CN221102346U - 引脚结构及电芯组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种引脚结构及电芯组件，其包括相互连接的极耳引导部和极柱焊接部，所述极耳引导部用于与极耳连接，所述极柱焊接部用于与电极端子连接，所述极耳引导部和所述极柱焊接部之间呈角度设置，所述极耳引导部包括墩薄区域和非墩薄区域，所述墩薄区域进行墩薄处理，所述墩薄区域沿所述极耳引导部的中心线对称设置。在本方案中，通过对墩薄区域进行墩薄处理，以缩减引脚在墩薄区域的材质厚度，并提高引脚在墩薄区域的材质硬度，实现在对引脚结构厚度控制的情况下达成保证引脚结构整体强度的目的。并且墩薄区域沿中心线对称设置，能够进一步提升整个引脚结构的强度，增强了引脚结构的支撑力。

Description

引脚结构及电芯组件

本申请要求申请日为2022年12月30日的中国实用新型专利申请CN202223595177.X的优先权。本申请引用上述中国专利申请的全文。

技术领域

本实用新型涉及电池技术领域，特别涉及一种引脚结构及电芯组件。

背景技术

电芯结构具有正负极引脚，用于与电芯的正负极极耳之间形成电连接，单个引脚包括相互连接的极耳引导部和极柱焊接部，其中，极耳引导部用于与极耳连接，极柱焊接部用于与电极端子连接，由于引脚的极耳引导部和极柱焊接部之间需要通过折弯的形式朝着不同方向延伸，导致引脚自身难以做厚。由于引脚的厚度较薄，因此其强度低、支撑能力不够。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术的缺陷，提供一种引脚结构及电芯组件。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种引脚结构，其包括相互连接的极耳引导部和极柱焊接部，所述极耳引导部用于与极耳连接，所述极柱焊接部用于与电极端子连接，所述极耳引导部和所述极柱焊接部之间呈角度设置，所述极耳引导部包括墩薄区域和非墩薄区域，所述墩薄区域进行墩薄处理，所述墩薄区域沿所述极耳引导部的中心线对称设置。

在本方案中，通过对墩薄区域进行墩薄处理，以缩减引脚在墩薄区域的材质厚度，并提高引脚在墩薄区域的材质硬度，实现在对引脚结构厚度控制的情况下达成保证引脚结构整体强度的目的。并且墩薄区域沿中心线对称设置，能够进一步提升整个引脚结构的强度，增强了引脚结构的支撑力。

较佳地，所述极耳在所述极耳引导部表面的投影位于所述墩薄区域内。

通过将极耳在极耳引导部表面的投影设置在墩薄区域内，以利用墩薄区域相对非墩薄区域的落差实现容纳极耳的目的，可有效降低极耳在引脚结构表面所凸出的尺寸，使得供极耳连接的引脚结构在完成连接之后整体厚度相对较薄，节省空间。

较佳地，所述墩薄区域的厚度与所述非墩薄区域的厚度的比例大于等于1/8且小于1。

通过比例参数以控制引脚结构上供极耳焊接的墩薄区域的厚度，在满足引脚结构基本功能的前提下，既可以使第一区域有效容纳极耳，又可以避免由于墩薄区域的厚度过薄而导致的结构强度问题。

较佳地，所述墩薄区域与所述极耳的厚度小于或等于所述非墩薄区域的厚度。

在利用墩薄区域相对非墩薄区域所形成的凹陷容纳极耳之后，进一步使墩薄区域及极耳的厚度之和小于或等于非墩薄区域的厚度，使得供极耳连接的引脚结构在完成连接之后，极耳不会凸出于引脚结构的非墩薄区域表面。

