CN2377710Y - 电连接器 - Google Patents

Abstract

一种用于电性连接晶片模组与电路板的电连接器,其包括基座、与基座相组接并能沿特定方向滑移的盖体,以及若干个收容于基座通孔内的导电端子。导电端子具有对接部、固定部及接合部。该对接部为弯弧状,其侧边缘设有斜角状的导引部,可导引晶片模组的接脚顺利插入以避免发生垮针现象。导电端子固定部与对接部、接合部之间分别由弹性较佳的调整部相连接,使导电端子可自动调整其与晶片模组接脚的抵接位置以确保电讯的稳定传输。

Description

电连接器

本实用新型涉及一种电连接器，尤其是指一种在晶片模组及电路板之间形成电性通路，且能自动调整与晶片模组抵接位置的零插入力电连接器。

用来承接晶片模组且利用零插入力方式与晶片模组构成电性连接的电连接器揭露于中国台湾专利申请第83214436、86302100号等案。其中第83214436号案的构造如图1所示，该电连接器包括有基座80，盖置在基座80上并可沿基座80一侧方向相对滑移的盖体81，枢接固定于盖体81及基座80同一侧边之间的驱动部82，以及若干个对应收容于基座80通孔801内的端子83。此外，请配合参阅图2所示，这些端子83具有抵靠部831，及自该抵靠部831下端向一侧绕曲成圈状的折弯部832，自该抵靠部831底缘向下延伸出接合部833以焊接在电路板(未图示)上。其中折弯部832包括对称位于接合部833两侧的两部分，该两部分间的顶侧处依序设有远离抵靠部831的容置区834及靠近抵靠部831的夹持区835。当电连接器各元件组装后，盖体81的导引孔811与基座80的通孔801相对正成一线，晶片模组的接脚从盖体81上方插入且收容于端子83折弯部832所形成的容置区834内，并通过驱动部82的转动而带动盖体81滑移，使得晶片模组的接脚朝向夹持区835滑移且沿折弯部832两对称部分的侧缘836走向将该两对称部分朝相对远离方向推开，因的产生适当的夹持力而夹持这些接脚。然而由于盖体81与基座80间可能因尺寸公差关系而使相对导引孔811与通孔801间发生偏位情形而未能确实对正，则晶片模组的接脚在插入时可能无法确实位于容置区834的中心线上而与端子83直接抵触干涉，使得端子83可能发生垮针现象，而导致接脚无法插入且不能达成讯号传输的功效。另外，未能依正常位置组入的接脚即便勉强插入，其移向端子83的夹持区835时仍可能只与折弯部832两对称部分的一相接触而造成不稳定的接触现象。晶片模组的接脚84朝向端子83的夹持区835滑移时，由于端子83的侧缘836呈对称状设计，故该两侧缘836均会对接脚施以磨擦阻力，如此将产生倍乘效果使夹持部835固持晶片模组接脚的阻力变大，显然不符合零插入力的要求。另外，端子83收容于基座80中而与电路板焊接时，由于电路板与基座80的热膨胀系数不同而在受热时容易造成其膨胀体积产生差异，进而导致基座80内容设的端子83的接合部833相对发生偏移而无法焊接于电路板上的预定位置处，进而影响电讯的稳定及可靠的传输。

本实用新型目的在于提供一种具改良式导电端子的电连接器，该导电端子具适当的导引结构以导引晶片模组的接脚顺利插入，且当接脚滑移时可使端子夹持部分对接脚形成非对称性夹持。另外，导电端子与电路板电性接合的部分、晶片模组接脚连接的部分具有刚性较弱的连接结构而可自动调整位置保持稳定的电性导通。

为达成上述目的，本实用新型电连接器包括基座、与基座滑动性配接的盖体以及若干个收容于基座的导电端子，其中基座上设有若干个贯穿上、下表面的第二通孔，盖体设在座体的一侧表面上且相对第二通孔设有第一通孔用以供晶片模组的接脚穿过，而导电端子具有与晶片模组的接脚相连接的对接部、将导电端子固定于第二通孔的固定部及用以将导电端子电性接合在电路板上的接合部。该对接部邻近接脚的内侧边缘上设有面向接脚且呈由上而下倾斜斜面状的导引部，用以导引晶片模组的接脚顺利插入。

此外，导电端子的对接部上至少设有一相对固定的滑移基准面，当晶片模组的接脚滑移时可达成非对称性夹持接脚的功效，使这些接脚只承受来自特定侧面的正向力。该对接部包括位于同一水平面且连接成一体的弧状段、可动接触段及固定接触段。而固定部相对的两侧设有干涉区用以将导电端子固持收容于基座中，且固定部与接合部之间通过弹性较佳的调整部相连接，固定部与对接部之间也通过相对较窄的弹性连接部相连接，从而对接部能相对固定部稍许转动，使对接时晶片模组的接脚能确实与端子的固定接触段及可动接触段同时保持接触。

