CN2284949Y - 半导体电阻应变称重传感器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种半导体电阻应变称重传感器,包括弹性体、半导体应变片、内引线片及接线端子,半导体应变片、内引线片、接线端子均粘接在弹性体上,三者之间采用导线连接,半导体应变片之间构成桥式电路,半导体应变片上有电极化区和喷砂区,接线端子上有零点调整和零载温漂补偿电阻,对其中一个半导体应变片阻值进行调整,以达同时对本实用新型进行零调和温补。本实用新型在提高灵敏度的同时,使温漂、零漂、蠕变等指标达到传感器等级0.2—0.3级、节约近三分之一的成本,在保证其准确性,可靠性的同时,可大幅度降低成本,使电子秤能得到普及使用。
Description
本实用新型涉及一种半导体电阻应变称重传感器。
随着经济的发展,电子秤以其准确性、可靠性及不易作弊等优点,而逐步取代了传统的机械衡器,而称重传感器在电子秤中占有十分重要的位置,其误差占称误差的50-70%,因此,正确地设计或选用称重传感器显得非常重要,现有的电子秤采用的是金属箔电阻应变称重传感器,由于金属箔电阻应变片加工精度要求高,且灵敏度低,对弹性体加工精度和放大器的性能均要求很高,因而造成整机价格居高不下,难以满足市场需求,而半导体电阻应变片价低、灵敏度高,对弹性体精度要求相应低些,但由于其离散性较大,特别是温度系数大,造成零点温漂相当大,温度补偿很困难,故国内还没有应用于称重传感器,国外仅有美国的Salter公司应用厨房磅,但废品率较高,其原因是在半导体应变片无电极化处理层,超声焊时为无定点焊接,组桥的几个电阻难以达到一致,为调整输出零点,需多次试焊,易产生虚焊及假焊,应变片采用腐蚀分离,其表面光滑,造成粘接性差,增加了传感器的蠕变量,一般达到0.5%以上;又传感器未作零载温漂补偿,当环境温度变化超出可调范围而报废。
本实用新型的目的是提供一种半导体电阻应变称重传感器,以解决上述不足。
本实用新型的技术方案是这样来实现的:半导体电阻应变称重传感器,包括弹性体、半导体应变片、内引线片和接线端子,半导体应变片用胶粘在弹性体的上下两面,在半导体应变片的上侧粘有内引线片,弹性体的固定端粘有接线端子,半导体应变片与内引线片之间,内引线片与接线端子之间均用导线连接,半导体应变片之间构成桥式电路,其特征在于半导体应变片上表面两端有电极化区,其背面有喷砂区,在接线端子上有零点调整和零载温漂补偿电阻,二者之间采用串并联方式接入半导体应变片的桥式电路中,且只对桥路中的一个半导体应变片阻值进行调整。
本实用新型提供的半导体电阻应变称重传感器,其半导体应变片作电极化处理,减少应变片电阻值的离散度,增加焊接可靠性,采用喷砂分离应变片,保证应变片的尺寸,减少阻值离散度,增加了应变片背面的粗糙度,提高粘接强度和抗蠕变性,零点调整和零载温漂补偿电阻采用串并联方式,对桥式电路中一个半导体应变片的阻值进行调整,以实现在调零的同时作温补,本实用新型与现有技术相比,具有在保持高灵敏度的同时,使温漂、零漂、蠕变等指标达到传感器等级0.2-0.3级,节约成本近三分之一,适用于02kg-200kg电子吊秤、台称、人体秤。
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为图1的仰视图;
图3为本实用新型的应变片结构示意图;
图4为本实用新型负温漂时的电路图;
图5为本实用新型正温漂时的电路图。
以下结合附图对本实用新型的实施例做进一步的描述。
附图中描述的半导体电阻应变称重传感器,包括弹性体(1)、应变片G1、G2、G3、G4,内引线片(2)、(3)和接线端子(4),半导体应变片G1、G2和G3、G4分别用胶粘在弹性体(1)的上下两端,在半导体应变片G1、G2和半导体应变片G3、G4的上侧分别粘有内引线片(2)、(3),在弹性体(1)的固定端粘有接线端子(4),半导体应变片G1、G2、G3、G4与内引线片(2)、(3)之间,内引线片(2)、(3)与接线端子(4)之间均用导线(5)连接,半导体应变片G1、G2、G3、G4之间构成桥式电路,为了增加焊接的准确性和可靠性,在半导体应变片G1、G2、G3、G4上表面两端有电极化区(6),其背面有喷砂区(7),在接线端子(4)上有零点调整和零载温漂补偿电阻R1、R2,二者之间采用串并联方式接入半导体应变片G1、G2、G3、G4的桥式电路中,桥路中半导体应变片G2、G3联接端为输入正极半导体应变片G1、G2联接端为输入负极,半导体应变片G3、G4联接端为输出正极,半导体应变片G1、G4联接端为输出负极,零点调整和零载温漂补偿电阻R1、R2且只对半导体应变片G1或G4的阻值作调整,其调整的条件为:负温漂时R1与半导体应变片G1串联,R2与半导体应变片G1并联(图4);温漂时,R1与半导体应变片G4串联,R2与半导体应变片G4并联(图5)。
Claims (2)
1、半导体电阻应变称重传感器,包括弹性体(1),半导体应变片G1、G2、G3、G4,内引线片(2)(3)和接线端子(4),半导体应变片G1、G2、G3、G4用胶粘在弹性体(1)的上下两面,在半导体应变片G1、G2、G3、G4的上侧粘有内引线片(2)(3),在弹性体(1)的固定端粘有接线端子(4),半导体应变片G1、G2、G3、G4与内引线片(2)、(3)之间,内引线片(2)、(3)与接线端子(4)之间均用导线(5)连接,半导体应变片G1、G2、G3、G4之间构成桥式电路,其特征在于半导体应变片G1、G2、G3、G4上表面两端有电极化区(6),其背面有喷吵区(7),在接线端子(4)上有零点调整和零载温漂补偿电阻R1、R2,二者之间采用串并联方式接入半导体应变片G1、G2、G3、G4的桥式电路中,且只对桥路中的半导体应变片G1、G2、G3、G4其中一个阻值进行调整。
2、根据权利要求1所述的半导体电阻应变称重传感器,其特征在于桥路中半导体应变片G2、G3联接端为输入正极,半导体应变片G1、G2联接端为输入负极,半导体应变片G3、G4联接端为输出正极,半导体应变片G1、G4联接端为输出负极,零点调整和零载温漂补偿电阻R1、R2且只对半导体应变片G1或G4的阻值作调整,其调整的条件为:负温漂时R1与半导体应变片G1串联,R2与半导体应变片G1并联,正温漂时,R1与半导体应变片G4串联,R2与半导体应变片G4并联。
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6729187B1 (en) | 1999-04-29 | 2004-05-04 | The Board Of Governors For Higher Education, State Of Rhode Island And Providence Plantations | Self-compensated ceramic strain gage for use at high temperatures |
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1995
- 1995-12-04 CN CN 95238177 patent/CN2284949Y/zh not_active Expired - Fee Related
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