CN221304681U - 一种电子元器件一体式封装矩阵框架 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种电子元器件一体式封装矩阵框架，所属电子元器件技术领域，包括：芯片封装单元呈矩阵形态排列在基板上，构成用于承载芯片的矩阵框架；芯片封装单元包括第一芯片承载部、第二芯片承载部和引线连接部，芯片封装单元采用预封装形式固定在基板上，第一芯片承载部和第二芯片承载部分别用于承载固定第一芯片和第二芯片，然后通过引线连接部与第一芯片承载部和第二芯片承载部连接，从而使第一芯片与第二芯片能够直接联接，不需要再对两个芯片进行配合组装即可使每组芯片封装单元安装第一芯片和第二芯片后都能形成独立的制品，优化了制品结构，简化了制品的生产流程，实现了制品的直接生产，有效提高了制品的生产效率，降低生产成本。

Description

一种电子元器件一体式封装矩阵框架

技术领域

本申请属于电子元器件技术领域，具体涉及一种电子元器件一体式封装矩阵框架。

背景技术

框架是直插式或贴片式电子元器件(如二极管、三极管等)中芯片和引线的底部承载结构，也是芯片和外部电路的连接结构。矩阵框架是框架的一种，框架上设有多个芯片封装单元，将芯片安装在芯片封装单元上后，再将芯片和芯片封装单元上的部分引脚用树脂进行封装，然后对封装后的芯片封装单元进行切割分离处理，即可获得单独且完整的电子元器件制品。

如公开号为CN218004844U的专利申请，其公开了一种双输出电子元器件的框架，包括边框和多个芯片封装单元，边框包括基板，芯片封装单元与基板连接，芯片封装单元设有单引脚和双引脚，双引脚之间相互独立，通过该芯片封装单元生成的电子元器件具有三个引脚，虽然能够实现电子元器件的双输出和三引脚输出；但在对芯片封装单元进行切割后，仍需要将两个或者多个芯片封装单元配合组装，才能组成一个完整的光电开关产品，生产过程复杂，生产效率低下。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

有鉴于此，根据本申请实施例提出了一种电子元器件一体式封装矩阵框架，包括：基板上呈矩阵分布有多个芯片封装单元，矩阵的行数大于1，矩阵的列数大于1；芯片封装单元包括第一芯片承载部、第二芯片承载部和引线连接部，第一芯片承载部用于安装第一芯片，第二芯片承载部用于安装第二芯片，引线连接部与第一芯片承载部和第二芯片承载部连接，以将第一芯片与第二芯片联接。

在一种可行的实施方式中，第一芯片承载部包括：

第一芯片框架，第一芯片框架的内部设置有第一容纳腔；

第一定位凸台，第一定位凸台设置在第一芯片框架上，第一定位凸台用于对第一芯片进行定位；

第一胶槽，第一胶槽设置在第一芯片框架的顶面上，第一胶槽用于填充粘贴胶，以将至少一个第一芯片固定在第一芯片框架上；

第一功能区，第一功能区设置在第一容纳腔内，第一功能区与第一芯片框架固定连接，且第一功能区与第一芯片电连接；

第一引线键合部，第一引线键合部设置在第一容纳腔内，第一引线键合部与第一芯片框架固定连接，且第一引线键合部与第一功能区和引线连接部电连接。

在一种可行的实施方式中，第一引线键合部包括：

两个第一键合部；

第一引脚组，第一引脚组与引线连接部相连接，第一引脚组向第一芯片框架外延伸，第一引脚组包括三个第一引脚，其中一个第一引脚与第一功能区连接，其余两个第一引脚分别与两个第一键合部相连接。

