CN221177748U - 壳体装置以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种壳体装置以及电子设备。该壳体装置包括承载件、安装件以及按键组件。承载件包括外壳体以及固设于外壳体内的承载体，外壳体设有安装孔。安装件包括与承载体固定连接的连接体以及与外壳体相对设置的安装体，连接体与安装体固定连接。按键组件包括按键本体以及设置于安装体与按键本体之间的弹性件，按键本体的部分外露于外壳体，按键本体的部分穿过安装孔与弹性件连接。该壳体装置无需利用外壳体来固定安装件，进而无需在外壳体预埋螺母，有利于降低壳体装置以及电子设备的组装成本。

Description

壳体装置以及电子设备

技术领域

本公开涉及电子技术领域，特别是涉及一种壳体装置以及电子设备。

背景技术

手机和平板电脑等电子设备已经成为人们生活、学习和娱乐过程中必不可少的科技产品。目前，电子设备通常会使用可活动的按键与电信号元件来完成某些功能的触发操作，如开机、关机、音量调节、截图、息屏等功能。

在相关技术中，按键组件通过安装件固定于电子设备的承载件时，通常需要在承载件的外壳体上预埋螺母。该在外壳体预埋螺母的成本较高，不利于降低电子设备的成本。

实用新型内容

本公开提供一种壳体装置以及电子设备。该壳体装置无需利用外壳体来固定安装件，进而无需在外壳体预埋螺母，有利于降低壳体装置以及电子设备的组装成本。

其技术方案如下：

根据本公开实施例的第一方面，提供一种壳体装置，包括承载件、安装件以及按键组件。承载件包括外壳体以及固设于外壳体内的承载体，外壳体设有安装孔。安装件包括与承载体固定连接的连接体以及与外壳体相对设置的安装体，连接体与安装体固定连接。按键组件包括按键本体以及设置于安装体与按键本体之间的弹性件，按键本体的部分外露于外壳体，按键本体的部分穿过安装孔与弹性件连接。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

该壳体装置组装时，安装件通过连接体与承载体固定连接，使得安装体与外壳体相对设置。然后将按键本体穿过安装孔与弹性件连接，并使得弹性件设置于安装体与按键本体之间，即可完成按键组装。此过程中，无需利用外壳体来固定安装件，进而无需在外壳体预埋螺母，有利于降低壳体装置的组装成本。

下面进一步对本公开的技术方案进行说明：

在其中一个实施例中，承载件包括中框，外壳体包括框体，安装孔位于框体。

在其中一个实施例中，安装体的长度方向与按键本体的长度方向同向设置，连接体至少为两个，并间隔设置于安装体的两端。

在其中一个实施例中，连接体与安装体弯折连接；

和/或，连接体设有第一通孔，承载体设有与第一通孔一一对应的连接孔；壳体装置还包括紧固件，紧固件的一端穿过第一通孔与连接孔紧固配合，以将连接体固定于承载体。

在其中一个实施例中，安装体包括第一本体、与连接体弯折连接的第二本体以及连接第一本体和第二本体的转接体，第二本体通过转接体固定于第一本体；相对于第二本体，第一本体远离外壳体设置。

在其中一个实施例中，第二本体以及转接体包括至少两个，并一一对应；其中一个第二本体通过其中一个转接体间隔设置于第一本体的一端，另一个第二本体通过另一个转接体间隔设置于第一本体的另一端。

在其中一个实施例中，弹性件呈片状、带状或条状；

和/或，第二本体与弹性件的一端连接，弹性件的另一端与按键本体连接。

在其中一个实施例中，壳体装置还包括设置于承载体的振动器件，振动器件与按键本体振动配合。

在其中一个实施例中，壳体装置还包括与振动器件固定连接的弹性连接件，弹性连接件与弹性件以及按键本体固定连接。

在其中一个实施例中，按键本体包括键帽以及键帽固定连接的连接凸体，安装孔包括容纳键帽的容纳孔以及设置于容纳孔内的第二通孔；连接凸体的部分穿过第二通孔与弹性件的另一端以及弹性连接件固定连接。

在其中一个实施例中，振动器件包括振动本体、与弹性连接件固定连接的防护壳以及设置于振动本体上的传动片，防护壳与安装体固定连接，防护壳设有镂空孔，传动片与按键本体的部分中一者穿过镂空孔，与另一者振动配合。