其中，在墩薄区域的厚度与极耳的厚度之和等于非墩薄区域的厚度的情况下，还可以有效避免引脚结构因墩薄区域过薄而导致的过流能力差的问题。

较佳地，两个所述极耳分别沿所述引脚结构相对的两侧弯折，且向相互靠近的方向延伸后，焊接于所述极耳引导部远离所述电极组件的表面。

通过将两个极耳在引脚结构相对的两侧弯折并焊接在极耳引导部远离电极组件的表面，使极耳相对极耳引导部的焊接不会被电极组件所遮挡，有利于焊接工序的实施。

较佳地，两个所述极耳在弯折后具有相对重叠的交错区域，所述墩薄区域对应于所述交错区域的厚度小于所述墩薄区域的其他区域处的厚度。

通过使引脚结构的墩薄区域对于极耳的重叠交错区域针对性的降低该区域处的厚度，实现利用墩薄区域容纳极耳的目的，避免引脚结构在连接极耳后的整体厚度增加。

较佳地，两个所述极耳的相对重叠的交错区域形成第一阶梯结构，两个所述极耳的未重叠区域形成第二阶梯结构，所述第一阶梯结构和所述第二阶梯结构之间具有落差，所述墩薄区域用于容纳所述极耳的表面形成有与所述第一阶梯结构和所述第二阶梯结构相匹配的落差结构。

较佳地，所述极耳引导部包括焊接区域，所述焊接区域用于与电极组件的极耳焊接，所述墩薄区域至少部分位于所述焊接区域内。

通过在墩薄区域内设置焊接区域以通过焊接方式连接极耳，利用墩薄区域实现收纳极耳目的，有效解决目前因收纳过长的极耳而导致整体厚度增加的问题。

较佳地，在所述焊接区域表面分布有焊印，所述极耳引导部通过所述焊印与所述极耳相连接。

较佳地，所述极耳在所述焊接区域的投影位于所述墩薄区域内。

在本方案中，通过将墩薄区域设置于焊接区域内，极耳可以合理的利用墩薄区域的空间，减少对外部的空间占用，空间利用更为合理。

较佳地，所述焊接区域的厚度与所述非墩薄区域的厚度的比例大于等于1/8且小于1。

通过比例参数以控制引脚结构上供极耳焊接的焊接区域的厚度，在满足引脚结构基本功能的前提下，既可以使第一区域有效容纳极耳，又可以避免由于焊接区域的厚度过薄而导致的结构强度问题。

较佳地，所述焊接区域与所述极耳的厚度小于或等于所述非墩薄区域的厚度。

在本方案中，极耳能够合理的利用墩薄区域，不会额外占用外部的空间，进一步提升了空间利用率。其中，对于焊接区域与极耳的厚度之和等于非墩薄区域的厚度的方案，可以在墩薄区域内的焊接区域容纳极耳的基础上，有效避免引脚结构在焊接区域过薄而导致的过流能力差的问题。

较佳地，所述焊接区域的厚度随所焊接的所述极耳的厚度增加而减薄。

针对所焊接的极耳厚度发生变化的情况(例如单个极耳不同区域的厚度不同，或者多个长度不一的极耳相叠，导致极耳整体厚度不同)，通过使焊接区域的厚度随极耳的厚度增加而减薄，以在保证墩薄区域在焊接区域处的整体厚度的前提下，针对较厚极耳位置处对焊接区域进行针对性减薄，保证焊接极耳之后，整体厚度不会过厚。

