CN221100846U - Ic封装可靠性实验治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种IC封装可靠性实验治具，包括上盖板、上粗框架、下盖板和下粗框架；上粗框架嵌装在上盖板内，上粗框架在上盖板内形成若干个上凹槽，每个上凹槽均向下贯穿上盖板的下表面；下粗框架嵌装在下盖板内，下粗框架在下盖板内形成若干个下凹槽，每个下凹槽均向上贯穿下盖板的上表面；上盖板通过连接件固定罩盖在下盖板上，使若干个上凹槽分别与若干个下凹槽一一对接，形成带有若干个产品置放凹槽的实验治具。本实用新型涉及治具技术领域，能够解决现有技术中IC封装可靠性实验治具中IC产品无法保持稳定的问题。

Description

IC封装可靠性实验治具

技术领域

本实用新型涉及治具技术领域，尤其涉及一种IC(integrated circuit，即集成电路)封装可靠性实验治具。

背景技术

IC封装可靠性实验治具是用于测试和评估集成电路(IC)封装可靠性的工具，通过使用这些治具，可以模拟实际应用场景中的条件，以激发早期失效现象并评估IC封装的可靠性，常见的IC封装可靠性实验治具包括：温度循环试验治具、湿度试验治具、振动试验治具、气密性试验治具、筛选试验治具等。

其中，温度循环试验治具用于测试IC在不同温度条件下的性能和可靠性，治具可以模拟高温和低温循环，以评估IC封装在极端温度下的耐受能力。湿度试验治具用于测试IC在高湿度条件下的性能和可靠性，治具可以模拟不同湿度环境，以评估IC封装在潮湿环境中的耐受能力。振动试验治具用于测试IC在振动条件下的性能和可靠性，治具可以模拟不同振动频率和强度，以评估IC封装在振动环境下的耐受能力。气密性试验治具用于测试IC封装的气密性能，治具可以模拟不同的压力和温度条件，以评估IC封装在气密性方面的性能。筛选试验治具用于对IC封装进行筛选试验，以评估其可靠性，筛选试验项目需要结合产品的实际应用场合、封装特征等因素，综合考虑。

现有技术的IC封装可靠性实验治具在对IC产品进行操作的过程中，产品被放置在冶具中无法保持相对稳定，会发生位移、振动和碰撞，使产品产生局部损伤，导致产品不合格，降低企业生产效益。因此，需要提供一种IC封装可靠性实验治具，能够解决现有技术中IC封装可靠性实验治具中IC产品无法保持稳定的问题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种IC封装可靠性实验治具，能够解决现有技术中IC封装可靠性实验治具中IC产品无法保持稳定的问题。

本实用新型是这样实现的：

一种IC封装可靠性实验治具，包括上盖板、上粗框架、下盖板和下粗框架；上粗框架嵌装在上盖板内，上粗框架在上盖板内形成若干个上凹槽，每个上凹槽均向下贯穿上盖板的下表面；下粗框架嵌装在下盖板内，下粗框架在下盖板内形成若干个下凹槽，每个下凹槽均向上贯穿下盖板的上表面；上盖板通过连接件固定罩盖在下盖板上，使若干个上凹槽分别与若干个下凹槽一一对接，形成带有若干个产品置放凹槽的实验治具。

所述的每个上凹槽内均设有上细框架，上细框架将上凹槽分隔成若干个上凹槽单元；每个下凹槽内均设有下细框架，下细框架将下凹槽分隔成若干个下凹槽单元；若干个上凹槽单元分别与若干个下凹槽单元一一对接，形成凹槽单元。

所述的上细框架上设有第一内槽软垫，IC产品通过第一内槽软垫与上凹槽的顶面贴合；下细框架上设有第二内槽软垫，IC产品通过第二内槽软垫与下凹槽的底面贴合，使IC产品匹配嵌装在凹槽单元内。

