CN221282113U - 一种多芯片贴片式封装导线架 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及导线架技术领域，且公开了一种多芯片贴片式封装导线架，包括导线架座，所述导线架座的两端活动连接有安装块，所述导线架座的上方固定连接有脚支架，所述安装块的一侧固定连接有限位框，所述限位框的内部固定连接有立柱杆，所述立柱杆的外表面活动连接有活动套，所述活动套的上方固定连接有连接块，所述连接块的上方固定连接有支撑座，所述支撑座的上方固定连接有竖向杆，所述竖向杆的一侧固定连接有横向杆，所述横向杆的一端固定嵌合安装有安装孔，所述安装孔的内部活动连接有安装杆，所述安装杆的一侧固定连接有限位块，便捷增加导线架使用结构性，提高多芯片贴片式封装导线架实用性。

Description

一种多芯片贴片式封装导线架

技术领域

本实用新型涉及导线架技术领域，具体为一种多芯片贴片式封装导线架。

背景技术

半导体器件封装方法是将有晶片切割而成的芯片配置于导线架上并使芯片电性连接至导线架，然后，再通过封装胶体包覆芯片，防止芯片受到外界恶劣环境的损害，并提供芯片与外部电路之间电性连接的媒介。

现有的可参考公告号为：CN216413069U的中国实用新型专利，其公开了一种多芯片贴片式封装导线架，本实用新型包括连接片和使用装置，所述使用装置包括有第一线架框、第二线架框、导架片、安装片、第一引脚、第二引脚和引脚连接片，所述连接片的一端与第一线架框的一侧固定连接，所述连接片的另一端与第二线架框的一侧固定连接，本实用新型通过设置第一引脚、第二引脚和引脚连接片，通过使用第一引脚、第二引脚，第一引脚、第二引脚均为金属材质制成，起到了多单元堆放或者叠加的效果，其中，通过设置引脚连接片，便于进行连接，达到了便于使用的效果，解决了在封装芯片的时候仅单个单元的封装的问题。

随着产品功能需要越来越多，在一款产品上应用多芯片结构，且多芯片之间使用贴片式导线架封装避免芯片受损，但这样一来，导线架需要增加自身面积来配合多芯片封装，现有的贴片式导线架结构较为单一，多芯片连接使用过程中容易出现松动的情况，导致多芯片贴片式封装导线架实用性降低，同时在使用过程中容易造成多芯片出现损坏的情况。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种多芯片贴片式封装导线架，具备增加贴片式导线架使用结构，提高多芯片贴片式封装导线架实用性等优点，解决了上述技术问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：该多芯片贴片式封装导线架，包括用于多芯片封装使用的导线架座，所述导线架座的两端活动连接有用于连接配合的安装块，所述导线架座的上方固定连接有用于多芯片连接的脚支架，所述安装块的一侧固定连接有用于安装立柱杆的限位框，所述限位框的内部固定连接有用于连接活动套的立柱杆，所述立柱杆的外表面活动连接有用于带着连接块等结构配合使用的活动套，所述活动套的上方固定连接有用于连接使用的连接块，所述连接块的上方固定连接有用于支撑上方结构的支撑座，所述支撑座的上方固定连接有用于高度调整的竖向杆，所述竖向杆的一侧固定连接有用于宽距调整的横向杆，所述横向杆的一端固定嵌合安装有用于连接安装杆的安装孔，所述安装孔的内部活动连接有用于安装固定的安装杆，所述安装杆的一侧固定连接有用于辅助固定的限位块，所述竖向杆的一侧活动连接有用于调整连接配合使用的螺钉，所述螺钉活动连接在用于调整固定连接的调整孔内部。

作为本实用新型的优选技术方案，所述活动套的另外一侧固定连接有支撑架，所述支撑架的活动连接在限位框的内部；所述限位框均和凹槽均设置连接有四个配合使用。

作为本实用新型的优选技术方案，所述竖向杆活动连接在限位框的内部，所述横向杆活动连接在限位框的内部；所述竖向杆带着横向杆收纳在限位框内，且所述限位框上方一侧嵌合收纳槽配合使用。

作为本实用新型的优选技术方案，所述限位框的一侧固定连接有推杆，所述推杆固定安装在凹槽的内部一端；所述推杆结构配合推进限位框使用。

作为本实用新型的优选技术方案，所述脚支架的上方固定连接有支杆，所述支杆的两端固定连接有连接片，所述连接片的一侧固定连接有焊接座，所述支杆的两侧固定连接有散热架；所述散热架用于对封装在导线架座上方的多芯片散热功能使用。