较佳地，其特征在于，所述焊接区域对称分布于所述非墩薄区域的两侧。

在本方案中，极耳能够从两侧与焊接区域连接，便于对极耳进行焊接。

较佳地，所述极耳从电极组件中引出，所述墩薄区域设置于所述极耳引导部背离所述电极组件的表面上，所述极耳在所述墩薄区域处与所述极耳引导部相焊接。

较佳地，所述极耳从电极组件中引出，所述墩薄区域设置于所述极耳引导部朝向所述电极组件的表面上，所述极耳在所述墩薄区域处与所述极耳引导部相焊接。

通过使极耳在引脚结构背离电极组件的表面进行焊接，避免电极组件对焊接实施造成阻碍，方便焊接工序的实施。

较佳地，所述墩薄区域的材料硬度大于所述非墩薄区域的材料硬度。

对于相对较薄的墩薄区域，通过提高该区域内的材质硬度，以有效补足引脚结构的整体强度，兼顾引脚结构的强度和减重目的。

一种电芯组件，包括：

壳体；

电极组件，设置于所述壳体内，所述电极组件包括电极组件本体和由所述电极组件本体延伸出的极耳；

顶盖组件，所述顶盖组件包括顶盖本体和设置在所述顶盖本体上的电极端子，所述顶盖本体连接所述壳体；

如上所述的引脚结构，所述引脚结构中的极耳引导部与所述极耳连接，所述引脚结构中的极柱焊接部与所述电极端子连接。

在本方案中，引脚结构的强度得到了提升，引脚结构具有更强的支撑力，引脚结构不易损坏，采用了上述引脚结构的电芯组件的稳定性及使用寿命更好。

较佳地，所述极耳在所述极耳引导部的远离所述电极组件的表面与所述墩薄区域进行焊接。

如此结构布置，使得焊接区域外露，以方便对极耳与引脚结构实施焊接工序。

较佳地，所述电极组件所伸出的所述极耳的数量为两个，两个所述极耳分别位于所述引脚结构相对的两侧弯折，且向相互靠近的方向延伸后，焊接于所述极耳引导部远离所述电极组件的表面的所述墩薄区域内，所述极耳在所述引脚结构表面的投影完全位于所述墩薄区域内。

利用墩薄区域容纳极耳，避免引脚结构与极耳焊接之后出现过厚情况。

较佳地，当两个所述极耳在弯折后具有相对重叠的交错区域时，所述墩薄区域对应于所述交错区域的厚度小于所述墩薄区域的其他区域处的厚度。

墩薄区域对于极耳的交错区域针对性的减薄所对应的区域，以在利用墩薄区域容纳极耳与保证引脚结构整体强度、过流能力之间达成平衡。

本实用新型的积极进步效果在于：

在本方案中，通过对墩薄区域进行墩薄处理，以缩减引脚在墩薄区域的材质厚度，并提高引脚在墩薄区域的材质硬度，实现在对引脚结构厚度控制的情况下达成保证引脚结构整体强度的目的。并且墩薄区域沿中心线对称设置，能够进一步提升整个引脚结构的强度，增强了引脚结构的支撑力。

附图说明

图1为本实用新型实施例1的引脚结构示意图。

图2为本实用新型实施例2的引脚结构示意图。

图3为本实用新型实施例2的引脚结构的极耳引导部的结构示意图。

图4为本实用新型实施例2的引脚结构的侧面结构示意图。

图5为本实用新型图4中B处的放大结构示意图。

图6为本实用新型图4中C处的放大结构示意图。

图7为本实用新型实施例3的引脚结构、电极组件和顶盖组件的位置关系示意图(一)。

图8为本实用新型实施例3的引脚结构、电极组件和顶盖组件的位置关系示意图(二)。

图9为本实用新型实施例3的引脚结构和顶盖组件的位置关系示意图(一)。

图10为本实用新型实施例3的引脚结构和顶盖组件的位置关系示意图(二)。

图11a为本实用新型实施例3的引脚结构的墩薄区域和非墩薄区域的厚度关系示意图(一)。

图11b为本实用新型实施例3的引脚结构的墩薄区域和非墩薄区域的厚度关系示意图(二)。

图12为本实用新型实施例4的电极组件在极耳处的结构示意图。

图13为本实用新型实施例4的引脚结构的结构示意图。

附图标记说明：

极耳引导部100

焊接区域110，焊印111

非墩薄区域120

墩薄区域130

极柱焊接部200

圆弧过渡300

电极组件400

极耳401

顶盖组件500

电极端子501

具体实施方式

下面举个较佳实施例，并结合附图来更清楚完整地说明本实用新型。

实施例1

如图1所示，本实施例提供了一种引脚结构，其包括极耳引导部100，极耳引导部100包括墩薄区域130和非墩薄区域120，墩薄区域130进行墩薄处理，墩薄区域130沿极耳引导部100的中心线对称设置。通过对墩薄区域130进行墩薄处理，能够对墩薄区域130进行压缩，墩薄区域130的密度提高，进而提高了墩薄区域130的强度，并且墩薄区域130沿中心线对称设置，能够进一步提升整个引脚结构的强度，增强了引脚结构的支撑力。

在本实施例中，极耳引导部100包括焊接区域110，焊接区域110用于与电芯的极耳焊接，墩薄区域130位于焊接区域110内。通过将墩薄区域130设置于焊接区域110内，极耳可以合理的利用墩薄区域130的空间，减少对外部的空间占用，空间利用更为合理。

