CN221227917U - 一种壳体结构及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及电子设备零部件技术领域，特别涉及一种壳体结构及电子设备，壳体结构包括内衬、外壳、封堵体和通孔。其中，所述外壳与所述内衬相接。所述通孔从所述外壳远离所述内衬的一侧延伸到所述内衬。所述封堵体位于所述外壳和所述内衬的接合处，并与所述外壳和所述内衬分别相接，所述封堵体环设于所述通孔。本申请通过设置封堵体封堵通孔，避免内衬和外壳的接合处由于进水而受损，同时外界的水无法渗透进内衬和外壳的接合处，也可以避免位于内衬的电子元件受潮，从而提高了防水性能。

Description

一种壳体结构及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备零部件技术领域，特别涉及一种壳体结构及电子设备。

背景技术

电子设备包括壳体结构和电子元件，电子设备通过其电子元件可以接收来自用户的指令操作，并向其他设备进行反馈。

电子元件安装在壳体内，壳体结构对电子元件具有支撑和保护的作用。

相关技术中，由于防水性能较差，壳体结构容易进水而受损，进而内部的电子元件也容易受潮，导致电子设备无法正常工作。

实用新型内容

鉴于此，本申请提供一种壳体结构及电子设备，以提高其防水性能。

具体而言，包括以下的技术方案：

本申请第一方面提供一种壳体结构，所述壳体结构包括内衬、外壳、封堵体和通孔。其中，所述外壳与所述内衬相接。所述通孔从所述外壳远离所述内衬的一侧延伸到所述内衬。所述封堵体位于所述外壳和所述内衬的接合处，并与所述外壳和所述内衬分别相接，所述封堵体环设于所述通孔。

可选地，所述通孔包括第一段和第二段，所述第一段和所述第二段相连通，所述第一段位于所述内衬，所述第二段贯穿所述外壳。

可选地，所述封堵体为弹性结构，所述内衬具有限位槽，所述限位槽沿所述第一段的周向延伸，所述封堵体设于限位槽，并与所述外壳和所述内衬分别抵接。

可选地，所述壳体结构还包括定位座，所述内衬设有第一定位部，所述定位座包括座体和第二定位部，所述座体设于所述外壳，所述第一定位部和所述第二定位部配合相接。

可选地，所述第二定位部设于所述座体远离所述外壳的一端，所述第一定位部设于所述内衬远离所述外壳的一端，所述内衬夹设于所述外壳和所述第二定位部之间。

可选地，所述第二定位部设于所述座体与所述外壳相接的一端，所述第一定位部设于所述第一段靠近所述第二段的一端。

可选地，所述第一段与所述第二段共中心线设置。

可选地，述内衬的材质为塑胶，所述外壳的材质为合金或陶瓷，所述内衬与所述外壳粘接。

可选地，所述内衬具有透音通道，所述透音通道与所述通孔连通，所述透音通道远离所述通孔的一端设有防水透音膜。

本申请第二方面提供一种电子设备，包括如上述技术方案所述的壳体结构。

本申请实施例提供的技术方案的有益效果至少包括：内衬用于支撑电子元件。外壳可以保护内衬和电子元件。通孔可以供外界的声光信号通过。封堵体环设于通孔并与外壳和内衬相接，可以对通孔位于外壳与内衬的接合处的位置进行封堵。由于外界的水无法进入内衬和外壳之间的接合处，这可以提高防水性能。

综上所述，本申请通过设置封堵体封堵通孔，避免内衬和外壳的接合处由于进水而受损，同时外界的水无法渗透进内衬和外壳的接合处，也可以避免位于内衬的电子元件受潮，从而提高了防水性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请提供的一个实施例的壳体结构的俯视示意图；

图2为本申请提供的一个实施例的壳体结构的部分剖视示意图；

图3为本申请提供的另一个实施例的壳体结构的部分剖视后的结构分解示意图；

图4为本申请提供的又一个实施例的壳体结构的部分剖视后的结构分解示意图。

图中的附图标记分别表示：

100、通孔；1001、第一段；1002、第二段；

1、内衬；101、限位槽；102、透音通道；11、第一定位部；12、防水透音膜；

2、外壳；

3、封堵体；

4、定位座；41、座体；42、第二定位部。

通过上述附图，已示出本申请明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本申请构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本申请的概念。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例中所涉及的方位名词，如“上”、“下”、“侧”等，一般以图1中所示方位的相对关系为基准，且采用这些方位名词仅仅是为了更清楚地描述结构和结构之间的关系，并不是为了描述绝对的方位。在产品以不同姿态摆放时，方位可能发生变化，例如“上”、“下”可能互换。

