CN221239574U - 贴片保险丝结构 - Google Patents

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刘宏
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Abstract

本实用新型公开了一种贴片保险丝结构,所述贴片保险丝结构包括陶瓷基板,所述陶瓷基板的两侧分别设置有U型的端电极组件;所述陶瓷基板的表面设置有熔断体,所述熔断体包括中间段和设置在所述中间段两侧的连接段;所述连接段分别与所述端电极组件相接触;所述连接段的厚度大于所述中间段的厚度,使得所述中间段的下表面和所述陶瓷基板的上表面之间形成有第一空腔;所述第一空腔内设置有支撑保护板,所述熔断体的上方设置有上层保护板。本实用新型提供的贴片保险丝结构现对于现有技术整体结构更为稳定。

Description

贴片保险丝结构
技术领域
本实用新型涉及表面贴装器件,具体地,涉及一种贴片保险丝结构。
背景技术
贴片保险丝是一种常用的表面贴装器件,其有效的缩小了保险丝的体积。例如专利号为CN202022078825.9的中国专利就提供了一种高分断力贴片保险丝结构,两所述电极分别设置在所述贴片保险丝本体的两端,所述贴片保险丝本体包括从上往下依序层叠的覆盖物、第一隔热层、熔丝、第二隔热层以及陶瓷基板;所述陶瓷基板设有蛋托结构,所述第二隔热层设置在所述蛋托结构上。诸如上述保险丝结构,其利用蛋托结构对熔丝进行支撑,蛋托结构虽然能够有利于熔丝热量的释放,但是其对熔丝的支撑位点较少,在压制过程中,不利于熔丝的支撑,熔丝容易形变。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种贴片保险丝结构,解决了现有的贴片保险丝结构,其内部的蛋托结构虽然能够有利于熔丝热量的释放,但是其对熔丝的支撑位点较少,熔丝容易形变的问题。
为了实现上述目的,本实用新型提供了一种贴片保险丝结构,所述贴片保险丝结构包括陶瓷基板,所述陶瓷基板的两侧分别设置有U型的端电极组件;所述陶瓷基板的表面设置有熔断体,所述熔断体包括中间段和设置在所述中间段两侧的连接段;所述连接段分别与所述端电极组件相接触;所述连接段的厚度大于所述中间段的厚度,使得所述中间段的下表面和所述陶瓷基板的上表面之间形成有第一空腔;所述第一空腔内设置有支撑保护板,所述熔断体的上方设置有上层保护板。
优选地,所述连接段的宽度h2大于所述中间段的宽度h1。
优选地,所述上层保护板的下表面与所述熔断体上表面相贴合,所述上层保护板的上表面与所述端电极组件的上表面相平齐。
优选地,所述连接段的宽度h2小于所述端电极组件的宽度h3,使得所述连接段的两侧形成有第二空腔,所述上层保护板的底面形成有凸起结构,所述凸起结构处于所述第二空腔内。
优选地,所述上层保护板的下表面和所述支撑保护板上表面之间形成有第三空腔。
优选地,所述端电极组件包括自内而外顺次设置的铜层、镍层和锡层;其中,所述铜层与所述陶瓷基板相贴合。
本实用新型提供了一种贴片保险丝结构,所述贴片保险丝结构包括陶瓷基板,所述陶瓷基板的两侧分别设置有U型的端电极组件;所述陶瓷基板的表面设置有熔断体,所述熔断体包括中间段和设置在所述中间段两侧的连接段;所述连接段分别与所述端电极组件相接触;所述连接段的厚度大于所述中间段的厚度,使得所述中间段的下表面和所述陶瓷基板的上表面之间形成有第一空腔;所述第一空腔内设置有支撑保护板,所述熔断体的上方设置有上层保护板;有益效果:本实用新型提供的贴片保险丝结构,其熔断体包括中间段和其两侧的连接段,中间段的厚度较小,更利于熔断,两侧的连接段较厚,增加其与端电极组件的接触面积,使得导电性能更为稳定,同时中间段的下方通过支撑保护板进行支撑和保护,上方通过上层保护板进行保护,能够避免熔断体的变形,本实用新型提供的贴片保险丝结构现对于现有技术整体结构更为稳定。
本实用新型的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
附图是用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型,但并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
图1是本实用新型提供的贴片保险丝结构的结构图;
图2是本实用新型提供的贴片保险丝结构的侧视图;
图3是本实用新型提供的贴片保险丝结构的拆分图。
附图标记说明
1-陶瓷基板;2-上层保护板;3-锡层;4-镍层;5-铜层;6-凸起结构;7-连接段;8-中间段;9-支撑保护板;10-熔断体。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型,并不用于限制本实用新型。
如图1-3所示:本实用新型提供了一种贴片保险丝结构,所述贴片保险丝结构包括陶瓷基板1,所述陶瓷基板1的两侧分别设置有U型的端电极组件;所述陶瓷基板1的表面设置有熔断体10,所述熔断体10包括中间段8和设置在所述中间段8两侧的连接段7;所述连接段7分别与所述端电极组件相接触;所述连接段7的厚度大于所述中间段8的厚度,使得所述中间段8的下表面和所述陶瓷基板1的上表面之间形成有第一空腔;所述第一空腔内设置有支撑保护板9,所述熔断体10的上方设置有上层保护板2。本实用新型提供的贴片保险丝结构,其熔断体包括中间段和其两侧的连接段,中间段的厚度较小,更利于熔断,两侧的连接段较厚,增加其与端电极组件的接触面积,使得导电性能更为稳定,同时中间段的下方通过支撑保护板进行支撑和保护,上方通过上层保护板进行保护,能够避免熔断体的变形,本实用新型提供的贴片保险丝结构现对于现有技术整体结构更为稳定。
在本实用新型的一种优选的实施方式中,所述连接段7的宽度h2大于所述中间段8的宽度h1。这里的连接段增加了宽度,进一步使得其能够有效与两侧的端电极组件相接触,提高导电性能和结构稳定性。
在本实用新型的一种优选的实施方式中,为了对熔断体进行有效支撑和保护,所述上层保护板2的下表面与所述熔断体10上表面相贴合,所述上层保护板2的上表面与所述端电极组件的上表面相平齐。
在本实用新型的一种优选的实施方式中,所述连接段7的宽度h2小于所述端电极组件的宽度h3,使得所述连接段7的两侧形成有第二空腔,所述上层保护板2的底面形成有凸起结构6,所述凸起结构6处于所述第二空腔内。上层保护板2的凸起结构6能够对连接段的两侧进行有效保护,使得上层保护板和熔断体之间连接更为稳定,避免了熔断体的位移。
在本实用新型的一种优选的实施方式中,所述上层保护板2的下表面和所述支撑保护板9上表面之间形成有第三空腔。这里的第三空腔有利于熔断体热量的释放。
在本实用新型的一种优选的实施方式中,所述端电极组件包括自内而外顺次设置的铜层5、镍层4和锡层3;其中,所述铜层5与所述陶瓷基板1相贴合。外表面的锡层3利于端电极组件与电路板的焊接,镍层用作隔离层,铜层能够起到良好的导电作用。
以上结合附图详细描述了本实用新型的优选实施方式,但是,本实用新型并不限于上述实施方式中的具体细节,在本实用新型的技术构思范围内,可以对本实用新型的技术方案进行多种简单变型,这些简单变型均属于本实用新型的保护范围。
另外需要说明的是,在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征,在不矛盾的情况下,可以通过任何合适的方式进行组合,为了避免不必要的重复,本实用新型对各种可能的组合方式不再另行说明。
此外,本实用新型的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合,只要其不违背本实用新型的思想,其同样应当视为本实用新型所公开的内容。

