CN221094341U - 一种半导体晶片生产用电镀装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体晶片生产用电镀装置，涉及电镀装置技术领域，包括加工底板，加工底板上设有电镀装置，电镀装置包括电镀单元和连续单元，电镀单元安装于连续单元上，连续单元安装于加工底板上，连续单元包括升降限位座，升降限位座内开设有升降滑槽，限位座内均设有升降滑块，升降滑块上设有液压推杆，升降滑块均连接有一限位滑轨，限位滑轨内开设有滑动轨道，滑动轨道左右两顿分别对称分布有滑动辊和定位辊。本实用新型通过连续单元内升降滑块的可移动性，使得半导体晶片在电镀的过程中能够进行高度的升降，继而配合滑动轨道上的滑动辊的滑动，在高度升降的同时完成水平移动，继而半导体晶片能够在不同的电镀液内进行电镀。

Description

一种半导体晶片生产用电镀装置

技术领域

本实用新型涉及电镀装置技术领域，具体涉及一种半导体晶片生产用电镀装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在晶圆上电镀一层导电金属，并对导电金属层进行加工以制成导电线路，电镀是制作这些金属层的关键工艺之一，晶圆电镀是将晶圆置于电镀液中，将电压负极施加到晶圆上预先制作好的薄金属层，将电压正极施加到可溶解或不可溶解的阳极上，通过电场作用使得镀液中的金属离子沉积到晶圆表面。

传统的电镀过程中，晶圆处于固定状态，难以保证晶圆与电镀液的均匀接触，且现有的电镀设备在电镀过程中效率较低，晶圆在电镀时时静置状态，电镀液也是静止的，影响电镀效果。

如中国专利公开号为CN214830745U所公开的一种半导体芯片电镀装置，通过在电镀槽的内部安装内箱体，同时在内箱体的侧表面安装个倾斜35°的叶片，并且内箱体通过驱动电机配合驱动轴进行驱动，因此使得在电镀槽内部的电解液始终处于流动状态，从而使得晶圆片在进行电镀操作时能够与电解液充分接触，进而提高晶圆片的电镀效率。

针对现有技术存在以下问题：

上述装置通过驱动电机配合驱动轴驱动，使得电解液始终处于流动状态，以此提高晶圆片和电动进行充分接触，继而提高电镀效率，但是该装置中晶圆的通入主要采取传统的人工拿持，而在需要对晶圆进行连续镀操作时，长时间拿取很容易造成效率下降，且用户体力消耗过大。

实用新型内容

本实用新型提供一种半导体晶片生产用电镀装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：

一种半导体晶片生产用电镀装置，包括加工底板，所述加工底板上设有电镀装置，所述电镀装置包括电镀单元和连续单元，所述电镀单元安装于连续单元上，所述连续单元安装于加工底板上；

所述连续单元包括升降限位座，所述升降限位座内开设有升降滑槽，所述升降限位座设有四组且分别对称分布于加工底板四周，每一所述限位座内均设有升降滑块，所述升降滑块上设有液压推杆，且同侧所述升降滑块均连接有一限位滑轨，所述限位滑轨内开设有滑动轨道，所述滑动轨道左右两顿分别对称分布有滑动辊和定位辊，其中所述电镀装置安装于滑动辊和定位辊上。

其中本实用新型对于半导体晶片连续镀所采取的技术方案主要为，通过升降限位座内的升降滑块的可移动性，使得半导体晶片在电镀的过程中能够进行高度的升降，继而配合滑动轨道上的滑动辊的滑动，在高度升降的同时完成水平移动，继而半导体晶片能够在不同的电镀液内进行电镀。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述升降限位座竖直固定安装于加工底板上，所述升降限位座通过升降滑槽与升降滑块滑动连接，所述升降滑块通过紧固件与液压推杆连接，所述液压推杆竖直固定安装于加工底板上，所述升降滑块与限位滑轨焊接。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述滑动轨道开设于限位滑轨中，且所述滑动辊通过滑动轨道与限位滑轨滑动连接，所述定位辊通过滑动轨道与限位滑轨固定连接。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述电镀单元包括皮带轮，所述皮带轮设有四组且分别对称分布于滑动辊和定位辊上，所述皮带轮上设有牵引钢带，所述牵引钢带中部设有牵引辊，所述牵引辊两端对称分布有连杆，所述连杆顶部设有连板，所述连板顶端中部设有吊耳。