在一种可行的实施方式中，第一引脚与引线连接部连接的一端上设置有折弯。

在一种可行的实施方式中，第二芯片承载部包括：

第二芯片框架，第二芯片框架的内部设置有第二容纳腔；

第二定位凸台，第二定位凸台设置在第二芯片框架上，第二定位凸台用于对第二芯片进行定位；

第二胶槽，第二胶槽设置在第二芯片框架的顶面上，第二胶槽用于填充粘贴胶，以将第二芯片固定在第二芯片框架上；

第二功能区，第二功能区设置在第二容纳腔内，第二功能区与第二芯片框架固定连接，且第二功能区与第二芯片电连接；

第二引线键合部，第二引线键合部设置在第二容纳腔内，第二引线键合部与第二芯片框架固定连接，且第二引线键合部与第二功能区和引线连接部电连接。

在一种可行的实施方式中，第二引线键合部包括：

第二键合部；

第二引脚组，第二引脚组与引线连接部相连接，第二引脚组向第二芯片框架外延伸，第二引脚组包括两个第二引脚，两个第二引脚分别用于连接第二功能区连接和第二键合部。

在一种可行的实施方式中，第二引脚组还包括：

第三引脚，第三引脚用于连接第二键合部或用于空载，第三引脚设置在两个第二引脚之间，第三引脚的宽度大于第二引脚的宽度。

在一种可行的实施方式中，第二引脚与引线连接部连接的一端上设置有折弯；第三引脚与引线连接部连接的一端上设置有折弯。

在一种可行的实施方式中，电子元器件一体式封装矩阵框架还包括：

过孔，过孔开设在基板上，且过孔位于相邻的两个芯片封装单元之间。

在一种可行的实施方式中，电子元器件一体式封装矩阵框架还包括：

定位孔组，定位孔组沿基板的长度方向开设在基板的第一侧；

反孔组，反孔组沿基板的长度方向开设在基板的第二侧，反孔组与定位孔组非对称地布置在基板上。

本申请的一种电子元器件一体式封装矩阵框架，与现有技术相比，有益效果为：

本申请实施例提供的电子元器件一体式封装矩阵框架包括了基板和芯片封装单元，通过使芯片封装单元呈矩阵形态排列在基板上，构成用于承载芯片的一体式封装矩阵框架；芯片封装单元包括第一芯片承载部、第二芯片承载部和引线连接部，芯片封装单元采用预封装形式固定在基板上，且芯片封装单元之间相互独立，第一芯片承载部和第二芯片承载部分别用于承载固定第一芯片和第二芯片，然后通过引线连接部与第一芯片承载部和第二芯片承载部连接，从而使第一芯片与第二芯片能够直接联接，利用芯片封装单元同时承载第一芯片和第二芯片，不需要再对两个芯片进行配合组装即可使每组芯片封装单元安装第一芯片和第二芯片后都能形成独立的制品，优化了制品结构，简化了制品的生产流程，实现了制品的直接生产，有效提高了制品的生产效率，降低生产成本；而且制品以矩阵形态排布在基板上，进而使单位面积内制品的数量更多，单次作业数量提升，通过对基板进行切割，使制品相互分离，能够有效增加制品的生产效率，同时降低人工和设备的作业成本，进而减少制品的生产成本，提高销售利润。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本申请的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：