作为本实用新型的优选技术方案，所述散热架固定安装在导线架座的上方两侧边缘处，所述焊接座固定连接在脚支架的两端；所述脚支架用于将多芯片连接在导线架座上方。

作为本实用新型的优选技术方案，所述限位块活动连接在焊接座的上方，所述横向杆活动连接在焊接座的上方；所述限位块调整连接在焊接座上方对多芯片辅助固定使用。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种多芯片贴片式封装导线架，具备以下有益效果：

本实用新型通过将多芯片安装在贴片式导线架座上方，在导线架座两端均契合有凹槽结构，凹槽内活动连接限位框，限位框内和立柱杆固定连接，立柱杆外侧活动连接活动套，活动套上方和支撑架连接，支撑架带着上方连接块，连接块和支撑座固定连接，支撑座带着竖向杆，竖向杆一侧和横向杆连接，横向杆一侧设置有安装孔，安装孔用于和安装杆连接，安装杆带着一侧限位块使用，使得限位块活动连接在导线架座上方两端，当多芯片在导线架座上方封装时，限位块增加对多芯片两端节点辅助固定使用，便捷增加导线架使用结构性，同时也避免了多芯片在连接封装过程中出现松动的情况，避免多芯片出现损坏的情况，提高多芯片贴片式封装导线架实用性。

附图说明

图1为本实用新型整体示意图；

图2为本实用新型线框架和脚支架示意图；

图3为本实用新型安装块示意图；

图4为本实用新型活动套示意图；

图5为本实用新型横向杆示意图。

其中：1、导线架座；11、凹槽；2、安装块；21、限位框；22、立柱杆；23、活动套；24、支撑架；25、连接块；26、支撑座；27、竖向杆；28、横向杆；29、安装孔；210、安装杆；211、限位块；212、推杆；213、螺钉；214、调整孔；3、脚支架；31、支杆；32、连接片；33、焊接座；34、散热架。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的范围。

在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”“下”“左”“右”“内”“外”“前端”“后端”“头部”“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”“第二”“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

结合附图1-图5，在本实施方式中，该多芯片贴片式封装导线架，包括导线架座1，导线架座1的两端活动连接有安装块2，导线架座1的上方固定连接有脚支架3，安装块2的一侧固定连接有限位框21，限位框21的内部固定连接有立柱杆22，立柱杆22的外表面活动连接有活动套23，活动套23的上方固定连接有连接块25，连接块25的上方固定连接有支撑座26，支撑座26的上方固定连接有竖向杆27，竖向杆27的一侧固定连接有横向杆28，横向杆28的一端固定嵌合安装有安装孔29，安装孔29的内部活动连接有安装杆210，安装杆210的一侧固定连接有限位块211，竖向杆27的一侧活动连接有螺钉213，螺钉213活动连接在调整孔214内部。

具体地，通过导线架座1两端嵌合凹槽11结构，凹槽11内部活动连接限位框21，限位框21一侧和安装块2固定连接，使得安装块2尺寸大于凹槽11的尺寸，便于安装块2连接在导线架座1的外侧配合使用，便捷工作人员将限位框21等结构拉出配合多芯片封装使用，同时限位框21内连接立柱杆22，立柱杆22外侧活动连接有活动套23，活动套23上方和连接块25固定连接，连接块25和支撑座26固定连接，支撑座26上方带着竖向杆27，竖向杆27一侧和横向杆28连接，便于将结构伸缩收纳使用，同时也便于将限位块211安装配合使用，便捷对多芯片封装辅助固定使用，增加多芯片贴片式封装导线架使用。

活动套23的另外一侧固定连接有支撑架24，支撑架24的活动连接在限位框21的内部。

竖向杆27活动连接在限位框21的内部，横向杆28活动连接在限位框21的内部，限位框21的一侧固定连接有推杆212，推杆212固定安装在凹槽11的内部一端，限位块211活动连接在焊接座33的上方，横向杆28活动连接在焊接座33的上方。

具体地，通过活动套23一侧安装支撑架24，支撑架24一侧连接有限位框21内壁一侧，通过支撑架24将活动套23固定在限位框21的内部配合使用，进而将竖向杆27进行伸缩调节使用，竖向杆27带着横向杆28收纳在限位框21内，使得竖向杆27和横向杆28结构连接一样，均设置两端结构，上端小于下端尺寸，便于竖向杆27和横向杆28收纳在限位框21中配合使用，便于增加导线架结构使用。

脚支架3的上方固定连接有支杆31，支杆31的两端固定连接有连接片32，连接片32的一侧固定连接有焊接座33，支杆31的两侧固定连接有散热架34。

散热架34固定安装在导线架座1的上方两侧边缘处，焊接座33固定连接在脚支架3的两端。

具体地，通过脚支架3上方和支杆31连接，支杆31两端和连接片32固定连接，连接片32一侧和焊接座33连接，焊接座33用于将多芯片电子端连接配合使用的，进而在支杆31两侧安装有散热架34，散热架34便于对连接在多芯片结构散热使用，便于增加多芯片贴片式封装导线架的使用功能性。

