CN221103556U - 发声装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于电声转换技术领域,并具体涉及一种发声装置,所述发声装置包括发声单元、壳体和挡墙,其中,所述发声单元包括同轴设置的低音发声单元与高音发声单元,所述高音发声单元位于所述低音发声单元内;所述壳体设有导声通道,所述发声单元连接于壳体,并且所述发声单元与所述壳体围合形成与所述导声通道连通的前声腔;所述挡墙位于所述前声腔中,所述挡墙呈直线型,并设于所述高音发声单元出音孔远离所述导声通道一侧。通过上述结构可提高高频性能,并最大限度地保证了低音出声的通畅,从而提高发声装置的整体音质效果。
Description
技术领域
本实用新型属于电声转换技术领域,并具体涉及一种发声装置。
背景技术
相关技术中具有发声功能的发声装置,其包括壳体和安装于壳体内的发声单元。现今,市场越来越追求全频段音质,为满足全频段音质,涌现处很多高低音单元结合的多单元音频设备,即一个音频设备中放置高音发声单元和低音单元。但是若高音发声单元和低音单元平行放置,则所需的XY方向空间较大,多数情况下发声装置无法提供所需的空间。若高音发声单元和低音单元上下摆放,则由于高度太大或者前腔过大,使高频的改善达不到预期效果。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种发声装置,旨在提高发声装置的音质。
本实用新型提供了一种发声装置,其包括:
发声单元,所述发声单元包括同轴设置的低音发声单元与高音发声单元,所述高音发声单元位于所述低音发声单元内;
壳体,所述壳体设有导声通道,所述发声单元连接于壳体,并且所述发声单元与所述壳体围合形成与所述导声通道连通的前声腔;
挡墙,所述挡墙位于所述前声腔中,所述挡墙呈直线型,并设于所述高音发声单元出音孔远离所述导声通道一侧。
本实用新型提出的发声装置还可具有如下附加技术特征:
本实用新型的一个具体实施方式中,在垂直于导声通道的方向上,所述挡墙的长度大于所述高音发声单元出音孔的长度。
本实用新型的一个具体实施方式中,所述挡墙具有相对设置的第一侧和第二侧,所述第一侧与所述壳体连接,所述第二侧与所述发声单元连接。
本实用新型的一个具体实施方式中,所述发声单元包括磁路系统和对应于所述磁路系统的环形低音振动系统、高音振动系统,所述高音振动系统位于所述磁路系统和所述低音振动系统围合的空间内,所述低音振动系统的中心位置设有对应于所述高音振动系统的出音孔,所述磁路系统与所述低音振动系统形成所述低音发声单元,所述磁路系统与所述高音振动系统形成所述高音发声单元;所述挡墙的第二侧连接于所述出音孔的外周。
本实用新型的一个具体实施方式中,所述发声单元还包括位于所述高音振动系统和所述低音振动系统之间的支撑件,所述支撑件的中心位置设有形成所述出音孔的通孔;所述支撑件的外周与所述磁路系统连接,所述通孔的外周与所述低音振动系统的内周连接。
本实用新型的一个具体实施方式中,所述低音振动系统包括低音振膜组件,所述低音振膜组件包括环形振动板、连接于所述环形振动板外周的第一折环和连接于所述环形振动板内周的第二折环,所述第二折环的内周连接于所述支撑件的通孔处。
本实用新型的一个具体实施方式中,所述磁路系统形成有高音磁间隙和环设于所述高音磁间隙的低音磁间隙;所述高音振动系统包括高音音圈,所述高音音圈插设于所述高音磁间隙中;所述低音振动系统包括低音音圈,所述低音音圈插设于所述低音磁间隙中。
本实用新型的一个具体实施方式中,所述磁路系统包括环形磁部、设于所述环形磁部中心并与其形成所述高音磁间隙的中心磁部以及设于所述环形磁部外周并与其形成所述低音磁间隙的边磁部。
本实用新型的一个具体实施方式中,所述壳体包括设有所述导声通道的中框和盖接于所述中框上的上盖,所述中框、所述上盖与所述发声单元共同围合形成所述前声腔。
