CN221082746U - 一种无pcb板基体结构的空气压力传感器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于电子烟MEMS气压传感器技术领域，尤其是一种无PCB板基体结构的空气压力传感器，针对现有技术中存在PCB电路板在使用以及安装过程中出现的问题，防水网易脱落；SEN引脚受到外界寄生电容影响将形成误触发的问题，现提出如下方案，包括由壳体包裹金属通导件形成的基体、安装于基体内部的电子元件以及基体顶部的分体式盖板，所述壳体上成型有电子元件容纳腔以及导气结构；避免了目前市场上使用PCB电路板用高温回流焊接产生的品质痛点，本申请解决了现在大气导气孔在产品底部易进入灰尘，汽水，雾化气体的技术难点；将SEN引脚进行隐藏，避免SEN脚外露接触灰尘和液体导致SEN信号误触动从而自启。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子烟传感器技术领域，尤其涉及一种无PCB板基体结构的空气压力传感器。
背景技术
电子烟(电子烟或电子香烟)的气压传感器是一种用于监测电子烟设备内部气压变化的传感器。这种传感器的主要功能是检测电子烟设备的吸引和吸入操作，以确保正常的操作和烟雾产生，提供了更加安全和真实的吸烟体验，电子烟气压传感器通常基于压电效应或微机电系统(MEMS)技术。这些传感器可以感知到电子烟内部的气压变化，例如用户的吸气动作，当用户吸入电子烟时，烟雾会通过一个空气通道流入电子烟设备。气压传感器检测到这个流量，并将信号传输给电子烟的控制电路。控制电路根据传感器的反馈来激活加热元件，从而产生烟雾；
传统的MEMS气压传感器是采用PCB电路板，PCB电路板需要进行SMT印刷、高温回流焊接制成，使用的PCB板易氧化，易形变，焊盘与基板之间的粘附力不足，导致焊盘与导线之间的连接松动或脱落，现MEMS空气压力传感器使用的PCB电路板，在高温回流焊锡连接过程中，由于是平面板，焊锡膏容易在不应该连接的地方形成短路，导致电路短路或功能异常，钻孔过程中产生的碎屑或残留物未被完全清除，可能会影响信号传输、焊接质量或导致短路，PCB上的封装件(如电容、电阻)可能存在不良焊接、缺件，虚焊，空焊问题，材料加工成品后需要进行切割分离，切割过程中易切割偏移导致PCB板上的电线路断开，贴装外壳前需要先在PCB电路板的金道上画锡线，SMT贴装外壳再进行回流焊接，这种方式易出现外壳虚焊，空焊，偏移的不良现象；
因为器件在工作的时候，内部ASIC处理芯片瞬间温度最高可到160℃，而这种结构底部的PCB一般是FR4或者BT材质，散热能力有限，热量散不出去，极易高温导致ASIC烧毁；
大气压导气孔在PCB电路板底部(参考专利CN114935425A)，PCB电路板需要进行SMT印刷，高温回流焊接制程，因为大气压导气孔在底部，溅极易因为锡珠的飞溅，松香的浸润，导致微机电传感器内部膜片损坏，从而导致器件失效；
空气压力传感器在空气压力传感器外壳顶部粘贴防水网，由于防水网在壳体外部，防水网易脱落，导致空气压力传感器漏气，进而发生器件失效；
微机电传感器芯片信号脚(SEN引脚)位于空气压力传感器底部的PCB电路板上，由于空气压力传感器底部的灰尘、松香的存在，容易在SEN引脚处形成寄生电容，SEN引脚受到外界寄生电容影响将形成误触发，导致产品自启。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中PCB电路板在使用以及安装过程中出现的PCB板易氧化，易形变，散热不良，大气压导气孔在PCB电路板底部因为锡珠的飞溅，松香的浸润；防水网易脱落；SEN引脚受到外界寄生电容影响将形成误触发的问题，而提出的一种无PCB板基体结构的空气压力传感器，能够规避PCB板本身在应用过程中的各种问题，且显著提高生产加工效率、产品良率以及改善散热能力，减少外界寄生电容对SEN引脚的影响，减少空气压力传感器底部的灰尘、水汽、雾化气体、烟油进入气压力传感器，方便防水网的贴装，同时减少空气压力传感器的封装成本。