在其中一个实施例中，传动片的至少部分与振动本体间隔设置；

和/或，按键本体包括键帽以及键帽固定连接的传动凸体，安装孔包括容纳键帽的容纳孔以及设置于容纳孔内的第三通孔；传动凸体的部分穿过第二通孔与传动片振动配合；

和/或，振动器件还包括磁驱动件，磁驱动件设置于安装件上，并与振动本体相配合，以使传动片振动。

在其中一个实施例中，振动本体包括第一配合面。传动片包括与振动本体间隔设置的弹性体以及设置于第一配合面的安装体，弹性体与安装体固定连接，安装体设有朝向第一配合面的第二配合面。其中，振动器件还包括粘接层，粘接层的至少部分夹设于第一配合面与第二配合面之间，并分别与第一配合面以及第二配合面粘接固定。

在其中一个实施例中，振动器件还包括支撑凸起，支撑凸起夹设于第一配合面与第二配合面之间，以使第一配合面的至少部分与第二配合面间隔设置形成填胶间隙；粘接层的至少部分夹设于填胶间隙。

在其中一个实施例中，弹性件两端分别与安装体的两端固定连接，按键本体的部分与弹性件连接；振动器件包括振动本体以及设置于振动本体上的传动片，传动片与弹性件和按键本体中的至少一者振动配合。

在其中一个实施例中，传动片包括至少两个，并沿按键本体的按压方向间隔振动本体的两侧；按键本体包括键帽以及键帽固定连接的传动凸体，安装孔包括容纳键帽的容纳孔以及设置于容纳孔内的第三通孔；传动凸体的部分穿过第三通孔与其中一个传动片振动配合，弹性件与另一个传动片振动配合。

在其中一个实施例中，壳体装置还包括压力检测器件，压力检测器件包括设置于弹性件上的压敏件以及与压敏件电连接的传输件。

在其中一个实施例中，压敏件包括多个电阻，且多个电阻构成惠斯顿电桥。

根据本公开实施例的第二方面，还提供了一种电子设备，包括上述任一实施例中的壳体装置。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

该电子设备应用了上述任一实施例中的壳体装置，无需利用外壳体来固定安装件，进而无需在外壳体预埋螺母，有利于降低电子设备的成本。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

附图说明构成本公开的一部分的附图用来提供对本公开的进一步理解，本公开的示意性实施例及其说明用于解释本公开，并不构成对本公开的不当限定。

为了更清楚地说明本公开实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一实施例中所示的电子设备的结构示意图。

图2为图1所示的壳装置的局部结构示意图。

图3为图2所示的壳体装置的侧视示意图。

图4为图3所示的壳体装置在A-A的剖视示意图。

图5为一实施例中所示的壳体装置的剖视示意图。

图6为一实施例中所示的压电马达的结构示意图。

图7为另一实施例中所示的压电马达的结构示意图。

图8为图7所示的传动片的结构示意图。

图9为图1所示的电子设备的硬件结构示意图。

附图标记说明：

10、电子设备；11、处理组件；12、存储器；13、电源组件；14、多媒体组件；15、音频组件；16、输入/输出的接口；17、传感器组件；18、通信组件；100、壳体装置；110、承载件；111、外壳体；101、安装孔；1001、容纳孔；1002、第二通孔；1003、第三通孔；112、承载体；200、安装件；210、连接体；220、安装体；221、第一本体；222、第二本体；223、转接体；300、按键组件；310、按键本体；311、键帽；312、连接凸体；313、传动凸体；320、弹性件；400、紧固件；500、振动器件；510、振动本体；511、第一配合面；520、传动片；521、弹性体；522、固定体；5221、第二配合面；5222、填胶间隙；5223、凹槽；530、防护壳；540、驱动件；550、支撑凸起；560、粘接层；600、弹性连接件；700、压力检测器件；710、压敏件；720、传输件。

具体实施方式

为使本公开的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本公开进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本公开，并不限定本公开的保护范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本公开的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本公开的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本公开。

如图1至图4所示，一些实施例中，提供了一种电子设备10，包括壳体装置，壳体装置100包括承载件110、安装件200以及按键组件300。承载件110包括外壳体111以及固设于外壳体111内的承载体112，外壳体111设有安装孔101。安装件200包括与承载体112固定连接的连接体210以及与外壳体111相对设置的安装体220，连接体210与安装体220固定连接。按键组件300包括按键本体310以及设置于安装体220与按键本体310之间的弹性件320，按键本体310的部分外露于外壳体111，按键本体310的部分穿过安装孔101与弹性件320连接。