本实用新型的一个具体实施方式中,所述中框的侧面形成有出声孔,所述出声孔均通过所述导声通道与所述前声腔连通。
本实用新型实施例提出的发声装置中通过使发声单元同时具有低音发声单元和高音发声单元,并使低音发声单元环设于高音发声单元,从而保证了发声装置中低频音质需求和高频音质需求;同时通过在壳体与发声单元形成的前腔中设置挡墙以调整前声腔的结构,进而通过挡墙在一定程度上限制高音声波向背离导声通道一侧传动,从而降低高音声波的损失,提高高频性能,并最大限度地保证了低音出声的通畅,从而提高发声装置的整体音质效果。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型一个实施例中发声装置的主视图;
图2为图1的分解图;
图3为图1中A-A的剖视图;
图4为发声装置中部分结构的立体结构示意图;
图5为发声单元的分解图。
附图标记说明:
100-发声装置;
10-发声单元,11-低音振动系统,111-低音振膜组件,112-低音音圈,113-第一折环,114-环形振动板,115-第二折环,116-出音孔,117-定心支片;12-高音振动系统,121-高音振膜组件,122-高音音圈,123-高音振动板,124-高音折环;13-磁路系统,131-环形磁部,132-环形磁体,133-环形导磁板,134-边磁部,135-边磁体,136-边导磁板,137-中心磁部,138-中心磁体,139-中心导磁板;14-支撑件,141-通孔;15-外壳,16-导磁轭;
20-壳体,21-中框,22-上盖,23-出声孔,24-导声通道,25-前声腔;
30-挡墙。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本实用新型的示例性实施方式。虽然附图中显示了本实用新型的示例性实施方式,然而应当理解,可以以各种形式实现本实用新型而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反,提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本实用新型,并且能够将本实用新型的范围完整的传达给本领域的技术人员。
应理解的是,文中使用的术语仅出于描述特定示例实施方式的目的,而无意于进行限制。除非上下文另外明确地指出,否则如文中使用的单数形式“一”、“一个”以及“所述”也可以表示包括复数形式。术语“包括”、“包含”、“含有”以及“具有”是包含性的,并且因此指明所陈述的特征、步骤、操作、元件和/或部件的存在,但并不排除存在或者添加一个或多个其它特征、步骤、操作、元件、部件、和/或它们的组合。文中描述的方法步骤、过程、以及操作不解释为必须要求它们以所描述或说明的特定顺序执行,除非明确指出执行顺序。还应当理解,可以使用另外或者替代的步骤。
尽管可以在文中使用术语第一、第二、第三等来描述多个元件、部件、区域、层和/或部段,但是,这些元件、部件、区域、层和/或部段不应被这些术语所限制。这些术语可以仅用来将一个元件、部件、区域、层或部段与另一区域、层或部段区分开。除非上下文明确地指出,否则诸如“第一”、“第二”之类的术语以及其它数字术语在文中使用时并不暗示顺序或者次序。因此,以下讨论的第一元件、部件、区域、层或部段在不脱离示例实施方式的教导的情况下可以被称作第二元件、部件、区域、层或部段。
为了便于描述,可以在文中使用空间相对关系术语来描述如图中示出的一个元件或者特征相对于另一元件或者特征的关系,这些相对关系术语例如为“内部”、“外部”、“内侧”、“外侧”、“下面”、“下方”、“上面”、“上方”等。这种空间相对关系术语意于包括除图中描绘的方位之外的在使用或者操作中装置的不同方位。例如,如果在图中的装置翻转,那么描述为“在其它元件或者特征下面”或者“在其它元件或者特征下方”的元件将随后定向为“在其它元件或者特征上面”或者“在其它元件或者特征上方”。因此,示例术语“在……下方”可以包括在上和在下的方位。装置可以另外定向(旋转90度或者在其它方向)并且文中使用的空间相对关系描述符相应地进行解释。