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种无PCB板基体结构的空气压力传感器，包括由壳体包裹金属通导件形成的基体、安装于基体内部的电子元件以及基体顶部的分体式盖板，所述壳体上成型有电子元件容纳腔以及导气结构，通过基体结构带体传统的PCB板结构，避免了PCB板结构在生产安装过程中的弊端。
作为上述方案的进一步改进，
优选地，所述空气压力传感器设有用于ASIC芯片信号输入端的SEN引脚，所述SEN引脚金属块位于空气压力传感器壳体的侧面或者顶面，将SEN引脚单独抬高，使其离开空气压力传感器的底部，SEN引脚的内连接端隐藏于空气压力传感器壳体的内部，减少外界寄生电容对SEN引脚的影响，保证空气压力传感器被正常触发。
优选地，所述金属通导件包括用于内部电子元件电连接外部电子元件的金属导线以及用于固定和/或电连接内部电子元件的金属焊盘，通过壳体包括金属通导件的方式代替传统的基板和PCB电路板的方式，能够规避PCB板本身在应用过程中的各种问题，如易氧化，易形变，焊盘与基板之间的粘附力不足，导致焊盘与导线之间的连接松动或脱落，焊锡膏容易在不应该连接的地方形成短路，PCB上的封装件(如电容、电阻)可能存在不良焊接、缺件，虚焊，空焊问题，材料加工成品后需要进行切割分离，切割过程中易切割偏移导致PCB板上的电线路断开，散热能力有限的缺点。
优选地，所述金属焊盘设置有多个，多个金属焊盘通过抬升或下沉错落设置，使得不同金属焊盘有高度差，在不同的金属焊盘上安装固定电子元件时不会互相干扰，通过抬升以及下沉设置使得不同金属焊盘之间的高度差更大，进一步提高在不同的金属焊盘上安装固定电子元件时不会互相干扰的能力。
优选地，所述容纳腔由隔板分隔为多个腔体，所述隔板上部留有连通相邻腔体的过口，所述金属焊盘分别位于不同腔体内。
优选地，所述导气结构包括至少一个第一导气孔，贯穿空气压力传感器壳体用于连通空气压力传感器内部微机电传感器的感应部和空气压力传感器外部，至少一个第二导气孔，贯穿空气压力传感器壳体用于连通空气压力传感器的内部和吸气端，吸气动作在第二导气孔处产生负压，至少一个第一导气孔进气在空气压力传感器壳体内部形成气压变化，引起微机电传感器电容变化，所述第一导气孔不位于空气压力传感器的底面，导气孔位置进行调整，使其不处于空气压力传感器的底部，可大大减少灰尘、水汽、雾化气体、烟油从导气孔进入气压力传感器，提高防油防尘的效果。
优选地，空气压力传感器壳体于所述第一导气孔的位置设置凹槽，所述凹槽的底部设置膜片气道与微机电传感器的膜片连通；
优选地，所述凹槽的底部设置填封块，所述填封块与凹槽的顶部之间形成第一导气孔，所述第一导气孔与膜片气道连通，通过设置填封块使得在不影响进出气的情况下进一步提高防油防尘的效果，且在工艺上能够改善脱模效率。
优选地，所述第一导气孔位于空气压力传感器壳体的侧面，第二导气孔位于空气压力传感器的顶面。
优选地，所述空气压力传感器还设有防水网，防水网至少一部分覆于空气压力传感器的第二导气孔，所述防水网位于空气压力传感器的内部，防水网内置，防水网位于外壳底部，吸气孔在吸气过程中，防水网不易漏气和脱落。
优选地，至少一个所述第二导气孔位于盖板上，所述防水网附于盖板的底面，在加工工艺上，防水网先粘附于盖板，然后再将盖板贴于空气压力传感器的壳体上，防水网安装方便，同时，在对传感器进行封装时，盖板形成的矩阵大片可一次性贴装，方便空气压力传感器的封装，提升加工效率。