所述的上盖板的下表面上沿周向形成有第一外围软垫，下盖板的上表面上沿周向形成有第二外围软垫，上盖板罩盖在下盖板上时，第一外围软垫与第二外围软垫贴合抵接。

所述的第一外围软垫周向环绕设置在上粗框架的外侧，第二外围软垫周向环绕设置在下粗框架的外侧。

所述的连接件包括若干个位于上盖板边角处的螺纹孔和若干个设置在下盖板边角处的固定螺钉，每个螺纹孔内均形成有内螺纹；若干个固定螺钉分别通过内螺纹对应旋接在若干个螺纹孔内，使上盖板罩盖在下盖板上，形成实验治具。

所述的上盖板上间隔设有若干个上固定孔，上固定孔位于螺纹孔的旁侧；下盖板上间隔设有若干个下固定孔，下固定孔位于固定螺钉的旁侧；上盖板罩盖在下盖板上时，若干个上固定孔分别与若干个下固定孔一一连通。

本实用新型与现有技术相比，具有以下有益效果：

1、本实用新型由于设有上粗框架、上细框架、下粗框架和下细框架，上粗框架和上细框架在上盖板内形成上凹槽单元，下粗框架和下细框架在下盖板内形成下凹槽单元，在上下盖板盖合固定时上下凹槽单元对接形成凹槽单元，用于稳定的嵌装设置IC产品，能够通过框架的布设实现对不同尺寸IC产品的适应性设置，有效避免了IC产品的位移、振动和碰撞情况的发生。

2、本实用新型由于设有第一外围软垫、第一内槽软垫、第二外围软垫和第二内槽软垫，通过第一内槽软垫和第二内槽软垫使IC产品在上下盖板的凹槽内保持相对稳定，同时通过第一外围软垫与第二外围软垫对准，保证上下盖板的稳定贴合，进一步增加IC产品和盖板之间的稳定性和摩擦力，大大减少了IC产品会发生位移的可能性，起到了让IC产品保持相对稳定，避免位移和振动以及产生局部损伤的情况，有利于提高产品合格率和企业生产效益。

附图说明

图1是本实用新型IC封装可靠性实验治具的结构示意图；

图2是本实用新型IC封装可靠性实验治具中下盖板的结构示意图；

图3是本实用新型IC封装可靠性实验治具中下盖板的俯视图；

图4是本实用新型IC封装可靠性实验治具中上盖板的仰视图。

图中，1、上盖板；2、第一外围软垫；3、上固定孔；4、螺纹孔；5、内螺纹；6、上凹槽；7、上细框架；8、第一内槽软垫；9、上粗框架；10、固定螺钉；11、下固定孔；12、下盖板；13、第二内槽软垫；14、第二外围软垫；15、下细框架；16、下凹槽；17、下粗框架。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。

请参见附图1至附图4，一种IC封装可靠性实验治具，包括上盖板1、上粗框架9、下盖板12和下粗框架17；上粗框架9嵌装在上盖板1内，上粗框架9在上盖板1内形成若干个上凹槽6，每个上凹槽6均向下贯穿上盖板1的下表面；下粗框架17嵌装在下盖板12内，下粗框架17在下盖板12内形成若干个下凹槽16，每个下凹槽16均向上贯穿下盖板12的上表面；上盖板1通过连接件固定罩盖在下盖板12上，使若干个上凹槽6分别与若干个下凹槽16一一对接，形成带有若干个产品置放凹槽的实验治具。

优选的，上盖板1和下盖板12可根据IC产品的尺寸采用相应尺寸的矩形板状结构；上粗框架9和下粗框架17可根据IC产品的尺寸采用相应尺寸的矩形框架结构，上盖板1、下盖板12、上粗框架9和下粗框架17可采用常规IC产品实验治具的材料制成，上盖板1与上粗框架9一体成型制作，下盖板12与下粗框架17一体成型制作。

通过上粗框架9的设置，在上盖板1内形成多个矩形的上凹槽6，用于匹配嵌装IC产品的上部，同样的，通过下粗框架17的设置，在下盖板12内形成多个矩形的下凹槽16，用于匹配嵌装IC产品的下部，从而使上凹槽6与下凹槽16形成的产品置放凹槽能够对IC产品进行嵌装和保护，从而防止IC产品在实验时发生位移、振动和碰撞，进而提高产品的合格率和生产效益。

