CN2277568Y

CN2277568Y - 电子卡连接器

Info

Publication number: CN2277568Y
Application number: CN 96248964
Authority: CN
Inventors: 裴文俊
Original assignee: Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Current assignee: Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date: 1996-12-30
Filing date: 1996-12-30
Publication date: 1998-04-01
Anticipated expiration: 2006-12-30

Abstract

一种电子卡连接器,其包括:具有若干个相互叠置的绝缘座体,其上分别设有端子收容区,收容区具有插接端与焊接端;一接地金属板,其遮蔽地设于绝缘座体的端子收容区,位于端子收容区焊接端一侧,其上设有多个焊脚;多个导电端子,容设于端子收容区;至少一子电路板,设于端子收容区焊接端一侧并和导电端子与焊脚相配合,接地金属板的焊脚上设有将子电路板定位在一既定位置上的抵扣装置。

Description

电子卡连接器

本实用新型涉及一种电子卡连接器，特别是指一种至少有一片子电路板的电子卡连接器，子电路板能有效地定位，组装时保持在垂直位置上。

目前，电子卡在信息处理领域中已被广泛应用，电子卡连接器用于传输信号，从而将信息显示在电脑屏幕上。为了适应电脑的小型化，已有多种结构的电子卡连接器，相关的专利申请如台湾专利申请第80207449、81216447、81217278、82205600、83202199、83107162、8328140号，美国专利第4,818,239、4,878,856、4,810,203、5,085,590、5,149,276、5,176,523、5,286,207、5,290,174、5,324,204及5,334,046号等。

然而现有技术的电子卡连接器存在以下问题。首先，由于子电路板通过其上的许多穿孔直接穿在连接器的接地金属板的焊脚上，不能有效地定位，因此焊接时子电路板会发生偏斜，使焊接后的子电路板不能保持垂直，致使无法与主电路板正确插接。其次，由于该子电路板连接接地金属板，其抵靠于金属板焊接脚根部所在的平面(见图1)，由于抵靠不牢固，加上子电路板本身有偏斜，因此子电路板与接地金属板间便形成间隙t，此间隙t在焊接时会渗进锡液，并向两侧扩散，传输信号时会造成短路。再有，由于与子电路板连接的接地金属板焊脚又薄又细，当子电路板与其对接插置时，若稍有角度上的偏差，则将使得部分焊脚被压挤受损，造成不合格产品，基于这些原因，组装和焊接子电路板时，必须使用焊接定位装置进行初步定位，而这又会提高制造成本。

本实用新型的电子卡连接器的目的在于，提供一种其接地金属板焊脚经特殊设计的至少具有一子电路板的电子卡连接器，它可将子电路板有效地定位，以便在组装焊接时能够使子电路板保持垂直，且不会造成焊脚的折损。

为实现本实用新型的目的，提供一种电子卡连接器，其包括：若干个相互叠置的绝缘座体，其上分别设有端子收容区，收容区具有插接端与焊接端；一接地金属板，其遮蔽地设于绝缘座体的端子收容区，位于端子收容区焊接端一侧，其上设有多个焊脚；多个导电端子，容设于端子收容区；至少一子电路板，设于端子收容区焊接端一侧并和导电端子与焊脚相配合，接地金属板的焊脚上设有将所述子电路板定位在一既定位置上的抵扣装置。

