CN221124787U - 芯片测试治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种芯片测试治具，包括：底座，可拆卸地安装在具有多个引脚的测试板上，底座具有容置芯片的测试空间、以及可磁吸附在测试空间内的面板，面板具有至少一个穿孔，多个引脚能通过至少一个穿孔与芯片的焊盘电连接；测试空间具有至少一个侧边开口；至少一个定位卡具，定位卡具能沿侧边开口的方向可移动地连接在底座上，定位卡具的一端能与位于测试空间内的芯片抵接并将芯片卡设在底座上。通过相对于底座移动的定位卡具，实现对待测试芯片的抵接固定，进而使得整个测试治具能够兼容更大范围和不同规格的芯片的测试，提升了测试治具的兼容性，降低了芯片测试治具的成本。

Description

芯片测试治具

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片测试治具。

背景技术

本部分的描述仅提供与本实用新型公开相关的背景信息，而不构成现有技术。

在现有芯片测试技术领域，针对芯片测试治具的使用，因不同芯片的封装工艺不同或是制造差异，导致会产生不同尺寸的芯片；而为了测试芯片，一般都是针对不同的芯片产品尺寸单独开模制造一款测试治具，导致各测试治具的兼容性较差，无法适用于不同的产品尺寸。近年来，随着产品设计的趋同，采用广兼容性的测试引脚布局已经可以覆盖超过80％的芯片产品，然而测试治具却受限于不同的尺寸开设不同尺寸的测试治具的方式，导致测试治具的适用范围较窄，测试治具的成本仍然较高。

应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本实用新型的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本实用新型的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种测试治具，解决了在芯片测试技术领域中，测试治具的尺寸无法调节，导致兼容性较差，成本较高的问题。

本实用新型的上述实施目的主要由以下技术方案来实现：

本实用新型提供一种芯片测试治具，包括：

底座，可拆卸地安装在具有多个引脚的测试板上，所述底座具有容置芯片的测试空间、以及可磁吸附在所述测试空间内的面板，所述面板具有至少一个穿孔，多个所述引脚能通过至少一个所述穿孔与所述芯片的焊盘电连接；所述测试空间具有至少一个侧边开口；

至少一个定位卡具，所述定位卡具能沿所述侧边开口的方向可移动地连接在所述底座上，所述定位卡具的一端能与位于所述测试空间内的所述芯片抵接并将所述芯片卡设在所述底座上。

在一具体实施方式中，所述底座设有至少两个所述定位卡具，相邻设置的两个所述定位卡具与所述芯片的抵接方向相互垂直。

在一具体实施方式中，所述底座具有至少一对相对设置的所述定位卡具，各对所述定位卡具与位于所述测试空间内的所述芯片抵接的方向共线。

在一具体实施方式中，所述定位卡具有移动板与抵接面，所述抵接面与位于所述测试空间内的所述芯片抵接，所述移动板通过移动工具可移动地与所述底座连接。

在一具体实施方式中，所述移动工具具有转轴以及套设在所述转轴上的齿轮，所述转轴可旋转地穿设在所述底座中，且所述移动板上设有齿条，所述定位卡具通过所述齿条与所述齿轮的啮合能相对所述底座移动。

在一具体实施方式中，所述底座上连接有可转动的压具，所述压具的一端形成有能与所述定位卡具抵接的压块。

在一具体实施方式中，所述移动工具具有螺旋轴，所述移动板通过所述螺旋轴与所述底座螺旋连接，在所述螺旋轴旋转推动所述定位卡具朝向所述芯片移动的状态下，所述抵接面能与所述芯片抵接。

在一具体实施方式中，所述定位卡具相对所述底座的移动行程大于3mm。

在一具体实施方式中，所述面板具有至少一个穿孔列，各所述穿孔列具有间隔设置在所述面板上的多个所述穿孔。

在一具体实施方式中，所述测试空间内设有至少一个第一磁铁块，所述面板上设置有至少一个第二磁铁块，所述面板能通过所述第二磁铁块与所述第一磁铁块相互磁吸而磁附在所述测试空间内。