该壳体装置100组装时，安装件200通过连接体210与承载体112固定连接，使得安装体220与外壳体111相对设置。然后将按键本体310穿过安装孔101与弹性件320连接，并使得弹性件320设置于安装体220与按键本体310之间，即可完成按键组装。此过程中，无需利用外壳体111来固定安装件200，进而无需在外壳体111预埋螺母，有利于降低壳体装置100的组装成本，进而能够降低电子设备10的成本。

该电子设备10可以包括无人机、监控摄像机、云台、智能汽车、手持设备、车载设备、可穿戴设备、监控设备、手机、平板电脑、手提电脑、智能手表、智能手环、车载电脑等等。应用了上述按键组件300，具有不同的按压手感以及产生不同的电信号，实现不同的操作，有利于提高电子设备10的用户体验。

一些实施例中，承载件110包括中框，外壳体111包括框体，安装孔101位于框体。如此，利用中框来集成按键组件300。而中框的框体无需预埋螺母，而将螺母预埋至框体内的承载体上，无需改变中框的制造工艺，进而能够降低中框的制造难度。

如图2以及图4所示，一些实施例中，安装体220的长度方向与按键本体310的长度方向同向设置，连接体210至少为两个，并间隔设置于安装体220的两端。如此，利用至少两个连接体210与承载体112固定连接，可以牢靠地将安装件200固定于承载件110上。同时，使安装体220与按键本体310间隔设置，便于在安装体220与按键本体310之间设置其他器件。(例如弹性件或其他感应器件或反馈器件)。

如图2所示，一些实施例中，连接体210与安装体220弯折连接。便于利用一体成型技术实现连接体210与安装体220的固定连接，并使连接体210与承载体112固定后，安装体220与外壳体111间隔设置。

可选地，连接体210与安装体220之间的夹角为80度至100度。

连接体210设有第一通孔，承载体112设有与第一通孔一一对应的连接孔。壳体装置100还包括紧固件400，紧固件400的一端穿过第一通孔与连接孔紧固配合，以将连接体210固定于承载体112。如此，利用紧固件400与连接孔的紧固配合，便于将连接体210固定于承载体112上。

可选地，该紧固件400为螺栓。连接孔为螺孔。

可选地，如图2以及图4所示，一些实施例中，安装体220包括第一本体221、与连接体210弯折连接的第二本体222以及连接第一本体221和第二本体222的转接体223。第二本体222通过转接体223固定于第一本体221；相对于第二本体222，第一本体221远离外壳体111设置。如此，第二本体222靠近外壳体111设置，并利用转接体223，使得第一本体221远离外壳体111设置，以形成容纳空间。方便将感应器件或反馈器件集成到安装体220上。

可选地，如图2所示，第二本体222以及转接体223包括至少两个，并一一对应；其中一个第二本体222通过其中一个转接体223间隔设置于第一本体221的一端，另一个第二本体222通过另一个转接体223间隔设置于第一本体221的另一端。

如图2以及图4所示，一些实施例中，弹性件320呈片状、带状或条状。如此，用片状、带状或条状的弹性件320连接按键本体310与第二本体222上，安装方便，且占用空间上，使得壳体装置100的结构更加紧凑。

可选地，一些实施例中，弹性件为弹片、硅胶带、橡胶条等等。

可选地，一些实施例中，第二本体222与弹性件320的一端连接，弹性件320的另一端与按键本体310连接。如此，使得弹性件320连接于第二本体222与按键本体310之间，安装方便，且使得弹性件320易于发生弹性变形，以使按键本体310可弹性复位。

结合上述任一实施例，如图2以及图4所示，一些实施例中，壳体装置100还包括设置于承载体112的振动器件500，振动器件500与按键本体310振动配合。如此，利用振动器件500使得按键本体310能够产生振动，并告知用户操作成功，进一步提高用户按压操作体验。

进一步地，如图2以及图4所示，一些实施例中，壳体装置100还包括与振动器件500固定连接的弹性连接件600，弹性连接件600与弹性件320以及按键本体310固定连接。如此，利用弹性件320与弹性连接件600以及安装体220固定连接，使得弹性件320能够使按键本体310弹性复位至非按压状态。