请参见附图3和附图4，所述的每个上凹槽6内均设有上细框架7，上细框架7将上凹槽6分隔成若干个上凹槽单元；每个下凹槽16内均设有下细框架15，下细框架15将下凹槽16分隔成若干个下凹槽单元；若干个上凹槽单元分别与若干个下凹槽单元一一对接，形成凹槽单元。

上细框架7进一步将上凹槽6分成多个矩形的上凹槽单元，下细框架15进一步将下凹槽16分成多个矩形的下凹槽单元，用于嵌装更小尺寸的IC产品，IC产品的上部和下部分别通过上凹槽单元和下凹槽单元定位，从而可保证IC产品的设置稳定性。

优选的，上细框架7可根据IC产品的尺寸采用十字形结构或其他结构，并与上粗框架9一体成型。下细框架15可根据IC产品的尺寸采用十字形结构或其他结构，并与下粗框架17一体成型。

请参见附图3和附图4，所述的上细框架7上设有第一内槽软垫8，IC产品通过第一内槽软垫8与上凹槽6的顶面贴合；下细框架15上设有第二内槽软垫13，IC产品通过第二内槽软垫13与下凹槽16的底面贴合，使IC产品匹配嵌装在凹槽单元内。

优选的，第一内槽软垫8和第二内槽软垫13可采用橡胶等材质制成，具有良好的防滑耐磨性能，能够提高IC产品在凹槽单元内的设置稳定性，从而避免IC产品发生位移、振动和相互碰撞的情况发生。同时，通过第一内槽软垫8和第二内槽软垫13避免IC产品与上盖板1和下盖板12碰撞的情况发生，有效避免IC产品损伤。

请参见附图3和附图4，所述的上盖板1的下表面上沿周向形成有第一外围软垫2，下盖板12的上表面上沿周向形成有第二外围软垫14，上盖板1罩盖在下盖板12上时，第一外围软垫2与第二外围软垫14贴合抵接。

优选的，第一外围软垫2和第二外围软垫14可采用橡胶等材质制成，具有良好的防滑耐磨性能，能够提升上盖板1与下盖板12的连接稳定性，有利于进一步减少IC产品发生位移、振动和碰撞的情况发生。

请参见附图3和附图4，所述的第一外围软垫2周向环绕设置在上粗框架9的外侧，第二外围软垫14周向环绕设置在下粗框架17的外侧，避免影响IC产品的嵌装固定。

请参见附图1，所述的连接件包括若干个位于上盖板1边角处的螺纹孔4和若干个设置在下盖板12边角处的固定螺钉10，每个螺纹孔4内均形成有内螺纹5；若干个固定螺钉10分别通过内螺纹5对应旋接在若干个螺纹孔4内，使上盖板1罩盖在下盖板12上，形成实验治具。

固定螺钉10通过内螺纹5与螺纹孔4旋接，使上盖板1与下盖板12的连接稳定可靠，拆装方便、快捷，也能够保证IC产品在上盖板1和下盖板12内的设置稳定性。

请参见附图3和附图4，所述的上盖板1上间隔设有若干个上固定孔3，上固定孔3位于螺纹孔4的旁侧；下盖板12上间隔设有若干个下固定孔11，下固定孔11位于固定螺钉10的旁侧；上盖板1罩盖在下盖板12上时，若干个上固定孔3分别与若干个下固定孔11一一连通。

通过螺栓等安装件经上固定孔3和下固定孔11可以将整个实验治具固定在工作面上，保持稳定，便于后期的实验操作。

请参见附图1至附图4，本实用新型的使用方法是：

将下盖板12置于工作面上，将各个IC产品分别嵌装至相应尺寸的下凹槽单元内，通过第二内槽软垫13保证每个IC产品在下盖板12内下凹槽单元内的设置稳定性。

将上盖板1罩盖在下盖板12上，使上凹槽单元与下凹槽单元对应连接，IC产品的上部嵌装至相应尺寸的上凹槽单元内，通过第一内槽软垫8进一步保证每个IC产品在上盖板1内上凹槽单元内的设置稳定性，从而通过多个凹槽单元一一定位相应尺寸的IC产品。