由于采用了上述方案，本实用新型具有下列优点：当晶片模组的接脚插入时可避免端子不当受力而挫曲弯折而发生垮针现象，从而增加导电端子对接时的安全性；减少接脚滑移所承受的摩擦阻力，并确保电连接器的耐久性及稳定性；导电端正子与电路板焊接时可自动调整其电性接合的位置，以避免因基座与电路板间热膨胀情形不同造成任何使接合效果不佳的影响；使导电端子可确实与晶片模组的接脚相抵接而确保电讯稳定的传输。

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步的描述。

图1是现有电连接器部分构造分解的立体图。

图2是观有电连接器端子的立体图。

图3是本实用新型部分构造分解的立体图。

图4是本实用新型盖体另一视角的立体图。

图5是本实用新型导电端子放大后的立体图。

图6是本实用新型导电端子放大后另一视角的立体图。

图7是本实用新型导电端子第二实施例的立体图。

图8是本实用新型组装后局部构造放大的立体剖视图。

图9是本实用新型导电端子与晶片模组接脚处于释放状态下位置关系的上视图。

图10是本实用新型导电端子与晶片模组接脚处于夹紧状态下位置关系的上视图。

如图3所示，本实用新型包括盖体1、基座2及若干个导电端子3。其中盖体1呈纵长形体，其上设有若干个贯通顶面11及底面12的第一通孔13(图中仅示一个)，以供晶片模组的接脚(未图示)穿过。盖体1的两相对角落处所连成的对角线设为盖体1相对于基座2滑动而使电连接器于夹紧状态及释放状态间变动的滑移轴X，且一角落处附近的顶面11上形成有三角形指标14，用以指明盖体1相对于基座2朝夹紧状态移动时的方向。而盖体1相对的另一条对角线的角落处及其沿横向的两侧表面适当位置处分别向下延伸凸设有配合盖体1滑动的锁固部15，且这些锁固部15平行于滑移轴X的侧表面上设有贯穿至盖体1顶面11的凹槽151(配合参阅图4)。

另外，基座2呈相对配接于盖体1的构形，其相对于第一通孔13而设有若干个贯通其上、下表面21、22的第二通孔23(图中仅示一个)用以收容导电端子3。该基座2上设有与盖体1的锁固部15互相配接且呈互补状的构造，使盖体1能相对于基座1产生有限度的来回移动。基座2沿横向的两侧边缘面上相对于盖体1的锁固部15设有与滑移轴X相平行的倾斜部24，且该倾斜部24上设有依可滑动方式卡接于锁固部15凹槽151内的凸起241。

请参阅5图及图6所示，导电端子3由金属片体一体冲压成型，其包括有板片状的固定部31，该固定部31的相对两侧缘311、312上各凸设有倒钩状干涉区313，用以将导电端子3固持于基座2的第二通孔23内。该固定部31靠近晶片模组(未图示)一端缘的适当位置处延伸设有较窄的连接部33。固定接触段34连接于连接部33正上方，且其先朝向第一侧缘311方向延伸接着于弯折后朝第二侧缘312延伸相当长度而形成一弧状段35，该弧状段35中间形成一收容空间而可供晶片模组的接脚容置其中。连接于弧状段35的自由末端设为可动接触段36，其可自由活动且与固定接触段34面对面设置并具有一定间距，该弧状段35与可动接触段36及固定接触段34一体连接位于同一水平面上而构成与晶片模组的接脚连接的对接部32。这些导电端子3的对接部32邻近接脚的内侧边缘上设有导引部37，该导引部37呈斜面状设置在对接部32弧状段35顶端的侧边缘上，用以导引晶片模组接脚的插入。在本实用新型图7所示的端子3第二实施例中，导引部370也可设置在整个对接部32邻近晶片模组接脚的顶段内侧边缘上。导引部37、370也可设置为凸圆弧面状而同样可产生导引的作用。另外，导电端子3固定部31靠近电路板(未图示)一端侧缘处设有凹口30，在该凹口30处延伸有较窄的调整部38及连接于调整部38的接合部39，该调整部38的刚性较弱而在焊接时可自动调整接合部39的焊接位置，从而避免由于基座1与电路板不同的热膨胀情形所造成的偏位现象影响。接合部39呈板片状而可用以将导电端子3电性连接至电路板上。

请配合参阅图3及图8所示，本实用新型电连接器组装时先将导电端子3安装至基座2对应的第二通孔23内，然后将盖体1设置在基座2的上表面21上，此时，基座2上的凸起241滑动性卡接于盖体1的凹槽151内，并在外部工具的推动下可使盖体1相对于基座2沿滑移轴X侧向滑动。当电连接器组装完毕后，其将经过球形格栅阵列封装(BGA)方式加工处理，而在端子3的接合部39的底面粘接有锡球5，然后当电连接器与电路板(未图示)一起进行加热(Reflow)过程时，这些锡球5将会局部熔化且将接合部39底面及电路板分别沾接在一起，并在冷却后达成将导电端子3焊接在电路板上的功效。

