CN221304936U - 一种盖板组件及电芯 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出一种盖板组件及电芯，盖板组件，包括：盖板本体，其设置有通孔；外导电件，其设置于盖板本体远离电极组件一侧，包括第一金属层、第二金属层和设置于第一金属层和第二金属层之间的第三金属层，第三金属层分别与第一金属层、第二金属层连接以形成第一复合层及第二复合层，第一复合层包括第一金属和第三金属，第二复合层包括第二金属和第三金属；电极引出件，其穿过所述通孔并与外导电件电连接。本实用新型使第三金属层与第一金属层、第二金属层固定连接形成复合层，并填充第一金属层和第二金属层之间的间隙，使得第一金属层和第二金属层之间稳定连接且结合面更大，以保证第一金属层和第二金属层之间连接的可靠性和稳定性。

Description

一种盖板组件及电芯

技术领域

本实用新型涉及电芯技术领域，具体涉及了一种盖板组件及电芯。

背景技术

发明人知道一种电芯与外部电连接件连接的方式为，通过电芯中的外导电件进行连接，外导电件一般采用铜板和铝板构成，铜板和铝板之间通过铆接实现固定连接，但这种方式在铜板和铝板的连接处容易存在间隙，导致其连接不牢靠问题。

实用新型内容

鉴于以上现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种盖板组件及电芯，以改善现在电芯的外导电件中铜板和铝板通过铆接固定的方式使得在铜板和铝板的连接处容易存在间隙，导致其连接不牢靠的问题。

为实现上述目的及其它相关目的，本实用新型提出一种盖板组件，包括：

盖板本体，所述盖板本体设置有通孔；

外导电件，所述外导电件设置于所述盖板本体远离电极组件一侧，所述外导电件包括第一金属层、第二金属层和设置于所述第一金属层和所述第二金属层之间的第三金属层，所述第一金属层包括第一金属，所述第二金属层包括第二金属，所述第三金属层包括第三金属；

所述第三金属层分别与所述第一金属层、所述第二金属层连接以形成第一复合层及第二复合层，所述第一复合层包括所述第一金属和所述第三金属，所述第二复合层包括所述第二金属和所述第三金属；

电极引出件，所述电极引出件穿过所述通孔并与所述外导电件电连接。

在本实用新型的一个实施例中，所述第一复合层由远离所述第一金属层向靠近所述第一金属层的方向，所述第一金属的含量增多；

和/或，所述第二复合层由远离所述第二金属层向靠近所述第二金属层的方向，所述第二金属的含量增多。

在本实用新型的一个实施例中，所述第二复合层中所述第二金属的含量大于所述第一复合层中所述第一金属的含量。

在本实用新型的一个实施例中，所述第三金属层至少覆盖在所述第一金属层靠近所述第二金属层的一面的部分表面或所述第二金属层靠近所述第一金属层的一面的部分表面。

在本实用新型的一个实施例中，所述第三金属层完全覆盖住所述第一金属层靠近所述第二金属层的一面及所述第二金属层靠近所述第一金属层的一面中面积较大的一个。

在本实用新型的一个实施例中，所述第三金属层均匀覆盖在所述第一金属层靠近所述第二金属层的一面或所述第二金属层靠近所述第一金属层的一面。

在本实用新型的一个实施例中，所述第一金属层及所述第二金属层中的一个靠近另一个的一面设置有至少一个凸台，另一个靠近一个的一面设置有与所述至少一个凸台对应的第一配合孔，第三金属层设置有与所述凸台对应的第二配合孔，所述至少一个凸台与对应的所述第一配合孔及第二配合孔配合连接。

在本实用新型的一个实施例中，所述第一金属层靠近所述第二金属层的一面设置有所述凸台，所述第二金属层靠近所述第一金属层的一面设置有与所述凸台配合的第一配合孔，所述第三金属层设置有与所述凸台配合的第二配合孔，所述凸台与对应的所述第一配合孔及所述第二配合孔配合连接。

