CN2240145Y - 多边形三杯双岛复合压力传感器 - Google Patents
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Abstract
一种多边形三杯双岛复合压力传感器,它包括基体,用于测量差压的敏感电阻,用于测量静压的敏感电阻,温度敏感电阻和膜片,在基体上设置一个多边双岛形的凹槽和两个方形的凹槽,用于测量静压的敏感电阻布置在方形凹槽的中线和另外一方形凹槽的边缘,用于测量差压的敏感电阻布置在多边双岛形凹槽的凸台上。它可以实现微差压、高静压的精确测量,具有非线性补偿好和小电流,高灵敏度的优点。
Description
本实用新型涉及测量技术领域,特别是一种制造智能压力变送器用的多边形三杯双岛复合压力传感器。
智能压力变送器具有很高的测量精度,这种高精度是通过用静压,温度对压力示值的影响来修正差压的误差得到的,这种复合传感器除能对差压进行测量外,同时还具备对静压,温度进行测量的功能。目前所使用的复合压力传感器主要有圆杯单岛和多边形单岛三杯结构,其中圆杯单岛结构的复合压力传感器虽然具有一定的灵敏度和过载特性,并能减少非线误差,但是它的静压测量输出无法得到大幅度的提高,而且这种杯结构是依靠机械加工方法得到的,具有加工复杂,合格率低的缺点,另外一种多边形单岛三杯复合压力传感器是根椐绝压元件对静压进行测量的,由于组成惠斯登电桥电桥的电阻是沿杯边布置的,所以各应力点的测量值变化很大,不能进行非线性补偿,具有图形全是多边形,制造困难,过载特性低的缺点。
本实用新型的目的是提供一种灵敏度高,非线性可补偿和过载特性优良的多边形三杯双岛复合压力传感器。
本实用新型是这样实现的,它包括基体,用于测量差压的敏感电阻Rg1,Rg2,Rg3,Rg4,用于测量静压的敏感电阻Rs1,Rs2Rs3,Rs4,温度敏感电阻Rt和膜片,其特征是在基体上设置一个多边双岛形的凹槽和两个方形的凹槽,其中用于测量静压的敏感电阻Rs3布置在方形凹槽的中线,Rs1布置在在另外方形凹槽的边缘,用于测量差压的敏感电阻Rg1,Rg2,Rg3,Rg4布置在多边双岛形凹槽的凸台上。
本实用新型由于采用了双岛三杯结构,所以当双面受力时双岛膜片受到的合力为零,当单面受力时,压力全部作用于Rs1和Rs3这两个绝压元件上,整个器件具有对差压和压力进行测量的作用,可以实现微差压,高静压的精确测量,具有非线性补偿好和小电流,高灵敏度的优点。
以下结合附图对本实用新型做进一步的描述。
图1是多边形三杯双岛复合压力传感器的结构示意图,
图2是图2的A--A的剖示图,
图3是图1的等效电路图。
如图1--3所示,该多边形三杯双岛复合压力传感器,包括基体1,用于测量差压的敏感电阻Rg1,Rg2,Rg3,Rg4,用于测量静压的敏感电阻Rs1,Rs2Rs3,Rs4,温度敏感电阻Rt和膜片2,其中Rs1、Rs2、Rs3和Rs4构成测量静压的惠斯登电桥;Rg1、Rg2、Rg3和Rg4构成测量差压的惠斯登电桥;Rt布置在平行<110>45度角的方向,在基体1上设置一个多边双岛形的凹槽3和两个力形的凹槽4和5,其中用于测量静压的敏感电阻Rs3布置在方形凹槽4的中线,Rs1布置在在另外方形凹槽5的边缘,用于测量差压的敏感电阻Rg1,Rg2,Rg3,Rg4布置在多边双岛形凹槽的凸台上,双岛的凹槽深度为150--250微米,当传感器双面受力时,膜片2所受合力为零,通过Rs1,Rs2,Rs3和Rs4构成的静压惠斯登电桥测出静压;当单面受力时,压力全部加在Rs1和Rs3这两个元件上,通过静压惠斯登电桥可以测出单面受力时的静压值;还可以通过由Rg1Rg2,Rg3Rg4构成的差压惠斯登电桥测出传感器单面或双面受力时的差压值。
Claims (2)
1,一种多边形三杯双岛复合压力传感器,它包括基体,用于测量差压的敏感电阻Rg1,Rg2,Rg3,Rg4,用于测量静压的敏感电阻Rs1,Rs2Rs3,Rs4,温度敏感电阻Rt和膜片,其特征是:在基体上设置一个多边双岛形的凹槽和两个方形的凹槽,其中用于测量静压的敏感电阻Rs3布置在方形凹槽的中线,Rs1布置在在另外方形凹槽的边缘,用于测量差压的敏感电阻Rg1,Rg2,Rg3,Rg4布置在多边双岛形凹槽的凸台上。
2,根椐权利要求1所述的多边形三杯双岛复合压力传感器,其特征是:双岛凹槽的深度为150--250微米。
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CN 95232708 CN2240145Y (zh) | 1995-11-14 | 1995-11-14 | 多边形三杯双岛复合压力传感器 |