除非另有定义，本申请实施例所用的所有技术术语均具有与本领域普通技术人员通常理解的相同的含义。

为使本申请的技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。

本申请第一方面提供一种壳体结构，如图1和图2所示，壳体结构包括内衬1、外壳2、封堵体3和通孔100。其中，外壳2与内衬1相接。通孔100从外壳2远离内衬1的一侧延伸到内衬1。封堵体3位于外壳2和内衬1的接合处，并与外壳2和内衬1分别相接，封堵体3环设于通孔100。

可以理解的是，内衬1用于支撑电子元件。内衬1可以保护内衬1和电子元件。通孔100可以供外界的声光信号通过。封堵体3环设于通孔100并与外壳2和内衬1相接，可以对通孔100位于外壳2与内衬1的接合处的位置进行封堵。由于外界的水无法进入内衬1和外壳2的接合处，这可以提高防水性能。

在本申请实施例中，外壳2与内衬1的材质可以相同，可以不同。示例性地，外壳2的材质为合金，内衬1的材质为塑胶。示例性地，外壳2的材质可以为陶瓷，内衬1的材质为塑胶。

在本申请实施例中，通孔100主要起传递声光信号的作用。通孔100可以与各种电子器件连通，实现将外界的声光信号传递至这些电子器件的功能。其中，声光信号可以为人声，可以为阳光，还可以其他类型的声音或光。

可选地，通孔100作为供外界的声光信号通过的通道，其可以沿直线延伸，也可以沿曲线延伸。通孔100可以贯穿内衬1，也可以延伸至内衬1的内部。可选地，通孔100的纵截面面积可以处处相等，也可以从远离内衬1的一端到位于内衬1的一端逐渐减小或增大。

由于生产技术的限制，内衬1和外壳2表面并非完全光滑的，而是存在众多微小的缝隙。由于外壳2与内衬1相接，因此在外壳2和内衬1的接合处存在众多的缝隙。通孔100从外壳2远离内衬1的一侧延伸到内衬1，因此通孔100会与这些缝隙连通。当通孔100进水时，水会从通孔100渗透进外壳2与内衬1的接合处，而使外壳2和内衬1脱开连接，导致壳体结构受损。当内衬1发生渗水时，位于内衬1的电子元件受潮，则会导致电子设备无法工作。

在本申请实施例中，封堵体3与外壳2和内衬1分别相接，可以对外壳2和内衬1上的缝隙进行封堵，使从通孔100渗入缝隙中的水，无法经过封堵体3而沿缝隙继续蔓延，从而提高本申请的壳体结构的防水性能。可选地，封堵体3的材料为橡胶、石墨或聚氨酯等。

由于缝隙的位置及数量并非固定的，因此设置封堵体3环设于通孔100，可以降低内衬1和外壳2的接合处渗水的蔓延程度，即渗水时一般只能蔓延在封堵体3和通孔100之间，以减少壳体与内衬1的接合处因渗水导致脱开连接的情况。

如图1所示，外壳2和内衬1均可以呈环状结构。内衬1位于外壳2的一侧，与外壳2的表面贴合实现连接，内衬1可以作为电子元件的支撑部件。

综上，本申请通过设置封堵体3封堵通孔100，避免内衬1和外壳2的接合处由于进水而受损，同时外界的水无法渗透进内衬1和外壳2的接合处，也可以避免位于内衬1的电子元件受潮，从而提高了防水性能。

在本申请其中一些实施例中，如图2所示，通孔100包括第一段1001和第二段1002，第一段1001和第二段1002相连通，第一段1001位于内衬1，第二段1002贯穿外壳2。

可以理解的是，通孔100起传递声光信号的作用。第二段1002贯穿外壳2，使声光信号可以在外界环境经过第二段1002进入第一段1001中，并被与第二段1002连通的电子器件接收与处理，实现电子器件与外界环境的交互。

可选地，第一段1001的延伸方向和第二段1002的延伸方向可以相同，可以不同。第一段1001可以沿直线延伸，也可以沿曲线延伸。相应地，第二段1002可以沿直线延伸，也可以沿曲线延伸。