具体地，极耳在焊接区域110的投影位于墩薄区域130内。极耳可以完全位于墩薄区域130内，空间利用更为合理，进一步提高了空间利用率。

在本实施例中，焊接区域110与极耳的厚度小于非墩薄区域120的厚度。极耳能够合理的利用墩薄区域，不会额外占用外部的空间，进一步提升了空间利用率。

在其他实施例中，焊接区域110与极耳的厚度也可以等于非墩薄区域120的厚度。

在本实施例中，焊接区域110对称分布于非墩薄区域120的两侧。极耳引导部100的首尾两端及中部区域为非墩薄区域120，焊接区域110分布于中部位置的非墩薄区域120两侧，并被首尾两端的非墩薄区域120包裹，极耳能够从两侧与焊接区域110连接，便于对极耳进行焊接。

当然，在其他实施例中，也可以仅在极耳引导部100的中部区域设置非墩薄区域120，在非墩薄区域120的两侧全部设置墩薄区域130。

具体地，在本实施例中，焊接区域110与墩薄区域130重合，可以使极耳完全位于墩薄区域130内。

当然，在其他实施例中，极耳在焊接区域110的投影也可以部分位于墩薄区域130内，即墩薄区域130也可以小于焊接区域110。

在本实施例中，引脚结构还包括极柱焊接部200，极柱焊接部200与极耳引导部100形成圆弧过渡300。通过在极柱焊接部200与极耳引导部100之间设置圆弧过渡300，有利于避免应力集中。

在本实施例中，墩薄区域130的厚度小于所述非墩薄区域120的厚度，且墩薄区域130的密度大于非墩薄区域120的密度。墩薄区域130的厚度小于非墩薄区域120的厚度，能够为极耳预留空间，有利于提升空间利用率，墩薄区域130的密度大于非墩薄区域120的密度，提升了墩薄区域130的强度。

本实施例还提供了一种电芯组件，包括：

壳体；

电极组件，设置于壳体内，电极组件包括电极组件本体和由电极组件本体延伸出的极耳；

顶盖组件，顶盖组件包括顶盖本体和设置在顶盖本体上的电极端子，顶盖本体连接壳体；

如上的引脚结构。引脚结构的强度得到了提升，引脚结构具有更强的支撑力，引脚结构不易损坏，采用了上述引脚结构的电芯组件的稳定性及使用寿命更好。

实施例2

本实施例与实施例1的方案基本相同，其不同之处在于：

如图2-图6所示，在本实施例中，墩薄区域130设置于极耳引导部100的外周边缘。墩薄区域130位于极耳引导部100的外周边缘，极耳引导部100的外周边缘的强度得到明显提升，进而提升了引脚结构的强度，增强了引脚结构的支撑力。

其中，如图2和图3所示，在本实施例中，墩薄区域130还设置于极耳引导部100的中部区域，并沿中心线延伸至极耳引导部100的外周边缘。通过在中部区域设置墩薄区域130，并延伸至极耳引导部100的外周边缘，极耳引导部100的中部区域的强度得到提升，配合外周边缘的墩薄区域130，有利于进一步提升引脚结构的强度。

当然，在其他实施例中，也可以不在极耳引导部100的中部区域设置墩薄区域130。

如图2、图4和图6所示，在本实施例中，极耳引导部100靠近圆弧过渡300的位置设置有墩薄区域130。通过在极耳引导部100靠近圆弧过渡300的位置设置墩薄区域130，极耳引导部100靠近圆弧过渡300的位置的强度得到提升，极耳引导部100不易相对极柱焊接部200变形。

实施例3

如图7所示，其为实施例1中所提供的电芯组件的具体结构示意图，其展示了引脚结构、电极组件400以及顶盖组件500的具体位置关系布局，其中，引脚结构可以采用实施例1或2中所提供的引脚结构。

具体的，电极组件400包括电极组件本体和从电极组件本体延伸出的极耳401，顶盖组件500包括顶盖本体和设置在顶盖本体上的电极端子501。实施例1或2中所提供的引脚结构中的极耳引导部100与极耳401连接，而极柱焊接部200与电极端子501连接。

具体的，实施例1或2中所提供的极耳引导部100和极柱焊接部200之间呈90°布局设置，以实现在极耳401和电极端子501直接传递电力的目的。当然在其他实施例中，极耳引导部100和极柱焊接部200之间也可以呈其他角度弯折布置，以同样实现传递电力的目的。

