CN221329404U - 一种ar镜腿散热结构及ar眼镜 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种AR镜腿散热结构及AR眼镜，AR镜腿散热结构包括：电路板，其安装在镜腿外壳内；芯片，其安装在电路板上；屏蔽罩，其位于镜腿外壳内，且其罩设在芯片上，并与电路板连接；第一半导体制冷片，其位于屏蔽罩内，其制冷面与芯片接触，其制热面与屏蔽罩的内壁接触。本实用新型的AR镜腿散热结构及AR眼镜，通过设计电路板、芯片、屏蔽罩、第一半导体制冷片；屏蔽罩罩设在芯片上，对芯片进行电磁保护；第一半导体制冷片的制冷面与芯片接触，为芯片散热；第一半导体制冷片的制热面与屏蔽罩的内壁接触，将热量传递至屏蔽罩，从而实现芯片迅速降温，保证芯片的正常运行，解决了现有技术中AR镜腿散热效果差的技术问题。

Description

一种AR镜腿散热结构及AR眼镜

技术领域

本实用新型涉及AR眼镜技术领域，具体涉及到一种AR镜腿散热结构以及采用所述AR镜腿散热结构的AR眼镜。

背景技术

目前，AR技术的应用越来越广泛，AR眼镜受到用户的普遍欢迎。

芯片在工作过程中由于易受到信号干扰，当前的消费电子芯片大多加了屏蔽罩来进行电磁保护。在AR眼镜中，AR镜腿体积极小，AR镜腿内的芯片工作时发出的热量聚集在屏蔽罩内部导致升温，严重者可使芯片死机或损坏。而且，AR镜腿芯片处紧贴佩戴者头部，若温度过高会造成佩戴不适。

因此，目前的AR镜腿，散热效果差，容易导致芯片损坏，用户使用体验差。

发明内容

本实用新型提供了一种AR镜腿散热结构，解决了现有技术中AR镜腿散热效果差的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案予以实现：

一种AR镜腿散热结构，包括：

电路板，其安装在镜腿外壳内；

芯片，其安装在所述电路板上；

屏蔽罩，其位于所述镜腿外壳内，且其罩设在所述芯片上，并与所述电路板连接；

第一半导体制冷片，其位于所述屏蔽罩内，其制冷面与所述芯片接触，其制热面与所述屏蔽罩的内壁接触。

本申请一些实施例中，所述AR镜腿散热结构还包括：

第二半导体制冷片，其位于所述屏蔽罩的外部，其制冷面与所述屏蔽罩的外壁接触，其制热面与所述镜腿外壳的内壁接触。

本申请一些实施例中，所述屏蔽罩包括第一屏蔽罩和第二屏蔽罩；所述第一屏蔽罩位于所述第二屏蔽罩的下方；

所述第一屏蔽罩，其底端具有底开口，其顶端具有顶开口，其罩设在所述芯片上，且与所述电路板焊接在一起；

所述第二屏蔽罩，其底端具有底开口，其与所述第一屏蔽罩可拆卸式连接在一起，且所述第二屏蔽罩的底开口与所述第一屏蔽罩的顶开口连通；

所述第一半导体制冷片位于所述第二屏蔽罩内，且其制热面与所述第二屏蔽罩的内壁接触；

所述第二半导体制冷片位于所述第二屏蔽罩的外部，且其制冷面与所述第二屏蔽罩的外壁接触。

本申请一些实施例中，所述第一半导体制冷片的制热面与所述第二屏蔽罩的内壁粘接在一起。

本申请一些实施例中，所述第一半导体制冷片与所述第二屏蔽罩可拆卸式卡接在一起。

本申请一些实施例中，所述第一半导体制冷片的制冷面与所述芯片之间具有导热硅胶。

本申请一些实施例中，所述第一半导体制冷片的电源引脚连接电路板，接地引脚连接所述第二屏蔽罩；

所述第二半导体制冷片的电源引脚连接电路板，接地引脚连接所述第二屏蔽罩。

本申请一些实施例中，在所述镜腿外壳的外壁还设置有散热片。

本申请一些实施例中，所述电路板设置在所述镜腿外壳内靠近用户皮肤的一侧，所述散热片设置在所述镜腿外壳上远离用户皮肤的一侧。

基于上述AR镜腿散热结构的设计，本实用新型提出了一种AR眼镜，包括所述的AR镜腿散热结构。

与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果是：本实用新型的AR镜腿散热结构及AR眼镜，通过设计电路板、芯片、屏蔽罩、第一半导体制冷片；屏蔽罩罩设在芯片上，对芯片进行电磁保护；第一半导体制冷片的制冷面与芯片接触，为芯片散热；第一半导体制冷片的制热面与屏蔽罩的内壁接触，将热量传递至屏蔽罩，从而实现芯片迅速降温，保证芯片的正常运行；因此，本实用新型的AR镜腿散热结构及AR眼镜，可以使镜腿外壳内的芯片快速散热，散热效果好，避免芯片因高温而损坏，避免温度过高造成用户佩戴不适，提升用户使用体验，解决了现有技术中AR镜腿散热效果差的技术问题。