参照图1-5所示,本实用新型实施例提供了一种发声装置100,该发声装置100可以是扬声器模组等。
具体的,该发声装置100包括发声单元10、壳体20和挡墙30。
发声单元10包括同轴设置的低音发声单元与高音发声单元,高音发声单元位于低音发声单元内。壳体20设有导声通道24,发声单元10连接于壳体20,并且发声单元10与壳体20围合形成与导声通道24连通的前声腔25。挡墙30位于前声腔25中,挡墙30呈直线型,并设于高音发声单元出音孔远离导声通道24一侧的外周。
上述技术方案中,发声单元10的低音发声单元用于低音发声,高音发声单元用于高音发声。发声单元10的轴向即为低音发声单元、高音发声单元中振动系统的振动方向,低音发声单元和高音发声单元同轴设置即为低音发声单元和高音发声单元同轴振动方向的轴中心线同轴。低音发声单元与高音发声单元的发声面位于同一侧面,高音发声单元位于低音发声单元内,并通过形成于低音发声单元发声面上的出音孔116发声。
发声单元10连接于上,并且发声单元10的发声面与壳体20围合形成前声腔25,该前声腔25与设于壳体20上的导声通道24连通,使发声单元10能够通过导声通道24向外发声。
挡墙30呈直线型,具体可为条形,并设置于由壳体20和发声单元10围合形成的前声腔25中,具体的,挡墙30设于高音发声单元出音孔116远离导声通道24一侧,因此能够在一定程度限制高音发声单元的高音声波向背离导声通道24一侧传播。即通过设置挡墙30能够限制高音发声单元的声波向挡墙30阻隔的前声腔25区域中传递,进而降低高音声波的损失,从而保证高音音质。
本实用新型实施例提出的发声装置100中通过使发声单元10同时具有低音发声单元和高音发声单元,并使高音发声单元位于低音发声单元内,从而保证了发声装置100中低频音质需求和高频音质需求;同时通过在壳体20与发声单元10形成的前腔中设置挡墙30以调整前声腔25的结构,进而能够在一定程度上限定高音声波在前声腔25中的传播范围,从而降低高音声波的损失,提高高频性能,并最大限度地保证了低音出声的通畅,从而提高发声装置100的整体音质效果。
本实用新型的一个具体实施例中,在垂直于导声通道的方向上,挡墙的长度大于高音发声单元出音孔116的长度,如此可提高遮挡面积,提高遮挡效果。
本实用新型的一个具体实施例中,挡墙30具有相对设置的第一侧和第二侧,第一侧与壳体20连接,第二侧与发声单元10连接。通过使挡墙30相对设置的第一侧、第二侧分别与壳体20及发声单元10连接,一方面可能够提高挡墙30的稳定性,另一方面则用于保证挡墙30对高音声波的阻挡效果。
本实用新型的一个具体实施例中,发声单元10包括磁路系统13、对应于磁路系统13的环形低音振动系统11和高音振动系统12,高音振动系统12位于磁路系统13和低音振动系统11围合的空间内,低音振动系统11的中心位置设有对应于高音振动系统12的出音孔116,磁路系统13与低音振动系统11形成低音发声单元,磁路系统13与高音振动系统12形成高音发声单元;挡墙30的第二侧连接于出音孔116的外周。
具体的,发声单元10中高音发声单元和低音发声单元共用同一磁路系统13,即低音振动系统11和高音振动系统12共用同一磁路系统13,其中高音振动系统12位于磁路系统13和低音振动系统11围合的空间内,并通过对应设置于低音振动系统11中心位置的出音孔116向外传递高音声波。挡墙30的第二端连接于出音孔116的外周,以限制经由出音孔116向外传递的高音声波。