本实施例中以实施例1中所提供的引脚结构为例，具体阐述实施例1中所提供的引脚结构如何通过其墩薄区域130与电极组件400的极耳进行连接，由于实施例1中的引脚结构将墩薄区域130设置在焊接区域110内，即供极耳401焊接的焊接区域110全部属于墩薄区域130的相对减薄的范畴内，焊接区域110的整体厚度相对较薄，因此在焊接区域110焊接极耳401之后，可以将相对减薄的空间利用起来，实现容纳极耳401的目的。

具体如图8所示，该引脚结构的极耳引导部100的墩薄区域130相对非墩薄区域120进行了墩薄处理，墩薄区域130沿极耳引导部100的中心线100a对称设置。通过对墩薄区域130进行墩薄处理，以缩减引脚在墩薄区域130的材质厚度，并提高引脚在墩薄区域130的材质硬度，实现在对引脚结构厚度控制的情况下达成保证引脚结构整体强度的目的。并且墩薄区域130沿中心线100a对称设置，能够进一步提升整个引脚结构的强度，增强了引脚结构的支撑力。

其中，通过包含冷镦工艺在内的墩薄工艺加工引脚结构，以形成墩薄区域130的情况下，墩薄区域130的材料硬度能够大于非墩薄区域120的材料硬度。通过提高该区域内的材质硬度，以有效补足引脚结构的整体强度，兼顾引脚结构的强度和减重目的。

从图7中可以看出，电极组件400对应于单个引脚结构具有两个需要与其焊接的极耳401，两个极耳401从引脚结构的两侧伸出，并分别位于引脚结构相对的两侧进行弯折，且向相互靠近的方向延伸后，焊接在极耳引导部100远离电极组件400的表面的墩薄区域130内，实施例1中引脚结构的极耳引导部100所提供两个墩薄区域130正好对应于所弯折的两个极耳设置，使得弯折后的极耳401在所述引脚结构表面的投影完全位于墩薄区域130内，通过利用墩薄区域130相对非墩薄区域120的落差实现容纳极耳401的目的，可有效降低极耳401在引脚结构表面所凸出的尺寸，使得供极耳401连接的引脚结构在完成连接之后整体厚度相对较薄。

如图9和图10所示，通过墩薄区域130内的焊接区域110实现与极耳401之间的相对焊接。在焊接区域110的表面分布有焊印111，使得极耳引导部100能够通过焊印111与极耳401相连接。本实施例中，通过7和图8可以看出，单个供极耳401进行焊接的焊接区域110内仅设置有一条焊印111，焊印111沿竖直方向延伸，当然，在其他实施例中，焊印111也可以为相对平行的多条，均匀分布在焊接区域110中，通过设置多条均布的焊印111以实现与极耳401的焊接连接，可提高连接强度。

由于本实施例中所采用的引脚结构来自于实施例1中所提供的引脚结构，其焊接区域110与极耳的厚度(即焊接区域110以及极耳的厚度之和)小于非墩薄区域120的厚度，因此可以实现完全容纳极耳的目的。

基于实施例1中所提供的厚度关系方案，在此进一步讨论具有焊接区域110的墩薄区域130的厚度、非墩薄区域120的厚度以及极耳厚度三者之间的优选尺寸关系：请参见图11a和图11b，其中展示了引脚结构的墩薄区域130的厚度S₁与非墩薄区域120的厚度S₂。首先，为保证部分容纳极耳的目的，墩薄区域130的厚度S₁小于非墩薄区域120的厚度S₂，以在墩薄区域130处形成向内的凹陷。进一步的，通过将极耳401在墩薄区域130内的焊接区域110处进行焊接，以利用所形成的凹陷容纳极耳401，使得供极耳401连接的引脚结构在完成焊接连接后的整体厚度相对较薄。

更进一步的，墩薄区域130的厚度S₁加上极耳401的厚度之后应当小于或等于非墩薄区域120的厚度S₂，以在利用墩薄区域130相对非墩薄区域120所形成的凹陷容纳极耳401之后，进一步使墩薄区域130及极耳401的厚度之和小于或等于非墩薄区域120的厚度，使得供极耳401连接的引脚结构在完成连接之后，极耳401不会凸出于引脚结构的非墩薄区域120表面。

其中，采用墩薄区域130的厚度S₁加上极耳401的厚度之后等于非墩薄区域120的厚度S₂的方案相对较优，因为如此结构设置在满足控制整体厚度需求的同时，还可以有效避免引脚结构因墩薄区域130过薄而导致的过流能力差的问题。

