CN221429415U - 一种控制器 - Google Patents

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黄仲经
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Shanghai Leizhi Motor Co ltd
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Shanghai Leizhi Motor Co ltd
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Abstract

本实用新型涉及一种控制器,控制器,包括:底壳;导热板,导热板设在底壳上;MOS管,MOS管设置在导热板上,并且MOS管的本体与导热板固定连接;控制电路板,控制电路板设在底壳上并位于MOS管的上方,控制电路板上设置有与MOS管引脚对应的多安装插孔,安装插孔用于MOS管的引脚插入,以形成电连接。上述控制器,在底壳上设置导热板,并让MOS管设置在导热板上,可以让MOS管产生的热量快速的通过导热板传递到底壳上,由于MOS管设置在导热板上,不需要在控制电路板上开散热部件穿过对应的孔位,从而提高了控制电路板的集成度,缩小了控制器的体积。

Description

一种控制器
技术领域
本实用新型涉及电机控制领域,尤其涉及一种控制器。
背景技术
随着自动化行业的发展,运动控制产品在各领域中已越来越多的得到应用;低压控制器类的产品也在不同的领域及环境中得到了更广泛使用,伴随着通用伺服驱动器国产化替代愈发成熟与稳定,近年来驱动器发展的方向也逐步朝着单位体积更小,载电流(驱动器硬件布局电路中排布更多的MOS管)更大,散热(MOS管有更有效的热传导媒介散发热量)更优的方向发展,尤其在物流叉车、高空作业车领域的应用拓展,在电池供电的AGV和有人身安全要求的医疗器械、移动送餐、移动消杀机器人、养老器械的广泛推广应用,传统通用的低压控制器由于其体积较长使得其在行业应用受到极大的限制,行业急需推出满足其应用的体积小、载流大、散热更优的产品推出。
现有的控制器为了给电路板上的MOS管散热,需要在电路板上开孔,先将MOS管安装于散热部件上,然后让散热部件穿过电路板,最终让MOS管引脚与电路板电连接,然而,该方式需要在电路板上开设用于散热部件穿过的安装孔,导致电路板的使用面积极大的受到影响。
实用新型内容
鉴于上述相关技术的不足,本申请的目的在于提供一种控制器,旨在解决现有的控制器的电路板集成度低的问题。
一种控制器,包括:
底壳;
导热板,所述导热板设在所述底壳上;
MOS管,所述MOS管设置在所述导热板上,并且所述MOS管的本体与所述导热板固定连接;
控制电路板,所述控制电路板设在所述底壳上并位于所述MOS管的上方,所述控制电路板上设置有与所述MOS管引脚对应的多安装插孔,所述安装插孔用于所述MOS管的引脚插入,以形成电连接。
上述控制器,在底壳上设置导热板,并让MOS管设置在导热板上,可以让MOS管产生的热量快速的通过导热板传递到底壳上,由于MOS管设置在导热板上,不需要在控制电路板上开散热部件穿过对应的孔位,从而提高了控制电路板的集成度,缩小了控制器的体积。
可选地,所述控制电路板设置在所述底壳的顶面,所述导热板设置在所述底壳的底面上,所述MOS管的引脚向上弯折,且所述控制电路板平行于所述导热板设在所述MOS管的上方。
上述控制器中,控制电路板设置在底壳的顶面,导热板设置在底壳的底面上,MOS管的引脚向上弯折,使得弯折向上的引脚可以直接焊接到上方的控制电路板上,降低了控制电路的设计复杂度。
可选地,所述控制电路板设置在所述底壳的顶面,所述导热板设置在所述底壳的侧壁上,所述MOS管的本体平行所述导热板安装面设置。
可选地,所述MOS管有多个,多个所述MOS管成排设置,并且每一排至少具有两个所述MOS管
可选地,多个所述MOS管呈两排对齐设置,并且两排MOS管的引脚方向相对。
上述控制器,其中的多个MOS管呈两排对齐设置,并且两排MOS管的引脚方向相对,提高了控制电路板上可安装的MOS管数目,提高了控制电路板的集成度。
可选地,导热板包括导热层和绝缘层;
所述导热层位于所述导热板靠近所述底壳的一侧;
所述绝缘层位于所述导热板靠近所述MOS管的一侧。
可选地,所述绝缘层包括绝缘隔离层和线路层;
所述绝缘隔离层位于所述绝缘层靠近所述导热层的一侧;
所述线路层位于所述绝缘层靠近所述MOS管的一侧。
可选地,所述线路层包括多个焊盘区;
所述多个焊盘区与多个所述MOS管相对应,所述MOS管的本体焊接在所述焊盘区。
上述控制器,其中的导热板包括导热层和绝缘层,可以实现MOS管的绝缘隔离,避免被击穿。同时将绝缘层设置为绝缘隔离层和线路层,线路层包括多个焊盘区,让MOS管焊接在焊盘区上,可以提高MOS管将热量传递到导热板的速度,提升散热效率。
可选地,所述导热板还包括固定孔;
所述底壳上设有与所述固定孔对应的固定点位,用于固定所述导热板。