图1为本申请提供的一种实施例的电子元器件一体式封装矩阵框架的第一个角度的示意性结构图；

图2为本申请提供的一种实施例的电子元器件一体式封装矩阵框架的芯片封装单元在贴片前的示意性结构图；

图3为本申请提供的一种实施例的电子元器件一体式封装矩阵框架的芯片封装单元在贴片后的示意性结构图；

图4为本申请提供的一种实施例的电子元器件一体式封装矩阵框架的芯片封装单元在贴片弯折后的示意性结构图；

图5为本申请提供的一种实施例的电子元器件一体式封装矩阵框架的第一芯片承载部的示意性结构图；

图6为本申请提供的一种实施例的电子元器件一体式封装矩阵框架的第二芯片承载部的第一个角度的示意性结构图；

图7为本申请提供的一种实施例的电子元器件一体式封装矩阵框架的第二芯片承载部的第二个角度的示意性结构图；

图8为本申请提供的一种实施例的电子元器件一体式封装矩阵框架的第二个角度的示意性结构图；

其中，图1至图8中的附图标记与部件名称之间的对应关系为：

110、基板；120、芯片封装单元；130、过孔；140、定位孔组；150、反孔组；160、第一芯片；170、第二芯片；

121、第一芯片承载部；122、第二芯片承载部；123、引线连接部；

1211、第一芯片框架；1212、第一定位凸台；1213、第一胶槽；1214、第一功能区；1215、第一引线键合部；1221、第二芯片框架；1222、第二定位凸台；1223、第二胶槽；1224、第二功能区；1225、第二引线键合部；

1215a、第一键合部；1215b、第一引脚；1225a、第二键合部；1225b、第二引脚；1225c、第三引脚。

具体实施方式

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

以下结合附图对本申请的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本申请，并不用于限定本申请。

如图1至图4所示，根据本申请实施例，提出了一种电子元器件一体式封装矩阵框架，包括：基板110上呈矩阵分布有多个芯片封装单元120，矩阵的行数大于1，矩阵的列数大于1；芯片封装单元120包括第一芯片承载部121、第二芯片承载部122和引线连接部123，第一芯片承载部121用于安装第一芯片160，第二芯片承载部122用于安装第二芯片170，引线连接部与第一芯片承载部和第二芯片承载部连接，以将第一芯片160与第二芯片170联接。

本申请实施例提供的电子元器件一体式封装矩阵框架包括了基板110和芯片封装单元120，通过使芯片封装单元120呈矩阵形态排列在基板110上，构成用于承载芯片的一体式封装矩阵框架；芯片封装单元120包括第一芯片承载部121、第二芯片承载部122和引线连接部123，芯片封装单元120采用预封装形式固定在基板110上，且芯片封装单元120之间相互独立，第一芯片承载部121和第二芯片承载部122分别用于承载固定第一芯片160和第二芯片170，然后通过引线连接部123与第一芯片承载部121和第二芯片承载部122连接，从而使第一芯片160与第二芯片170能够直接联接，利用芯片封装单元120同时承载第一芯片160和第二芯片170，不需要再对两个芯片进行配合组装即可使每组芯片封装单元120安装第一芯片160和第二芯片170后都能形成独立的制品，优化了制品结构，简化了制品的生产流程，实现了制品的直接生产，有效提高了制品的生产效率，降低生产成本；而且制品以矩阵形态排布在基板110上，进而使单位面积内制品的数量更多，单次作业数量提升，通过对基板110进行切割，使制品相互分离，能够有效增加制品的生产效率，同时降低人工和设备的作业成本，进而减少制品的生产成本，提高销售利润。

需要说明的是，安装芯片后，还需要对芯片用树脂进行封装，将芯片固定到芯片封装单元120上，以保证芯片封装单元120与芯片连接的牢固性。

进一步的，第一芯片承载部121用于安装光敏芯片，第二芯片承载部122用于安装发光芯片，通过引线连接部123直接将光敏芯片与发光芯片联通，构成光电开关结构，不需要进行分部生产和结构组装，通过切割基板110即可实现光电开关的直接生产，简化了制品的设计结构和生产流程，制品生产效率得到有效提高。

在一些示例中，基板110由铜合金制成，基板110由厚度为0.15mm的铜合金板材通过冲压工艺进行镂空处理，得到预设的一体式封装矩阵框架的形状。

在一些示例中，基板110的尺寸为136.00mm×35.00mm，芯片封装单元120矩阵为4排8列，基板110内共包含32个芯片封装单元120，承载芯片后形成32个独立的制品单元。