如图2以及图4所示，一些实施例中，按键本体310包括键帽311以及键帽311固定连接的连接凸体312，安装孔101包括容纳键帽311的容纳孔1001以及设置于容纳孔1001内的第二通孔1002。连接凸体312的部分穿过第二通孔1002与弹性件320的另一端以及弹性连接件600固定连接。如此，利用容纳孔1001来容纳键帽311，并与键帽311限位配合，以限制按键本体310的按压行程。连接凸体312的部分穿过第二通孔1002与弹性件320的另一端以及弹性连接件600固定连接，方便组装，使得振动器件500、安装件200、弹性件320以及按键本体310连接成一个整体，提高壳体装置100的紧凑性。

可选地，如图4以及图5所示，一些实施例中，振动器件500包括振动本体510、与弹性连接件600固定连接的防护壳530以及设置于振动本体510上的传动片520，防护壳530与安装体220固定连接，防护壳530设有镂空孔，传动片520与按键本体310的部分中一者穿过镂空孔，与另一者振动配合。如此，通过设置防护壳530，便于防护振动本体510以及传动片520。并通过防护壳530将振动器件500固定于安装体220上，然后利用防护壳530与安装体220相配合，将弹性连接件600以及弹性件320集成在一起。而传动片520与按键本体310的部分中一者穿过镂空孔，与另一者振动配合，使得壳体装置100组装方便，降低组装难度。

可选地，如图4所示，一些实施例中，振动器件500还包括磁驱动件540，磁驱动件540设置于安装件200上，并与振动本体510相配合，以使传动片520振动。如此，将磁驱动件540设置于安装件200上，并与振动本体510相配合，便于驱动传动片520进行振动，并将振动传递给按键本体310。

一些实施例中，传动片520的至少部分与振动本体510间隔设置。便于通过传动片520将振动传递给按键本体310，以实现按键本体310的振动反馈。

可选地，如图5所示，一些实施例中，按键本体310包括键帽311以及键帽311固定连接的传动凸体313，安装孔101包括容纳键帽311的容纳孔1001以及设置于容纳孔1001内的第三通孔1003。传动凸体313的部分穿过第二通孔1002与传动片520振动配合。如此，利用传动凸体313便于实现按键本体310与传动片520直接振动配合。

如图5所示，一些实施例中，弹性件320两端分别与安装体220的两端固定连接，按键本体310的部分与弹性件320连接；振动器件500包括振动本体510以及设置于振动本体510上的传动片520，传动片520与弹性件320和按键本体310中的至少一者振动配合。如此，振动器件500的振动传递更加灵活，有利于降低壳体装置100的组装难度，降低电子设备10的内部器件的排布难度。而弹性件320两端分别与安装体220固定连接，能够沿安装体220的长度方向延伸，使得弹性件320与按键本体310的配合更加可靠。

进一步地，如图5所示，一些实施例中，传动片520包括至少两个，并沿按键本体310的按压方向间隔振动本体510的两侧；按键本体310包括键帽311以及键帽311固定连接的传动凸体313，安装孔101包括容纳键帽311的容纳孔1001以及设置于容纳孔1001内的第三通孔1003；传动凸体313的部分穿过第三通孔1003与其中一个传动片520振动配合，弹性件320与另一个传动片520振动配合。如此，能够实现双向振动，提高振动器件500的振动效率，提升按键本体310的振动反馈体验。

如图5以及图6所示，一些实施例中，振动本体510包括第一配合面511。传动片520包括与振动本体510间隔设置的弹性体521以及设置于第一配合面511的安装体220，弹性体521与安装体220固定连接，安装体220设有朝向第一配合面511的第二配合面5221。其中，振动器件500还包括粘接层560，粘接层560夹设于第一配合面511与第二配合面5221之间，并分别与第一配合面511以及第二配合面5221粘接固定。如此，该振动器件500组装的过程中，通过第一配合面511与第二配合面5221将传动片520设置于振动本体510。然后利用粘接层56与第一配合面511以及第二配合面5221粘接固定，将传动片520牢固的粘固于振动本体510上。易于实施，组装方便。