在本实用新型的一个实施例中，所述凸台沿所述外导电件的中轴线对称分布于所述第一金属层和所述第二金属层中的一个，所述第一配合孔沿所述外导电件的中轴线对称分布于所述第一金属层和所述第二金属层中的另一个，所述第二配合孔沿所述外导电件的中轴线对称分布于所述第三金属层。

在本实用新型的一个实施例中，所述凸台的外表面或所述第一配合孔的内表面覆盖有所述第三金属层。

在本实用新型的一个实施例中，沿所述外导电件的径向，由远离所述通孔朝向靠近所述通孔的方向，所述第二金属层靠近所述第一金属层的一面中超出所述第一金属层的部分不覆盖所述第三金属层。

在本实用新型的一个实施例中，所述第三金属层的厚度设置在0.5μm至1000μm之间。

在本实用新型的一个实施例中，所述第三金属层的厚度设置在5μm至10μm之间。

在本实用新型的一个实施例中，所述第二复合层的厚度为d，所述第一复合层和所述第二复合层的总厚度为a，其满足关系式：0.2a≤d≤0.9a。

在本实用新型的一个实施例中，所述第三金属层包括镍、银和锡中的至少一种。

本实用新型还提出一种电芯，包括：如上述实施例中任意一项所述的盖板组件，以及

壳体，所述壳体内安装有电极组件；

所述盖板组件中的电极引出件的一端与所述电极组件连接，另一端穿过所述通孔并与所述盖板组件中的第二金属层电连接。

本实用新型提出一种盖板组件及电芯，通过在第一金属层和第二金属层之间设置第三金属层，第三金属层分别与第一金属层形成包括第一金属和第三金属的第一复合层，以及与第二金属层形成包括第二金属和第三金属的第二复合层，即在第三金属层与第一金属层和第二金属层的接触位置形成金属复合层，以保证第一金属层和第二金属层之间连接的可靠性和稳定性，且第三金属层能够填充第一金属层和第二金属层之间的间隙，以进一步提高第一金属层和第二金属层之间连接的可靠性和稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中铜层和铝层配合连接方式的结构示意图。

图2为本实用新型在一个实施例中盖板组件的结构示意图。

图3为本实用新型在一个实施例中盖板组件的爆炸结构示意图。

图4为本实用新型在一个实施例中外导电件的剖面结构示意图。

图5为本实用新型在一个实施例中盖板组件中的外导电件的俯视示意图。

图6为本实用新型在一个实施例中盖板组件中外导电件的爆炸结构示意图。

图7为本实用新型在一个实施例中盖板组件中外导电件的另一爆炸结构示意图。

图8为图5中的外导电件沿A-A的剖面结构示意图。

标号说明：

100、盖板组件；10、盖板本体；20、外导电件；102、凹槽；103、外支撑件；21、第一金属层；22、第二金属层；23、第三金属层；201、凸台；202、第一配合孔；203、第二配合孔。

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。

需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本实用新型的基本构想，遂图式中仅显示与本实用新型中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。

请参阅图1至图8所示，本实用新型提出一种盖板组件及电芯，发明人知道一种电芯与外部电连接件连接的方式为，通过电芯中的外导电件进行连接，外导电件一般采用铜铝复合板或通过采用摩擦焊将铜层和铝层连接形成，但采用复合板方案存在原材料成本较高且工艺复杂，生产时材料利用率较低的问题；采用摩擦焊存在工序复杂，机加工量较大，材料利用率低以及成本极高的问题；还有部分采用铜板和铝板构成，铜板和铝板之间通过铆接实现固定连接，以形成外导电件，但这种方式在铜板和铝板的连接处容易存在间隙，导致其连接不牢靠问题，请参阅图1所示，为避免铆接方式导致铜板和铝板连接处存在间隙的问题，在现有技术中通过在铜板和铝板之间再增加钎焊，但在实际生产的过程中发现，当中间的焊料涂的过多时，容易从第一金属层21和第二金属层22的侧边溢出和/或凸台201和第一配合孔202之间的间隙溢出从影响其他工序，涂的过少时，铜和铝相互靠近的一面之间和/或凸台201和第一配合孔202之间依然会有间隙，使得其接触面积过小，强度难以保证；且容易受到焊料均匀度的影响，使得铝上的铆接柱略有突出，导致高度一致性差的问题，例如在第一金属层21和第二金属层22相互靠近的一面上的钎料不均匀分布时会导致外导电件相对于盖板本体10的表面的高度不一致。因此，为解决上述问题，本申请提出一种盖板组件及电芯，所述盖板组件100包括盖板本体10、外导电件20和电极引出件，在所述盖板本体10上设置有通孔，所述外导电件20设置于所述盖板本体10远离电极组件的一侧，所述电极引出件穿过所述通孔并与所述外导电件20连接。