与现有技术相比，本实用新型所述的技术方案具有以下特点和优点：

本实用新型通过能够相对于底座移动的定位卡具，实现对待测试芯片的抵接固定，进而使得整个测试治具能够兼容更大范围和不同规格的芯片的测试，提升了测试治具的兼容性，降低了芯片测试治具的成本。

附图说明

图1为本实用新型的芯片测试治具的第一实施例的俯视图；

图2为本实用新型的芯片测试治具的第一实施例的侧视剖面图；

图3为本实用新型的芯片测试治具的第二实施例的俯视图；

图4为本实用新型的芯片测试治具的第二实施例的侧视剖面图；

图5为本实用新型的芯片测试治具的面板的俯视图。

附图标号说明：

1、底座；11、测试空间；111、第一磁铁块；112、侧边开口；12、螺纹孔；

2、定位卡具；21、移动板；211、齿条；22、抵接面；

3、移动工具；31、转轴；311、旋钮；32、齿轮；33、螺旋轴；

4、压具；41、压块；

5、面板；51、穿孔列；511、穿孔；52、第二磁铁块；

6、测试板；61、引脚；

F、侧边开口的方向。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型中的技术方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施例。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1和图2所示，本实用新型提供了一种芯片测试治具，包括：

底座1，可拆卸地安装在具有多个引脚61的测试板6上，底座1具有容置芯片的测试空间11、以及可磁吸附在测试空间11内的面板5，面板5具有至少一个穿孔511，多个引脚61能通过至少一个穿孔511与芯片的焊盘电连接；测试空间11具有至少一个侧边开口112；

至少一个定位卡具2，定位卡具2能沿侧边开口的方向F可移动地连接在底座1上，定位卡具2的一端能与位于测试空间11内的芯片抵接并将芯片卡设在底座1上。

本实用新型的芯片测试治具通过底座1的测试空间11，能够容置待检测的芯片，同时测试空间11的设置范围较大，能够容纳不同规格尺寸的芯片，进一步的，定位卡具2能够沿着测试空间11的侧边开口112去抵接测试空间11内的芯片，将待检测的芯片卡设在底座1上，使得芯片能够固定检测，本芯片测试治具通过定位卡具2以及底座1较大的测试空间11，实现同一芯片测试治具能够检测不同规格与尺寸的芯片，提升了芯片测试治具的测试兼容性以及降低了芯片测试的成本。

具体的，底座1大体为一立方体型结构，测试空间11同样大体呈立方体型结构，测试空间11设置在底座1的内部，且测试空间11的顶部开口设置在底座1的顶面上，待测试的芯片自测试空间11的顶部开口置入测试空间11中，测试空间11的多条侧边分别与底座1的多条侧边平行；在其他实施例中，底座1与测试空间11的形状不做具体限制，测试空间11设置在底座1的内部，测试空间11的侧边开设有开口，待测试的芯片自测试空间11侧边的开口置入测试空间11中；本实施例中，测试空间11设置有至少一个侧边开口112，也即底座1至少具有一个侧边开口112，测试空间11的侧边开口112的方向F与底座1对应的侧边开口112的方向F相同，定位卡具2能够沿着侧边开口112的方向F可移动地连接在底座1上，且定位卡具2的一端能够自侧边开口112伸入测试空间11中，抵接在待测的芯片上；待测的芯片通过定位卡具2的抵接，能够被卡设在测试空间11中，进而实现稳固的待测试状态。

具体的，配合参阅图2、图4和图5所示，底座1可拆卸地连接在测试板6上，底座1的测试空间11的下端开口，且测试空间11的下端的开口对应安装在测试板6上的多个引脚61的位置处，测试空间11的下部可磁吸附地安置有面板5，待检测的芯片安置在面板5的上方，面板5上设有至少一个穿孔511，其中，至少一个穿孔511的排布方式对应测试板6的多个引脚61的排布方式设置，测试板6的引脚61通过面板5的穿孔511与芯片下方的焊盘电连接，实现电性测试条件的搭建。通过将底座1安装在测试板6上，可以对安装在测试空间11中的芯片进行测试，同时通过面板5能够提供芯片的安置部件，通过面板5上的穿孔511，可以直接将测试板6上的引脚61透过穿孔511连接到芯片的焊盘上，实现引脚61与焊盘的电连接。本实施例中，面板5上设有沿直线间隔排布的多个穿孔511，多个穿孔511与测试板6的多个引脚61一一对应设置，在其他实施例中，穿孔511的数量还可以与测试板6的引脚61的数量不一致，穿孔511的排布方式还可以设置为一个穿孔511对应多个引脚61，或是多个穿孔511中的部分穿孔511与测试板6的多个引脚61一一对应设置。

