CN221237239U - 半导体可组合式阀门集成块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种半导体可组合式阀门集成块，包括：多个子阀块、密封圈以及流阻调节板。该密封圈安装在该多个子阀块之间。该流阻调节板安装在混气模块的进气口前，该混气模块为该多个子阀块中的一种。该多个子阀块中的各子阀块包括金属面密封接头以及子阀块本体。其中，该子阀块本体内置加热棒安装孔，且侧壁具有密封槽。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体设备制造领域，尤其涉及阀门设计领域。
背景技术
用于沉积反应的设备通常按反应气体种类数量设计一体式混气阀门集成块，集成块可安装多个阀门，实现多种气体的按序通断及混气。现有的一体式混气阀门集成块具有不少缺陷。
例如，若需输入多种气体，管路及阀门的布置庞大，阀块结构复杂，制造加工难度大。
又例如，现有一体式阀块无扩展性，若需增加气体种类，阀块结构需重新设计加工，无法满足多样化的工艺需求。
此外，高制程工艺的阀块材料需要316L VV，大尺寸的材料供货周期很长，影响加工周期。
因此，亟需一种可组合的标准化阀门模块，以克服上述各种缺陷。
实用新型内容
为了满足多样化的工艺需求以及扩展性需求，本实用新型提供了一种半导体可组合式阀门集成块。
该半导体可组合式阀门集成块包括：多个子阀块、密封圈以及流阻调节板。
该密封圈安装在该多个子阀块之间。
该流阻调节板安装在混气模块的进气口前，该混气模块为该多个子阀块中的一种。
该多个子阀块中的各子阀块包括金属面密封接头以及子阀块本体。
其中，该子阀块本体内置加热棒安装孔，且侧壁具有密封槽。
在一个实施例中，该金属面密封接头为可焊接真空连接径向密封接头。
在一个实施例中，该密封槽安装该密封圈，以与另一子阀块组合时密封连接。
在一个实施例中，该各子阀块之间通过螺钉连接。
在一个实施例中，该子阀块的种类包括二通阀块、三通阀块、扩展阀块以及混气模块中的一种或多种。
在一个实施例中，该多个子阀块至少包括二通阀块或三通阀块以及该混气模块。
在一个实施例中，该混气模块的进气口与该二通阀块或三通阀块的出气口连接，以将通入该二通阀块或该三通阀块的反应气体进行混合。
在一个实施例中，该二通阀块的顶面具有两个进气口，侧面具有一出气口。
在一个实施例中，该三通阀块的顶面具有三个进气口，侧面具有一出气口。
在一个实施例中，该多个子阀块为标准化设计。
本实用新型将一体式阀门集成块分解为若干子阀块，设计标准化的阀门子块，可按气体种类配置阀门子块种类及数量，以较为灵活的方式自由组合，可快速满足工艺气体多样化要求，具有很强的扩展性。
本实用新型的子阀块为标准化设计，子阀块结构简单，降低制造加工难度；且阀门子阀块体积小，加工毛坯尺寸小，能降低原材料供应风险；此外，通过阀门子阀块配置成组合集成块，具有很强的扩展性，可快速满足多样化工艺需求。
附图说明
本实用新型的以上实用新型内容以及下面的具体实施方式在结合附图阅读时会得到更好的理解。需要说明的是，附图仅作为所请求保护的实用新型的示例。在附图中，相同的附图标记代表相同或类似的元素。
图1示出根据本实用新型一实施例的半导体可组合式阀门集成块；
图2示出根据本实用新型一实施例的子阀块结构示意图；
图3示出根据本实用新型又一实施例的半导体可组合式阀门集成块；
图4示出根据本实用新型又一实施例的半导体可组合式阀门集成块。
具体实施方式
以下在具体实施方式中详细叙述本实用新型的详细特征以及优点，其内容足以使任何本领域技术人员了解本实用新型的技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露的说明书、权利要求及附图，本领域技术人员可轻易地理解本实用新型相关的目的及优点。虽然本实用新型的描述将结合优选实施例一起介绍，但这并不代表此实用新型的特征仅限于该实施方式。恰恰相反，结合实施方式作实用新型介绍的目的是为了覆盖基于本实用新型的权利要求而有可能延伸出的其它选择或改造。为了提供对本实用新型的深度了解，以下描述中将包含许多具体的细节。本实用新型也可以不使用这些细节实施。此外，为了避免混乱或模糊本实用新型的重点，有些具体细节将在描述中被省略。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