请参阅图2至图8所示，在本实施例中，所述外导电件20包括第一金属层21、第二金属层22和第三金属层23，所述第一金属21层包括第一金属，所述第二金属层22包括第二金属，所述第三金属层23包括第三金属，所述第三金属层23设置于所述第一金属层21和所述第二金属层22之间，且所述第三金属层23分别与所述第一金属层21、所述第二金属层22连接以形成第一复合层和第二复合层，其中，所述第一复合层包括第一金属和第三金属，所述第二复合层包括第二金属和第三金属，即本申请通过在第一金属层21和第二金属层22之间设置第三金属层23，使得在所述第三金属层23与所述第一金属层21、所述第二金属层22交界处形成复合层，以使得第一金属层21和第二金属层22稳定连接，其结合面更大，保证所述第一金属层21和所述第二金属层22之间连接的可靠性和稳定性。还需要说明的是，其通过采用第三金属层23，并将其设置在第一金属层21和第二金属层22之间，以避免由于第一金属层21和第二金属层22之间填充不均匀的钎料而导致的外导电件相对于盖板本体10的表面的高度不一致的问题，进一步的，第一金属层21、第二金属层22和第三金属层23通过热压结合在一起，热压时第一金属层21和第二金属层22的表面受力均匀，从而进一步保证外导电件20的高度一致性。

需要说明的是，该外导电件20优选为电芯的负极导电件。

请参阅图2、图4至图8所示，在本实施例中，所述第三金属层23通过热压的方式与所述第一金属层21和第二金属层22固定连接，并形成所述第一复合层和所述第二复合层，其热压使得第一金属层21和第二金属层22之间能够稳定连接，其结合面更大，并且通过热压方式使得所述第一金属层21和所述第三金属层23的接触位置部分熔合在一起形成金属复合区间，从而形成所述复合层，在所述第二金属层22和所述第三金属层23的接触位置部分熔合形成部分的金属复合区，以提高其热压效果，并且使得所述第三金属层23填充所述第一金属层21和所述第二金属层22之间的间隙，保证所述第一金属层21和所述第二金属层22之间连接的可靠性和稳定性。

需要说明的是，在所述第一金属层21和所述第二金属层22之的结合处，至少存在3种主要元素，分别为所述第一金属层21的主元素，所述第二金属层22的主元素以及所述第三金属层23的主元素，主元素指的是3种不同金属层中含量最高的元素在本实施例中，所述第一金属层21为铝层，第二金属层22为铜层，所述第三金属层23为镍、银和锡中的至少一种，优选为镍，使其能够防止第一金属层21和第二金属层22被氧化和被腐蚀。

请参阅图2、图4至图8所示，在本实施例中，所述第一复合层由远离所述第一金属层21向靠近所述第一金属层21的方向，所述第一金属的含量增多，即沿着第二金属层22指向第一金属层21的方向，所述第一金属的含量增多，以使得第一金属层21和第三金属层23之间能够良好的过渡，并保证第一金属层21和第三金属层23之间的可靠连接；和/或，所述第二复合层由远离所述第二金属层22向靠近所述第二金属层22的方向，所述第二金属的含量增多，即沿着第一金属层21指向第二金属层22的方向，所述第二金属的含量增多，以使得第二金属层22和第三金属层23之间能够良好的过渡，并保证第二金属层22和第三金属层23之间的可靠连接，从而确保该外导电件20整体结构的稳定性；进一步的，所述第二复合层中所述第二金属的含量大于所述第一复合层中所述第一金属的含量，以保证各层之间牢靠连接的同时还能够保证所述外导电件具备优良的导电性能。