可选地，内衬1的材质为塑胶时，第一段1001可以通过钻孔、热刀开孔等方式形成。

可选地，内衬1的材质为合金时，第二段1002可以通过铰孔、锪孔等方式形成。

在本申请一些实施例中，外壳2上的缝隙以及内衬1上的缝隙一般极为微小，若与外壳2和内衬1相接的封堵体3无法有效对这些缝隙进行封堵，则会导致本申请的壳体结构的内部发生渗水的现象，导致位于内衬1的电子器件受损。为解决上述问题，如图2所示，封堵体3为弹性结构，内衬1具有限位槽101，限位槽101沿第一段1001的周向延伸，封堵体3设于限位槽101，并与外壳2和内衬1分别抵接。

可以理解的是，限位槽101对封堵体3起限位作用，使封堵体3在外壳2和内衬1的接合处的位置相对固定，从而提高封堵体3的稳定性，而有利于封堵体3对为位于外壳2上的缝隙和位于内衬1上的缝隙进行封堵。作为弹性结构，封堵体3在与外壳2和内衬1抵接时，会发生弹性形变，而对限位槽101、外壳2上的缝隙以及内衬1上的缝隙进行填充，实现对限位槽101、外壳2上的缝隙以及内衬1上的缝隙的封堵。通过弹性形变对限位槽101、外壳2上的缝隙以及内衬1上的缝隙进行封堵，本申请的壳体结构具有较好的防水性能。

在申请实施例中，在装配时，封堵体3可以预先放入限位槽101中，限位槽101通过容纳变形的封堵体3，可以减少封堵体3由于受到内衬1和外壳2的挤压而脱出的情况。

可选地，封堵体3的材料可以为橡胶。

可以理解的是，由于通孔100分为相连通的第一段1001和第二段1002，这使得外壳2和内衬1在装配时需要留意第一段1001和第二段1002的位置，以使在外壳2和内衬1完成装配后，第一段1001和第二段1002能够保持相互连通的状态。具体地，如图2、图3和图4所示，壳体结构还包括定位座4，定位座4包括座体41和第二定位部42，座体41设于外壳2，内衬1设有第一定位部11，第二定位部42和第一定位部11配合相接。

可以理解的是，第一定位部11和第一段1001均位于内衬1上，两者的位置是相对固定的，第一定位部11可以指示第一段1001的位置。第二定位部42与第二段1002均位于外壳2上，两者的位置是相对固定的，第二定位部42可以指示第二段1002的位置。通过合理设置第一定位部11与第一段1001的位置关系，以及第二定位部42与第二段1002的位置关系，本申请通过对第一定位部11和第二定位部42的配合可以使第一段1001和第二段1002对齐并连通。与没有设置第一定位部11和第二定位部42相比，本申请的壳体结构提高了装配的效率。

可选地，第一定位部11和第二定位部42可以通过卡接、磁性连接等方式实现配合，以提高装配的效率。

可选地，在第一定位部11和第二定位部42中，其一可以为凹槽，另一可以为凸部，将凸部放入凹槽中，可以实现第一定位部11和第二定位部42的配合相接，从而提高装配的效率。

在本申请其中一些实施例中，如图4所示，第二定位部42设于座体41远离外壳2的一端，第一定位部11设于内衬1远离外壳2的一端，内衬1夹设于外壳2和第二定位部42之间。

可以理解的是，内衬1夹设于外壳2和第二定位部42之间，这可以在连接内衬1和外壳2之前，由定位座4对内衬1起临时固定的作用，使内衬1和外壳2之间具有一定的稳定性，这有利于两者的装配。

示例性地，如图4所示，第一定位部11为凹槽，第二定位部42位凸部。

在本申请其中一些实施例中，如图3所示，第二定位部42设于座体41与外壳2相接的一端，第一定位部11设于第一段1001靠近第二段1002的一端。

可以理解的是，第一定位部11设于第一段1001靠近第二段1002的一端，对内衬1与外壳2的相接位置起指示作用，即第一定位部11的所在侧为内衬1与外壳2的相接侧，工作人员通过将第一定位部11与第二定位部42配合，即可实现内衬1与外壳2的连接，同时使第一段1001和第二段1002对齐并保持连通。

示例性地，如图3所示，第一定位部11为凸部，第二定位部42为凹槽。

在本申请其中一些实施例中，装配完成后的壳体结构，需要进行相关的测试，测试时需要通过胶塞对第一段1001进行封堵。胶塞与通孔100过盈配合，若胶塞伸入第一段1001的部分较短，则会被挤出第一段1001，无法对第一段1001进行封堵。如图1所示，第一段1001与第二段1002共中心线设置。如此设置可以解决上述问题。

