CN2377570Y - 电子卡装置 - Google Patents
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Abstract
一种电子卡装置,其包括:上、下金属壳体、电路板及绝缘框架。其中,绝缘框架长轴向两侧设有一对用于扣持连接金属壳体的卡扣部,卡扣部端部至少有一切槽。在组装时,可以使金属壳体顺畅地滑入,不会发生变形,不会把卡扣部端部的塑胶刮掉造成卡扣失效,且能确保结构体的结构强度及产品的外观良好。
Description
本实用新型是关于一种电子卡装置,尤其是指一种组装顺畅、便捷、稳固,能确保结构体的结构强度及产品的外观良好的电子卡装置。
通常,电子卡接插在电子卡连接器上,将预存于电子卡的庞大资料传输至数据处理设备,一般的笔记型电脑即普遍设置有这种配备。而现行的电子卡构造大体上包括:上、下金属壳体,绝缘框架、电路板及插槽连接器。其中上、下金属壳体分设于绝缘框架的上下方,用于遮蔽抑制杂讯的干扰。而绝缘框架则用于电路板定位与整体结构的支持,另外,插槽连接器视功能要求的不同,有设于电路板一端的,也有设于电路板相对两端的,作为电子卡与外界导通的路径。相关设计如美国专利第5,242,310、5,339,222、5,481,434、5,502,982号等。
上述的美国专利第5,242,310、5,481,434及5,502,982号中揭示的电子卡,其最后的组装皆是以超音波技术热封熔合为一体的,但熔接时产生的高温及高频振动可能会损害电路板上某些特定的电子晶片。而上述第5,339,222号专利案中所揭示的电子卡,最后的组装步骤是以治具压合或嵌卡技术,将上、下金属壳体的周边铆合或嵌卡于绝缘框架周缘。但以压合的固定方式接合上、下金属壳体,在制造的过程中各组件的定位及加工的精密度要求甚高,稍有不慎,即可能产生不良品,而且加工的程序复杂,生产效率低下,不利于大量生产。而以嵌卡的固定方式接合上、下金属壳体,当金属壳体从一侧扣入时,金属壳体对绝缘框架将产生严重的压缩,使框架长轴端部向外变形,金属壳体不易装入绝缘框架中,且于两者干涉的部位框架上的材料极易被金属壳体的边缘刮去而形成外观上的瑕疵。同时,金属壳体产生变形,也将导致上、下壳体结合不紧密,而使电子卡装置的结构强度受到影响。
因此,本实用新型的主要目的在于提供一种组装顺畅、便捷、稳固,能确保结构体的结构强度及产品的外观良好的电子卡装置。
本实用新型的目的是这样实现的:在一个电子卡装置中设置上、下金属壳体、设有插槽连接器的电路板和收容有电路板的绝缘框架。上述绝缘框架至少于长轴向两侧设有一对用于扣持连接金属壳体的卡扣部,所述卡扣部的端部至少有一切槽,金属壳体即由此顺畅地滑入卡扣部中。
由上述的设计方案,该电子卡装置的金属壳体不会与卡扣部的端部发生干涉,达到了安装的便捷,且避免了金属壳体的变形,保证了电子卡装置结构强度及产品的外观。
下面结合附图及较佳实施例对本实用新型作进一步说明。
图1为本实用新型的金属壳体的立体图。
图2为本实用新型的绝缘框架的立体图。
图3为本实用新型的电路板及其上插槽连接器的立体图。
图4为本实用新型的部分组装图。
如图1至图3所示,本实用新型包括:形状、构造完全相同的一对上、下金属壳体1、绝缘框架2、电路板3及插槽连接器4、5。
再请参阅图1,金属壳体1由一金属板冲裁为长方形板体,其长轴、短轴方向上都设有接合面,该接合面具有延伸段11、12及13,是由金属壳体1的边缘向下延伸一段距离,且具有由延伸段11、12、13的尾端以近水平的方式向内弯折的弯折段111、121及131。该金属壳体1板面上还设有凸起部分14,用以增加金属壳体1的强度。
请参阅图2及图3,绝缘框架2具有卡扣部21、22,与金属壳体1的弯折段111、121、131(如图1示)相对应并相卡配,以使金属壳体1扣持连接在绝缘框架2上。卡扣部21、22的两外侧面211、221相对于绝缘框架2的上、下表面成一斜角,可以使金属壳体1的弯折段111、121易于滑入卡扣槽212、222中。显然,外侧面211、221的倾角大,则金属壳体1的弯折段111、121便可顺畅地滑入卡扣槽212、222中。在此可以理解,前述的卡扣部22是分别设于绝缘框架2的左右两侧,并且互为对称的形态。另外,在卡扣部22的两端分别开设有相对的切槽26,其中切槽26包括一段平行于框架内侧面的平直部261和一段与平直部261成一夹角的导向部262,于此金属壳体的弯折段可以顺畅地滑入卡扣槽212、222中,同时,前述的绝缘框架2左右两侧的切槽26上的平直段261间的最外侧距离是小于金属壳体1的相对弯折段121的最内部的距离。绝缘框架2于短轴方向上有两对定位槽24、25,用于与插槽连接器5、4的凸块54、45嵌卡定位,且绝缘框架2的两个角落上设有定位杆27,在组装电路板3时提供导引与定位的作用。