可选地,所述导热层为铝基材层。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的一种控制器去除控制电路板时的结构示意图;
图2为本实用新型实施例提供的一种控制器安装控制电路板时的结构示意图;
图3为本实用新型实施例提供的一种控制器在底壳部的局部剖视图。
附图标记说明:
100-底壳;200-导热板;201-导热层;202-绝缘层;203-绝缘隔离层;204-线路层;300-MOS管;400-控制电路板。
具体实施方式
为了便于理解本申请,下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是,本申请可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本申请。
现有的控制器为了给电路板上的MOS管散热,需要在电路板上开孔,让散热部件穿过电路板与电路板上焊接的MOS管接触,从而快速的将热量传递出去,该方式会极大的限制电路板的集成度,同时由于热量的传递距离长其散热效率也十分的不理想。
基于此,本申请希望提供一种能够解决上述技术问题的方案,其详细内容将在后续实施例中得以阐述。
本实用新型实施例提供了一种控制器,包括:底壳;导热板,所述导热板设在所述底壳上;MOS管,所述MOS管设置在所述导热板上,并且所述MOS管的本体与所述导热板固定连接,控制电路板,所述控制电路板设在所述底壳上并位于所述MOS管的上方,所述控制电路板上设置有与所述MOS管引脚对应的多安装插孔,所述安装插孔用于所述MOS管的引脚插入,以形成电连接。
可参见图1和图2,图1为本实用新型实施例提供的一种控制器去除控制电路板时的结构示意图。图2为本实用新型实施例提供的一种控制器安装控制电路板时的结构示意图。其中控制器包括:底壳100,外壳100为控制器最外层的保护壳,起到保护内部元器件和帮助元器件散热的作用,可以理解的是,本实用新型实施例中底壳100的结构除了图1所述的盒型结构以外还包括但不限于根据减重的需要去除掉侧面包围的镂空结构。导热板200,所述导热板200设在所述外壳100上,其中导热板200紧贴在所述底壳100上,将导热板200紧贴设置在底壳100的部位可以最大化利用底壳100的接触面积以提高散热效率,其中导热板200紧贴底壳100的方式包括图1和图2所示的螺栓固定以外,还可以包括但不限于导热硅胶固定、压合固定和焊接固定等。多个MOS管300,所述MOS管300的本体与所述导热板200固定连接,MOS管300是控制器中主要的发热部件,因此针对MOS管300进行单独的散热,同时为了加快MOS管300的散热,通常将MOS管300面积最大的侧面与导热板200紧贴,其中MOS管300紧贴导热板200的方式包括但不限于导热硅胶固定、压合固定和焊接固定等,可以理解的,本实用新型实施例中选用的MOS管300包括但不限于贴片MOS管,MOS管300的数目根据需要进行设置。控制电路板400,所述控制电路板400设在所述底壳100上并位于所述MOS管300的上方,所述控制电路板400上设置有与所述MOS管300引脚对应的多安装插孔,所述安装插孔用于所述MOS管300的引脚插入,以形成电连接,在控制电路板400上还设置有MOS管300的引脚对应的安装插孔,该安装插孔在控制电路板400上为通孔,可以让MOS管300的引脚穿过控制电路板400进行焊接,从而提高MOS管300的焊接稳定性,提高MOS管300可以通过的最大电流值。可以理解的是,本实用新型实施例提供的控制电路板400上除了上述提到的多MOS管300以外,还包括控制其的其他电子元器件,例如继电器、电阻、电容和接口单元等。
本实用新型实施例提供的控制器在底壳100上紧贴设置导热板200,并让MOS管300贴附在导热板200上,可以让MOS管300产生的热量快速的通过导热板200传递到底壳100上,从而提高散热效率。同时由于MOS管300均贴附在导热板200上,不需要在控制电路板400上开散热部件穿过对应的孔位,从而提高了控制电路板400的集成度,缩小了控制器的体积。
在另一可选实施例中,所述控制电路板设置在所述底壳的顶面,所述导热板设置在所述底壳的底面上,所述MOS管的引脚向上弯折,且所述控制电路板平行于所述导热板设在所述MOS管的上方。
参见图1,控制电路板400设置在所述底壳100的顶面,所述导热板200设置在所述底壳100的底面上,MOS管300的引脚向上弯折,让MOS管300的引脚向可以直接与控制电路板400上对应的焊接点连接,从而降低控制电路板400的设计复杂度。可以理解的是,本实用新型实施例中MOS管300的引脚的弯折角度除了图1所示的垂直弯折以外还可以根据需要采用其他的弯折角度和弯折形状,本实施例并不做限定,只需要向靠近控制电路板400的方向弯折即可。
在另一可选实施例中,所述控制电路板设置在所述底壳的顶面,所述导热板设置在所述底壳的侧壁上,所述MOS管的引脚平行所述导热板安装面设置。
参见图2,所述控制电路板400设置在所述底壳100的顶面,所述导热板200设置在所述底壳100的侧壁上,所述MOS管300的本体平行所述导热板安装面设置。