请参阅图2、图4至图8所示，在本实施例中，所述外导电件20可以是先将所述第一金属层21和所述第二金属层22先加工成单部件后，再通过热压将所述第一金属层21、所述第二金属层22和所述第三金属层23固定连接；也可以是先通过热压将所述第一金属层21、所述第二金属层22和所述第三金属层23固定连接后，再进行加工形成所述外导电件20，即第一金属层21、第二金属层22和第三金属层23可以单独加工成型后再进行连接形成外导电件20，也可以将第一金属层21、第二金属层22和第三金属层23连接成型后再进行加工形成外导电件20，使其能够降低制造难度，且每个零部件可以单独加工成型避免造成材料浪费，能够提高材料利用率以降低材料成本。在本实施例中，所述第一金属层21、所述第二金属层22和所述第三金属层23之间的连接过程可以是，先将所述第三金属层23与所述第一金属层21和所述第二金属层22中的一个固定连接后，再与另一个固定连接。

请参阅图2、图4至图8所示，在本实施例中，所述第三金属层23至少覆盖在所述第一金属层21靠近所述第二金属层22的一面的部分表面或所述第二金属层22靠近所述第一金属层21的一面的部分表面，即通过在第一金属层21或第二金属层22相互靠近的表面的部分区域覆盖该第三金属层22，使得热压后在覆盖有第三金属层23的区域形成复合层，以保证热压固定后所述第一金属层21和所述第二金属层22之间的可靠连接。进一步的，所述第三金属层23完全覆盖住所述第一金属层21靠近所述第二金属层22的一面及所述第二金属层22靠近所述第一金属层21的一面中面积较大的一个，以保证热压后所述第三金属层23能够完全填充所述第一金属层21和所述第二金属层22相对的两个表面之间的间隙，并且保证所述第一金属层21和所述第二金属层22之间连接面积足够大，从而保证所述外导电件20的导电性能并提高所述第一金属层21和所述第二金属层22之间连接的可靠性。

请参阅图2、图4至图8所示，在本实施例中，所述第三金属层23均匀覆盖在所述第一金属层21靠近所述第二金属层22的一面或所述第二金属层22靠近所述第一金属层21的一面，其通过第三金属层23均匀覆盖在第一金属层21或第二金属层22的表面，以避免由于第三金属层23厚度不均导致影响其热压效果，从而提高所述第一金属层21和所述第二金属层22之间的连接可靠性，同时避免由于第三金属层23在所述第一金属层21的表面或所述第二金属层22的表面厚度不均而导致的外导电件20的高度不一致的问题，提高外导电件20的高度一致性，从而便于外导电件20与其他结构连接。例如，在本实施例中，所述第三金属层23通过电镀的方式均匀覆盖在所述第一金属层21的一面，以和所述第一金属层21形成为一体结构或所述第二金属层22的一面，以和所述第二金属层22形成为一体结构。当然，在一些其他实施例中，所述第三金属层23还可以通过喷涂的方式均匀覆盖在所述第一金属层21或所述第二金属层22上。

请参阅图2、图4至图8所示，在本实施例中，所述第一金属层21及所述第二金属层22中的一个靠近另一个的一面设置有至少一个凸台201，另一个靠近一个的一面设置有与所述至少一个凸台201对应的第一配合孔202，所述第三金属层23设置有与所述凸台201对应的第二配合孔203，所述至少一个凸台201与对应的所述第一配合孔202及所述第二配合孔203配合连接。例如，在所述第一金属层21靠近所述第二金属层22的一面设置有多个所述凸台201，多个所述凸台201沿其周向均匀间隔设置在所述第一金属层21上，相对应的，在所述第二金属层22上设置有多个与所述多个凸台201相配合的第一配合孔202，所述第三金属层23设置有与所述凸台201配合的第二配合孔203，所述凸台201与对应的所述第一配合孔202及所述第二配合孔203配合连接，其通过凸台与配合孔的铆接进一步提高第一金属层21和第二金属层22连接的可靠性和稳定性，其在热压的过程中使得所述第三金属层23分别与所述第一金属层21、所述第二金属层22连接以形成第一复合层及第二复合层，同时，可同步的将所述凸台201压进所述第一配合孔202及所述第二配合孔203中，以实现第一金属层21和第二金属层22之间的可靠连接，即其通过一道工序实现了热压连接和铆接的两个过程，其降低了制造难度，提高了产能并节省了成本。