进一步地，一些实施例中，振动器件500还包括支撑凸起550以及粘接层560，支撑凸起550夹设于第一配合面511与第二配合面5221之间，以使第一配合面511与第二配合面5221间隔设置形成填胶间隙5222。粘接层560夹设于填胶间隙5222。如此，该振动器件500组装的过程中，通过第一配合面511与第二配合面5221将传动片520设置于振动本体510。此过程中，使支撑凸起550夹设于第一配合面511与第二配合面5221之间，以使第一配合面511与第二配合面5221间隔设置形成填胶间隙5222。然后将粘接层560填充于填胶间隙5222，并分别与第一配合面511以及第二配合面5221粘接固定。而填胶间隙5222的存在，使得第一配合面511与第二配合面5221之间填充后足够厚度的粘接层560，将传动片520牢固的粘固于振动本体510上。如此，由于传动片520与振动本体510固定牢靠，能够可靠地传递振动本体510产生的振动，提高了振动器件500的可靠性。而该振动器件500的固定牢靠，使得该按键本体310具有可靠地振动反馈效果，有利于提高电子设备10的用户体验。

可以理解地，振动本体510与传动片520粘接牢靠，能够利用传动片520实现可靠地振动传导，同时二者不会轻易脱离，提高了振动器件500的使用寿命，降低维护成本。

需要说明的是，“按键本体310与弹性体521相抵接”包括直接相抵或者通过其他构件(例如弹片)间接相抵，将振动传递给按键本体310即可。

一些实施例中，沿振动本体510的厚度反向，填胶间隙5222的间距为L，0.05mm≤L≤0.15mm。如此，能够使得填充于填胶间隙5222的粘接层560具有足够的厚度，保证振动本体510与传动片520的固定牢靠强度，提高振动器件500的耐用性。

可选地，一些实施例中，0.05mm≤L≤0.1mm。

可选地，一些实施例中，0.1mm≤L≤0.15mm。

可选地，一些实施例中，0.08mm≤L≤0.12mm。

可选地，一些实施例中，L＝0.05mm、0.06mm、0.07mm、0.075mm、0.08mm、0.09mm、0.1mm、0.11mm、0.12mm、0.13mm、0.14mm、0.15mm。

一些实施例中，支撑凸起550的高度为H，0.05mm≤H≤0.15mm。如此，利用支撑凸起550便于支撑起具有足够间隙大小的填胶间隙5222，使得填充于填胶间隙5222的粘接层560具有足够的厚度，保证振动本体510与传动片520的固定牢靠强度，提高振动器件500的耐用性

可选地，一些实施例中，0.05mm≤H≤0.1mm。

可选地，一些实施例中，0.1mm≤H≤0.15mm。

可选地，一些实施例中，0.08mm≤H≤0.12mm。

可选地，一些实施例中，H＝0.05mm、0.06mm、0.07mm、0.075mm、0.08mm、0.09mm、0.1mm、0.11mm、0.12mm、0.13mm、0.14mm、0.15mm。

需要说明的是，支撑凸起550可以作为独立构件夹设于第一配合面511与第二配合面5221之间。支撑凸起550也可以集成到振动本体510和/或传动片520上，能够使得第一配合面511与第二配合面5221间隔设置形成填胶间隙5222即可。

结合上述任一实施例，一些实施例中，支撑凸起550固设于第一配合面511和第二配合面5221中的一者。如此，支撑凸起550也可以集成到振动本体510和/或传动片520上，便于根据实际需要灵活选择，提高振动器件500组装的灵活性。

可选地，如图6或图7所示，一些实施例中，支撑凸起550固设于第二配合面5221。如此，将支撑凸起550固定于传动片520上，易于实施，有利于降低制造难度。

可选地，一些实施例中，支撑凸起550至少为两个，并间隔固设于第二配合面5221。

可选地，一些实施例中，支撑凸起550与传动片520一体成型。

进一步地，如图6所示，一些实施例中，支撑凸起550冲压成型于传动片520。如此，可以利用金属片一体冲压成型支撑凸起550和传动片520，减少组装工艺，提高振动器件500的组装效率。

如图7以及图8所示，另一些实施例中，固定体522设有凹槽5223，第二配合面5221设置于凹槽5223内，支撑凸起550的至少部分设置于凹槽5223的外侧。如此，还可以通过蚀刻等工艺形成凹槽5223，利用凹槽5223的外部形成支撑凸起550，而凹槽5223的内部空间形成填胶间隙5222，也能够确保了粘接层560的厚度，提高振动本体510与传动片520的粘接强度。

