CN2358585Y - 电连接器 - Google Patents

Abstract

一种电连接器,其座体上对应于芯片模块组件的接脚设有收容孔,其内收容有导电端子,各端子具有插入端穿透收容孔底部,与电路板电性连接,而其固持部则向上延伸至收容孔内形成接触端。收容孔及其内收容的导电端子依靠数条将座体的收容孔区域分隔为数个对称部分的基准线而形成彼此对称形态分布,当导电端子与芯片模块组件插接导通时,能适当抵消插接动作的侧向压力及摩擦力,使芯片模块组件与电连接器组接更为稳定顺畅。

Description

电连接器

本实用新型是一种电连接器，尤其指一种用于与芯片模块组件相对接，且接合于电路板构成电性通路，同时可提供自动调整与芯片模块组件的组接力以减小摩擦力，又能提高组接稳定性的电连接器。

随着科技的发展，芯片模块组件的设计越来越精巧，其信号传输速度也越来越快且使对应的产品不断地升级，因此连接电路板与芯片模块组件的电连接器必须能具有易于组接芯片模块组件，且降低芯片模块组件安装时的推入力及提高电讯传输的稳定性等重要功能。与本实用新型有关的电连接器，请参照中国台湾专利第85218817、83208396号，及美国专利第5,492,488、5,562,474号等。在图1中，现有电连接器由盖体61、座体62、导电端子63及驱动件64等所组成，其中盖体61盖置于座体62上，可借助于驱动件64的连接及驱动使盖体61相对于座体62进行水平移动。导电端子63收容于座体62的收容孔621内，其可在芯片模块组件的接脚7(图3、图4所示)插入盖体61上所对应设置的开孔611并持续延伸至收容孔621内时，与接脚7构成电性连接。导电端子63与接脚7构成电性连接的方式，是先将芯片模块组件接脚7放置于盖体61上，使其接脚7向座体62伸入并插置于收容孔621中，此时接脚7位于导电端子63旁侧而未与其接触(图3、图4所示)。当拉动驱动件64使其牵引盖体61相对于座体62水平滑移时，芯片模块组件及其接脚7将受其牵动而移向导电端子63(图5、图6所示)，从而使两者相互抵接并达成导通。如图2所示，现有电连接器座体62所设的收容孔621及其内所收容的导电端子63，其组接后的排列定位均位于同一方向，亦即相对而言导电端子63同时靠抵在各收容孔621的同一侧面上，这样当导电端子63借助其弹性部631与芯片模块组件接脚7相互抵接而产生交互作用力时，此作用力均朝向同一方向，而使得芯片模块组件(未图示)会受到同一侧向的推力，进而会导致芯片模块组件带动盖体61发生侧向的移动。由于此侧向推力的作用，当芯片模块组件被盖体61带动推至定位时，不可避免会使芯片模块组件的接脚7同时与导电端子63及座体62的收容孔621的侧壁面6211相互摩擦，既容易损害该侧壁面，又会造成芯片模块组件的接脚7组入动作困难而不顺畅。而且盖体61与座体62之间亦会因此一侧向推力而造成额外的摩擦力，如此不仅增加驱动件64推动力的困难，而且会造成芯片模块组件的接脚7形状歪斜不正，使其不能移至预定接触位置进而影响电讯传输稳定性，此外，由此侧向推力所产生的多余无效摩擦力，将造成芯片安装的推入力过大而容易损害座体62的收容孔621及芯片模块组件的接脚7，进而直接导致更多的成本浪费，因此如何使芯片模块组件组接顺畅且使电讯传输稳定又不增加成本便成为一个重要课题。

本实用新型的主要目的在于提供一种具有自动调整机构，可将芯片模块组件组固时所产生的交互作用力抵消，从而确保其处于预定的接合位置上，而避免电讯传输受到影响的电连接器。

本实用新型的次要目的在于提供一种可以避免多余无效的摩擦，从而降低芯片模块组件安装的推入力，并使组接动作更为顺畅且延长电连接器及芯片模块组件的使用寿命的电连接器。

本实用新型的目的是这样实现的：电连接器主要设有相互配合的盖体及座体，两者均呈板体状且相互叠合，在盖体上对应芯片模块组件的接脚设有若干个插接孔并供其组入，而座体上则相对于盖体的插接孔设有同数量的收容孔用来收容导电端子，各导电端子具有插入端穿出收容孔底部，以与电路板构成电性连接，而其顶部则延伸至收容孔内并形成接触部。本实用新型的特征在于导电端子相对于数条虚设的基准线而适当固持定位于收容孔内远离这些基准线的侧壁面旁侧，同时这些基准线恰可将座体的收容孔区域分隔为若干个彼此对称分布的区域，而且其沿芯片模块组件接脚的位移方向形成彼此对称的形态分布。