同时，使第一外围软垫2与第二外围软垫14贴合抵接，保证上盖板1与下盖板12的设置稳定性；使四个固定螺钉10分别对准四个螺纹孔4，使四个上固定孔3分别对准四个下固定孔11。

将四个固定螺钉10分别通过内螺纹5旋接至螺纹孔4内，锁紧上盖板1与下盖板12，形成实验治具。通过四个螺栓经四个上固定孔3和四个下固定孔11将实验治具锁紧在工作面上，即可进行后续的实验等操作。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围，因此，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种IC封装可靠性实验治具，其特征是：包括上盖板(1)、上粗框架(9)、下盖板(12)和下粗框架(17)；上粗框架(9)嵌装在上盖板(1)内，上粗框架(9)在上盖板(1)内形成若干个上凹槽(6)，每个上凹槽(6)均向下贯穿上盖板(1)的下表面；下粗框架(17)嵌装在下盖板(12)内，下粗框架(17)在下盖板(12)内形成若干个下凹槽(16)，每个下凹槽(16)均向上贯穿下盖板(12)的上表面；上盖板(1)通过连接件固定罩盖在下盖板(12)上，使若干个上凹槽(6)分别与若干个下凹槽(16)一一对接，形成带有若干个产品置放凹槽的实验治具。

2.根据权利要求1所述的IC封装可靠性实验治具，其特征是：所述的每个上凹槽(6)内均设有上细框架(7)，上细框架(7)将上凹槽(6)分隔成若干个上凹槽单元；每个下凹槽(16)内均设有下细框架(15)，下细框架(15)将下凹槽(16)分隔成若干个下凹槽单元；若干个上凹槽单元分别与若干个下凹槽单元一一对接，形成凹槽单元。

3.根据权利要求2所述的IC封装可靠性实验治具，其特征是：所述的上细框架(7)上设有第一内槽软垫(8)，IC产品通过第一内槽软垫(8)与上凹槽(6)的顶面贴合；下细框架(15)上设有第二内槽软垫(13)，IC产品通过第二内槽软垫(13)与下凹槽(16)的底面贴合，使IC产品匹配嵌装在凹槽单元内。

4.根据权利要求1所述的IC封装可靠性实验治具，其特征是：所述的上盖板(1)的下表面上沿周向形成有第一外围软垫(2)，下盖板(12)的上表面上沿周向形成有第二外围软垫(14)，上盖板(1)罩盖在下盖板(12)上时，第一外围软垫(2)与第二外围软垫(14)贴合抵接。

5.根据权利要求4所述的IC封装可靠性实验治具，其特征是：所述的第一外围软垫(2)周向环绕设置在上粗框架(9)的外侧，第二外围软垫(14)周向环绕设置在下粗框架(17)的外侧。

6.根据权利要求1所述的IC封装可靠性实验治具，其特征是：所述的连接件包括若干个位于上盖板(1)边角处的螺纹孔(4)和若干个设置在下盖板(12)边角处的固定螺钉(10)，每个螺纹孔(4)内均形成有内螺纹(5)；若干个固定螺钉(10)分别通过内螺纹(5)对应旋接在若干个螺纹孔(4)内，使上盖板(1)罩盖在下盖板(12)上，形成实验治具。

7.根据权利要求6所述的IC封装可靠性实验治具，其特征是：所述的上盖板(1)上间隔设有若干个上固定孔(3)，上固定孔(3)位于螺纹孔(4)的旁侧；下盖板(12)上间隔设有若干个下固定孔(11)，下固定孔(11)位于固定螺钉(10)的旁侧；上盖板(1)罩盖在下盖板(12)上时，若干个上固定孔(3)分别与若干个下固定孔(11)一一连通。