如图5所示，在一种可行的实施方式中，第一芯片承载部121包括：第一芯片框架1211、第一定位凸台1212、第一胶槽1213、第一功能区1214和第一引线键合部1215；第一芯片框架1211的内部设置有第一容纳腔；第一定位凸台1212设置在第一芯片框架1211上，第一定位凸台1212用于对第一芯片160进行定位；第一胶槽1213设置在第一芯片框架1211的顶面上，第一胶槽1213用于填充粘贴胶，以将至少一个第一芯片160固定在第一芯片框架1211上；第一功能区1214设置在第一容纳腔内，第一功能区1214与第一芯片框架1211固定连接，且第一功能区1214与第一芯片160电连接；第一引线键合部1215设置在第一容纳腔内，第一引线键合部1215与第一芯片框架1211固定连接，且第一引线键合部1215与第一功能区1214和引线连接部123电连接。

在该技术方案中，第一芯片承载部121采用预封装的贴片式框架设计，第一芯片框架1211内设置有第一功能区1214和第一引线键合部1215，第一引线键合部1215用于使第一功能区1214与引线连接部123连接，第一芯片框架1211的顶部设置有第一胶槽1213，通过在第一胶槽1213内注入粘贴胶，在通过第一定位凸台1212对第一芯片160进行定位，在第一芯片160粘接之前就完成了对第一芯片框架1211的封装，再通过将第一芯片160准确贴装固定在第一芯片框架1211上，使第一芯片160通过第一功能区1214和第一引线键合部1215与引线连接部123联接，使第一芯片160能够快速贴装在第一芯片承载部121上，有利于对第一芯片承载部121快速进行封装。

进一步的，粘贴胶为硅系胶，第一芯片框架1211由金属材质制成，第一芯片框架1211内部设置有第一功能区1214且顶面和一侧面设置有开口，第一芯片160利用第一芯片框架1211与第一功能区1214联接，第一引线键合部1215部分伸出第一芯片框架1211外，在后期封装时，只需在第一容纳腔内填充较软的硅系胶，就能起到保护作用，不再需要压模封装等工艺，降低了制品的生产难度。

在该技术方案中，第一芯片承载部121采用芯片框架预封装配合点硅胶的封装方式，替代压模封装，较软的硅系胶因温度变化产生的膨胀收缩应力远小于较硬的封装环氧树脂，从而减小对金线等连接结构的损伤，可以提高制品在高低温冲击下的可靠性，使制品能够被应用在车载等环境较为严苛的领域，扩大制品的使用范围，提高实用性。

如图5所示，在一种可行的实施方式中，第一引线键合部1215包括：两个第一键合部1215a和第一引脚组；第一引脚组与引线连接部123相连接，第一引脚组向第一芯片框架1211外延伸，第一引脚组包括三个第一引脚1215b，其中一个第一引脚1215b与第一功能区1214连接，其余两个第一引脚1215b分别与两个第一键合部1215a相连接。

在该技术方案中，第一引脚组采用三引脚设计，一个第一引脚1215b与第一功能区1214连接，其余两个第一引脚1215b分别与两个第一键合部1215a相连接，使第一功能区1214与第一键合部1215a与引线连接部123联接，通过贴装两个第一芯片160，进行双芯片镶嵌粘接，从而实现电子元器件的双通道对比输出功能。

在一些示例中，第一功能区1214与一侧的第一引脚1215b直接相连，预封装后第一功能区1214的裸露面积尺寸为2.6mm×1.0mm；两个第一键合部1215a分别与中间和另一侧的第一引脚1215b相连，两个第一键合部1215a裸露面积尺寸分别为1.0mm×0.6mm和0.75mm×0.6mm。

如图2和图3所示，在一种可行的实施方式中，第一引脚1215b与引线连接部123连接的一端上设置有折弯。

在该技术方案中，通过在第一引脚1215b靠近引线连接部123的一端上设置折弯，以增大第一引脚1215b与引线连接部123的接触面积，进而使第一引脚1215b与引线连接部123能够更好的结合，从而使第一芯片承载部121能够与引线连接部123更好的结合，增强连接强度。