与现有技术相比较，本实用新型可使收容孔内的端子在与芯片模块组件的接脚导通时适当抵消抵接动作伴随产生的侧向压力及摩擦力，使芯片模块组件与电连接器组接更为稳定顺畅，从而降低芯片模块组件的组接力，并且可使其处于预定的接合定位上，提高电讯传输的稳定性。

下面结合附图及实施例作进一步说明。

图1是现有电连接器的立体分解图。

图2是现有电连接器座体的俯视图。

图3、4是现有电连接器与芯片模块组件接脚接触导通前的局部构造横剖及纵剖视图。

图5、6是现有电连接器与芯片模块组件接脚接触导通后的局部构造横剖及纵剖视图。

图7是本实用新型的立体分解图。

图8是本实用新型座体的收容孔与导电端子组合的纵剖视图。

图9是本实用新型座体的收容孔与导电端子组合的横剖视图。

图10是本实用新型座体的俯视图。

图11、12是本实用新型与芯片模块组件接脚接触导通前后的局部构造横剖视图。

图13是本实用新型座体第二实施例的俯视图。

图14是本实用新型座体第三实施例的俯视图。

请参照图7所示，本实用新型包括相互配合的盖体1及座体3、若干个导电端子4与驱动件5等构件。其中盖体1可利用其侧边缘适当位置处延伸出的扣合部(未图示)叠嵌在座体3上，且可对应于座体3而沿特定方向进行相对滑移，该盖体1垂直于滑移方向的侧边上设有覆盖部12，其可与座体3所对应设置的包容部31相配合将驱动件5包容于内，驱动件5略呈L形，其中一段设为驱动轴杆51，而其另一段则设为扳动杆52，驱动轴杆51恰好可以收容于覆盖部12与包容部31之间，而可依其纵长走向为轴扭转。至于扳动杆52则自驱动轴杆51的一端垂直向远离方向延伸一定长度，因此推动扳动杆52旋转即可带动驱动轴杆51随之扭转，并以驱动轴杆51外周缘的特殊构形一并带动盖体1相对于座体3进行水平滑移。此外，盖体1呈矩形板面状，其中央设有一方框槽，而方框槽周围的盖体1板面上对应于芯片模块组件(未图示)的接脚设置有若干个圆形且贯通盖体1的插接孔13，这些插接孔13呈方阵错位式排列，可用于导入并插接芯片模块组件的接脚7。

继续请参照图7、图8及图9所示，座体3是对应于盖体1而设置的矩形板状体，其中央也设有对应的方框槽，且相对于盖体1的插接孔13位置开设有同数个贯通座体3的收容孔32。此收容孔32概呈T状孔形且同样互相错位排列，其较宽的孔侧为容置区322，而较窄的孔侧则为嵌固区321，两者均可提供芯片模块组件的接脚导入活动的空间。若干个导电端子4对应收容于座体3的各收容孔32内，其具有一固持部41可固定导电端子4于收容孔32的一侧壁面3211旁侧。该固持部41一端向远离芯片模块组件对接面的方向延伸穿透收容孔32底部而形成插入端42，以与电路板构成电性连接，而其另一端则向上延伸形成倾斜状的弹性部43，弹性部43顶端垂直延伸设有接触端44，容置于收容孔32的嵌固区321内，并在此处与芯片模块组件的接脚7相接触。该接触端44向收容孔32的容置部322方向一体延伸出导引端45，其为一弧形曲面且与弹性部43倾斜方向相反，以利于芯片模块组件的接脚7的导入滑移动作。

又请参阅图10所示，本实用新型的座体3在设置收容孔32及组接导电端子4时，依照数条基准线A1～An为依据加以设置，这些基准线沿平行于盖体1水平滑移座体3的方向，即平行于各收容孔32由嵌固区321至容置区322的连线方向加以配置，而分布于各基准线两侧的两相邻排的收容孔32，其孔形对称于基准线而加以分布，此外，收容于前述收容孔32内的导电端子4将配合而对称靠接对设置于远离基准线的收容孔32侧面上，以第一基准线A1为例，其两侧的收容孔32的孔形均对称于此基准线A1加以配置，因此，导电端子4固持部41所固持靠接的收容孔32侧壁面3211将分布于收容孔32最远离该基准线A1的一侧，如此收容其中导电端子4将依靠固持部41靠接于该侧壁面3211上，并使其弹性部43及接触端44向接近基准线A1的方向倾斜。同时，各基准线可以大概将座体3及其上的收容孔32区隔为若干个彼此对称分布且其上收容孔数相同的区域。