请参阅图2、图4至图8所示，在本实施例中，所述凸台201沿所述外导电件20的中轴线L对称分布于所述第一金属层21和所述第二金属层22中的一个，所述第一配合孔202沿所述外导电件20的中轴线L对称分布于所述第一金属层21和所述第二金属层22中的另一个，所述第二配合孔203沿所述外导电件20的中轴线L对称分布于所述第三金属层23，即其通过将凸台201、第一配合孔202和第二配合孔203设置为沿外导电件20的中轴线L对称分布，以便于第一金属层21、第二金属层22和第三金属层23配合连接时，凸台201与第一配合孔202、第二配合孔203之间的配合连接，使其便于实现铆接，同时，其沿中轴线L对称分布使得第一金属层21、第二金属层22和第三金属层23连接时各位置受力均匀，以提高各金属层之间的连接的稳定性和可靠性。

请参阅图2、图4至图8所示，在本实施例中，在所述凸台201的外表面或所述第一配合孔202的内表面上覆盖有所述第三金属层23，即所述第三金属层23除了覆盖在第一金属层21和第二金属层22相对的两个表面外，还覆盖在所述凸台201和所述第一配合孔202之间，以使其热压、铆接固定后第三金属层23能够填充所述凸台201和所述第一配合孔202之间的间隙，提高其铆接效果，以进一步保证所述第一金属层21和所述第二金属层22之间的可靠连接。

请参阅图2及图4所示，在本实施例中，沿所述外导电件20的径向，由远离所述通孔朝向靠近所述通孔的方向，所述第二金属层22靠近所述第一金属层21的一面中超出所述第一金属层21的部分不覆盖所述第三金属层23，不覆盖所述第三金属层23的部分与电极引出件连接，例如可以通过焊接连接，由于该部分不覆盖第三金属层23，使得电极引出件与直接与所述第二金属层22焊接，从而保证电极引出件与第二金属层22焊接的稳定性和牢靠性。

请参阅图2、图4至图8所示，在本实施例中，所述第三金属层23的厚度设置在0.5μm至1000μm之间，实践中发现，如果厚度低于0.5um容易导致其在热压时无法完全填充第一金属层21和第二金属层22之间的间隙而影响第一金属层21和第二金属层22连接的可靠性，高于1000um容易影响热压时第一金属层21、第二金属层22与第三金属层之间的热压效果而第一金属层21和第二金属层22连接的可靠性以及使得热压后第一金属层21和第二金属层22之间存在较厚的其他金属区间，容易影响到外导电件20的整体导电性能，因此，将所述第三金属层23的厚度设置在0.5μm至1000μm之间，使其既能够第三金属层23能够完全填充第一金属层21和第二金属层22之间的间隙，还能够保证其热压时的热压效果，从而保证其能够顺利形成足够厚度的复合层，以保证第一金属层21和第二金属层22的连接可靠性，还能够保证外导电件20的整体导电性能；进一步的，所述第三金属层23的厚度设置在5μm至10μm之间，当如果厚度低于5um容易导致其在热压时无法形成足够厚度的复合层而影响第一金属层21和第二金属层22连接的可靠性，高于10um容易影响外导电件20的整体厚度，导致外导电件20相对于盖板本体10的表面凸出的高度过高，而影响后续外导电件20与其他结构的连接以及电芯的装配，因此，将所述第三金属层23的厚度设置在5μm至10μm之间，使其既能够保证形成足够厚度的复合层从而使得第一金属层21和第二金属层22的连接可靠性，还能够避免外导电件20高度过高，从而保证后续外导电件20与其他结构的连接以及电芯的装配能够顺利进行。还需要说明的是，在本实施例中，所述第二复合层的厚度为d，所述第一复合层和所述第二复合层的总厚度为a，所述第二复合层的厚度和所述总厚度之间满足关系式0.2a≤d≤0.9a，从而保证形成足够厚度的复合层，以第三金属层22在热压后可靠连接在所述第一金属层21和所述第二金属层22之间。