需要说明的是，支撑凸起550的具体结构可以有多种，例如呈凸点状、凸包状、凸条状、凸台状等等。

需要说明的是，在第一配合面511上，传动片520与振动本体510可以形成单拱门结构，也可以形成多拱门结构。

一些实施例中，固定体522至少为两个，支撑凸起550设置于相邻两个固定体522之间。如此，利用至少两个固定体522来提高传动片520与压电本体的连接强度。

如图6或图7所示，一示例中，固定体522包括两个，并间隔设置于支撑凸起550的两端。

一示例中，固定体522包括三个，相邻两个固定体522之间设有至少一个支撑凸起550。

一些实施例中，传动片520为金属弹片。具有良好的弹性性能，提高振动器件500的耐疲劳强度。

可选地，传动片520为钹片。

一些实施例中，振动本体510包括压电陶瓷。如此，利用便于逆压电效应，通过控制器(例如MCU)输出电压及振动波形信号给到压电陶瓷，压电陶瓷产生水平方向伸/缩变形力。而由于传动片520的压迫结构，使振动本体510水平方向X/Y的力转化为传动片520Z方向的作用力，实现振动。进而利用传动片520的弹性体521与按键本体310接触，将振动力传输到未固定的按键本体310。

一些实施例中，振动器件500还包括与振动本体510电连接的柔性线路板(未示出)。易于实现柔性传动，且不易将振动器件500的振动力传动给其他电连接器件。

一些实施例中，振动本体510的电极集成在一个柔性线路板上，柔性线路板可以采用ACF(各向异性导电胶带)、ACP(各向异性导电胶水)材料，通过热压的工艺与压电陶瓷材料本体连接起来。

如图6或图7所示，一些实施例中，第一配合面511包括两个，并沿振动本体510的厚度方向间隔设置。传动片520为两个，以使两个第二配合面5221分别与两个第一配合面511一一对应配合。进而，能够实现两面振动传导。

回见图4所示，一些实施例中，壳体装置100还包括压力检测器件700。压力检测器件700设置于外壳体111与安装件200中的至少一者，按键本体310能够触发压力检测器件700。电子设备10还包括控制组件。控制组件设置于外壳体111内，并压力检测器件700电性连接。如此，电子设备10使用时，用户施力按压按键本体310时，按键本体310会处于按压状态，并反馈相应的按压手感，并触发压力检测器件700产生电信号。而控制组件接受操作按键本体310产生的电信号，以进行相应的操作控制，能够提升电子设备10的使用体验。

结合前述的振动器件500，控制组件与振动器件500通信连接。如此，便于通过控制组件接受操作按键本体310产生的电信号，以控制振动器件500动作产生振动，并传递给按键本体310。用户根据按键本体310的振动反馈，来感知操作是否成功，有利于进一步提升用户体验。

需要说明的是，压力检测器件700的具体实现方式可以有多种，例如压电传感器和压阻传感器等压力传感器。

一些实施例中，压力检测器件700为压敏电阻传感器。

可选地，外壳体111包括框体。压力检测器件700设置于框体与安装件200中的至少一者。

可选地，如图4所示，一些实施中，压力检测器件700包括设置于弹性件320上的压敏件710以及与压敏件710电连接的传输件720。如此，利用压敏件710能够感知弹性件320的弹性变形，并将弹性变形转换成受到的压力信息。该压敏件710可以灵活设置于弹性件320上，且占用按键本体310按压方向的空间小，使得壳体装置100的结构更加紧凑。

传输件720的具体实现方式可以有多种，包括但不限于通信电缆、柔性线路板等等。

进一步地，一些实施例中，压敏件710包括多个电阻，且多个电阻构成惠斯顿电桥。如此，按键本体310被用户按压时，压敏件710随弹性件320产生微变形，从而导致惠斯顿电桥的电阻变化，从而产生电压差(Vm+、Vm-)，产生识别电信号。

可选地，压敏件710呈片状，易于粘接于弹性件上。

需要说明的是，该“支撑凸起550”可以为“传动片520的一部分”，即“支撑凸起550”与“传动片520的其他部分，如固定体522”一体成型制造；也可以与“传动片520的其他部分，如第二连接体210”可分离的一个独立的构件，即“支撑凸起550”可以独立制造，再与“传动片520的其他部分，如固定体522”组合成一个整体。

等同的，“某体”、“某部”可以为对应“构件”的一部分，即“某体”、“某部”与该“构件的其他部分”一体成型制造；也可以与“构件的其他部分”可分离的一个独立的构件，即“某体”、“某部”可以独立制造，再与“构件的其他部分”组合成一个整体。本公开对上述“某体”、“某部”的表达，仅是其中一个实施例，为了方便阅读，而不是对本公开的保护的范围的限制，只要包含了上述特征且作用相同应当理解为是本公开等同的技术方案。

