CN221409229U - 一种安装托架及线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种安装托架及线路板，包括塑料托架和铜排，铜排内置于塑料托架内，铜排和塑料托架对应电容和电感的引脚位置分别设置有铜排焊盘孔，电容和电感的一个引脚对应的铜排焊盘孔之间设置有一个铜排引脚，电容的另一个引脚对应的铜排焊盘孔设置有一个铜排引脚，电感的另一个引脚对应的铜排焊盘孔设置有一个铜排引脚。铜排引脚插入线路板上对应的焊盘孔中，通过焊接使线路板与安装托架固定为一体，铜排引脚相比铜线引脚其硬度较高，受力不易变形，与塑料托架注塑成一体尺寸上比铜线更加稳定，尺寸一致性比较高。且基于上述改进，可以通过设备焊接，提升焊接效率和焊接质量，焊接可控。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种安装托架及线路板。
背景技术
现有新能源汽车大功率控制器，为了满足电气大电流的布线及EMC(ElectroMagnetic Compatibility)相关要求，通常会在控制器上增加安装托架和铜线，不仅可以增加电路内过电流能力，同时还满足EMC标准的相关要求，其具体操作步骤为：
1、将铜线与塑料托架装配后用胶水固定为一个组合件，将电容、电感装配到塑料托架上，电容、电感成型后的引脚与塑料托架上的铜线通过焊接实现电气功能；
2、然后将安装托架组件装配在线路板上，铜线穿过线路板，用烙铁焊接固定铜线引脚。
上述工序较复杂，不能用自动化流水线作业，质量不可靠，效率低，在批量生产时，塑料托架与铜线配合时，由于铜线存在韧性，引脚尺寸受力容易变形，与线路板装配时，有时铜线引脚难以穿过线路板焊盘孔。而且，铜线与电容、电感配合的引脚有时也变形存在间隙，难以焊接，不符合焊接标准，容易出现短路现象或焊接效率不高，从而增加了制造成本等。
实用新型内容
针对上述问题，本实用新型提供一种安装托架及线路板，针对新能源汽车控制器上安装电容、电感的需要，优化了电容、电感装配结构，提升了安装托架、电容、电感可自动化焊接工序，提高了产品焊接质量。
为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现：
一种安装托架，包括塑料托架和铜排，所述铜排内置于塑料托架内，所述铜排和塑料托架对应电容和电感的引脚位置分别设置有铜排焊盘孔，所述电容和电感的一个引脚对应的铜排焊盘孔之间设置有一个铜排引脚，所述电容的另一个引脚对应的铜排焊盘孔设置有一个铜排引脚，所述电感的另一个引脚对应的铜排焊盘孔设置有一个铜排引脚。
优选，塑料托架和铜排通过注塑一体成型。
优选，所述塑料托架设置有可固定在线路板上的定位柱。
优选，所述电容的数量为2个，所述电感的数量为1个。
对应的，一种线路板，包括PCB基板，还包括上述所述的一种安装托架，所述PCB基板上设置有定位孔，所述安装托架通过定位柱与PCB基板的定位孔装配在一起，所述PCB基板上还设置有各铜排引脚的焊盘孔，各铜排引脚通过焊盘孔焊接在PCB基板上。
优选，2个电容的各一个引脚和1个电感的一个引脚对应的铜排焊盘孔之间设置有一个铜排引脚，2个电容的另一个引脚对应的铜排焊盘孔之间设置有一个铜排引脚，1个电感的另一个引脚对应的铜排焊盘孔设置有一个铜排引脚。
本实用新型的有益效果是：
第一、塑料托架和铜排通过注塑一体成型，可以保证尺寸的一致性，电容和电感的引脚和焊盘孔匹配，铜排焊盘孔相对尺寸比较稳定，焊盘焊接透锡比较稳定，解决原焊接不可靠的问题。
第二、铜排引脚插入线路板上对应的焊盘孔中，通过焊接使线路板与安装托架固定为一体，铜排引脚相比铜线引脚其硬度较高，受力不易变形，与塑料托架注塑成一体尺寸上比铜线更加稳定，尺寸一致性比较高。
第三、铜排是电镀工艺，相比于铜线，比较容易上锡，焊点可靠，且基于上述改进，可以通过设备焊接，提升焊接效率和焊接质量，焊接可控。
附图说明
图1是本实用新型一种安装托架与线路板装配后的局部剖视图；
图2是本实用新型一种安装托架与线路板装配后的俯视图；
图3是本实用新型一种安装托架与线路板装配后的侧视图；
图4是实施例中铜排结构的俯视图；
附图的标记含义如下：
1：PCB基板；2：定位柱；3：铜排；4：铜排引脚；5：焊盘孔；6：塑料托架；7：电感；8：第一电容；9：第二电容；10：第一电容引脚；11：第二电容引脚；12：电感引脚。
具体实施方式
下面结合附图和具体的实施例对本实用新型技术方案作进一步的详细描述，以使本领域的技术人员可以更好的理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。
本实用新型的目的在于提供一种新能源汽车控制器上电容、电感安装托架的改进方案，优化了塑料托架与铜线的装配方案，改进了电容、电感与安装托架的装配结构，提高产品的可靠性，从而提升了生产效率及产品的质量。
