CN218647888U - 用于半导体芯片封装的辅助配合装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供用于半导体芯片封装的辅助配合装置，涉及半导体芯片辅助封装技术领域，包括底板；所述底板顶部中间的后方位置与支架底部中间位置固定连接，支架位于限位板的正前方位置，限位板后端上下两侧位置均固定连接有一个限位杆，两个限位杆与支架滑动连接。通过螺纹管与支架螺纹孔的配合使其限位板安装两个限位杆的限制向前移动，进而使得限位板的前端位置与置物台摆放的芯片封装包裹件后端位置相贴合，通过上述步骤可以对芯片封装包裹件的位置进行相对的校调。以解决现有的在对半导体芯片进行封装时无法对其芯片位置进行定位封装，使其半导体芯片在封装过程中会出现偏差，导致封装步骤之后损坏到半导体芯片的主体的问题。
Description
技术领域
本实用新型属于半导体芯片辅助封装技术领域，更具体地说，特别涉及用于半导体芯片封装的辅助配合装置。
背景技术
跟随现代科技的发展半导体芯片产业技术的日益进步，现在的半导体芯片体积减小，半导体芯片的柔韧性增加，在半导体生产之后需要对其进行封装步骤，方便半导体芯片的存储，在封装的期间就需要通过辅助装置来提供相对的安装措施，提高封装效率。
对于目前半导体芯片封装的辅助配合装置还存在以下不足：
目前在对半导体芯片进行封装时无法对其芯片位置进行定位封装，使其半导体芯片在封装过程中会出现偏差，导致封装步骤之后损坏到半导体芯片的主体。
于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供用于半导体芯片封装的辅助配合装置，以期达到更具有更加实用价值性的目的。
实用新型内容
为了解决上述技术问题，本实用新型提供用于半导体芯片封装的辅助配合装置，以解决现有的在对半导体芯片进行封装时无法对其芯片位置进行定位封装，使其半导体芯片在封装过程中会出现偏差，导致封装步骤之后损坏到半导体芯片的主体的问题。
本实用新型用于半导体芯片封装的辅助配合装置的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：
用于半导体芯片封装的辅助配合装置，包括底板；所述底板顶部中间的后方位置与支架底部中间位置固定连接，支架位于限位板的正前方位置，限位板后端上下两侧位置均固定连接有一个限位杆，两个限位杆与支架滑动连接，支架的中间位置开设有螺纹孔，限位板后端中间位置与螺纹管前端位置转动连接，螺纹管转动连接在支架螺纹孔内，且螺纹管位于两个限位杆的中间位置，底板的顶部中后端位置与安置架底部位置固定连接。
进一步的，所述限位板位于安置架内部中间位置，安置架内部前端位置滑动连接有置物台，置物台位于限位板正前端位置。
进一步的，所述底板顶部中间的前端位置与加装座底端面固定连接，加装座顶端面与伸缩杆底部位置滑动连接，伸缩杆的顶部位置与固定座底部位置固定连接。
进一步的，所述固定座底部后端位置与连动杆A前端转动连接，连动杆A的后端位置与连动杆B前端位置转动连接，连动杆B的后端位置与调节座的底部前端位置转动连接。
进一步的，所述固定座的中间位置开设有螺纹孔，固定座的螺纹孔内转动连接有螺纹杆，螺纹杆后端位置与调节座前端中间位置转动连接，调节座位于固定座正后方位置。
进一步的，所述调节座顶部固定连接有夹具，夹具位于限位板正前方位置。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
通过螺纹管与支架螺纹孔的配合使其限位板安装两个限位杆的限制向前移动，进而使得限位板的前端位置与置物台摆放的芯片封装包裹件后端位置相贴合，通过上述步骤可以对芯片封装包裹件的位置进行相对的校调，避免了半导体芯片在封装过程中会出现偏差错位的情况。
将所需进行封装的半导体芯片夹合在夹具内，转动螺纹杆使其通过固定座螺纹孔的配合带动螺纹杆向后方移动，螺纹杆向后移动的时候带动调节座向后移动，夹具夹合的半导体芯片将会被递送到芯片封装包裹件前端内部进行封装步骤，通过上述操作避免人体与半导体芯片出现直接接触的情况。
本实用新型的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本实用新型的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
附图说明
图1是本实用新型的左视状态结构示意图。
图2是本实用新型的侧视状态结构示意图。
图3是本实用新型的底板整体侧视结构示意图。
图4是本实用新型的加装座整体侧视结构示意图。
图中，部件名称与附图编号的对应关系为：
1、底板；101、支架；102、限位板；103、限位杆；104、螺纹管；2、安置架；201、置物台；3、加装座；301、伸缩杆；302、固定座；303、连动杆A；304、连动杆B；305、调节座；306、夹具；307、螺纹杆。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的范围。
在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
实施例：