另外，在以下的说明中所使用的“上”、“下”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“水平”、“垂直”应被理解为该段以及相关附图中所绘示的方位。此相对性的用语仅是为了方便说明之用，其并不代表其所叙述的装置需以特定方位来制造或运作，因此不应理解为对本实用新型的限制。
能理解的是，虽然在此可使用术语“第一”、“第二”、“第三”等来叙述各种部件、通道、组件、区域、层和/或部分，这些部件、通道、组件、区域、层和/或部分不应被这些用语限定，且这些用语仅是用来区别不同的部件、通道、组件、区域、层和/或部分。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
如本申请和权利要求书中所示，除非上下文明确提示例外情形，“一”、“一个”、“一种”和/或“该”等词并非特指单数，也可包括复数。一般说来，术语“包括”与“包含”仅提示包括已明确标识的步骤和元素，而这些步骤和元素不构成一个排它性的罗列，方法或者设备也可能包含其他的步骤或元素。
一些实施例中使用了描述成分、属性数量的数字，应当理解的是，此类用于实施例描述的数字，在一些示例中使用了修饰词“大约”、“近似”或“大体上”来修饰。除非另外说明，“大约”、“近似”或“大体上”表明所述数字允许有±20％的变化。相应地，在一些实施例中，说明书和权利要求中使用的数值参数均为近似值，该近似值根据个别实施例所需特点可以发生改变。在一些实施例中，数值参数应考虑规定的有效数位并采用一般位数保留的方法。尽管本申请一些实施例中用于确认其范围广度的数值域和参数为近似值，在具体实施例中，此类数值的设定在可行范围内尽可能精确。
同时，本申请使用了特定词语来描述本申请的实施例。如“一个实施例”、“一实施例”、和/或“一些实施例”意指与本申请至少一个实施例相关的某一特征、结构或特点。因此，应强调并注意的是，本说明书中在不同位置两次或多次提及的“一实施例”或“一个实施例”或“一替代性实施例”并不一定是指同一实施例。此外，本申请的一个或多个实施例中的某些特征、结构或特点可以进行适当的组合。
为了满足多样化的工艺需求以及扩展性需求，本实用新型提供了一种半导体可组合式阀门集成块。
该半导体可组合式阀门集成块包括：多个子阀块、密封圈以及流阻调节板。
该密封圈安装在该多个子阀块之间。
该流阻调节板安装在混气模块的进气口前，该混气模块为该多个子阀块中的一种。
该多个子阀块中的各子阀块包括金属面密封接头以及子阀块本体。
其中，该子阀块本体内置加热棒安装孔，且侧壁具有密封槽。
在一个实施例中，该金属面密封接头为可焊接真空连接径向密封接头。
在一个实施例中，该密封槽安装该密封圈，以与另一子阀块组合时密封连接。
在一个实施例中，该各子阀块之间通过螺钉连接。
在一个实施例中，该子阀块的种类包括二通阀块、三通阀块、扩展阀块以及混气模块中的一种或多种。
在一个实施例中，该多个子阀块至少包括二通阀块或三通阀块以及该混气模块。
在一个实施例中，该混气模块的进气口与该二通阀块或三通阀块的出气口连接，以将通入该二通阀块或该三通阀块的反应气体进行混合。
在一个实施例中，该二通阀块的顶面具有两个进气口，侧面具有一出气口。
在一个实施例中，该三通阀块的顶面具有三个进气口，侧面具有一出气口。
在一个实施例中，该多个子阀块为标准化设计。
本实用新型将一体式阀门集成块分解为若干子阀块，设计标准化的阀门子块，可按气体种类配置阀门子块种类及数量，以较为灵活的方式自由组合，可快速满足工艺气体多样化要求，具有很强的扩展性。
本实用新型的子阀块为标准化设计，子阀块结构简单，降低制造加工难度；且阀门子阀块体积小，加工毛坯尺寸小，能降低原材料供应风险；此外，通过阀门子阀块配置成组合集成块，具有很强的扩展性，可快速满足多样化工艺需求。
图1示出根据本实用新型一实施例的半导体可组合式阀门集成块。该半导体可组合式阀门集成块包括多个子阀块101、密封圈102以及流阻调节板103。该多个子阀块101可按气体种类配置阀门子块种类及数量，以较为灵活的方式自由组合，可快速满足工艺气体多样化要求，具有较佳的可扩展性。
在一个实施例中，子阀块101的种类包括但不限于二通阀块101-1、三通阀块101-2、扩展阀块以及混气模块101-3中的一种或多种。
在一个实施例中，各种类型的子阀块均为标准化设计，可根据实际不同的工艺需求，选择适合类型的子阀块进行自由组合。
在实际应用中，该多个子阀块至少包括二通阀块或三通阀块以及混气模块。
流阻调节板103安装在混气模块进气口前以稳定流量。
密封圈102用于将各子阀块密封连接。
在一个实施例中，各子阀块之间通过螺钉连接。
