CN2379972Y - 键盘装置 - Google Patents

Abstract

一种键盘装置,其主要包括键帽、支撑架、弹性体、导电薄膜及底板,其中该底板设有贯孔,并于该贯孔处以封埋模造方式(Insert Molding)一体形成有一嵌合装置,该嵌合装置上设有与支撑架相结合的枢接构件,以提高零件间的结构性及配合性,使支撑架及底板具良好的使用性能。

Description

键盘装置

本实用新型是关于一种键盘装置，尤指一种与支撑架结合的嵌合装置是与底板以封埋模造方式一体形成的键盘装置。

现有技术键盘装置于一键帽底部中央设一帽柱，通过支撑架的支撑，使按压时位于支撑架下方的弹性体按压导电薄膜，以与导电薄膜上的电路接触导通而传递讯号。该等键帽、支撑架、弹性体、导电薄膜及底板等构件的薄型化设计已为多个专利所探讨，大体上其与支撑架相连接的枢接装置设于塑胶罩盖上，而该塑胶罩盖则位于底板及导电薄膜的上面，以使枢接装置与支撑架直接相枢接，该等设计可见于中华民国专利第83204123、84214256号及美国专利第5,278,372、5,278,374、5,329,084、5,399,822、5,463,195及5,466,901号中。然，该等设计中的键盘高度仍无法大幅降低。另有在导电薄膜下面的底板上设置枢接装置，该枢接装置穿过导电薄膜及塑胶板以与支撑架的榫接轴相连接，该等设计可见于台湾专利第84218262、85202834、85206394号及美国专利第5,268,545、5,278,371、5,504,283号中。但由于前述专利的底板常由金属板直接冲压成型，并向上冲折出具有固定或滑动沟槽的枢接装置以与支撑架相配合连接，因金属底板在冲压出枢接装置的过程中，在枢接装置的固定或滑动沟槽上常会形成毛边或毛刺，致影响与支撑架的榫接轴连接时的灵活性，严重者刮伤榫接轴，而减短支撑架其榫接轴的寿命。另外，因金属的折弯性原因，在底板搬运过程中易造成枢接装置轻重不一的碰撞而折弯，使配合尺寸产生变异，致增加组配的困难度。

本实用新型的目的在于提供一种键盘装置，其设有枢接构件的嵌合装置是与底板以封埋模造方式一体成形，用以提高其零件的配合性及结构性。

本实用新型的再一目的在于提供一种键盘装置，其与支撑架榫接轴相连接的枢接构件不易被折弯而影响其配合性，且不具毛边、毛刺而使支撑架的使用寿命延长。

本实用新型的另一目的在于提供一种键盘装置，该键盘装置具有薄型化的结构，且易于制造及降低成本，具有较佳的生产机能及良品率。

本实用新型的技术方案为：该键盘装置主要包括键帽、支撑架、弹性体、导电薄膜及底板，其中该底板设有贯孔，并于该贯孔处以封埋模造方式(Insert Molding)一体形成有一嵌合装置，该嵌合装置上设有与支撑架相结合的枢接构件，以提高零件间的结构性及配合性，使支撑架及底板具良好的使用性能。

通过上述技术方案，本实用新型采用塑胶件嵌合装置于金属底板的贯孔内以封埋模造方式一体成形，不仅提高了零件间的装配性及结构性，而且使支撑架的轴端可与塑胶制的固定或滑动构件相枢接而达光滑连接的需求。

下面参照附图，结合实施例对本实用新型作进一步的说明。、

图1是本实用新型的立体分解图。

图2是本实用新型底板沿图1中II-II线的剖视图。

图3A、3B是本实用新型底板的立体图及剖面图。

请参阅图1，本实施例键盘装置1包括底板10、导电薄膜12、若干弹性体14、若干支撑架16及若干键帽18。其中该底板10是由金属基板11与塑胶制嵌合装置36形成一体，同时如图3A及图3B所示，该基板11设有上表面42及下表面44，并设有贯孔38由上表面42贯穿至下表面44而大体呈方形，该贯孔38在四个顶点进一步设有向远处呈半圆形状延伸的端孔45。另外，该贯孔38为上部开口面积较小下部开口面积较大的鸠尾边形孔状，设其在上表面42的开口面积为A，位于下表面44的开口面积为A’，则有A＜A’(如图3B所示)。而该嵌合装置36是采用封埋模造(Insert Molding)方式嵌入该贯孔38内，与基板11一体形成底板10(如图2所示)，该嵌合装置36与基板11的贯孔38连结处呈一对应的鸠尾形状，其上表面设有成对配置的枢接构件40，该枢接构件40包括第一对及第二对相向配置的凸出体46、48。该第一对凸出体46上开设有凹槽50，该凹槽50具有椭圆形状的光滑底表面。而该第二对凸出体48在其相对面凸出有一凸块52的阶梯状体，其上并设有滑动槽54。该等凹槽50及滑动槽54可收容支撑架16，以供支撑架16在其内自由旋转与滑动。另外在该第一对凸出体46及第二对凸出体48间设有一定位体56，该定位体56的设置位置可如图1及图2所示，其凸出于嵌合装置36的上表面，一部分紧贴覆盖于金属基板11的上表面42，而另一部分则与嵌合装置36一体连接，从而使嵌入基板11贯孔38内的嵌合装置36不易从该贯孔38滑脱。