在另一可选实施例中,所述MOS管有多个,多个所述MOS管成排设置,并且每一排至少具有两个所述MOS管。
在另一可选实施例中,多个所述MOS管呈两排对齐设置,并且两排MOS管的引脚方向相对。
参见图1,多个MOS管300成排平行的设在所述导热板200上,可以将热量均匀的分散到导热板200上,同时也有利于控制电路板400的电路设计。同时让多个MOS管300呈两排对齐设置,并且两排MOS管300的引脚方向相对,可以进一步的提高MOS管300的排列密度,提高控制电路板400的集成度。
在另一可选实施例中,导热板包括导热层和绝缘层;所述导热层位于所述导热板靠近所述底壳的一侧;所述绝缘层位于所述导热板靠近所述MOS管的一侧。
如图3所示,图3为本实用新型实施例提供的一种控制器在底壳部的局部剖视图。其中导热板300包括导热层201和绝缘层202,其中导热层201位于所述导热板300靠近所述底壳101的一侧,导热层201与底壳101进程紧贴以实现更大面积的接触,从而快速的将热量传递到底壳101上;绝缘层202用于实现MOS管300与底壳101和导热层201的绝缘隔离,同时还用于紧贴住MOS管300的侧面,增大接触面积加速MOS管300的散热。
在另一可选实施例中,所述绝缘层包括绝缘隔离层和线路层;所述绝缘隔离层位于所述绝缘层靠近所述导热层的一侧;所述线路层位于所述绝缘层靠近所述MOS管的一侧。
参见图3,绝缘层202包括绝缘隔离层203和线路层204,绝缘隔离层203位于绝缘层202靠近导热层201的一侧,绝缘隔离层203是绝缘层202实现绝缘的主要部分,绝缘隔离层203可选的包括但不限于散热硅胶基材层和绝缘胶基材层;线路层204位于绝缘层202靠近MOS管300的一侧,线路层204主要的作用是紧贴并固定住MOS管300,同时还可以起到实现MOS管300的电路功能的作用。
在另一可选实施例中,所述线路层包括多个焊盘区;所述多个焊盘区与多个所述MOS管相对应,所述MOS管的侧面焊接在所述焊盘区。
参见图3,线路层204包括多个焊盘区,每一个焊盘区对应设置一个MOS管300,这样MOS管300就可以焊接的方式固定在焊盘区上,以提高散热效率。
在另一可选实施例中,所述导热板还包括固定孔;所述底壳上设有与所述固定孔对应的固定点位,用于固定所述导热板。
参见图1,图1中的导热板200包括了4个固定孔,而底壳101上也有对应的4个固定点位,该固定点位可以是同样的固定孔,也可以是固定柱,在此不做限定,这样导热板200就可以通过4个固定孔采用螺栓的方式与底壳101固定在一起。
在另一可选实施例中,所述导热层为铝基材层。
铝基材是比较常见的散热材料之一,当然可以理解的是导热层除了铝基材层以外还可以包括但不限于铜基材层和相变材料基材层等。
应当理解的是,本实用新型的应用不限于上述的举例,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种控制器,其特征在于,包括:
底壳;
导热板,所述导热板设在所述底壳上;
MOS管,所述MOS管设置在所述导热板上,并且所述MOS管的本体与所述导热板固定连接;
控制电路板,所述控制电路板设在所述底壳上并位于所述MOS管的上方,所述控制电路板上设置有与所述MOS管引脚对应的安装插孔,所述安装插孔用于所述MOS管的引脚插入,以形成电连接。
2.如权利要求1所述的控制器,其特征在于,所述控制电路板设置在所述底壳的顶面,所述导热板设置在所述底壳的底面上,所述MOS管的引脚向上弯折,且所述控制电路板平行于所述导热板设在所述MOS管的上方。
3.如权利要求1所述的控制器,其特征在于,所述控制电路板设置在所述底壳的顶面,所述导热板设置在所述底壳的侧壁上,所述MOS管的本体平行所述导热板安装面设置。
4.如权利要求1-3任一项所述的控制器,其特征在于,所述MOS管有多个,多个所述MOS管成排设置,并且每一排至少具有两个所述MOS管。
5.如权利要求4所述的控制器,其特征在于,多个所述MOS管呈两排对齐设置,并且两排MOS管的引脚方向相对。
6.如权利要求1所述的控制器,其特征在于,导热板包括导热层和绝缘层;
所述导热层位于所述导热板靠近所述底壳的一侧;
所述绝缘层位于所述导热板靠近所述MOS管的一侧。
7.如权利要求6所述的控制器,其特征在于,所述绝缘层包括绝缘隔离层和线路层;
所述绝缘隔离层位于所述绝缘层靠近所述导热层的一侧;
所述线路层位于所述绝缘层靠近所述MOS管的一侧。
8.如权利要求7所述的控制器,其特征在于,所述线路层包括多个焊盘区;
所述多个焊盘区与多个所述MOS管相对应,所述MOS管的本体焊接在所述焊盘区。
9.如权利要求5-8任一项所述的控制器,其特征在于,所述导热板还包括固定孔;
所述底壳上设有与所述固定孔对应的固定点位,用于固定所述导热板。
10.如权利要求6-8任一项所述的控制器,其特征在于,所述导热层为铝基材层。
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