图2示出根据本实用新型一实施例的子阀块结构示意图。如图2所示，多个子阀块中的每一个子阀块包括可焊接VCR(真空连接径向密封)接头201、子阀块本体202。
该子阀块本体202内置加热棒安装孔203，且侧壁具有密封槽204，用于安装密封圈102以便与另一子阀块组合时使用。
结合图1和图2所示，混气模块101-3可与二通阀块101-1或三通阀块101-2连接。
混气模块用于将通入二通阀块或三通阀块的反应气体进行混合。
二通阀块的顶面具有两个进气口，侧面具有一出气口。通过二通阀块进入的两路反应气体在混气模块中进行混合。
三通阀块的顶面具有三个进气口，侧面具有一出气口。通过三通阀块进入的三路反应气体在混气模块中进行混合。
在一个实施例中，液态源气化后与反应气体汇合工艺，例如TEOS工艺，可采用如图1所示的半导体可组合式阀门集成块。
在该实施例中，该半导体可组合式阀门集成块包括二通阀块、三通阀块、密封圈、流阻调节板以及混气模块。
图3示出根据本实用新型又一实施例的半导体可组合式阀门集成块。该半导体可组合式阀门集成块可用于包含载气的Tank化学源工艺，如ALD21工艺。
该半导体可组合式阀门集成块包括依次连接的第一三通阀块101-2、二通阀块101-1、第二三通阀块101-2、流阻调节板103、混气模块101-3。
图4示出根据本实用新型又一实施例的半导体可组合式阀门集成块。该半导体可组合式阀门集成块可用于包含Divert功能的多路气体汇合工艺，如ONO工艺。
该半导体可组合式阀门集成块包括互相连接的二通阀块101-1、第一扩展阀块401-1、第二扩展阀块401-2、三通阀块101-2、流阻调节板103、混气模块101-3。
上文采用的术语和表述方式只是用于描述，本实用新型并不应局限于这些术语和表述。使用这些术语和表述并不意味着排除任何示意和描述(或其中部分)的等效特征，应认识到可能存在的各种修改也应包含在权利要求范围内。其他修改、变化和替换也可能存在。相应的，权利要求应视为覆盖所有这些等效物。
同理，应当注意的是，为了简化本申请披露的表述，从而帮助对一个或多个实用新型实施例的理解，前文对本申请实施例的描述中，有时会将多种特征归并至一个实施例、附图或对其的描述中。但是，这种披露方法并不意味着本申请对象所需要的特征比权利要求中提及的特征多。
同样，需要指出的是，虽然本实用新型已参照当前的具体实施例来描述，但是本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本实用新型，在没有脱离本实用新型精神的情况下还可做出各种等效的变化或替换，因此，只要在本实用新型的实质精神范围内对上述实施例的变化、变型都将落在本申请的权利要求书的范围内。
Claims (10)
1.一种半导体可组合式阀门集成块，其特征在于，包括：
多个子阀块、密封圈以及流阻调节板；
该密封圈安装在该多个子阀块之间；
该流阻调节板安装在混气模块的进气口前，该混气模块为该多个子阀块中的一种；
该多个子阀块中的各子阀块包括金属面密封接头以及子阀块本体；
其中，该子阀块本体内置加热棒安装孔，且侧壁具有密封槽。
2.如权利要求1所述的半导体可组合式阀门集成块，其特征在于，该金属面密封接头为可焊接真空连接径向密封接头。
3.如权利要求1所述的半导体可组合式阀门集成块，其特征在于，该密封槽安装该密封圈，以与另一子阀块组合时密封连接。
4.如权利要求1所述的半导体可组合式阀门集成块，其特征在于，该各子阀块之间通过螺钉连接。
5.如权利要求1所述的半导体可组合式阀门集成块，其特征在于，该子阀块的种类包括二通阀块、三通阀块、扩展阀块以及该混气模块中的一种或多种。
6.如权利要求1所述的半导体可组合式阀门集成块，其特征在于，该多个子阀块至少包括二通阀块或三通阀块以及该混气模块。
7.如权利要求6所述的半导体可组合式阀门集成块，其特征在于，该混气模块具有进气口和出气口，该混气模块的进气口与该二通阀块或三通阀块的出气口连接，以将通入该二通阀块或该三通阀块的反应气体进行混合。
8.如权利要求6所述的半导体可组合式阀门集成块，其特征在于，该二通阀块的顶面具有两个进气口，侧面具有一出气口。
9.如权利要求6所述的半导体可组合式阀门集成块，其特征在于，该三通阀块的顶面具有三个进气口，侧面具有一出气口。
10.如权利要求1所述的半导体可组合式阀门集成块，其特征在于，该多个子阀块为标准化设计。
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| GR01 | Patent grant |