在一具体实施例中，配合参阅图1和图2所示，底座1上连接有四个定位卡具2，待测试的芯片通过四个定位卡具2相互配合抵接，实现了稳固卡设在测试空间11中的目的。

在一具体实施方式中，如图1和图3所示，底座1设有至少两个定位卡具2，相邻设置的两个定位卡具2与芯片的抵接方向相互垂直。

通过相邻设置的两个定位卡具2与待测试的芯片抵接方向相互垂直，可以实现芯片在测试空间11的水平方向的横向与纵向的两个自由度上兼容不同尺寸的立方体形的芯片。具体的来说，测试空间11可以实现在测试空间11的大小与定位卡具2的行程范围内兼容不同尺寸的立方体芯片。

具体的，本实施例中的底座1上连接有四个定位卡具2，四个定位卡具2中相邻的两个定位卡具2与待测试的芯片的抵接方向相互垂直，也即，相互之间间隔了一个定位卡具2的两个定位卡具2与待测试的芯片的抵接方向相互平行；在本实施例中，相互之间间隔了一个定位卡具2的两个定位卡具2与待测试的芯片的抵接方向相向且平行，此时相互之间间隔了一个定位卡具2的两个定位卡具2分别设置在待测试的芯片的相对两侧，四个定位卡具2通过抵接，将待测试的芯片抵接卡设在测试空间11中；在其他实施例中，底座1上设有两个定位卡具2，两个定位卡具2与待测试的芯片的抵接方向相互垂直，此时与各定位卡具2相对芯片设置的是底座1的内壁，也即测试空间11的内壁，两个定位卡具2通过抵接，将待测试的芯片抵接卡设在底座1的内壁上，也即测试空间11的内壁上；在其他又一实施例中，若定位卡具2的数量为三个，则相互之间间隔了一个定位卡具2的两个定位卡具2与待测试的芯片的抵接方向相向，两个定位卡具2之间的定位卡具2相对芯片设置的是底座1的内壁，也即测试空间11的内壁，两个定位卡具2之间的定位卡具2，将待测试的芯片抵接卡设在底座1的内壁上；对于定位卡具2的数量和设置方式不做具体设置。

在一具体实施方式中，如图1和图3所示，底座1具有至少一对相对设置的定位卡具2，各对定位卡具2与位于测试空间11内的芯片抵接的方向共线。

通过相对设置且抵接方向共线的定位卡具2，可以更好的控制待测试芯片在测试空间11中的稳定状态和具体方位，待测试的芯片可以通过相对设置且共线的定位卡具2实现在测试空间11中沿定位卡具2的抵接方向的位移调整。

具体的，本实施例中的底座1上设有四个定位卡具2，也即具有两对相对设置的定位卡具2，两对相对设置的定位卡具2与芯片的抵接方向垂直设置，也即两对相对设置的定位卡具2在测试空间11的水平方向的横向与纵向的两个自由度上与待测试的芯片抵接，待测试的芯片可以通过两对相对设置的定位卡具2实现在测试空间11的水平面上的任意位置调整；在其他实施例中，两对相对设置的定位卡具2与芯片的抵接方向之间的夹角也可以设置为0度至180度之间的任意角度，对此不作具体限制。

在一具体实施方式中，如图2和图4所示，定位卡具2具有移动板21与抵接面22，抵接面22与位于测试空间11内的芯片抵接，移动板21通过移动工具3可移动地与底座1连接。

通过移动板21与移动工具3的配合，定位卡具2能够实现在底座1上沿测试空间11的侧边开口112的方向F移动，且定位卡具2的抵接面22设置在定位卡具2与芯片接触的部位，定位卡具2的抵接面22能够推动芯片在测试空间11中移动或卡设。