结合附图阅读本实用新型实施方式的详细描述后，本实用新型的其他特点和优点将变得更加清楚。

附图说明

图1是本实用新型所提出的AR眼镜的AR镜腿的一个实施例的结构示意图；

图2是本实用新型所提出的AR镜腿散热结构的一个实施例的结构示意图。

附图标记：

1、镜腿外壳；

2、散热片；

3、电路板；

4、芯片；

5、导热硅胶；

6、第一半导体制冷片；

7、第二半导体制冷片。

8、屏蔽罩；

8-1、第一屏蔽罩；

8-2、第二屏蔽罩。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

针对目前AR镜腿散热效果差的技术问题，本实用新型提出了一种AR镜腿散热结构及AR眼镜，提高了散热效果，提高了用户使用体验。下面，结合附图对本实用新型的AR镜腿散热结构及AR眼镜进行详细说明。

实施例一、

本实施例的AR镜腿散热结构，包括电路板3、芯片4、屏蔽罩8、第一半导体制冷片6等，参见图1、图2所示。

电路板3，其安装在镜腿外壳1内。

芯片4，其安装在电路板3上，与电路板3电性连接。

屏蔽罩8，其位于镜腿外壳1内，且屏蔽罩8罩设在芯片4上，并与电路板3连接。芯片4位于屏蔽罩8内，屏蔽罩8用于对芯片4进行电磁保护，防止信号干扰。

第一半导体制冷片6，其位于屏蔽罩8内，其具有制冷面和制热面。第一半导体制冷片6通电后，制冷面制冷，产生冷量；制热面制热，产生热量。第一半导体制冷片6的制冷面与芯片4接触，为芯片4散热；第一半导体制冷片6的制热面与屏蔽罩8的内壁接触，将热量传递至屏蔽罩8。

通过设置第一半导体制冷片6，其制冷面贴近芯片4，其制热面贴近屏蔽罩8，实现芯片4迅速降温，并将热量传递至屏蔽罩8，而且，第一半导体制冷片6也不会对芯片4产生信号干扰，不会损坏屏蔽罩8的屏蔽效果。

AR镜腿散热结构设置在镜腿外壳1内。第一半导体制冷片6通过将芯片热量转移到屏蔽罩8，保证芯片正常工作以及镜腿内测温度不对佩戴者造成影响。

本实施例的AR镜腿散热结构，通过设计电路板3、芯片4、屏蔽罩8、第一半导体制冷片6；屏蔽罩8罩设在芯片4上，对芯片4进行电磁保护；第一半导体制冷片6的制冷面与芯片4接触，为芯片4散热；第一半导体制冷片6的制热面与屏蔽罩8的内壁接触，将热量传递至屏蔽罩8，从而实现芯片4迅速降温，保证芯片4的正常运行；因此，本实施例的AR镜腿散热结构，可以使镜腿外壳内的芯片4快速散热，散热效果好，避免芯片因高温而损坏，避免温度过高造成用户佩戴不适，提升用户使用体验，解决了现有技术中AR镜腿散热效果差的技术问题。

本申请一些实施例中，为了进一步提高散热效果，AR镜腿散热结构还包括第二半导体制冷片7，第二半导体制冷片7具有制冷面和制热面。第二半导体制冷片7通电后，制冷面制冷，产生冷量；制热面制热，产生热量。

第二半导体制冷片7位于屏蔽罩8的外部，第二半导体制冷片7的制冷面与屏蔽罩8的外壁接触，为屏蔽罩8散热；第二半导体制冷片7的制热面与镜腿外壳1的内壁接触，将热量传递至镜腿外壳1。

