CN221201126U - 一种通用型传递盘 - Google Patents
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Abstract
一种通用型传递盘,为了解决微电子器件生产过程中因传递造成的工作效率低出错率高、封装外壳受损、耗费人工的问题,本实用新型一种通用型传递盘,包括大盘子、直插式器件,所述大盘子内设有通用型传递盘,所述通用型传递盘两侧设有把手,所述通用型传递盘四周设有边沿,所述把手两侧边缘设有倒角,所述通用型传递盘盘底设有防静电硅胶垫,本实用新型适用于多种生产线,小模块结构产品的传递。具有通用性、经济性、效率性、便捷性等优点,使用方便,操作简单。
Description
技术领域
本实用新型属于微电子器件生产领域,具体涉及一种通用型传递盘。
背景技术
微电子器件是指在芯片上实现的电阻、电容、晶体管等电子元件的集合。微电子器件在电路中起着重要的作用,可以用来传递、放大、过滤、选择、存储及控制电信号等。是各种电子设备的基本组成部分,广泛应用于手机、电脑、电视、医疗设备和航空航天设备等领域。
封装外壳是保护微电子器件内部电路和功能的重要部分,如果封装外壳受到损伤,就可能影响到器件的电气性能、机械性能和环境适应性等方面的指标。同时,封装外壳的损伤也可能导致器件在后续的使用过程中出现各种问题,例如电路短路、断路、腐蚀等。因此,提高微电子器件的生产合格率对于提高这些设备的质量和性能至关重要。现在对已封装器件的封装壳体、引线及玻璃绝缘子等均有明确的出厂检验要求。
传递盘在微电子器件生产过程中起到了很关键的作用。选用合适的传递盘可以提升工作效率、减少产品运转次数、保护封装壳体等优势。生产过程中常用的传递盘有以下几个缺陷:1.传统的传递盘材质硬度大,会造成产品与传递盘、产品与产品之间产生摩擦及碰撞造成封装外壳受损。2.选用硬度较小的材质盘子,无法满足整个生产工序温度、试剂等试验要求。需要增加多个产品运转工序,增加工作量,效率低且出错率高。3.盘子内增加格挡,每次拿取只能一块一块拿,效率低且耗费人工。为了解决这些问题,设计了一种通用型传递盘,减少生产过程中传递造成的封装外壳损伤。
实用新型内容
为了解决微电子器件生产过程中因传递造成的工作效率低出错率高、封装外壳受损、耗费人工的问题。
本实用新型的技术方案是:一种通用型传递盘,包括大盘子、直插式器件,所述大盘子内设有通用型传递盘,所述通用型传递盘两侧设有把手,所述通用型传递盘四周设有边沿,所述把手两侧边缘设有倒角,所述通用型传递盘盘底设有防静电硅胶垫。
所述防静电硅胶垫上设有直插式器件或侧引线器件。
所述大盘子最多设有25个通用型传递盘。
所述通用型传递盘尺寸为8*8cm。
所述边沿的高度为5mm。
所述通用型传递盘厚度小于等于1mm。
防静电硅胶垫为网格状。
本实用新型具有以下有益效果:
1、该传递盘具有通用性与经济性,可以满足不同结构、不同尺寸器件的放置及使用。
2、具有防静电功能。防静电硅胶垫可以有效地释放和消散静电,避免静电对电子元件造成损伤。搭配不锈钢小盘子使用,可以进一步减少静电的影响。
3、具有长寿命和美观性。不锈钢材质具有良好的耐腐蚀性、耐磨性,还具有较强的抗拉强度,且材质不含铅、汞、镉等有害物质,符合环保标准。
4、使用通用型传递盘可以减少人为误差,避免器件在运转多个产品过程中造成的损伤。
附图说明
图1是本实用新型防静电硅胶垫局部图。
图2是本实用新型通用型传递盘的分解图。
图3是本实用新型通用型传递盘应用图。
图4是本实用新型生产过程中应用图。
附图标记说明:1-侧引线器件、2-防静电硅胶垫、3-把手、4-倒角、5-边沿、6-直插式器件、7-通用型传递盘、8-大盘子。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将对本实用新型的技术方案进行详细描述。显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型的实施例,本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所得到的所有其他实施方式,都属于本实用新型所保护的范围。