本实用新型的一个具体实施例中,发声单元10还包括位于高音振动系统12和低音振动系统11之间的支撑件14,支撑件14的中心位置设有形成出音孔116的通孔141;支撑件14的外周与磁路系统13连接,通孔141的外周与低音振动系统11的内周连接。
具体的,由于支撑件14的通孔141与出音孔116对应设置,因此高音振动系统12的高音声波能够经由通孔141、出音孔116向外传递。
本实施例中通过设置外周与磁路系统13连接、中心于低音振动系统11连接的支撑件14,从而为低音振动系统11的中部提供支撑力,从而保证挡墙30与发声单元10、壳体20的连接稳定性,保证挡墙30的阻挡功能。
本实用新型的一个具体实施例中,低音振动系统11包括低音振膜组件111,低音振膜组件111包括环形振动板114、连接于环形振动板114外周的第一折环113和连接于环形振动板114内周的第二折环115,第二折环115的内周连接于支撑件14的通孔141处。
具体的,第一折环113的外周与磁路系统13固定连接,第二折环115的内周与支撑件14固定连接,并且通过上述连接方式,使环形振动板114的内沿、外沿均能够相对振动,从而保证了低音振动系统11中环形振动板114的振动功能。
对应的,高音振动系统12包括高音振膜组件121,高音振膜组件121包括高音振动板123和连接于高音振动板123外周的高音折环124,高音折环124与磁路系统13固定连接。
本实用新型的一个具体实施例中,磁路系统13形成有高音磁间隙和环设于高音磁间隙的低音磁间隙,高音振动系统12包括高音音圈122,高音音圈122插设于高音磁间隙中,低音振动系统11包括低音音圈112,低音音圈112插设于低音磁间隙中。
具体的,高音音圈122的第一端连接于高音振动板123相对于磁路系统13的一侧,高音音圈122的第二端连接于磁路系统13的高音磁间隙中,通电情况下,高音音圈122能够在磁路系统13的驱动下带动高音振膜组件121振动发声。低音音圈112的第一端连接于环形振动板114的相对于磁路系统13的一侧,低音音圈112的第二端连接于磁路系统13的低音磁间隙中。通电情况下,低音音圈112能够在磁路系统13的驱动下带动低音振膜组件111振动发声。
本实用新型的一个具体实施例中,磁路系统13包括环形磁部131、设于环形磁部131中心并与其形成高音磁间隙的中心磁部137以及设于环形磁部131外周并与其形成低音磁间隙的边磁部134。
具体的,环形磁部131包括环形磁体132和叠设于环形磁体132上的环形导磁板133,中心磁部137包括中心磁体138和叠设于中心磁体138上的中心导磁板139,边磁部134包括环设于环形磁体132外部的多个边磁体135和叠设于所述边磁体135上的边导磁板136。所述边磁体135的数量可以为两个,两个边磁体135设置于环形磁体132的两侧,或边磁体135的数量为四个,四个边磁体135环设于环形磁体132的四周。
本实施例通过设置将磁路系统13设置为环形磁部131、中心磁部137和边磁部134,不仅能够形成低音磁间隙和高音磁间隙,同时上述设置能够充分利用环形磁部131的中心区域空间,进而降低磁路系统13的高度,进而降低发声单元10及发声装置100的高度。
本实用新型的一个具体实施例中,支撑件14和高音折环124均连接于环形导磁板133。
本实用新型的一个具体实施例中,发声单元10还包括外壳15和连接于外壳15的导磁轭16。其中外壳15呈环形,并具有相对设置的第一侧面和第二侧面,并且第一侧面连接有导磁轭16。
磁路系统13设置导磁轭16上,并具体通过设置于导磁轭16中与第二侧面相对的侧面上,从而收容于外壳15中。
低音振动系统11通过外壳15连接于磁路系统13上,具体的,低音振动系统11中低音振膜组件111的第一折环113连接于外壳15的第一侧面,从而收容于外壳15中。
本实用新型的一个具体实施例中,低音振动系统11还包括环设于低音线圈外周的定心支片117,定心支片117的一端与低音音圈112的第二端连接,另一端与外壳15连接,从而降低低音音圈112的偏振。