可以理解的是，第一段1001与第二段1002共中心线设置，使胶塞可以通过第一段1001伸入第二段1002中，这可以延长胶塞伸入通孔100的长度，从而提高胶塞在第一段1001的稳定性，以有利于相关测试的进行。

在本申请其中一些实施例中，内衬1的材质为塑胶，外壳2的材质为合金或陶瓷，内衬1与外壳2粘接。

可以理解的是，材质为陶瓷或合金的外壳2具有较高的强度和硬度，可以对内衬1进行保护。材质为塑胶的内衬1密封性较好，且密度小，可以提升本申请的壳体结构的防水性能的同时，降低本申请的壳体结构的重量。

可选地，外壳2的材质可以为铝合金、镁合金和铝镁合金等。

在本申请其中一些实施例中，通孔100作为收集声音的通道。其中，如图2所示，内衬1具有透音通道102，透音通道102与通孔100连通，透音通道102远离通孔100的一端设有防水透音膜12。

可以理解的是，透音通道102远离通孔100的一端设有防水透音膜12，可以供声波通过通孔100和透音通道102进入内衬1的电子器件上，由这些电子器件对受到的声波进行处理。防水透音膜12还可以阻挡渗入通孔100的水，以提高本申请的壳体结构的防水性能。

可选地，透音通道102沿竖直方向延伸至内衬1的边缘，如此设置可以方便防水透音膜12的安装。

本申请的第二方面提供一种电子设备，包括如上述技术方案的壳体结构。

可以理解的是，由于采用与上述实施例相同的壳体结构，本申请的电子设备具有与上述壳体结构相同的技术效果，此处不再赘述。

可选地，电子设备为电子手环、手机或音箱等产品。

在本申请中，术语“第一”和“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“多个”指两个或两个以上，除非另有明确的限定。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的本申请后，将容易想到本申请的其它实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的。

应当理解的是，本申请并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本申请的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种壳体结构，其特征在于，所述壳体结构包括内衬(1)、外壳(2)、封堵体(3)和通孔(100)，其中，

所述外壳(2)与所述内衬(1)相接；

所述通孔(100)从所述外壳(2)远离所述内衬(1)的一侧延伸到所述内衬(1)；

所述封堵体(3)位于所述外壳(2)和所述内衬(1)的接合处，并与所述外壳(2)和所述内衬(1)分别相接，所述封堵体(3)环设于所述通孔(100)。

2.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述通孔(100)包括第一段(1001)和第二段(1002)，所述第一段(1001)和所述第二段(1002)相连通，所述第一段(1001)位于所述内衬(1)，所述第二段(1002)贯穿所述外壳(2)。

3.根据权利要求2所述的壳体结构，其特征在于，所述封堵体(3)为弹性结构，所述内衬(1)具有限位槽(101)，所述限位槽(101)沿所述第一段(1001)的周向延伸，所述封堵体(3)设于限位槽(101)，并与所述外壳(2)和所述内衬(1)分别抵接。

4.根据权利要求2所述的壳体结构，其特征在于，所述壳体结构还包括定位座(4)，所述内衬(1)设有第一定位部(11)，所述定位座(4)包括座体(41)和第二定位部(42)，所述座体(41)设于所述外壳(2)，所述第一定位部(11)和所述第二定位部(42)配合相接。

5.根据权利要求4所述的壳体结构，其特征在于，所述第二定位部(42)设于所述座体(41)远离所述外壳(2)的一端，所述第一定位部(11)设于所述内衬(1)远离所述外壳(2)的一端，所述内衬(1)夹设于所述外壳(2)和所述第二定位部(42)之间。

6.根据权利要求4所述的壳体结构，其特征在于，所述第二定位部(42)设于所述座体(41)与所述外壳(2)相接的一端，所述第一定位部(11)设于所述第一段(1001)靠近所述第二段(1002)的一端。

7.根据权利要求2所述的壳体结构，其特征在于，所述第一段(1001)与所述第二段(1002)共中心线设置。

8.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述内衬(1)的材质为塑胶，所述外壳(2)的材质为合金或陶瓷，所述内衬(1)与所述外壳(2)粘接。

9.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述内衬(1)具有透音通道(102)，所述透音通道(102)与所述通孔(100)连通，所述透音通道(102)远离所述通孔(100)的一端设有防水透音膜(12)。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的壳体结构。