本实用新型装置的优点在于，可将至少一片子电路板有效地垂直定位，提高了产品质量，降低了成本。

通过以下结合附图对优选实施例的描述，本实用新型的目的和特点将更加清楚。附图中：

图1为现有技术的具有子电路板的电子卡连接器的俯视图；

图2A、2B为本实用新型的双层式电子卡连接器的第一实施例立体分解图及装配图；

图3为图2B的俯视图；

图4为本实用新型的双层式采用两片子电路板的电子卡连接器立体分解图；

图5A、5B分别为本实用新型的双层式电子卡连接器的第二实施例立体分解图与装配俯视图；

图6为本实用新型的单层式电子卡连接器第三实施例的立体分解图；

图7为本实用新型的电子卡连接器的第四实施例俯视图。

请参阅图2A、2B。如图所示，该双层式电子连接器1包括：上下对称叠置的两个绝缘座体10与11，接地金属板12，多个导电端子13，及子电路板14等。其中，绝缘座体10、11的构造大体上相同，两者均在一端设置有端子收容区101，该端子收容区101设有插接端1011与焊接端1012，其中该焊接端1012大体上为内凹状，而凹部则形成供导电端子13探出的收容空间，另外在插接端1011与焊接端1012之间设有许多端子收容孔1013，以插入许多导电端子13。该接地金属板12基本上将整个端子收容区101遮蔽(如图2B所示)，并将端子收容室101内的端子遮蔽，同时具有接地效果。靠近焊接端1012的一侧设有焊脚121，将其焊固以和子电路板14导通。值得强调的是，焊接脚121上设有抵扣装置2，以将子电路板14定位和抵阻，请参阅图2A中焊脚121的局部放大图，该抵扣装置2包括挡板20和迫紧体，其中该挡板20大体上在焊脚121近前端向两侧凸设而成，该迫紧体在挡板20之前的焊脚121上设有向挡板方向倾斜的迫紧面21，该迫紧面21的前端尺寸略小于子电路板14上的穿孔，根部的尺寸略大于子电路板14上的穿孔，使子电路板14易于组装，且在贴近迫紧面21的根部时有轻微干涉配合，藉该干涉作用以及子电路板14两侧和绝缘座体10、11的抵靠，将子电路板14卡定于垂直角度定位。这样，藉该挡板20与倾斜迫紧面21可将子电路板14在焊接前垂直地抵止定位于焊脚121的既定位置。如图3所示，该子电路板14组装定位后，其两端抵靠于绝缘座体10(11)的两侧面上，从而可保持垂直角度，焊接后的子电路板14经锡焊后不会偏斜。需要说明的是，上述子电路板14为单片式，即上下层的导电端子均插于一个子电路板中。然而，实际上双层绝缘座体也可和双片式子电路板配合，见图4。由于绝缘座体10与11上下层叠置，为了节省配置空间，该第二片子电路板15可配置于第一片子电路板14之后，高度比第一片子电路板低，两片子电路板之间有高度差，这样能够在不增加组装空间的情况下将子电路板组装。从上面的描述可知，在本实用新型的电子卡连接器中，由于在将子电路板14、15组装焊接前，藉接地金属板12焊脚121上的迫紧面21将其抵阻定位，因此，不仅可将子电路板保持在垂直位置上，且焊接时不会有锡液渗进。另外，为了增强焊脚121的轴向强度，在其腹部一体冲压出一凸肋122(见图2A中的局部放大图)。

图5A、5B示出了本实用新型的第二个实施例，其与第一实施例不同之处在于，在子电路板14与绝缘座体10、11之间还设有定位机构3，该定位机构包括定位件及定位孔。本实施例中定位件为一螺栓30，而该定位孔分别为设于绝缘座体10与子电路板14两侧的螺孔31，将该子电路板14更牢固地固定在绝缘座体10上。当然，该定位机构3也可以采用其他定位方式，如铆接，凸柱与套孔等，只要能够将子电路板14两侧进一步定位即可。

请参阅图6所示的本实用新型的第三实施例，其为单层式电子卡连接器1，和第一实施例一样，它也包括：绝缘座体10′，接地金属板12′，导电端子13′，子电路板14等，不同之处在于，本实施例中仅供单层式电子卡插接。

最后，请参阅图7所示的本实用新型的第四实施例，在该实施例中，子电路板14′两侧并未抵靠于绝缘座体10的两侧，而是以较小的尺寸内缩于绝缘座体的端子收容空间1012中。在这种结构中，子电路板14′亦可藉该接地金属板12上挡板20与倾斜迫紧面21而被抵阻定位在一既定位置，以使子电路板14′垂直定位，避免了锡液渗入造成的短路。当然，由于在此实施例中该子电路板14′的两侧未抵靠于绝缘座体10两侧，因此，当子电路板14′和接地金属板12的焊脚121组装时，须将子电路板14′向挡板20抵靠，迫紧面21的干涉作用使子电路板14′垂直卡固。

Claims

1、一种电子卡连接器，其包括：若干个相互叠置的绝缘座体，其上分别设有端子收容区，所述收容区具有插接端与焊接端；一接地金属板，其遮蔽地设于所述绝缘座体的端子收容区，位于所述端子收容区焊接端一侧，其上设有多个焊脚；多个导电端子，容设于所述端子收容区；至少一子电路板，设于所述端子收容区焊接端一侧并和所述导电端子与焊脚相配合，其特征在于，所述接地金属板的焊脚上设有将所述子电路板定位在一既定位置上的抵扣装置。

2、如权利要求1所述的电子卡连接器，其特征在于，所述子电路板为两片式，二者前后设置并具有高度差，位于后侧的一片略小位于前侧的一片。

3、如权利要求2所述的电子卡连接器，其特征在于，所述抵扣装置在焊脚既定位置上向两侧凸设有挡板，且在焊脚上挡板前的部位设有将子电路板垂直地抵止定位于焊脚既定位置的迫紧体。

4、如权利要求3所述的电子卡连接器，其特征在于，迫紧体在所述焊脚上一体地形成向挡板方向倾斜的迫紧面，所述迫紧面的根部尺寸略大于与之对接组装的子电路板的穿孔尺寸。

5、如权利要求4所述的电子卡连接器，其特征在于，所述子电路板与所述绝缘座体间还设有一定位机构，所述定位机构包括将所述子电路板紧固于所述绝缘座体上的定位件及定位孔。

6、如权利要求5所述的电子卡连接器，其特征在于，所述定位件为一螺栓，所述定位孔为一螺孔。

7、如权利要求6所述的电子卡连接器，其特征在于，所述绝缘座体的端子收容区的焊接端形成一内凹的端子收容空间。