该导电薄膜12位于底板10上，并相应于底板10的枢接构件40位置处设有开孔20。而若干个弹性体14装载于一膜板22上，该膜板22由软质弹性材料形成，并可粘结在导电薄膜12上，其与导电薄膜12的开孔20相应位置处设有开孔21，该等粘结一体的导电薄膜12及膜板22的开孔20及21可供枢接构件40穿过而与支撑架16相枢接。该支撑架16由第一框体24及第二框体26通过榫接机构交叉连结而可互为回动(或其它支撑架构造)，且在该第一框体24及第二框体26上设有与键帽18相枢接的柱体28及30，及与枢接构件40相榫接的圆形柱端32及34。

本实施例键盘装置1的装配过程是在底板10上配置导电薄膜12，再在导电薄膜12上配置装载有若干弹性体14的膜板22，接着，将装配好的支撑架16套入于突出于膜板22上的枢接构件40，最后，再将键帽18与支撑架16相组接。该键盘装置1通过支撑架16及弹性体14可使键帽18上下运动，并可按压该导电薄膜12上的相对电路以产生电子讯号。

Claims (16)

1.一种键盘装置，包括底板、位于底板上的导电薄膜、若干位于导电薄膜上的弹性体、若干位于导电薄膜上并与底板上的枢接构件相枢接的支撑架，以及若干与支撑架相枢接的键帽，其特征在于：该底板由基板及嵌合装置一体成型，该基板上设有若干贯孔，在该贯孔处并结合形成该嵌合装置，该嵌合装置设有枢接构件。

2.如权利要求1所述的键盘装置，其特征在于：该嵌合装置在贯孔处与基板以封埋模造方式形成一体。

3.如权利要求1或2所述的键盘装置，其特征在于：该基板是由金属制成，并设有上表面及下表面。

4.如权利要求1或2所述的键盘装置，其特征在于：该贯孔是由基板上表面贯穿至下表面，且其至少一侧边是由上表面向外侧方向倾斜扩展至下表面成鸠尾状。

5.如权利要求4所述的键盘装置，其特征在于：该贯孔位于基板上表面的面积小于其位于下表面的面积。

6.如权利要求5所述的键盘装置，其特征在于：该贯孔大体呈方形，并在四个顶点处进一步设有半圆形状的端孔。

7.如权利要求1或6所述的键盘装置，其特征在于：该嵌合装置是由塑胶封埋模造。

8.如权利要求7所述的键盘装置，其特征在于：该嵌合装置的枢接构件成对配置，包括第一对凸出体及第二对凸出体。

9.如权利要求8所述的键盘装置，其特征在于：该第一对凸出体上设有具椭圆形状底面的凹槽，在该凹槽内可收容支撑架。

10.如权利要求8所述的键盘装置，其特征在于：该第二对凸出体在对向面设有凸块而呈阶梯状。

11.如权利要求10所述的键盘装置，其特征在于：该第二对凸出体设有滑动槽，该滑动槽可供支撑架在其内滑动。

12.如权利要求8所述的键盘装置，其特征在于：该嵌合装置在第一及第二对凸出体间设有定位体。

13.如权利要求12所述的键盘装置，其特征在于：该定位体突出于嵌合装置的上表面，其一部分悬伸覆盖于金属基板上表面，另一部分与嵌合装置相连结，而使嵌合装置不易从底板的开孔内滑脱。

14.如权利要求1或13所述的键盘装置，其特征在于：该若干弹性体是装载于一膜板上，并在该膜板上设有开孔。

15.如权利要求1所述的键盘装置，其特征在于：该若干支撑架是由第一框体及第二框体交叉可回动地形成。

16.如权利要求15所述的键盘装置，其特征在于：第一框体及第二框体设有柱体及圆形柱端。

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