需要说明的是，该“柔性线路板”可以为“振动器件500”这一模块的其中一个零件，即与“振动器件500的其他构件”组装成一个模块，再进行模块化组装；也可以与“振动器件500的其他构件”相对独立，可分别进行安装，即可在本装置中与“振动器件500的其他构件”构成一个整体。

等同的，本公开“组件”、“设备”所包含的构件亦可灵活进行组合，即可根据实际进行模块化生产，作为一个独立的模块进行模块化组装；也可以分别进行组装，在本装置中构成一个模块。本公开对上述构件的划分，仅是其中一个实施例，为了方便阅读，而不是对本公开的保护的范围的限制，只要包含了上述构件且作用相同应当理解是本公开等同的技术方案。

参照图9所示，一些实施例中，可折叠电子设备10还可以包括以下一个或多个组件：处理组件11，存储器12，电源组件13，多媒体组件14，音频组件15，输入/输出的接口16，传感器组件17，以及通信组件18。

处理组件通常控制可折叠电子设备的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件可以包括一个或多个处理器来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件可以包括一个或多个模块，便于处理组件和其他组件之间的交互。例如，处理组件可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件和处理组件之间的交互。

存储器被配置为存储各种类型的数据以支持在可折叠电子设备的操作。这些数据的示例包括用于在可折叠电子设备上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。

控制主板包括处理组件以及存储器。

电源组件为可折叠电子设备的各种组件提供电力。电源组件可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为可折叠电子设备生成、管理和分配电力相关联的组件。

多媒体组件包括本公开的显示模组，便于进行人机交互。如果显示模组包括触摸面板，显示模组可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当可折叠电子设备处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。

音频组件被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件包括一个麦克风(MIC)，当可折叠电子设备处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器或经由通信组件发送。在一些实施例中，音频组件还包括一个扬声器，用于输出音频信号。

输入/输出的接口为处理组件和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。

传感器组件包括一个或多个传感器，用于为可折叠电子设备提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件可以检测到可折叠电子设备的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如组件为可折叠电子设备的显示器和小键盘，传感器组件还可以检测可折叠电子设备或可折叠电子设备一个组件的位置改变，用户与可折叠电子设备接触的存在或不存在，可折叠电子设备方位或加速/减速和可折叠电子设备的温度变化。传感器组件可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件还可以包括光敏元件，如CMOS或CCD图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。

通信组件被配置为便于可折叠电子设备和其他设备之间有线或无线方式的通信。可折叠电子设备可以接入基于通信标准的无线网络，如WiFi，2G、3G、4G或6G等，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，通信组件还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。

在本公开的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。

此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本公开的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本公开中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。

在本公开中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”、“设置于”、“固设于”或“安设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。进一步地，当一个元件被认为是“固定连接”另一个元件，二者可以是可拆卸连接方式的固定，也可以不可拆卸连接的固定。例如，套接、卡接、一体成型固定、焊接等，在传统技术中可以实现，在此不再累赘。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本公开的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本公开的实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本公开的保护范围。

Claims (19)

1.一种壳体装置，其特征在于，包括：

承载件，包括外壳体以及固设于所述外壳体内的承载体，所述承载体设有安装孔；

安装件，包括与所述承载体固定连接的连接体以及与所述外壳体相对设置的安装体，所述连接体与所述安装体固定连接；以及

按键组件，包括按键本体以及设置于所述安装体与所述按键本体之间的弹性件，所述按键本体的部分外露于所述外壳体，所述按键本体的部分穿过所述安装孔与所述弹性件连接。

2.根据权利要求1所述的壳体装置，其特征在于，所述承载件包括中框，所述外壳体包括框体，所述安装孔位于所述框体。

3.根据权利要求1所述的壳体装置，其特征在于，所述连接体至少为两个，并间隔设置于所述安装体的两端。

4.根据权利要求1所述的壳体装置，其特征在于，所述连接体与所述安装体弯折连接；

和/或，所述连接体设有第一通孔，所述承载体设有与所述第一通孔一一对应的连接孔；所述壳体装置还包括紧固件，所述紧固件的一端穿过所述第一通孔与所述连接孔紧固配合，以将所述连接体固定于所述承载体。