如图1~图4所示:本实用新型一种通用型传递盘,包括大盘子8、直插式器件6,所述大盘子8内设有通用型传递盘7,所述通用型传递盘7两侧设有把手3,所述通用型传递盘7四周设有边沿5,所述把手3两侧边缘设有倒角4,所述通用型传递盘7盘底设有防静电硅胶垫2。
所述防静电硅胶垫2上设有直插式器件6或侧引线器件1。
所述大盘子8最多设有25个通用型传递盘7。
所述通用型传递盘7尺寸为8*8cm。
所述边沿5的高度为5mm。
所述通用型传递盘7厚度小于等于1mm。
防静电硅胶垫2为网格状。
如图1所示为防静电硅胶垫局部图。经过多重工艺试验验证,防静电硅胶垫2多个特性可满足生产需求。1.吸附性强,形状为网格状,摩擦力较大,产品放置后的附着力增强使得产品不易晃动。倾斜45度产品基本不会产生明显位移。2.材质柔软,可以有效缓冲震动,使得产品放置更加稳定。3.防静电材质,可以有效消除静电,防止静电对微电子器件造成损害。4.耐温性,可耐-65℃到200℃环境温度区间使用,满足生产过程中器件做温冲、高温存储等筛选工序的需求。
如图2所示为通用型传递盘的分解图,侧引线器件1或者图3中的直插式器件6倒放在硅胶垫2上,硅胶垫2放置在通用型传递盘7的底部,边沿5的设计高度为5mm,可以卡住器件在通用型传递盘7内不脱落的同时减轻整体盘子的重量。通用型传递盘7尺寸采用8*8cm可容纳一个成年人单手拿取,戴厚手套在高低温试验箱中拿取时,为避免传递盘边缘光滑致滑落情况,故在把手3上增加了向外翻的设计,增加摩擦力,把手3与传递盘底盘之间采用倒角4设计,使得把手3更加稳固。把手3宽度设有3.5cm足够单手拿取,两侧与边沿5的高度一样,可以从不同方向拿取器件。
设计理念是将微电子器件的传递与保护相结合,通过大盘子8套小盘的方式实现产品放置单元化。将25个通用型传递盘7放置在现有的大盘子8内。在生产过程运输中,避免器件与器件之间,器件与大盘子8之间的摩擦碰撞。在特定工序需要一次拿取多个器件时,线圈手套一次拿取多个会造成不可控的情况,比如器件引线与另一块器件的封装壳体直接摩擦碰撞导致外观损伤,细引线与手套卡住致引线弯折受损等。使用通用型传递盘7可以有效避免此类问题的发生。有效提高器件合格率及效率。
该实用新型的使用可解决微电子器件生产过程中因传递造成的工作效率低、封装外壳受损等问题。该实用新型适用于多种生产线,小模块结构产品的传递。具有通用性、经济性、效率性、便捷性等优点,使用方便,操作简单。
Claims (7)
1.一种通用型传递盘,包括大盘子(8)、直插式器件(6),其特征在于:所述大盘子(8)内设有通用型传递盘(7),所述通用型传递盘(7)两侧设有把手(3),所述通用型传递盘(7)四周设有边沿(5),所述把手(3)两侧边缘设有倒角(4),所述通用型传递盘(7)盘底设有防静电硅胶垫(2)。
2.如权利要求1所述的一种通用型传递盘,其特征在于:所述防静电硅胶垫(2)上设有直插式器件(6)或侧引线器件(1)。
3.如权利要求1所述的一种通用型传递盘,其特征在于:所述大盘子(8)最多设有25个通用型传递盘(7)。
4.如权利要求1所述的一种通用型传递盘,其特征在于:所述通用型传递盘(7)尺寸为8*8cm。
5.如权利要求1所述的一种通用型传递盘,其特征在于:所述边沿(5)的高度为5mm。
6.如权利要求1所述的一种通用型传递盘,其特征在于:所述通用型传递盘(7)厚度小于等于1mm。
7.如权利要求1所述的一种通用型传递盘,其特征在于:防静电硅胶垫(2)为网格状。
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