顶面之间。使用时，晶片所产生的热量可由直接与其接触的导热胶体传递至与导热胶体直接接触的散热片内部顶面，被散热片吸收，并藉由散热片顶部的鳍片扩大散热面积以将热量散发掉，且藉由裙摆顶部充当阻绝合成树脂胶体溢出边界；该数层裙摆之间的缺口可提供合成树脂胶体嵌入咬合，以加强本实用新型整体结构的定位，增加其可靠性，不仅散热效果好，而且能保证定位嵌合及防止溢胶，从而达到本实用新型的目的。

图1、为习用的塑胶封装集成电路板结构示意剖视图。

图2、为本实用新型结构示意剖视图。

下面结合附图对本实用新型进一步详细阐述。

如图2所示，本实用新型包括基板2、贴在基板2上的晶片5、金线6、合成树脂胶体7、导热胶体8及散热片1。金线6连接于晶片5上的铝垫与基板2上的焊线接脚之间，合成树脂胶体7封装在晶片5及金线6上方。散热片1为顶部设有数片鳍片12、四周设有数层凸出裙摆11的盖状体。导热胶体8为导热系数高的弹性体。散热片1下部嵌设于合成树脂胶体7内，并位于晶片5上方，散热片1接脚与基板2的接地接点连接，导热胶体8粘接于晶片5顶面与散热片1内部顶面之间。

制造时，将散热片1设置于晶片5正上方；并以具弹性的导热胶体8粘接于晶片5顶面与散热片1内部顶面之间；在散热片1内部及外围以灌胶设备打上合成树脂胶体7，使合成树脂胶体7的高度与散热片1四周最高层凸出裙摆11的高度一致，并藉由该层裙摆11凸体边缘110靠着灌胶设备作为边界，以防止合成树脂胶体7溢出。合成树脂胶体7打入散热片1内覆区，并充满于散热片1内表面、导热胶体8、晶片5及基板2之间的所有空间。

藉由上述结构，本实用新型使用时，晶片5所产生的热量9可由直接与其接触的导热胶体8传递至与导热胶体8直接接触的散热片1内部顶面，被散热片1吸收，并藉由散热片1顶部的鳍片12扩大散热面积以将热量9散发掉，且位于散热片1四周的数层裙摆11亦有助于热量9的散出。

又，该裙摆11的层数可依据晶片5的功率增减，每提高一层，即可增加实际散热面积，故可较易地增加层数以适应大功率的晶片5，且最高层裙摆11顶部亦充当阻绝合成树脂胶体7溢出边界；该数层裙摆11之间的缺口可提供合成树脂胶体7嵌入咬合，以加强本实用新型整体结构的定位，增加其可靠性。

Claims

1、一种具直接传导散热片的封装集成电路板，它包括基板、贴在基板上晶片、金线、合成树脂胶体及散热片；散热片为盖装于晶片上方的盖状体；金线连接于晶片上的铝垫与基板上的焊线接脚之间，合成树脂胶体封装在晶片及金线上方；其特征在于所述的晶片顶面与散热片内部顶面之间粘接有导热胶体；散热片顶部设有数片鳍片。

2、根据权利要求1所述的具直接传导散热片的封装集成电路板，其特征在于所述的散热片四周设有与晶片功率相对应的数层凸出的裙摆。

3、根据权利要求1或2所述的具直接传导散热片的封装集成电路板，其特征在于所述的导热胶体为导热系数高的弹性体。

4、根据权利要求1或2所述的具直接传导散热片的封装集成电路板，其特征在于所述的合成树脂胶体的高度与散热片四周最高层凸出裙摆高度一致。