进一步的，第一引脚1215b与引线连接部123通过预封装树脂连接，第一引脚1215b折弯处能嵌入树脂中，能够与封装树脂更好的结合，提高连接的牢固性。

需要说明的是，通过在第一引脚1215b上设置折弯，有利于避免在后续折弯工序产生的折弯应力使第一芯片框架1211与树脂部分连接处损坏破碎，保证折弯过程中制品的完整性。

如图6和图7所示，在一种可行的实施方式中，第二芯片承载部122包括：第二芯片框架1221、第二定位凸台1222、第二胶槽1223、第二功能区1224和第二引线键合部1225；第二芯片框架1221的内部设置有第二容纳腔；第二定位凸台1222设置在第二芯片框架1221上，第二定位凸台1222用于对第二芯片170进行定位；第二胶槽1223设置在第二芯片框架1221的顶面上，第二胶槽1223用于填充粘贴胶，以将第二芯片170固定在第二芯片框架1221上；第二功能区1224设置在第二容纳腔内，第二功能区1224与第二芯片框架1221固定连接，且第二功能区1224与第二芯片170电连接；第二引线键合部1225设置在第二容纳腔内，第二引线键合部1225与第二芯片框架1221固定连接，且第二引线键合部1225与第二功能区1224和引线连接部123电连接。

在该技术方案中，第二芯片承载部122采用预封装的贴片式框架设计，第二芯片框架1221内设置有第二功能区1224和第二引线键合部1225，第二引线键合部1225用于使第二功能区1224与引线连接部123连接，第二芯片框架1221的顶部设置有第二胶槽1223，通过在第二胶槽1223内注入粘贴胶，再通过第二定位凸台1222对第二芯片170进行定位，在第二芯片170粘接之前就完成了对第二芯片框架1221的封装，再通过将第二芯片170准确贴装固定在第二芯片框架1221上，使第二芯片170通过第二功能区1224和第二引线键合部1225与引线连接部123联接，使第二芯片170能够快速贴装在第二芯片承载部122上，有利于对第二芯片承载部122快速进行封装。

进一步的，粘贴胶为硅系胶，第二芯片框架1221由金属材质制成，第二芯片框架1221内部设置有第二功能区1224且顶面和一侧面设置有开口，第二芯片170利用第二芯片框架1221与第二功能区1224联接，第二引线键合部1225部分伸出第二芯片框架1221外，在后期封装时，只需在第二容纳腔内填充较软的硅系胶，就能起到保护作用，不再需要压模封装等工艺，降低了制品的生产难度。

在该技术方案中，第二芯片承载部122采用芯片框架预封装配合点硅胶的封装方式，替代压模封装，较软的硅系胶因温度变化产生的膨胀收缩应力远小于较硬的封装环氧树脂，从而减小对金线等连接结构的损伤，可以提高制品在高低温冲击下的可靠性，使制品能够被应用在车载等环境较为严苛的领域，扩大制品的使用范围，提高实用性。

如图6和图7所示，在一种可行的实施方式中，第二引线键合部1225包括：第二键合部1225a和第二引脚组；第二引脚组与引线连接部123相连接，第二引脚组向第二芯片框架1221外延伸，第二引脚组包括两个第二引脚1225b，两个第二引脚1225b分别用于连接第二功能区1224连接和第二键合部1225a。

在该技术方案中，一个第二引脚1225b与第二功能区1224连接，另一个第二引脚1225b与第二键合部1225a相连接，使第二功能区1224与第二键合部1225a与引线连接部123联接。

如图6和图7所示，在一种可行的实施方式中，第二引脚组还包括：第三引脚1225c；第三引脚1225c用于连接第二键合部1225a或用于空载，第三引脚1225c设置在两个第二引脚1225b之间，第三引脚1225c的宽度大于第二引脚1225b的宽度。

在该技术方案中，第三引脚1225c采用宽体设计用于空载，可以保护连接电路，防止电磁干扰的产生，有利于维持电路的稳定性；而且，通过第三引脚1225c能够直观区分第一芯片承载部121和第二承载部，从而防止芯片反装。