相比于现有技术，通过PPA注塑粒子将铜皮进行包裹形成基体材料，且铜皮上焊盘高低错落，微机电传感器基座抬高，完美有效的避免了在喷射时胶体散点导致的微机电传感器膜片污染问题，ASIC焊盘下沉设计，避免腔体内胶体挤压导致产品性能缺失，采用灌胶填充的方式，稳定高效，替代现MEMS行业内使用的PCB电路板无需再进行锡膏印刷工艺，彻底解决锡膏印刷带来的产品品质困扰；无需SMT高温回流焊接，内部零件采用烘烤固化方式，避免了目前市场上使用PCB电路板用高温回流焊接产生的品质痛点，如回流焊接产生锡珠、虚焊、立碑、反白、冷焊；
大气导气孔灵活设计在外壳侧面或顶部，空气气流可以从产品的侧面导气孔进入产品腔体内部，空气气流使机电传感器膜片产生变化，解决了现在大气导气孔在产品底部，易进入灰尘，汽水，雾化气体的技术难点；
SEN引脚抬高再PPA塑料粒子注塑包裹起来，将SEN引脚进行隐藏，避免SEN脚外露接触灰尘和液体导致SEN信号误触动从而自启；
底部中心铜皮焊盘，直接式接触，铜皮散热更加直接，更加有效；
产品内置防水网，防水网粘度固定在盖板底部，吸气孔在吸气过程中，防水网不会漏气，不脱落，防水网含有纳米涂层，疏水性好，透气，产品防水性可达到IPX6等级。
在生产加工过程中，盖板为片状，在材料顶部凹槽边沿涂上一层胶水外壳贴盖后进行高温固化，不再需要在PCB金道上进行画锡线外壳高温回流焊接，有效的解决了外壳焊接偏移，翘壳的风险。
电容位置采用的特殊阻隔工艺形成槽口，避免了助焊剂，松香的扩散导致其他焊盘的污染和电性功能的缺失。
在生产工序的上无需再像PCB电路板一样要进行切割分离，这种采用注塑预卡工艺的产品无需切割，有效的解决了PCB在注水切割过程中切割偏移导致电路开路，大气孔易进水导致产品电性功能的缺失问题，发明材料再形成成品后，采用冲落剥离，生产成本直接降低20％，生产过程中采用盖板片整版贴附，盖板不再需要采用编带卷盘外壳材料，相比目前使用的MEMS空气压力传感器，工序简化，生产物料成本降低。
附图说明
图1为本申请的整体结构示意图；
图2为本申请去掉填封块的整体结构示意图；
图3为图1的俯视图；
图4为图3中A-A处的剖切图；
图5为本申请去掉盖板的整体结构示意图；
图6为图5的俯视图；
图7为本申请基体的整体结构示意图；
图8为本申请壳体的整体结构示意图；
图9为本申请金属通导件以及电子元件的整体结构示意图；
图10为图9的俯视图；
图11为基体生产时矩阵式排布的示意图；
图12为图11的主视图；
图13为图11的局部示意图；
图14为图12的局部示意图。
图中：1、壳体；2、盖板；3、第二导气孔；4、填封块；5、第一导气孔；6、金属焊盘；7、容纳腔；8、防水网；9、ASIC芯片；10、微机电传感器；11、隔板；12、过口；13、SEN引脚；14、金属导线。
具体实施方式
如图1-14所示，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
实施例1
一种无PCB板基体结构的空气压力传感器，包括由壳体1包裹金属通导件形成的基体、安装于基体内部的电子元件以及基体顶部的分体式盖板2，所述壳体1上成型有电子元件容纳腔7以及导气结构。
所述空气压力传感器设有用于ASIC芯片9信号输入端的SEN引脚13，所述SEN引脚13金属块位于空气压力传感器壳体1的侧面或者顶面；
在本实施例中所述SEN引脚13位于空气压力传感器壳体1的侧面；
本实施例中，所述SEN引脚13结构包括单独设置的SEN引脚13金属块；所述SEN引脚13金属块嵌装于空气压力传感器的壳体1壁内，SEN引脚13金属在空气压力传感器壳体1注塑成型时与壳体1一体成型，且被壳体1包裹；SEN引脚13金属块的一端裸露在空气压力传感器的壳体1的外部，形成外连接端，外连接端用于连接外部电路；