本实用新型对于滑动辊的滑动所采取的技术方案为，通过吊装或手动牵引使得吊耳以及其上的连杆上升，因此牵引钢带的长度一定，因此牵引钢带一端的滑动辊受力被牵引从而发生滑动，朝向定位辊移动，以此完成半导体晶片整体的移动，继而配合液压推杆在滑动的过程中控制升降。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述皮带轮分别固定安装于滑动辊和定位辊上，所述牵引钢带套设于皮带轮上，所述牵引钢带与牵引辊活动连接，且所述连杆套接于牵引辊上，所述连杆与连板焊接，所述吊耳竖直固定安装于连板顶部。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述滑动辊中部设有固定套筒，所述固定套筒与滑动辊固定连接，所述固定套筒底部设有固定杆，所述固定杆底部通过紧固件连接有放置笼，所述放置笼上设有插口。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述加工底板上设有三组电镀槽，且三个所述电镀槽从左向右高度之间叠加。

由于采用了上述技术方案，本实用新型相对现有技术来说，取得的技术进步是：

本实用新型提供一种半导体晶片生产用电镀装置，通过连续单元内升降滑块的可移动性，使得半导体晶片在电镀的过程中能够进行高度的升降，继而配合滑动轨道上的滑动辊的滑动，在高度升降的同时完成水平移动，继而半导体晶片能够在不同的电镀液内进行电镀。

本实用新型提供一种半导体晶片生产用电镀装置，通过电镀单元内吊耳受到外力牵引向上的，拉动牵引钢带使得滑动辊在轨道内滑动，从而完成半导体晶片的滑动，从而避免人为转移，大大节省体力消耗的同时，提高晶片电镀效率。

附图说明

图1为本实用新型整体的结构示意图；

图2为本实用新型电镀装置的结构示意图；

图3为本实用新型连续单元的结构示意图；

图4为本实用新型整体的正视示意图。

图中：1、加工底板；201、升降限位座；202、升降滑块；203、液压推杆；204、限位滑轨；205、滑动轨道；206、滑动辊；207、定位辊；301、皮带轮；302、牵引钢带；303、牵引辊；304、连杆；305、连板；306、吊耳；307、固定套筒；308、固定杆；309、放置笼；4、电镀槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-图4，本实用新型提供一种技术方案：

实施例

一种半导体晶片生产用电镀装置，包括加工底板1，加工底板1上设有电镀装置，电镀装置包括电镀单元和连续单元，电镀单元安装于连续单元上，连续单元安装于加工底板1上；

连续单元包括升降限位座201，升降限位座201内开设有升降滑槽，升降限位座201设有四组且分别对称分布于加工底板1四周，每一升降限位座201内均设有升降滑块202，升降滑块202上设有液压推杆203，且同侧升降滑块202均连接有一限位滑轨204，限位滑轨204内开设有滑动轨道205，滑动轨道205左右两顿分别对称分布有滑动辊206和定位辊207，其中电镀装置安装于滑动辊206和定位辊207上。

其中本实用新型对于半导体晶片连续镀所采取的技术方案主要为，通过升降限位座201内的升降滑块202的可移动性，使得半导体晶片在电镀的过程中能够进行高度的升降，继而配合滑动轨道205上的滑动辊206的滑动，在高度升降的同时完成水平移动，继而半导体晶片能够在不同的电镀液内进行电镀。

升降限位座201竖直固定安装于加工底板1上，升降限位座201通过升降滑槽与升降滑块202滑动连接，升降滑块202通过紧固件与液压推杆203连接，液压推杆203竖直固定安装于加工底板1上，升降滑块202与限位滑轨204焊接。

滑动轨道205开设于限位滑轨204中，且滑动辊206通过滑动轨道205与限位滑轨204滑动连接，定位辊207通过滑动轨道205与限位滑轨204固定连接。

实施例

在实施例一的基础上：电镀单元包括皮带轮301，皮带轮301设有四组且分别对称分布于滑动辊206和定位辊207上，皮带轮301上设有牵引钢带302，牵引钢带302中部设有牵引辊303，牵引辊303两端对称分布有连杆304，连杆304顶部设有连板305，连板305顶端中部设有吊耳306。