在一些示例中，第二引脚1225b的宽度尺寸为0.5mm，第三引脚1225c的宽度尺寸为0.8mm。

如图2和图3所示，在一种可行的实施方式中，第二引脚1225b与引线连接部123连接的一端上设置有折弯；第三引脚1225c与引线连接部123连接的一端上设置有折弯。

在该技术方案中，通过在第二引脚1225b和第三引脚1225c靠近引线连接部123的一端上设置折弯，以增大第二引脚1225b和第三引脚1225c与引线连接部123的接触面积，进而使第二引脚1225b和第三引脚1225c与引线连接部123能够更好的结合，从而使第二芯片承载部122能够与引线连接部123更好的结合，增强连接强度。

进一步的，第二引脚1225b和第三引脚1225c与引线连接部123通过预封装树脂连接，第二引脚1225b和第三引脚1225c的折弯处能嵌入树脂中，能够与封装树脂更好的结合，提高连接的牢固性。

需要说明的是，通过在第二引脚1225b和第三引脚1225c上设置折弯，有利于避免在后续折弯工序产生的折弯应力使第二芯片框架1221与树脂部分连接处损坏破碎，保证折弯过程中制品的完整性。

如图1和图8所示，在一种可行的实施方式中，电子元器件一体式封装矩阵框架还包括：过孔130；过孔130开设在基板110上，且过孔130位于相邻的两个芯片封装单元120之间。

在该技术方案中，通过在基板110上相邻两个芯片封装单元120之间设置过孔130，可以减少相邻制品的连接面积，由于制品的预封装及后续切割过程中，生产环境会对整个框架产生拉扯力，使框架发生形变，设置过孔130可以减少制品间相互的应力影响，能够有效减缓应力对框架整体影响，能够降低制品存在的隐患，有利于提高制品良率。

进一步的，过孔130为长条孔并沿芯片封装单元120的宽度方向布置在相邻的两个芯片封装单元120之间，避免基板110长度方向上相邻两制品直接相连，减少制品间的相互作用力，避免引线连接部123的环氧树脂外壳破碎，从而提高良品率。

在一些示例中，反孔的长度大于单个芯片封装单元120的宽度，反孔的尺寸为8.2mm×0.8mm，反孔两端为半径为0.4mm的半圆。

如图1和图8所示，在一种可行的实施方式中，电子元器件一体式封装矩阵框架还包括：定位孔组140和反孔组150；定位孔组140沿基板110的长度方向开设在基板110的第一侧；反孔组150沿基板110的长度方向开设在基板110的第二侧，反孔组150与定位孔组140非对称地布置在基板110上。

在该技术方案中，通过设置定位孔组140与金型设备契合，将整个框架固定，以维持框架的稳定性，可以避免封装或其他作业时产生错位或翘起的不良现象；通过设置与安装孔组不对称的防反孔组150，能够防止制品作业时框架安装方向错误导致框架方向与预设的芯片封装方向不一致的问题，从而消除因制品封装方向错误造成的不良影响。

在一些示例中，安装孔和防反孔为相互错位孔，安装孔和防反孔的孔径相同，均为1.6mm。

本领域的技术人员容易理解的是，在不冲突的前提下，上述各有利方式可以自由地组合、叠加。

以上仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。以上仅是本申请的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种电子元器件一体式封装矩阵框架，其特征在于，所述电子元器件一体式封装矩阵框架包括：

基板上呈矩阵分布有多个芯片封装单元，所述矩阵的行数大于1，所述矩阵的列数大于1；所述芯片封装单元包括第一芯片承载部、第二芯片承载部和引线连接部，所述第一芯片承载部用于安装第一芯片，所述第二芯片承载部用于安装第二芯片，引线连接部与第一芯片承载部和第二芯片承载部连接，以将第一芯片与第二芯片联接。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件一体式封装矩阵框架，其特征在于，所述第一芯片承载部包括：