外连接端的端面与壳体1的外壁处于同一平面，SEN引脚13金属块的另一端贯穿空气压力传感器的壳体1位于壳体1内部，形成内连接端，内连接端延伸至空气压力传感器的壳体1的内部，内连接端通过导线连接微机电传感器10的膜片的信号输出端，内连接端通过导线连接ASIC芯片9的信号输入端，进行ASIC芯片9和微机电传感器10之间的信号传送；
本实施例中，所述SEN引脚13金属块为具有导电性的材料，比如铜、铝或者铜铝合金中的一种；
本实施例中的空气压力传感器的SEN引脚13结构将SEN引脚13单独抬高，使其离开空气压力传感器的底部，减少外界寄生电容对SEN引脚13的影响，保证空气压力传感器被正常触发。
所述金属通导件包括用于内部电子元件电连接外部电子元件的金属导线14以及用于固定和/或电连接内部电子元件的金属焊盘6，对金属通导件的材质及形状并不做特别的限定，金属通导件可以采用铜皮进行冲压成形，同样的也可以采用其他能够通导的金属进行传导，如金属铝、铜铝合金，金属通导件的形状也不做特别的限定，可以冲压成片状、线状甚至柱状；
具体的在本申请中金属通导件采用金属铜冲压形成铜皮；
金属通导件的内部接点位于壳体1内表面，金属通导件的外部接点位于壳体1外表面，可以不对金属通导件的接点位置进行限定，金属通导件的内部接点可以位于壳体1的侧壁内表面或者可以位于底板内表面或者也可以同时位于壳体1的侧壁内表面和底板内表面，同样的，金属通导件的外部接点可以位于壳体1的底板外表面或者位于壳体1的侧壁外表面或者也可以同时位于壳体1的侧壁外表面和底板的外表面，能够显著提高散热性能，且金属通导件的立体结构、壳体1的一体注塑成型包裹立体结构的金属通导件能够提高金属通导件的稳固性；
在本申请中，为了便于安装接线进一步地，金属通导件的内部接点和外部接点均阵列在壳体1底板上，内部接点能够便于与内部电子元件连接，外部接点能够便于与外部电子元件连接，且设有内部接点和外部接点，即金属通导件在水平方向和竖直方向均与壳体1进行充分接触，使得金属通导件与壳体1结合更加完全。
所述金属焊盘6设置有多个，多个金属焊盘6通过抬升或下沉错落设置，使得不同的焊盘有高度差，在不同的焊盘上安装固定电子元件时不会互相干扰，通过抬升以及下沉设置使得不同焊盘之间的高度差更大，进一步提高在不同的焊盘上安装固定电子元件时不会互相干扰的能力；
下沉设置的所述金属焊盘6的下表面是位于壳体1外表面的散热面，底部中心铜皮焊盘，直接式接触。对比PCB板FR4材质玻璃纤维材质的焊盘，这种工艺散热更加直接，更加有效；内部电子元件包括微机电感应器、ASIC芯片9，微机电感应器固定安装于抬升设置的金属焊盘6上，ASIC芯片9固定安装于下沉设置的金属焊盘6上，微机电传感器10基座抬高，有效的避免了在喷射时胶体散点导致的微机电传感器10膜片污染问题，对ASIC芯片9下沉设置避免腔体内胶体挤压导致产品性能缺失，采用灌胶填充的方式，稳定高效；
内部电子元件的电源引脚、地引脚连接的金属导线14上设有滤波电容接点，滤波电容接点通过下沉形成避免锡珠和松香迁移的槽口，通过下沉设置生成槽口，避免了助焊剂，松香的扩散导致其他焊盘的污染和电性功能的缺失。
实施例2
一种无PCB板基体结构的空气压力传感器，包括由壳体1包裹金属通导件形成的基体、安装于基体内部的电子元件以及基体顶部的分体式盖板2，所述壳体1上成型有电子元件容纳腔7以及导气结构。
所述空气压力传感器设有用于ASIC芯片9信号输入端的SEN引脚13，所述SEN引脚13金属块位于空气压力传感器壳体1的侧面或者顶面；
在本实施例中所述SEN引脚13位于空气压力传感器壳体1的侧面；
本实施例中，所述SEN引脚13结构包括单独设置的SEN引脚13金属块；所述SEN引脚13金属块嵌装于空气压力传感器的壳体1壁内，SEN引脚13金属在空气压力传感器壳体1注塑成型时与壳体1一体成型，且被壳体1包裹；SEN引脚13金属块的一端裸露在空气压力传感器的壳体1的外部，形成外连接端，外连接端用于连接外部电路；