本实用新型对于滑动辊206的滑动所采取的技术方案为，通过吊装或手动牵引使得吊耳306以及其上的连杆304上升，因此牵引钢带302的长度一定，因此牵引钢带302一端的滑动辊206受力被牵引从而发生滑动，朝向定位辊207移动，以此完成半导体晶片整体的移动，继而配合液压推杆203在滑动的过程中控制升降。

皮带轮301分别固定安装于滑动辊206和定位辊207上，牵引钢带302套设于皮带轮301上，牵引钢带302与牵引辊303活动连接，且连杆304套接于牵引辊303上，连杆304与连板305焊接，吊耳306竖直固定安装于连板305顶部。

滑动辊206中部设有固定套筒307，固定套筒307与滑动辊206固定连接，固定套筒307底部设有固定杆308，固定杆308底部通过紧固件连接有放置笼309，放置笼309上设有插口。

加工底板1上设有三组电镀槽4，且三个电镀槽4从左向右高度之间叠加。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个......”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

Claims (7)

1.一种半导体晶片生产用电镀装置，包括加工底板（1），其特征在于：所述加工底板（1）上设有电镀装置，所述电镀装置包括电镀单元和连续单元，所述电镀单元安装于连续单元上，所述连续单元安装于加工底板（1）上；

所述连续单元包括升降限位座（201），所述升降限位座（201）内开设有升降滑槽，所述升降限位座（201）设有四组且分别对称分布于加工底板（1）四周，每一所述升降限位座（201）内均设有升降滑块（202），所述升降滑块（202）上设有液压推杆（203），且同侧所述升降滑块（202）均连接有一限位滑轨（204），所述限位滑轨（204）内开设有滑动轨道（205），所述滑动轨道（205）左右两顿分别对称分布有滑动辊（206）和定位辊（207），其中所述电镀装置安装于滑动辊（206）和定位辊（207）上。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶片生产用电镀装置，其特征在于：所述升降限位座（201）竖直固定安装于加工底板（1）上，所述升降限位座（201）通过升降滑槽与升降滑块（202）滑动连接，所述升降滑块（202）通过紧固件与液压推杆（203）连接，所述液压推杆（203）竖直固定安装于加工底板（1）上，所述升降滑块（202）与限位滑轨（204）焊接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体晶片生产用电镀装置，其特征在于：所述滑动轨道（205）开设于限位滑轨（204）中，且所述滑动辊（206）通过滑动轨道（205）与限位滑轨（204）滑动连接，所述定位辊（207）通过滑动轨道（205）与限位滑轨（204）固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶片生产用电镀装置，其特征在于：所述电镀单元包括皮带轮（301），所述皮带轮（301）设有四组且分别对称分布于滑动辊（206）和定位辊（207）上，所述皮带轮（301）上设有牵引钢带（302），所述牵引钢带（302）中部设有牵引辊（303），所述牵引辊（303）两端对称分布有连杆（304），所述连杆（304）顶部设有连板（305），所述连板（305）顶端中部设有吊耳（306）。

5.根据权利要求4所述的一种半导体晶片生产用电镀装置，其特征在于：所述皮带轮（301）分别固定安装于滑动辊（206）和定位辊（207）上，所述牵引钢带（302）套设于皮带轮（301）上，所述牵引钢带（302）与牵引辊（303）活动连接，且所述连杆（304）套接于牵引辊（303）上，所述连杆（304）与连板（305）焊接，所述吊耳（306）竖直固定安装于连板（305）顶部。

6.根据权利要求5所述的一种半导体晶片生产用电镀装置，其特征在于：所述滑动辊（206）中部设有固定套筒（307），所述固定套筒（307）与滑动辊（206）固定连接，所述固定套筒（307）底部设有固定杆（308），所述固定杆（308）底部通过紧固件连接有放置笼（309），所述放置笼（309）上设有插口。

7.根据权利要求1所述的一种半导体晶片生产用电镀装置，其特征在于：所述加工底板（1）上设有三组电镀槽（4），且三个所述电镀槽（4）从左向右高度之间叠加。