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CN 95232708 CN2240145Y (zh) | 1995-11-14 | 1995-11-14 | 多边形三杯双岛复合压力传感器 |
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CN2240145Y true CN2240145Y (zh) | 1996-11-13 |
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CN 95232708 Expired - Fee Related CN2240145Y (zh) | 1995-11-14 | 1995-11-14 | 多边形三杯双岛复合压力传感器 |
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100541151C (zh) * | 2008-02-29 | 2009-09-16 | 合肥工业大学 | 基于柔性压敏导电橡胶的触觉传感器 |
CN102445301A (zh) * | 2011-11-23 | 2012-05-09 | 无锡芯感智半导体有限公司 | 温漂自补偿soi压力传感器 |
CN1974372B (zh) * | 2006-12-15 | 2013-11-13 | 沈阳仪表科学研究院 | 差压/绝压/温度三参数单片集成传感器芯片 |
CN105181187A (zh) * | 2015-09-09 | 2015-12-23 | 沈阳仪表科学研究院有限公司 | 硅基压力传感器及其制造方法 |
CN105783993A (zh) * | 2016-03-21 | 2016-07-20 | 安徽工程大学 | 集成温度相对湿度传感器 |
CN106404237A (zh) * | 2015-07-29 | 2017-02-15 | 浙江盾安人工环境股份有限公司 | 压力传感器芯片及制备方法、绝压传感器芯片 |
CN113218544A (zh) * | 2021-04-27 | 2021-08-06 | 西安交通大学 | 具有应力集中结构的微压传感器芯片及其制备方法 |
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1995
- 1995-11-14 CN CN 95232708 patent/CN2240145Y/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1974372B (zh) * | 2006-12-15 | 2013-11-13 | 沈阳仪表科学研究院 | 差压/绝压/温度三参数单片集成传感器芯片 |
CN100541151C (zh) * | 2008-02-29 | 2009-09-16 | 合肥工业大学 | 基于柔性压敏导电橡胶的触觉传感器 |
CN102445301A (zh) * | 2011-11-23 | 2012-05-09 | 无锡芯感智半导体有限公司 | 温漂自补偿soi压力传感器 |
CN106404237A (zh) * | 2015-07-29 | 2017-02-15 | 浙江盾安人工环境股份有限公司 | 压力传感器芯片及制备方法、绝压传感器芯片 |
CN105181187A (zh) * | 2015-09-09 | 2015-12-23 | 沈阳仪表科学研究院有限公司 | 硅基压力传感器及其制造方法 |
CN105181187B (zh) * | 2015-09-09 | 2018-07-10 | 沈阳仪表科学研究院有限公司 | 硅基压力传感器及其制造方法 |
CN105783993A (zh) * | 2016-03-21 | 2016-07-20 | 安徽工程大学 | 集成温度相对湿度传感器 |
CN105783993B (zh) * | 2016-03-21 | 2018-01-30 | 安徽工程大学 | 集成温度相对湿度传感器 |
CN113218544A (zh) * | 2021-04-27 | 2021-08-06 | 西安交通大学 | 具有应力集中结构的微压传感器芯片及其制备方法 |
CN113218544B (zh) * | 2021-04-27 | 2022-06-07 | 西安交通大学 | 具有应力集中结构的微压传感器芯片及其制备方法 |
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