请参阅图2、图4至图8所示，在本实施例中，该外导电件20例如通过如下过程加工得到，先将第一金属层21和第二金属层22分别加工好所需形状，根据需要在第一金属层21靠近所述第二金属层22的一面或第二金属层22靠近第一金属层21的一面上镀一层易于两者结合的第三金属层23；将所述第一金属层21和所述第二金属层22配合在一起；将配合好的所述第一金属层21和所述第二金属层22放在热压机上进行热压，将压块升高至一定温度后下移，使得压块与第一金属层21和第二金属层22的表面接触挤压，热压的过程中使得所述三金属层23分别所述第一金属层21、所述第二金属层22形成复合层，且可同步将所述凸台201铆接进所述第一配合孔202内，以完成外导电件20的加工，其通过一道工序实现了热压连接和铆接的两个过程，其降低了制造难度，提高了产能并节省了成本。需要说明的是，与所述第一金属层21和所述第二金属层22接触的压块可以设置为石墨等具有高硬度或高导热的性质的材料制成，且第一金属层21和第二金属层22所对应的压块的温度应分别小于其熔点，以便于第三金属层23与第一金属层21、第二金属层22结合形成复合层。需要说明的是，在将所述外导电件20中的所述第一金属层21和所述第二金属层22剥离后，电镀在所述第一金属层21和第二金属层22中的一个的所述第三金属层23残留在所述第一金属层21和所述第二金属层22中的另一个的残留面积为S1，所述第三金属层23的面积为S2，面积S1和面积S2满足关系式0.3S2≤S1≤S2；进一步的，所述残留面积S1和所述第三金属层面积S2满足关系式：0.6S2≤S1≤0.9S2。例如在热压之前第三金属层23电镀在第二金属层22的表面，在其剥离开后，有部分第三金属层23粘连在第一金属层21上，即剥离开后，第三金属层23在第一金属层21上的残留面积S1设置在0.3S2至S2之间，以保证热压时第三金属层23与第一金属层22和第二金属层22之间的牢靠的融合连接在一起，从而提高第一金属层21和第二金属层22之间连接的可靠性和稳定性。

请参阅图2至图8所示，本实用新型还提出一种电芯，包括盖板组件100以及壳体，所述壳体内安装有电极组件，所述盖板组件100中的电极引出件的一端与所述电极组件连接，另一端穿过所述通孔并与所述盖板组件中100的第二金属层22电连接，所述盖板本体10上设置有通孔的四周设置为凹槽102和外支撑件103，所述外支撑件103环绕设置在所述外导电件20的外周，并安装于所述凹槽102内，该盖板组件100与上述实施例中所描述的盖板组件100的结构相同或类似，为避免重复，在此不再赘述。

本实用新型提出一种盖板组件及电芯，通过在第一金属层和第二金属层之间设置第三金属层，第三金属层分别与第一金属层形成包括第一金属和第三金属的第一复合层，以及与第二金属层形成包括第二金属和第三金属的第二复合层，即在第三金属层与第一金属层和第二金属层的接触位置形成金属复合层，以保证第一金属层和第二金属层之间连接的可靠性和稳定性，且第三金属层能够填充第一金属层和第二金属层之间的间隙，以进一步提高第一金属层和第二金属层之间连接的可靠性和稳定性。

以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明，本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离实用新型构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案，例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

除说明书的技术特征外，其余技术特征为本领域技术人员的已知技术，为突出本实用新型的创新特点，其余技术特征在此不再赘述。

Claims (16)