本申请一些实施例中，屏蔽罩8包括第一屏蔽罩8-1和第二屏蔽罩8-2。第一屏蔽罩8-1位于第二屏蔽罩8-2的下方。

第一屏蔽罩8-1，其底端具有底开口，其顶端具有顶开口，其罩设在芯片4上，第一屏蔽罩8-1与电路板3焊接在一起连接。芯片4位于第一屏蔽罩8-1内。

第二屏蔽罩8-2，其底端具有底开口；第二屏蔽罩8-2位于第一屏蔽罩8-1的上方，第二屏蔽罩8-2与第一屏蔽罩8-1可拆卸式连接在一起。且第二屏蔽罩8-2的底开口与第一屏蔽罩8-1的顶开口连通。

第一半导体制冷片6位于第二屏蔽罩8-2内，第一半导体制冷片6的制热面与第二屏蔽罩8-2的内壁接触。

第二半导体制冷片7位于第二屏蔽罩8-2的外部，第二半导体制冷片7的制冷面与第二屏蔽罩8-2的外壁接触。第二半导体制冷片7的制热面与镜腿外壳1的内壁接触。

通过设计上述结构的屏蔽罩8，既方便拆装，便于第一半导体制冷片6、第二半导体制冷片7的安装，又避免电磁干扰芯片4。

第一屏蔽罩8-1焊接在电路板3上，连接稳定。第二屏蔽罩8-2扣合在第一屏蔽罩8-1上，拆装方便，连接稳定。

本申请一些实施例中，第一屏蔽罩8-1、第二屏蔽罩8-2均为筒状结构，第一屏蔽罩8-1具有顶开口和底开口，第二屏蔽罩8-2具有底开口；第二屏蔽罩8-2的底开口的直径等于第一屏蔽罩8-1的外径。第一屏蔽罩8-1的顶端伸入第二屏蔽罩8-2的底开口，第二屏蔽罩8-2的底端与第一屏蔽罩8-1的外周壁连接，第一屏蔽罩8-1、第二屏蔽罩8-2、电路板3围成一个腔体。

本申请一些实施例中，第一半导体制冷片6的制热面与第二屏蔽罩8-2的内壁粘接在一起，安装方便，且连接稳定性高。

本申请又一些实施例中，第一半导体制冷片6与第二屏蔽罩8-2可拆卸式卡接在一起，拆装方便，连接稳定性高。

本申请一些实施例中，为了进一步提高散热效果，第一半导体制冷片6的制冷面与芯片4之间具有导热硅胶5。

芯片4位于第一屏蔽罩8-1内，第一半导体制冷片6位于第二屏蔽罩8-2内，导热硅胶5涂设在芯片4上，且导热硅胶5将第一屏蔽罩8-1的顶开口封堵住，并与第一半导体制冷片6的制冷面接触，以加快芯片散热。

本申请一些实施例中，为了接线方便，第一半导体制冷片6的电源引脚VCC连接电路板3的供电单元，第一半导体制冷片6的接地引脚GND连接第二屏蔽罩8-2。

本申请一些实施例中，为了接线方便，第二半导体制冷片7的电源引脚VCC连接电路板3的供电单元，第二半导体制冷片7的接地引脚GND连接第二屏蔽罩8-2。

利用电路板3为第一半导体制冷片6和第二半导体制冷片7供电，利用第二屏蔽罩8-2为第一半导体制冷片6和第二半导体制冷片7接地。芯片4可以控制供电线路的通断，即控制第一半导体制冷片6、第二半导体制冷片7的上电与否。

本申请一些实施例中，为了进一步提高散热效果，在镜腿外壳1的外壁上还设置有散热片2，将镜腿外壳1的热量快速散出去。

本申请一些实施例中，电路板3设置在镜腿外壳1内靠近用户皮肤的一侧，散热片2设置在镜腿外壳1上远离用户皮肤的一侧，防止用户感觉到镜腿发热，避免用户产生不适。

本实施例的AR镜腿散热结构，电路板3上焊接第一屏蔽罩8-1，第一屏蔽罩8-1将电路板3上的芯片4罩设住；在第一屏蔽罩8-1的顶开口位置粘贴导热硅胶5，导热硅胶5与芯片4接触。

第一半导体制冷片6与第二屏蔽罩8-2的内壁通过粘接或卡扣等形式连接为一体，将第二屏蔽罩8-2扣合到第一屏蔽罩8-1上，第二屏蔽罩8-2与第一屏蔽罩8-1的外周壁扣接在一起。第一半导体制冷片6的制冷面与导热硅胶5接触。第一屏蔽罩8-1和第二屏蔽罩8-2的结合，保证了良好的电磁屏蔽性能。