Claims (6)

1.一种贴片保险丝结构,其特征在于,所述贴片保险丝结构包括陶瓷基板(1),所述陶瓷基板(1)的两侧分别设置有U型的端电极组件;
所述陶瓷基板(1)的表面设置有熔断体(10),所述熔断体(10)包括中间段(8)和设置在所述中间段(8)两侧的连接段(7);
所述连接段(7)分别与所述端电极组件相接触;
所述连接段(7)的厚度大于所述中间段(8)的厚度,使得所述中间段(8)的下表面和所述陶瓷基板(1)的上表面之间形成有第一空腔;
所述第一空腔内设置有支撑保护板(9),所述熔断体(10)的上方设置有上层保护板(2)。
2.根据权利要求1所述的贴片保险丝结构,其特征在于,所述连接段(7)的宽度h2大于所述中间段(8)的宽度h1。
3.根据权利要求1所述的贴片保险丝结构,其特征在于,所述上层保护板(2)的下表面与所述熔断体(10)上表面相贴合,所述上层保护板(2)的上表面与所述端电极组件的上表面相平齐。
4.根据权利要求3所述的贴片保险丝结构,其特征在于,所述连接段(7)的宽度h2小于所述端电极组件的宽度h3,使得所述连接段(7)的两侧形成有第二空腔,所述上层保护板(2)的底面形成有凸起结构(6),所述凸起结构(6)处于所述第二空腔内。
5.根据权利要求1所述的贴片保险丝结构,其特征在于,所述上层保护板(2)的下表面和所述支撑保护板(9)上表面之间形成有第三空腔。
6.根据权利要求1所述的贴片保险丝结构,其特征在于,所述端电极组件包括自内而外顺次设置的铜层(5)、镍层(4)和锡层(3);其中,所述铜层(5)与所述陶瓷基板(1)相贴合。
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