1.一种盖板组件，其特征在于，包括：

盖板本体，所述盖板本体设置有通孔；

外导电件，所述外导电件设置于所述盖板本体远离电极组件一侧，所述外导电件包括第一金属层、第二金属层和设置于所述第一金属层和所述第二金属层之间的第三金属层，所述第一金属层包括第一金属，所述第二金属层包括第二金属，所述第三金属层包括第三金属；

所述第三金属层分别与所述第一金属层、所述第二金属层连接以形成第一复合层及第二复合层，所述第一复合层包括所述第一金属和所述第三金属，所述第二复合层包括所述第二金属和所述第三金属；

电极引出件，所述电极引出件穿过所述通孔并与所述外导电件电连接。

2.根据权利要求1所述的盖板组件，其特征在于，所述第一复合层由远离所述第一金属层向靠近所述第一金属层的方向，所述第一金属的含量增多；

和/或，所述第二复合层由远离所述第二金属层向靠近所述第二金属层的方向，所述第二金属的含量增多。

3.根据权利要求1所述的盖板组件，其特征在于，所述第二复合层中所述第二金属的含量大于所述第一复合层中所述第一金属的含量。

4.根据权利要求1所述的盖板组件，其特征在于，所述第三金属层至少覆盖在所述第一金属层靠近所述第二金属层的一面的部分表面或所述第二金属层靠近所述第一金属层的一面的部分表面。

5.根据权利要求4所述的盖板组件，其特征在于，所述第三金属层完全覆盖住所述第一金属层靠近所述第二金属层的一面及所述第二金属层靠近所述第一金属层的一面中面积较大的一个。

6.根据权利要求4所述的盖板组件，其特征在于，所述第三金属层均匀覆盖在所述第一金属层靠近所述第二金属层的一面或所述第二金属层靠近所述第一金属层的一面。

7.根据权利要求1所述的盖板组件，其特征在于，所述第一金属层及所述第二金属层中的一个靠近另一个的一面设置有至少一个凸台，另一个靠近一个的一面设置有与所述至少一个凸台对应的第一配合孔，第三金属层设置有与所述凸台对应的第二配合孔，所述至少一个凸台与对应的所述第一配合孔及所述第二配合孔配合连接。

8.根据权利要求7所述的盖板组件，其特征在于，所述第一金属层靠近所述第二金属层的一面设置有所述凸台，所述第二金属层靠近所述第一金属层的一面设置有与所述凸台配合的第一配合孔，所述第三金属层设置有与所述凸台配合的第二配合孔，所述凸台与对应的所述第一配合孔及所述第二配合孔配合连接。

9.根据权利要求7所述的盖板组件，其特征在于，所述凸台沿所述外导电件的中轴线对称分布于所述第一金属层和所述第二金属层中的一个，所述第一配合孔沿所述外导电件的中轴线对称分布于所述第一金属层和所述第二金属层中的另一个，所述第二配合孔沿所述外导电件的中轴线对称分布于所述第三金属层。

10.根据权利要求7所述的盖板组件，其特征在于，所述凸台的外表面或所述第一配合孔的内表面覆盖有所述第三金属层。

11.根据权利要求1所述的盖板组件，其特征在于，沿所述外导电件的径向，由远离所述通孔朝向靠近所述通孔的方向，所述第二金属层靠近所述第一金属层的一面中超出所述第一金属层的部分不覆盖所述第三金属层。

12.根据权利要求1所述的盖板组件，其特征在于，所述第三金属层的厚度设置在0.5μm至1000μm之间。

13.根据权利要求12所述的盖板组件，其特征在于，所述第三金属层的厚度设置在5μm至10μm之间。

14.根据权利要求1所述的盖板组件，其特征在于，所述第二复合层的厚度为d，所述第一复合层和所述第二复合层的总厚度为a，其满足关系式：0.2a≤d≤0.9a。

15.根据权利要求1所述的盖板组件，其特征在于，所述第三金属层包括镍、银和锡中的至少一种。

16.一种电芯，其特征在于，包括：如权利要求1-15任意一项所述的盖板组件，以及

壳体，所述壳体内安装有电极组件；

所述盖板组件中的电极引出件的一端与所述电极组件连接，另一端穿过所述通孔并与所述盖板组件中的第二金属层电连接。