如图1-3所示，一种安装托架，包括塑料托架6和铜排3，其中，铜排3按照控制器所需电流大小及电路布局走线设计铜排厚度、走线尺寸等，并设计电容、电感所需要焊盘尺寸以及固定安装托架所需要的铜排引脚等。其中，针对不同的需求，铜排3的走线、尺寸、铜排焊盘孔（5）和铜排引脚的数量和位置等，都可能不同，但是均可以根据具体需求和现有技术设计出来，因此，对此部分内容不做过多赘述。
所述铜排3内置于塑料托架6内，优选塑料托架6和铜排3通过注塑一体成型，比如，通过注塑模具将铜排3与塑料托架6注塑为一个托架组合件，尺寸一致性比较高。塑料托架6设置有可固定在线路板上的定位柱2。
组合成一体的铜排塑料托架组合件，设计有电容和电感所需的安装结构，也即，铜排3和塑料托架6对应电容和电感7的引脚位置分别设置有铜排焊盘孔5，其中，所述电容和电感7的各一个引脚对应的铜排焊盘孔5之间设置有一个铜排引脚4，所述电容的另一个引脚对应的铜排焊盘孔5设置有一个铜排引脚4，所述电感7的另一个引脚对应的铜排焊盘孔5设置有一个铜排引脚4。
以图2-3为例，电容的数量为2个，分别为第一电容8和第二电容9，电感7的数量为1个，铜排的俯视图如图4所示，电容、电感引脚与铜排上焊盘孔配合，这种焊接工艺相对于原引脚与铜线焊接具有更好焊接且焊接质量更稳定的优点。
电感7、第一电容8和第二电容9按照塑料托架上所匹配的尺寸成型电感焊接引脚、电容引脚，将成型后的电容、电感放置所对应的安装结构中，电感引脚12、第一电容引脚10、第二电容引脚11正好与一体式铜排塑料托架组合件中的焊盘孔5一一匹配，通过设备焊接将电容、电感、一体式铜排塑料托架组合件焊接为一个整体，由于铜排焊盘孔相对尺寸比较稳定，焊盘焊接透锡比较稳定，解决了原焊接不可靠的问题，且此工序可以用设备焊接，可批量加工焊接。
一种线路板，包括PCB基板1，还包括上述所述的一种安装托架，所述PCB基板1上设置有定位孔，所述安装托架通过定位柱2与PCB基板1的定位孔装配在一起，所述PCB基板1上还设置有各铜排引脚4的焊盘孔，各铜排引脚4通过焊盘孔焊接在PCB基板1上。
当电容的数量为2个，电感7的数量为1个时，如图4所示，2个电容的各一个引脚和1个电感7的一个引脚对应的铜排焊盘孔5之间设置有一个铜排引脚4，2个电容的另一个引脚对应的铜排焊盘孔5之间设置有一个铜排引脚4，1个电感7的另一个引脚对应的铜排焊盘孔5设置有一个铜排引脚4，共3个铜排引脚4，电流从电感7的一个引脚进入且从另一个引脚输出，起滤波作用，电流通过电感后进入电容的正极。
电容、电感、一体式铜排塑料托架组合件与线路板配合，如图1所示，塑料托架上的定位柱与线路板上的定位孔匹配，确保塑料托架与线路板初步定位，3个铜排引脚插入线路板上对应的焊盘孔中，通过焊接使线路板与塑料托架组合件固定为一体，其中，铜排引脚相比于铜线引脚其硬度较高，受力不易变形，与塑料托架注塑成一体尺寸比铜线更加稳定，尺寸一致性也比较高。另外，铜排是电镀工艺，相比于铜线，比较容易上锡，焊点可靠，且基于上述改进，可以通过设备焊接，提升焊接效率和焊接质量，焊接可控。
以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或者等效流程变换，或者直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (6)
1.一种安装托架，包括塑料托架（6）和铜排（3），其特征在于，所述铜排（3）内置于塑料托架（6）内，所述铜排（3）和塑料托架（6）对应电容和电感（7）的引脚位置分别设置有铜排焊盘孔（5），所述电容和电感（7）的一个引脚对应的铜排焊盘孔（5）之间设置有一个铜排引脚（4），所述电容的另一个引脚对应的铜排焊盘孔（5）设置有一个铜排引脚（4），所述电感（7）的另一个引脚对应的铜排焊盘孔（5）设置有一个铜排引脚（4）。
2.根据权利要求1所述的一种安装托架，其特征在于，塑料托架（6）和铜排（3）通过注塑一体成型。
3.根据权利要求2所述的一种安装托架，其特征在于，所述塑料托架（6）设置有可固定在线路板上的定位柱（2）。
4.根据权利要求3所述的一种安装托架，其特征在于，所述电容的数量为2个，所述电感（7）的数量为1个。
5.一种线路板，包括PCB基板（1），其特征在于，还包括上述权利要求4所述的一种安装托架，所述PCB基板（1）上设置有定位孔，所述安装托架通过定位柱（2）与PCB基板（1）的定位孔装配在一起，所述PCB基板（1）上还设置有各铜排引脚（4）的焊盘孔，各铜排引脚（4）通过焊盘孔焊接在PCB基板（1）上。
6.根据权利要求5所述的一种线路板，其特征在于，2个电容的各一个引脚和1个电感（7）的一个引脚对应的铜排焊盘孔（5）之间设置有一个铜排引脚（4），2个电容的另一个引脚对应的铜排焊盘孔（5）之间设置有一个铜排引脚（4），1个电感（7）的另一个引脚对应的铜排焊盘孔（5）设置有一个铜排引脚（4）。
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