需要特别说明的是，本实施例中，极耳401的厚度自延伸方向不变，因此墩薄区域130的厚度也同样没有变化，但是，若在其他实施例中，极耳401因多层结构等关系而导致其自延伸方向的厚度产生变化，例如逐渐变薄，或逐渐变厚，那么优选的，墩薄区域130的厚度S₁也应当对应于极耳的厚度变化而逐渐变薄或逐渐变厚，以实现完全容纳极耳401，避免极耳401凸出于引脚结构表面的目的。

针对墩薄区域130的厚度S₁与非墩薄区域120的厚度S₂的比例关系，优选控制在大于等于1/8且小于1的范围内。通过比例参数以控制引脚结构上供极耳401焊接的包含焊接区域110在内的墩薄区域130的厚度，使之与非墩薄区域120的厚度形成比例关系，在满足引脚结构基本功能的前提下，更加规范墩薄设计标准，避免由于焊接区域110的厚度过薄而导致的结构强度问题。其中，将两者的比例关系下限控制在1/8，可有效避免供极耳401焊接的焊接区域110不够，以及避免过流、焊印111强度不足的风险发生。

本实施例中，由于采用的是实施例1所提供的引脚结构，其墩薄区域130设置在极耳引导部100背离电极组件400的表面上，因此在这种布局方案下，极耳401从电极组件400中引出之后，在极耳引导部100背离电极组件400的表面处弯折并相对引脚结构进行焊接。

当然，在其他实施例中，也同样存在引脚结构的墩薄区域130设置在极耳引导部100朝向电极组件400的表面上的情况，在这种布局方案下，极耳401从电极组件400中引出之后，在极耳引导部100朝向电极组件400的表面处弯折并相对引脚结构进行焊接。即不论墩薄区域130设置在引脚结构的哪一侧表面，相对优选的方案都是将引脚弯折并焊接在该侧表面的墩薄区域130内，以利用墩薄区域130形成的凹陷容纳极耳401。

另外，虽然本实施例中所采用的是实施例1中所提供的引脚结构方案，但在其他实施例中，也可以采用实施例2中所提供的引脚结构方案，利用实施例2中形成在引脚结构表面的墩薄区域130来容纳电极组件400伸出的极耳401，以实现使极耳401不凸出于引脚结构表面的目的。

实施例4

本实施例还提供一种引脚结构以及包含其的电芯组件，其中，引脚结构及电芯组件与实施例1、2或3中所提供的大致相同，不同之处主要在于：本实施例中，如图12所示，两个极耳401分别沿所述引脚结构相对的两侧弯折，由于两个极耳401的长度较长，因此在弯折后具有相对重叠的交错区域D，导致极耳401的厚度不一致，在交错区域D处的整体厚度较厚。为对应容纳这类极耳401，如图13所示，引脚结构在墩薄区域130处对应于该交错区域D的厚度小于墩薄区域130的其他区域处的厚度。通过使引脚结构的墩薄区域130对于极耳401的重叠交错区域针对性的降低该区域处的厚度，实现利用墩薄区域130容纳极耳401的目的，避免引脚结构在连接极耳401后的整体厚度增加。

具体来说，本实施例中，如图12所示，两个极耳401的相对重叠的交错区域D处形成第一阶梯结构，并在未重叠区域形成第二阶梯结构，该第一阶梯结构和第二阶梯结构之间具有落差E。如图13所示，引脚结构在墩薄区域130处形成有用于容纳极耳401的表面形成有与第一阶梯结构和第二阶梯结构相匹配的落差结构F，通过该落差结构F以实现容纳这类厚度不一致极耳401的目的，同时，该落差结构F能够保证墩薄区域130的整体厚度不至于过薄而影响引脚结构的整体强度。

虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这仅是举例说明，本实用新型的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本实用新型的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本实用新型的保护范围。

Claims (18)

1.一种引脚结构，其包括相互连接的极耳引导部和极柱焊接部，所述极耳引导部用于与极耳连接，所述极柱焊接部用于与电极端子连接，所述极耳引导部和所述极柱焊接部之间呈角度设置，其特征在于，所述极耳引导部包括墩薄区域和非墩薄区域，所述墩薄区域进行墩薄处理，所述墩薄区域沿所述极耳引导部的中心线对称设置；