具体的，定位卡具2由横置的板与竖置的板连接组成，本实施例中的移动板21竖置设置，抵接面22设置在定位卡具2的前端，移动板21通过移动工具3连接在底座1上，且移动板21通过移动工具3沿测试空间11的侧边开口112的方向F移动，移动板21进而带动定位卡具2移动，且移动板21带动抵接面22沿测试空间11的侧边开口112的方向F抵接在待测试的芯片上。在其他实施例中，定位卡具2还可以设置为单独的一块移动板21，抵接面22设置在移动板21的前端，对定位卡具2的具体结构不以此为限制。

在一可行的实施方式中，如图3和图4所示，移动工具3具有转轴31以及套设在转轴31上的齿轮32，转轴31可旋转地穿设在底座1中，且移动板21上设有齿条211，定位卡具2通过齿条211与齿轮32的啮合能相对底座1移动。

通过拧动转轴31，进而带动转轴31上的齿轮32与设置在移动板21上的齿条211啮合，实现转轴31带动定位卡具2在底座1上的移动。

具体的，转轴31的一端穿设在底座1中，转轴31的另一端设有一旋钮311，用于旋转转轴31，转轴31的中部套设有齿轮32，移动板21的侧面设有齿条211，转轴31的齿轮32与移动板21的齿条211配合安装，定位卡具2通过转轴31连接在底座1上，也即定位卡具2通过转轴31在沿测试空间11的侧边开口112的方向F上移动。本实施例中，底座1上连接有可转动的压具4，压具4的一端可旋转地穿设在底座1中，压具4的另一端形成有能与定位卡具2抵接的压块41，压块41沿水平方向设置，压块41的底部与定位卡具2的顶部抵接，用以避免定位卡具2产生竖直方向上的移位。在其他实施例中，压具4可以采用齿轮啮合的方式或是采用滑动连接等方式可转动地连接在底座1上。

在另一可行的实施例中，定位卡具2相对底座1的移动行程大于3mm。具体的，定位卡具2通过移动工具3在底座1上的移动距离超过3mm，也即齿条211在沿测试空间11的侧边开口112的方向F的长度长于3mm，且底座1上设置的用于定位卡具2移动的空间距离超过3mm。

在一具体实施方式中，如图1和图2所示，移动工具3具有螺旋轴33，移动板21通过螺旋轴33与底座1螺旋连接，在螺旋轴33旋转推动定位卡具2朝向芯片移动的状态下，抵接面22能与芯片抵接。

移动板21可以在螺旋轴33的推动下沿测试空间11的侧边开口112的方向F移动，实现抵接卡设待检测的芯片的目的。

具体的，本实施例中的移动板21竖置设置，抵接面22设置在定位卡具2的前端面，螺旋轴33可转动地连接在移动板21上，底座1上设有螺纹孔12，螺旋轴33与底座1的螺纹孔12螺旋连接，螺旋轴33通过螺纹孔12可旋转地沿测试空间11的侧边开口112的方向F移动，移动板21在螺旋轴33的推动下也沿测试空间11的侧边开口112的方向F移动，定位卡具2的抵接面22在螺旋轴33朝向芯片的方向移动的状态下，能够抵接在芯片上。

在一具体实施例中，定位卡具2通过移动工具3在底座1上的移动距离超过3mm，也即螺纹孔12在沿测试空间11的侧边开口112的方向F的长度长于3mm，底座1上设置的用于定位卡具2移动的空间距离超过3mm。

在一具体实施方式中，如图1和图5所示，面板5具有至少一个穿孔列51，各穿孔列51具有间隔设置在面板5上的多个穿孔511。

通过采用穿孔列51的设计方式，可以与目前主流的测试板6的引脚61的排布方式相对应，使得面板5上的穿孔511能够适用于更大范围的引脚61排布方式，避免了因测试板6的引脚61的排布方式的不同，而更换不同的面板5。