在图11、12中，当芯片模块组件置接于电连接器的盖体1上时，其接脚7透过盖体1的插接孔13而插入座体3收容孔32的容置区322内，然后在转动驱动件5使盖体1带动芯片模块组件及其接脚7移动时，接脚7将由收容孔32容置区322移向嵌固区321，且在嵌固区321内先接触导电端子4的导引端45，再导引滑入嵌固区321与导电端子4的接触端44紧密接触。在此过程中导电端子4的弹性部43及接触端44将被接脚7挤开而靠向收容孔32固定其固持部41的侧壁面3211上，而且弹性部43会通过接触端44对芯片模块组件的接脚7施加一侧向应力。但由于各收容孔32及其内收容的导电端子4均相对应于各基准线呈彼此对称的构形分布，因此整体而言上述的侧向应力将互朝基准线方向施加而相互抵消，进而有效地减少了无谓的内部应力及摩擦，从而降低芯片模块组件的组接力使组接更为顺畅，并可确保产品的耐用性。

再请参照图13所示本实用新型的第二实施例，其中电连接器的座体3在设置收容孔32及组接导电端子4时，依另一组基准线B1～Bn为依据而设置，这些基准线沿平行于芯片模块组件水平滑移的方向而设置，且每隔四排收容孔32即设置一条基准线，依此方式同样可使基准线两侧的各两排导电端子4互相抵消施加于芯片模块组件接脚7上的施力，进而提高芯片模块组件组接的顺畅性及平稳性。

再请参照图14所示本实用新型的第三实施例，其中电连接器的座体3在设置收容孔32及组接导电端子4时，依单一基准线C而设置，基准线C亦沿芯片模块组件水平滑移的方向平行设置且将座体3分隔为两大区域，并使两区域内的收容孔32及其内的导电端子4相对于基准线C呈对称的形态分布，而同样能减少组接时的侧向应力，从而促进组接时的平稳性。

Claims (10)

1.一种电连接器，用于插接芯片模块组件，包括有座体和导电端子，其中座体相对应于芯片模块组件的导电部分设有贯通座体的收容孔，而导电端子则对应收容于座体的收容孔内，其一端设为与芯片模块组件的导电部分相接触且容置于收容孔内的接触端，而另一端则沿收容孔朝向远离芯片模块组件对接面的方向延伸而形成插入端以与电路板电性连接，其特征是：至少一条虚设的基准线将座体上的收容孔区域分隔为若干个彼此对称分布的区域，而且导电端子根据相对于对应基准线的位置关系而固持定位于收容孔内以形成彼此对称形态。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征是：导电端子接触端及插入端之间设有将导电端子固持定位于收容孔内远离基准线的侧壁面旁侧的固持部。

3.如权利要求2所述的电连接器，其特征是：导电端子固持部与接触端之间设有使接触端在未与芯片模块组件的导电部分接触前远离收容孔孔壁的倾斜状的弹性部。

4.如权利要求3所述的电连接器，其特征是：导电端子与芯片模块组件的导电部分接触后，其接触端朝远离基准线的方向移动。

5.如权利要求4所述的电连接器，其特征是：座体上的收容孔依数条可将每两排相邻的收容孔分隔成一较小区域的基准线为基准而对称分布设置。

6.如权利要求4所述的电连接器，其特征是：座体上的收容孔依数条可将每四排相邻的收容孔分隔成一较小区域的基准线为基准而对称分布设置。

7.如权利要求4所述的电连接器，其特征是：座体上的收容孔依将全部收容孔分隔成两个对称区域的基准线为基准而对称分布设置。

8.如权利要求5或6或7所述的电连接器，其特征是：分隔座体的基准线平行于芯片模块组件与导电端子接触前后的运动方向而设置。

9.如权利要求8所述的电连接器，其特征是：电连接器进一步设有盖体，此盖体呈板状体且叠嵌于座体上方，其上开设有供芯片模块组件导电部分对应穿过的插接孔。

10.如权利要求9所述的电连接器，其特征是：导电端子的接触端朝向与弹性部倾斜方向相反的方向一体延伸出弧状的导引端。

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