所述极耳引导部包括焊接区域，所述焊接区域用于与电极组件的极耳焊接，所述墩薄区域至少部分位于所述焊接区域内。

2.如权利要求1所述的引脚结构，其特征在于，所述极耳在所述极耳引导部表面的投影位于所述墩薄区域内。

3.如权利要求2所述的引脚结构，其特征在于，所述墩薄区域的厚度与所述非墩薄区域的厚度的比例大于等于1/8且小于1；和/或，

所述墩薄区域与所述极耳的厚度小于或等于所述非墩薄区域的厚度。

4.如权利要求3所述的引脚结构，其特征在于，两个所述极耳分别沿所述引脚结构相对的两侧弯折，且向相互靠近的方向延伸后，焊接于所述极耳引导部远离电极组件的表面。

5.如权利要求4所述的引脚结构，其特征在于，两个所述极耳在弯折后具有相对重叠的交错区域，所述墩薄区域对应于所述交错区域的厚度小于所述墩薄区域的不对应于所述交错区域的区域处的厚度。

6.如权利要求5所述的引脚结构，其特征在于，两个所述极耳的相对重叠的交错区域形成第一阶梯结构，两个所述极耳的未重叠区域形成第二阶梯结构，所述第一阶梯结构和所述第二阶梯结构之间具有落差，所述墩薄区域用于容纳所述极耳的表面形成有与所述第一阶梯结构和所述第二阶梯结构相匹配的落差结构。

7.如权利要求1所述的引脚结构，其特征在于，在所述焊接区域表面分布有焊印，所述极耳引导部通过所述焊印与所述极耳相连接。

8.如权利要求7所述的引脚结构，其特征在于，所述极耳在所述焊接区域的投影位于所述墩薄区域内。

9.如权利要求8所述的引脚结构，其特征在于，所述焊接区域的厚度与所述非墩薄区域的厚度的比例大于等于1/8且小于1。

10.如权利要求1所述的引脚结构，其特征在于，所述焊接区域与所述极耳的厚度小于或等于所述非墩薄区域的厚度。

11.如权利要求10所述的引脚结构，其特征在于，所述焊接区域的厚度随所焊接的所述极耳的厚度增加而减薄。

12.如权利要求1所述的引脚结构，其特征在于，所述焊接区域对称分布于所述非墩薄区域的两侧。

13.如权利要求1-12任一项所述的引脚结构，其特征在于，所述极耳从电极组件中引出，所述墩薄区域设置于所述极耳引导部背离所述电极组件的表面上，所述极耳在所述墩薄区域处与所述极耳引导部相焊接。

14.如权利要求1-12任一项所述的引脚结构，其特征在于，所述极耳从电极组件中引出，所述墩薄区域设置于所述极耳引导部朝向所述电极组件的表面上，所述极耳在所述墩薄区域处与所述极耳引导部相焊接。

15.如权利要求1-12任一项所述的引脚结构，其特征在于，所述墩薄区域的材料硬度大于所述非墩薄区域的材料硬度。

16.一种电芯组件，其特征在于，包括：

壳体；

电极组件，设置于所述壳体内，所述电极组件包括电极组件本体和由所述电极组件本体延伸出的极耳；

顶盖组件，所述顶盖组件包括顶盖本体和设置在所述顶盖本体上的电极端子，所述顶盖本体连接所述壳体；

如权利要求1-15任意一项所述的引脚结构，所述引脚结构中的极耳引导部与所述极耳连接，所述引脚结构中的极柱焊接部与所述电极端子连接。

17.如权利要求16所述的电芯组件，其特征在于，所述极耳在所述极耳引导部的远离所述电极组件的表面与所述墩薄区域进行焊接。

18.如权利要求16所述的电芯组件，其特征在于，所述电极组件所伸出的所述极耳的数量为两个，两个所述极耳分别位于所述引脚结构相对的两侧弯折，且向相互靠近的方向延伸后，焊接于所述极耳引导部远离所述电极组件的表面的所述墩薄区域内，所述极耳在所述引脚结构表面的投影完全位于所述墩薄区域内；

当两个所述极耳在弯折后具有相对重叠的交错区域时，所述墩薄区域对应于所述交错区域的厚度小于所述墩薄区域的不对应于所述交错区域的区域处的厚度。