5.根据权利要求4所述的壳体装置，其特征在于，所述安装体包括第一本体、与所述连接体弯折连接的第二本体以及连接所述第一本体和所述第二本体的转接体，所述第二本体通过所述转接体固定于所述第一本体；相对于所述第二本体，所述第一本体远离所述外壳体设置。

6.根据权利要求5所述的壳体装置，其特征在于，所述第二本体以及所述转接体包括至少两个，并一一对应；其中一个第二本体通过其中一个所述转接体间隔设置于所述第一本体的一端，另一个第二本体通过另一个所述转接体间隔设置于所述第一本体的另一端。

7.根据权利要求5所述的壳体装置，其特征在于，所述弹性件呈片状、带状或条状；

和/或，所述第二本体与所述弹性件的一端连接，所述弹性件的另一端与所述按键本体连接。

8.根据权利要求1所述的壳体装置，其特征在于，所述壳体装置还包括设置于所述承载体的振动器件，所述振动器件与所述按键本体振动配合。

9.根据权利要求8所述的壳体装置，其特征在于，所述壳体装置还包括与所述振动器件固定连接的弹性连接件，所述弹性连接件与所述弹性件以及所述按键本体固定连接。

10.根据权利要求9所述的壳体装置，其特征在于，所述按键本体包括键帽以及所述键帽固定连接的连接凸体，所述安装孔包括容纳所述键帽的容纳孔以及设置于所述容纳孔内的第二通孔；所述连接凸体的部分穿过所述第二通孔与所述弹性件的另一端以及所述弹性连接件固定连接。

11.根据权利要求9所述的壳体装置，其特征在于，所述振动器件包括振动本体、与所述弹性连接件固定连接的防护壳以及设置于所述振动本体上的传动片，所述防护壳与安装体固定连接，所述防护壳设有镂空孔，所述传动片与所述按键本体的部分中一者穿过所述镂空孔，与另一者振动配合。

12.根据权利要求11所述的壳体装置，其特征在于，所述传动片的至少部分与所述振动本体间隔设置；

和/或，所述按键本体包括键帽以及所述键帽固定连接的传动凸体，所述安装孔包括容纳所述键帽的容纳孔以及设置于所述容纳孔内的第三通孔；所述传动凸体的部分穿过所述第三通孔与所述传动片振动配合；

和/或，所述振动器件还包括磁驱动件，所述磁驱动件设置于所述安装件上，并与所述振动本体相配合，以使所述传动片振动。

13.根据权利要求11所述的壳体装置，其特征在于，所述振动本体包括第一配合面；所述传动片包括与所述振动本体间隔设置的弹性体以及设置于所述第一配合面的固定体，所述弹性体与所述固定体固定连接，所述固定体设有朝向所述第一配合面的第二配合面；

其中，所述振动器件还包括粘接层，所述粘接层的至少部分夹设于所述第一配合面与所述第二配合面之间，并分别与所述第一配合面以及第二配合面粘接固定。

14.根据权利要求13所述的壳体装置，其特征在于，所述振动器件还包括支撑凸起，所述支撑凸起夹设于所述第一配合面与所述第二配合面之间，以使所述第一配合面的至少部分与所述第二配合面间隔设置形成填胶间隙；所述粘接层的至少部分夹设于所述填胶间隙。

15.根据权利要求8所述的壳体装置，其特征在于，所述弹性件两端分别与所述安装体的两端固定连接，所述按键本体的部分与所述弹性件连接；所述振动器件包括振动本体以及设置于所述振动本体上的传动片，所述传动片与所述弹性件和所述按键本体中的至少一者振动配合。

16.根据权利要求15所述的壳体装置，其特征在于，所述传动片包括至少两个，并沿所述按键本体的按压方向间隔所述振动本体的两侧；所述按键本体包括键帽以及所述键帽固定连接的传动凸体，所述安装孔包括容纳所述键帽的容纳孔以及设置于所述容纳孔内的第三通孔；所述传动凸体的部分穿过所述第三通孔与其中一个所述传动片振动配合，所述弹性件与另一个所述传动片振动配合。

17.根据权利要求1至16任一项所述的壳体装置，其特征在于，所述壳体装置还包括压力检测器件，所述压力检测器件包括设置于所述弹性件上的压敏件以及与所述压敏件电连接的传输件。

18.根据权利要求17所述的壳体装置，其特征在于，所述压敏件包括多个电阻，且所述多个电阻构成惠斯顿电桥。

19.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1至18任一项所述的壳体装置。