请一并参阅图4,其中一个下金属壳体1已经扣持连接在绝缘框架2上。组装时,先将下金属壳体1的弯折段111放入绝缘框架2的卡扣部21中,使下金属壳体1以倾斜的方式逐渐的与绝缘框架2结合,如此,金属壳体1的弯折段121在靠近延伸段11一侧的尖部会先与卡扣部22端部上切槽26接近,而由于平行于绝缘框架2内侧的平直部261不与金属壳体1的弯折段121干涉,避免了金属壳体1的变形,而且与平直部261成一夹角的导向部262,在金属壳体1的弯折段121逐渐压入绝缘框架2的卡扣部22中时,其倾斜的导引设计,可使弯折段121向外逐渐被撑开,而使金属壳体1的延伸段12扣合于绝缘框架2的卡扣部22中,以达到扣接的目的。
因此,本实用新型不仅解决了现有的电子卡装置组装时出现的问题,达到组装顺畅、便捷的目的,而且可以使整体的结构强度提高,并保持良好的产品外观。
Claims (8)
1.一种电子卡装置,包括至少一个具有自侧边延伸而出延伸段的金属壳体、至少一个部分被金属壳体所遮盖的绝缘框架以及一个收容于所述的绝缘框架上,并具有至少一个讯号传输单元于其一端的电路装置,其特征在于:其绝缘框架至少具有第一侧边,该第一侧边上具有至少一个卡扣部,至少一个凹槽设于此卡扣部上,该凹槽具有至少一个与第一侧边的表面构成倾斜夹角并可阶段性的引导金属壳体的弯折部装入绝缘框架卡扣部中的导向部。
2.根据权利要求1所述的电子卡装置,其特征是:延伸段上进一步具有自金属壳体的相对两侧朝金属壳体中心方向伸展一预定距离的弯折段。
3.根据权利要求1或2所述的电子卡装置,其特征是:该卡扣部是在绝缘框架的第一边缘上形成向内凹入的卡槽。
4.根据权利要求3所述的电子卡装置,其特征是:在绝缘框架的第一侧边的相对边上也具有一卡扣部。
5.根据权利要求4所述的电子卡装置,其特征是:卡槽沿着第一边缘的长轴方向延伸。
6.根据权利要求5所述的电子卡装置,其特征是:绝缘框架上的凹槽设于第一边缘的两个端部上。
7.根据权利要求6所述的电子卡装置,其特征是:该凹槽的底部还设有一个平直部。
8.根据权利要求7所述的电子卡装置,其特征是:该凹槽上的平直部和绝缘壳体的另一相对边缘间的距离比相对的金属壳体上对应的部分间的距离要小。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN 98252251 CN2377570Y (zh) | 1998-12-29 | 1998-12-29 | 电子卡装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN 98252251 CN2377570Y (zh) | 1998-12-29 | 1998-12-29 | 电子卡装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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CN2377570Y true CN2377570Y (zh) | 2000-05-10 |
Family
ID=33995971
Family Applications (1)
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CN 98252251 Expired - Fee Related CN2377570Y (zh) | 1998-12-29 | 1998-12-29 | 电子卡装置 |
Country Status (1)
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CN (1) | CN2377570Y (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102348359A (zh) * | 2010-08-05 | 2012-02-08 | 富泰华工业(深圳)有限公司 | 框体结构 |
CN114952676A (zh) * | 2022-07-27 | 2022-08-30 | 江苏时代新能源科技有限公司 | 电池单体固定装置及电池单体检测设备 |
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1998
- 1998-12-29 CN CN 98252251 patent/CN2377570Y/zh not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN102348359A (zh) * | 2010-08-05 | 2012-02-08 | 富泰华工业(深圳)有限公司 | 框体结构 |
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