请参阅图9所示，电连接器处于释放状态下，每个第一通孔13与导电端子3的弧状段35所形成的收容空间相对正排列。晶片模组的接脚4穿过盖体1上相对的第一通孔13后可直接收容至导电端子3弧状段35所形成的收容空间内，但此时其不与电连接器上的导电端子3相接触。而且纵然第一通孔13与导电端子3的弧状段35收容空间的对正有少许误差，但通过本实用新型电连接器导电端子3的导引部37设计仍可将晶片模组的接脚4顺利插入而避免垮针。此外，导电端子3连接部33所具备的适当弹性也可使对接部32稍许转动而确保晶片模组接脚4的电性导通。

请参阅图10所示，利用外部工具推动盖体1使其沿滑移轴x方向滑动且基座2的凸起241同时于盖体1的凹槽151内朝相同方向滑动，而使电连接器进入夹紧状态下，此时每个第一通孔13与固定接触段34及可动接触段36所形成的空间相对正排列，而晶片模组的接脚4也沿滑移轴x方向由图9所示位置移向图10所示位置，且接脚4的滑移方向平行于固定接触段34延伸方向，该固定接触段34连接于固定部31且是相对固定的滑移基准平面，从而接脚4在滑移过程中紧贴于固定接触段34一侧的移动路径呈一直线，如此将可适当减少晶片模组接脚4的滑移时所受阻力，此时可动接触段36通过弧状段35所单独产生的正压力而配合固定接触段34夹持晶片模组的接脚4。

导电端子3的固定部31与对接部32之间由一弹性连接部33连接，而当晶片模组的接脚4在滑移时偏离弧状段35容置空间所形成的中心线时，对接部32的固定接触段34能够相对于固定部31发生稍许转动，而确保固定接触段34与可动接触段36一起夹持晶片模组的接脚4，不致发生接脚4只与一侧的连接部分相抵接而导致电讯传输不确实或者接脚4发生晃动的情况。该导电端子3的固定部31与接合部39间也设有弹性较佳的调整部38，当导电端子3与电路板(未图示)相焊接时，基座1与电路板受热后由于热膨胀情形不同而使基座1的第二通孔13与电路板上预定的焊接位置间会发生偏位现象，而接合部39可通过调整部38自动调整其焊接位置确保稳定的电性导通。该导电端子3的上、下端均采用了弹性结构的连接，从而可确实在晶片模组与电路板之间达成电性导通。

Claims (13)

1.一种电连接器，用于在晶片模组及电路板之间构成电性通路，它至少包括具有通孔的基座及收容于基座通孔中的导电端子，所述导电端子设有对接部、固定部及接合部，其特征在于：所述导电端子对接部的侧边缘适当位置上设有导引晶片模组的接脚顺利插入的导引部。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：导电端子的对接部包括位于同一水平面且一体连接的弧状段、可动接触段及固定接触段，其中所述弧状段形成有容置空间，而可动接触段与固定接触段彼此相对且具有一间距。

3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：导电端子的固定接触段先朝向一侧缘延伸接着于弯折后朝另一侧缘延伸而形成一弧状段，而可动接触段连接于弧状段的自由末端且可自由活动。

4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：导电端子的导引部是对接部的弧状段邻近晶片模组接脚的内侧边缘上设置面向接脚的斜面。

5.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：导电端子的导引部是设置在整个对接部邻近晶片模组接脚的内侧边缘上面向接脚的斜面。

6.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：导电端子的导引部是弯向晶片模组接脚插入方向的凸圆弧面。

7.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：导电端子的对接部的固定接触段是一相对固定的平面，接脚滑移时贴靠在固定接触段一侧的滑移路径为一直线。

8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：导电端子的固定部相对两侧边缘面上凸设有将导电端子固持在基座的通孔中且呈倒钩状的干涉区。

9.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：导电端子的固定部靠近晶片模组一端的侧缘适当位置处延伸设有较窄的连接部。

10.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：导电端子的固定部远离晶片模组一端侧缘形成有凹口，在该凹口处延伸有较窄的调整部，接合部即连接在此调整部上。

11.如权利要求1或2所述的电连接器，其特征在于：电连接器进一步设有一滑动性配接于基座上的纵长状盖体，该盖体相对基座的通孔而设有贯穿的用来供晶片模组的接脚穿过的第一通孔。

12.如权利要求11所述的电连接器，其特征在于：盖体沿其特定的对角线方向滑动而使电连接器分别处于释放及夹紧两状态之间。

13.如权利要求12所述的电连接器，其特征在于：电连接器自释放状态滑移至夹紧状态时，晶片模组的接脚自导电端子对接部的弧状段形成的容置空间滑移而夹持在固定接触段及可动接触段之间。

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