本实用新型的一个具体实施例中,外壳15与边导磁板136为一体成型结构,具体的,以边导磁板136为模具组建边导磁板136的注塑模具,从而使边导磁板136的外周嵌设于外壳15中。
本实用新型的一个具体实施例中,壳体20包括设有导声通道24的中框21和盖接于中框21上的上盖22,中框21、上盖22与发声单元10共同围合形成前声腔25。
本实用新型的一个具体实施例中,中框21的侧面形成有出声孔23,出声孔23均通过导声通道24与前声腔25连通。
出声孔23的数量可以为一个,也可以为多个,优选的,本实施例中的出声孔23的数量为三个,三个出声孔23沿中框21侧面的长度方向依次布设。
其他实施例中,出声孔23还可以为阵列布设的小孔。
本实用新型的一个具体实施例中,外壳15连接于中框21相对于上盖22的另一侧。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种发声装置,其特征在于,包括:
发声单元,所述发声单元包括同轴设置的低音发声单元与高音发声单元,所述高音发声单元位于所述低音发声单元内;
壳体,所述壳体设有导声通道,所述发声单元连接于所述壳体,并且所述发声单元与所述壳体围合形成与所述导声通道连通的前声腔;
挡墙,所述挡墙位于所述前声腔中,所述挡墙呈直线型,并设于所述高音发声单元出音孔远离所述导声通道一侧。
2.根据权利要求1所述的发声装置,其特征在于,在垂直于导声通道的方向上,所述挡墙的长度大于所述高音发声单元出音孔的长度。
3.根据权利要求1所述的发声装置,其特征在于,
所述挡墙具有相对设置的第一侧和第二侧,所述第一侧与所述壳体连接,所述第二侧与所述发声单元连接。
4.根据权利要求3所述的发声装置,其特征在于,
所述发声单元包括磁路系统和对应于所述磁路系统的环形低音振动系统、高音振动系统,所述高音振动系统位于所述磁路系统和所述低音振动系统围合的空间内,所述低音振动系统的中心位置设有对应于所述高音振动系统的所述出音孔,所述磁路系统与所述低音振动系统形成所述低音发声单元,所述磁路系统与所述高音振动系统形成所述高音发声单元;所述挡墙的第二侧连接于所述出音孔的外周。
5.根据权利要求4所述的发声装置,其特征在于,
所述发声单元还包括位于所述高音振动系统和所述低音振动系统之间的支撑件,所述支撑件的中心位置设有形成所述出音孔的通孔;所述支撑件的外周与所述磁路系统连接,所述通孔的外周与所述低音振动系统的内周连接。
6.根据权利要求5所述的发声装置,其特征在于,所述低音振动系统包括低音振膜组件,所述低音振膜组件包括环形振动板、连接于所述环形振动板外周的第一折环和连接于所述环形振动板内周的第二折环,所述第二折环的内周连接于所述支撑件的通孔处。
7.根据权利要求4所述的发声装置,其特征在于,所述磁路系统形成有高音磁间隙和环设于所述高音磁间隙的低音磁间隙;所述高音振动系统包括高音音圈,所述高音音圈插设于所述高音磁间隙中;所述低音振动系统包括低音音圈,所述低音音圈插设于所述低音磁间隙中。
8.根据权利要求7所述的发声装置,其特征在于,所述磁路系统包括环形磁部、设于所述环形磁部中心并与其形成所述高音磁间隙的中心磁部以及设于所述环形磁部外周并与其形成所述低音磁间隙的边磁部。
9.根据权利要求1所述的发声装置,其特征在于,所述壳体包括设有所述导声通道的中框和盖接于所述中框上的上盖,所述中框、所述上盖与所述发声单元共同围合形成所述前声腔。
10.根据权利要求9所述的发声装置,其特征在于,所述中框的侧面形成有出声孔,所述出声孔均通过所述导声通道与所述前声腔连通。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
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