如附图1至附图4所示：
本实用新型提供用于半导体芯片封装的辅助配合装置，包括底板1；底板1顶部中间的后方位置与支架101底部中间位置固定连接，支架101位于限位板102的正前方位置，限位板102后端上下两侧位置均固定连接有一个限位杆103，两个限位杆103与支架101滑动连接，支架101的中间位置开设有螺纹孔，限位板102后端中间位置与螺纹管104前端位置转动连接，螺纹管104转动连接在支架101螺纹孔内，且螺纹管104位于两个限位杆103的中间位置，底板1的顶部中后端位置与安置架2底部位置固定连接，限位板102位于安置架2内部中间位置，安置架2内部前端位置滑动连接有置物台201，置物台201位于限位板102正前端位置。
其中，底板1顶部中间的前端位置与加装座3底端面固定连接，加装座3顶端面与伸缩杆301底部位置滑动连接，伸缩杆301的顶部位置与固定座302底部位置固定连接，固定座302底部后端位置与连动杆A303前端转动连接，连动杆A303的后端位置与连动杆B304前端位置转动连接，连动杆B304的后端位置与调节座305的底部前端位置转动连接，固定座302的中间位置开设有螺纹孔，固定座302的螺纹孔内转动连接有螺纹杆307，螺纹杆307后端位置与调节座305前端中间位置转动连接，调节座305位于固定座302正后方位置，调节座305顶部固定连接有夹具306，夹具306位于限位板102正前方位置。
本实施例的具体使用方式与作用：
在使用本装置的时候，首先将底板1摆放到地面的合适位置，接下来将会芯片封装包裹件放置在置物台201的内部，接下来转动螺纹管104，通过螺纹管104与支架101螺纹孔的配合使其限位板102安装两个限位杆103的限制向前移动，进而使得限位板102的前端位置与置物台201摆放的芯片封装包裹件后端位置相贴合，通过上述步骤可以对芯片封装包裹件的位置进行相对的校调，避免了半导体芯片在封装过程中会出现偏差错位的情况，接下来将所需进行封装的半导体芯片夹合在夹具306内，转动螺纹杆307使其通过固定座302螺纹孔的配合带动螺纹杆307向后方移动，螺纹杆307向后移动的时候带动调节座305向后移动，夹具306夹合的半导体芯片将会被递送到芯片封装包裹件前端内部进行封装步骤，通过上述操作避免人体与半导体芯片出现直接接触的情况。
本实用新型的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本实用新型限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本实用新型的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本实用新型从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。
Claims (6)
1.用于半导体芯片封装的辅助配合装置，其特征在于：包括底板(1)；所述底板(1)顶部中间的后方位置与支架(101)底部中间位置固定连接，支架(101)位于限位板(102)的正前方位置，限位板(102)后端上下两侧位置均固定连接有一个限位杆(103)，两个限位杆(103)与支架(101)滑动连接，支架(101)的中间位置开设有螺纹孔，限位板(102)后端中间位置与螺纹管(104)前端位置转动连接，螺纹管(104)转动连接在支架(101)螺纹孔内，且螺纹管(104)位于两个限位杆(103)的中间位置，底板(1)的顶部中后端位置与安置架(2)底部位置固定连接。
2.如权利要求1所述用于半导体芯片封装的辅助配合装置，其特征在于：所述限位板(102)位于安置架(2)内部中间位置，安置架(2)内部前端位置滑动连接有置物台(201)，置物台(201)位于限位板(102)正前端位置。
3.如权利要求1所述用于半导体芯片封装的辅助配合装置，其特征在于：所述底板(1)顶部中间的前端位置与加装座(3)底端面固定连接，加装座(3)顶端面与伸缩杆(301)底部位置滑动连接，伸缩杆(301)的顶部位置与固定座(302)底部位置固定连接。
4.如权利要求3所述用于半导体芯片封装的辅助配合装置，其特征在于：所述固定座(302)底部后端位置与连动杆A(303)前端转动连接，连动杆A(303)的后端位置与连动杆B(304)前端位置转动连接，连动杆B(304)的后端位置与调节座(305)的底部前端位置转动连接。
5.如权利要求4所述用于半导体芯片封装的辅助配合装置，其特征在于：所述固定座(302)的中间位置开设有螺纹孔，固定座(302)的螺纹孔内转动连接有螺纹杆(307)，螺纹杆(307)后端位置与调节座(305)前端中间位置转动连接，调节座(305)位于固定座(302)正后方位置。
6.如权利要求5所述用于半导体芯片封装的辅助配合装置，其特征在于：所述调节座(305)顶部固定连接有夹具(306)，夹具(306)位于限位板(102)正前方位置。
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2022
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