第一芯片框架，所述第一芯片框架的内部设置有第一容纳腔；

第一定位凸台，所述第一定位凸台设置在所述第一芯片框架上，所述第一定位凸台用于对所述第一芯片进行定位；

第一胶槽，所述第一胶槽设置在所述第一芯片框架的顶面上，所述第一胶槽用于填充粘贴胶，以将至少一个第一芯片固定在所述第一芯片框架上；

第一功能区，所述第一功能区设置在所述第一容纳腔内，所述第一功能区与所述第一芯片框架固定连接，且所述第一功能区与所述第一芯片电连接；

第一引线键合部，所述第一引线键合部设置在所述第一容纳腔内，所述第一引线键合部与所述第一芯片框架固定连接，且所述第一引线键合部与所述第一功能区和所述引线连接部电连接。

3.根据权利要求2所述的一种电子元器件一体式封装矩阵框架，其特征在于，所述第一引线键合部包括：

两个第一键合部；

第一引脚组，所述第一引脚组与所述引线连接部相连接，所述第一引脚组向所述第一芯片框架外延伸，所述第一引脚组包括三个第一引脚，其中一个所述第一引脚与所述第一功能区连接，其余两个所述第一引脚分别与两个所述第一键合部相连接。

4.根据权利要求3所述的一种电子元器件一体式封装矩阵框架，其特征在于：

所述第一引脚与所述引线连接部连接的一端上设置有折弯。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件一体式封装矩阵框架，其特征在于，所述第二芯片承载部包括：

第二芯片框架，所述第二芯片框架的内部设置有第二容纳腔；

第二定位凸台，所述第二定位凸台设置在所述第二芯片框架上，所述第二定位凸台用于对所述第二芯片进行定位；

第二胶槽，所述第二胶槽设置在所述第二芯片框架的顶面上，所述第二胶槽用于填充粘贴胶，以将第二芯片固定在所述第二芯片框架上；

第二功能区，所述第二功能区设置在所述第二容纳腔内，所述第二功能区与所述第二芯片框架固定连接，且所述第二功能区与所述第二芯片电连接；

第二引线键合部，所述第二引线键合部设置在所述第二容纳腔内，所述第二引线键合部与所述第二芯片框架固定连接，且所述第二引线键合部与所述第二功能区和所述引线连接部电连接。

6.根据权利要求5所述的一种电子元器件一体式封装矩阵框架，其特征在于，所述第二引线键合部包括：

第二键合部；

第二引脚组，所述第二引脚组与所述引线连接部相连接，所述第二引脚组向所述第二芯片框架外延伸，所述第二引脚组包括两个第二引脚，两个所述第二引脚分别用于连接所述第二功能区连接和所述第二键合部。

7.根据权利要求6所述的一种电子元器件一体式封装矩阵框架，其特征在于，所述第二引脚组还包括：

第三引脚，所述第三引脚用于连接所述第二键合部或用于空载，所述第三引脚设置在两个所述第二引脚之间，所述第三引脚的宽度大于所述第二引脚的宽度。

8.根据权利要求7所述的一种电子元器件一体式封装矩阵框架，其特征在于：

所述第二引脚与所述引线连接部连接的一端上设置有折弯；

所述第三引脚与所述引线连接部连接的一端上设置有折弯。

9.根据权利要求1所述的一种电子元器件一体式封装矩阵框架，其特征在于，所述电子元器件一体式封装矩阵框架还包括：

过孔，所述过孔开设在所述基板上，且所述过孔位于相邻的两个芯片封装单元之间。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的一种电子元器件一体式封装矩阵框架，其特征在于，所述电子元器件一体式封装矩阵框架还包括：

定位孔组，所述定位孔组沿所述基板的长度方向开设在所述基板的第一侧；

反孔组，所述反孔组沿所述基板的长度方向开设在所述基板的第二侧，所述反孔组与所述定位孔组非对称地布置在所述基板上。