在第二屏蔽罩8-2的外壁设置第二半导体制冷片7，将第二半导体制冷片7的制热面与镜腿外壳1的内壁接触，在镜腿外壳1的外壁做一定的散热措施，如设置微型散热片，可以实现将芯片热量传递到镜腿外。

将第二半导体制冷片7设置在第二屏蔽罩8-2的外部，将热量传递至镜腿外侧，使靠近佩戴者的一侧始终处于低温状态。

本实施例的AR镜腿散热结构，第一半导体制冷片6和第二半导体制冷片7不会破坏屏蔽罩8，也不会带来额外的电磁干扰，可以快速制冷，实现芯片降温，保护芯片正常工作。第二半导体制冷片7将热量传递至镜腿外侧，使佩戴者不会感受到镜腿的发热。该结构在主板小型化、热效应越来越显著的消费电子上具有广泛应用。

实施例二、

基于实施例一的AR镜腿散热结构的设计，本实施例二提出了一种AR眼镜，包括所述的AR镜腿散热结构。

本实施例的AR眼镜，包括镜框和两个AR镜腿，在至少一个AR镜腿上设置AR镜腿散热结构。

本实施例的AR眼镜，通过在AR镜腿内设计AR镜腿散热结构，可以使镜腿内的芯片快速散热，散热效果好，避免芯片因高温而损坏，避免温度过高造成用户佩戴不适，提升用户使用体验，解决了现有技术中AR镜腿散热效果差的技术问题，提高了AR眼镜的竞争力。

应该指出的是，上述说明并非是对本实用新型的限制，本实用新型也并不仅限于上述举例，本技术领域的普通技术人员在本实用新型的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也应属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种AR镜腿散热结构，其特征在于：包括：

电路板，其安装在镜腿外壳内；

芯片，其安装在所述电路板上；

屏蔽罩，其位于所述镜腿外壳内，且其罩设在所述芯片上，并与所述电路板连接；

第一半导体制冷片，其位于所述屏蔽罩内，其制冷面与所述芯片接触，其制热面与所述屏蔽罩的内壁接触。

2.根据权利要求1所述的AR镜腿散热结构，其特征在于：所述AR镜腿散热结构还包括：

第二半导体制冷片，其位于所述屏蔽罩的外部，其制冷面与所述屏蔽罩的外壁接触，其制热面与所述镜腿外壳的内壁接触。

3.根据权利要求2所述的AR镜腿散热结构，其特征在于：所述屏蔽罩包括第一屏蔽罩和第二屏蔽罩；所述第一屏蔽罩位于所述第二屏蔽罩的下方；

所述第一屏蔽罩，其底端具有底开口，其顶端具有顶开口，其罩设在所述芯片上，且与所述电路板焊接在一起；

所述第二屏蔽罩，其底端具有底开口，其与所述第一屏蔽罩可拆卸式连接在一起，且所述第二屏蔽罩的底开口与所述第一屏蔽罩的顶开口连通；

所述第一半导体制冷片位于所述第二屏蔽罩内，且其制热面与所述第二屏蔽罩的内壁接触；

所述第二半导体制冷片位于所述第二屏蔽罩的外部，且其制冷面与所述第二屏蔽罩的外壁接触。

4.根据权利要求3所述的AR镜腿散热结构，其特征在于：

所述第一半导体制冷片的制热面与所述第二屏蔽罩的内壁粘接在一起。

5.根据权利要求3所述的AR镜腿散热结构，其特征在于：

所述第一半导体制冷片与所述第二屏蔽罩可拆卸式卡接在一起。

6.根据权利要求1所述的AR镜腿散热结构，其特征在于：

所述第一半导体制冷片的制冷面与所述芯片之间具有导热硅胶。

7.根据权利要求3所述的AR镜腿散热结构，其特征在于：

所述第一半导体制冷片的电源引脚连接电路板，接地引脚连接所述第二屏蔽罩；

所述第二半导体制冷片的电源引脚连接电路板，接地引脚连接所述第二屏蔽罩。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的AR镜腿散热结构，其特征在于：在所述镜腿外壳的外壁还设置有散热片。

9.根据权利要求8所述的AR镜腿散热结构，其特征在于：所述电路板设置在所述镜腿外壳内靠近用户皮肤的一侧，所述散热片设置在所述镜腿外壳上远离用户皮肤的一侧。

10.一种AR眼镜，其特征在于：包括如权利要求1至9中任一项所述的AR镜腿散热结构。