具体的，本实施例中的面板5具有一个穿孔列51，穿孔列51的多个穿孔511沿直线间隔设置在面板5上，测试板6的各引脚61与穿孔列51的各穿孔511对应设置；在其他实施例中，面板5具有两个穿孔列51，两个穿孔列51平行设置；在又一实施例中，面板5具有一个穿孔列51，穿孔列51中的任意的相邻两个穿孔511按不同的间隔距离和不同的位置角度进行设置；对于穿孔列51中穿孔511的排布方式不做具体限制。

在又一具体实施例中，测试空间11内设有至少一个第一磁铁块111，面板5上设置有至少一个第二磁铁块52，面板5能通过第二磁铁块52与第一磁铁块111相互磁吸而磁附在测试空间11内。

通过采用磁铁块的结构形式，能够稳固将面板5固定测试空间11的内部，同时采用磁吸的结构方式，还可以便利地拆卸面板5，避免了更换面板5的复杂工作。

具体的，测试空间11设置有四个第一磁铁块111，分别设置在测试空间11的底部的四个端角处，面板5的底部的四个端角处对应设有四个第二磁铁块52，第二磁铁块52的设置位置与第一磁铁块111的设置位置对应；在其他实施例中，第一磁铁块111与第二磁铁块52的设置数量与排布方式不做具体限制。

进一步的，在其他实施例中，面板5与底座1分别采用能够相互吸引的不同磁性材料制作，使得面板5能够直接通过与底座1的磁吸附可拆卸地固定在测试空间11内。在其他实施例中，采用磁吸附方式固定的结构不做具体限制。

以上所述的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限定本实用新型的保护范围，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片测试治具，其特征在于，包括：

底座，可拆卸地安装在具有多个引脚的测试板上，所述底座具有容置芯片的测试空间、以及可磁吸附在所述测试空间内的面板，所述面板具有至少一个穿孔，多个所述引脚能通过至少一个所述穿孔与所述芯片的焊盘电连接；所述测试空间具有至少一个侧边开口；

至少一个定位卡具，所述定位卡具能沿所述侧边开口的方向可移动地连接在所述底座上，所述定位卡具的一端能与位于所述测试空间内的所述芯片抵接并将所述芯片卡设在所述底座上。

2.根据权利要求1所述的芯片测试治具，其特征在于，所述底座设有至少两个所述定位卡具，相邻设置的两个所述定位卡具与所述芯片的抵接方向相互垂直。

3.根据权利要求1所述的芯片测试治具，其特征在于，所述底座具有至少一对相对设置的所述定位卡具，各对所述定位卡具与位于所述测试空间内的所述芯片抵接的方向共线。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的芯片测试治具，其特征在于，所述定位卡具有移动板与抵接面，所述抵接面与位于所述测试空间内的所述芯片抵接，所述移动板通过移动工具可移动地与所述底座连接。

5.根据权利要求4所述的芯片测试治具，其特征在于，所述移动工具具有转轴以及套设在所述转轴上的齿轮，所述转轴可旋转地穿设在所述底座中，且所述移动板上设有齿条，所述定位卡具通过所述齿条与所述齿轮的啮合能相对所述底座移动。

6.根据权利要求5所述的芯片测试治具，其特征在于，所述底座上连接有可转动的压具，所述压具的一端形成有能与所述定位卡具抵接的压块。

7.根据权利要求4所述的芯片测试治具，其特征在于，所述移动工具具有螺旋轴，所述移动板通过所述螺旋轴与所述底座螺旋连接，在所述螺旋轴旋转推动所述定位卡具朝向所述芯片移动的状态下，所述抵接面能与所述芯片抵接。

8.根据权利要求1所述的芯片测试治具，其特征在于，所述定位卡具相对所述底座的移动行程大于3mm。

9.根据权利要求1所述的芯片测试治具，其特征在于，所述面板具有至少一个穿孔列，各所述穿孔列具有间隔设置在所述面板上的多个所述穿孔。

10.根据权利要求1所述的芯片测试治具，其特征在于，所述测试空间内设有至少一个第一磁铁块，所述面板上设置有至少一个第二磁铁块，所述面板能通过所述第二磁铁块与所述第一磁铁块相互磁吸而磁附在所述测试空间内。