工作原理：首先，将多芯片结构连接在支杆31上，支杆31两端带着连接片32，连接片32带着焊接座33使用，焊接座33用于将多芯片结构电子端结构连接在上方，该支杆31连接在脚支架3上方，脚支架3安装在导线架座1的上方，使得将多芯片结构封装在导线架座1上方，但多芯片结构在封装使用过程出现松动情况，进而导线架座1两端嵌合凹槽11，凹槽11内壁一端安装推杆212结构，推杆212使用伸缩机构配合，推杆212一端和限位框21连接，限位框21连接在凹槽11内，限位框21一端和安装块2固定连接，安装块2连接在凹槽11外侧，使得安装块2限位在导线架座1的两端外侧，工作人员将限位框21从而凹槽11内拉出，限位框21内带着立柱杆22，立柱杆22外侧连接活动套23，活动套23上方带着连接块25使用，连接块25带着支撑座26，支撑座26上方和竖向杆27连接，竖向杆27一侧带着横向杆28使用，工作人员先将竖向杆27高度调整使用，使得竖向杆27上方高度大于整体导线架高度，使得将横向杆28连接在多芯片结构上方，然后对横向杆28进行宽距调整使用，横向杆28一端嵌合安装孔29，安装孔29和安装杆210连接，安装杆210连接带着限位块211使用，通过横向杆28带着限位块211连接在多芯片上方，限位块211对多芯片封装辅助固定夹持使用，有效避免了多芯片结构连接出现松动情况，随之多芯片不进行封装情况下，通过将限位块211拆卸，竖向杆27带着横向杆28收纳在限位框21中，竖向杆27的一侧活动连接螺钉213结构，进而竖向杆27上方结构固定贯穿多个调整孔214结构，工作人员将螺钉213松动，然后将螺钉213对应固定在调整孔214内部，便于将竖向杆27上端收纳在竖向杆27的下端结构中，便捷竖向杆27调整收纳在限位框21中，随之横向杆28收纳在限位框21中即可。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种多芯片贴片式封装导线架，包括导线架座(1)，所述导线架座(1)的两端活动连接有安装块(2)，所述导线架座(1)的上方固定连接有脚支架(3)，其特征在于，所述安装块(2)的一侧固定连接有限位框(21)，所述限位框(21)的内部固定连接有立柱杆(22)，所述立柱杆(22)的外表面活动连接有活动套(23)，所述活动套(23)的上方固定连接有连接块(25)，所述连接块(25)的上方固定连接有支撑座(26)，所述支撑座(26)的上方固定连接有竖向杆(27)，所述竖向杆(27)的一侧固定连接有横向杆(28)，所述横向杆(28)的一端固定嵌合安装有安装孔(29)，所述安装孔(29)的内部活动连接有安装杆(210)，所述安装杆(210)的一侧固定连接有限位块(211)，所述竖向杆(27)的一侧活动连接有螺钉(213)，所述螺钉(213)活动连接在调整孔(214)内部。

2.根据权利要求1所述的一种多芯片贴片式封装导线架，其特征在于：所述活动套(23)的另外一侧固定连接有支撑架(24)，所述支撑架(24)的活动连接在限位框(21)的内部。

3.根据权利要求1所述的一种多芯片贴片式封装导线架，其特征在于：所述竖向杆(27)活动连接在限位框(21)的内部，所述横向杆(28)活动连接在限位框(21)的内部。

4.根据权利要求3所述的一种多芯片贴片式封装导线架，其特征在于：所述限位框(21)的一侧固定连接有推杆(212)，所述推杆(212)固定安装在凹槽(11)的内部一端。

5.根据权利要求1所述的一种多芯片贴片式封装导线架，其特征在于：所述脚支架(3)的上方固定连接有支杆(31)，所述支杆(31)的两端固定连接有连接片(32)，所述连接片(32)的一侧固定连接有焊接座(33)，所述支杆(31)的两侧固定连接有散热架(34)。

6.根据权利要求5所述的一种多芯片贴片式封装导线架，其特征在于：所述散热架(34)固定安装在导线架座(1)的上方两侧边缘处，所述焊接座(33)固定连接在脚支架(3)的两端。

7.根据权利要求1所述的一种多芯片贴片式封装导线架，其特征在于：所述限位块(211)活动连接在焊接座(33)的上方，所述横向杆(28)活动连接在焊接座(33)的上方。