外连接端的端面与壳体1的外壁处于同一平面，SEN引脚13金属块的另一端贯穿空气压力传感器的壳体1位于壳体1内部，形成内连接端，内连接端延伸至空气压力传感器的壳体1的内部，内连接端通过导线连接微机电传感器10的膜片的信号输出端，内连接端通过导线连接ASIC芯片9的信号输入端，进行ASIC芯片9和微机电传感器10之间的信号传送；
本实施例中，所述SEN引脚13金属块为具有导电性的材料，比如铜、铝或者铜铝合金中的一种；
本实施例中的空气压力传感器的SEN引脚13结构将SEN引脚13单独抬高，使其离开空气压力传感器的底部，减少外界寄生电容对SEN引脚13的影响，保证空气压力传感器被正常触发。
所述金属通导件包括用于内部电子元件电连接外部电子元件的金属导线14以及用于固定和/或电连接内部电子元件的金属焊盘6，对金属通导件的材质及形状并不做特别的限定，金属通导件可以采用铜皮进行冲压成形，同样的也可以采用其他能够通导的金属进行传导，如金属铝、铜铝合金，金属通导件的形状也不做特别的限定，可以冲压成片状、线状甚至柱状；
具体的在本申请中金属通导件采用金属铜冲压形成铜皮；
金属通导件的内部接点位于壳体1内表面，金属通导件的外部接点位于壳体1外表面，可以不对金属通导件的接点位置进行限定，金属通导件的内部接点可以位于壳体1的侧壁内表面或者可以位于底板内表面或者也可以同时位于壳体1的侧壁内表面和底板内表面，同样的，金属通导件的外部接点可以位于壳体1的底板外表面或者位于壳体1的侧壁外表面或者也可以同时位于壳体1的侧壁外表面和底板的外表面，能够显著提高散热性能，且金属通导件的立体结构、壳体1的一体注塑成型包裹立体结构的金属通导件能够提高金属通导件的稳固性；
在本申请中，为了便于安装接线进一步地，金属通导件的内部接点和外部接点均阵列在壳体1底板上，内部接点能够便于与内部电子元件连接，外部接点能够便于与外部电子元件连接，且设有内部接点和外部接点，即金属通导件在水平方向和竖直方向均与壳体1进行充分接触，使得金属通导件与壳体1结合更加完全。
所述金属焊盘6设置有多个，多个金属焊盘6通过抬升或下沉错落设置，使得不同的焊盘有高度差，在不同的焊盘上安装固定电子元件时不会互相干扰，通过抬升以及下沉设置使得不同焊盘之间的高度差更大，进一步提高在不同的焊盘上安装固定电子元件时不会互相干扰的能力；
下沉设置的所述金属焊盘6的下表面是位于壳体1外表面的散热面，底部中心铜皮焊盘，直接式接触。对比PCB板FR4材质玻璃纤维材质的焊盘，这种工艺散热更加直接，更加有效；内部电子元件包括微机电感应器、ASIC芯片9，微机电感应器固定安装于抬升设置的金属焊盘6上，ASIC芯片9固定安装于下沉设置的金属焊盘6上，微机电传感器10基座抬高，有效的避免了在喷射时胶体散点导致的微机电传感器10膜片污染问题，对ASIC芯片9下沉设置避免腔体内胶体挤压导致产品性能缺失，采用灌胶填充的方式，稳定高效；
内部电子元件的电源引脚、地引脚连接的金属导线14上设有滤波电容接点，滤波电容接点通过下沉形成避免锡珠和松香迁移的槽口，通过下沉设置生成槽口，避免了助焊剂，松香的扩散导致其他焊盘的污染和电性功能的缺失。
所述容纳腔7由隔板11分隔为多个腔体，所述隔板11上部留有连通相邻腔体的过口12，所述金属焊盘6分别位于不同腔体内，对腔体的成型数量并不做限定，有需要单独设置的电子元件就通过隔板11分隔出对应的腔体，金属焊盘6分别位于不同腔体内，通过腔体分隔电子元件，使得各电子元件在安装以及工作过程中不会互相干扰。
所述导气结构包括至少一个第一导气孔5，贯穿空气压力传感器壳体1用于连通空气压力传感器内部微机电传感器10的感应部和空气压力传感器外部，至少一个第二导气孔3，贯穿空气压力传感器壳体1用于连通空气压力传感器的内部和吸气端，吸气动作在第二导气孔3处产生负压，至少一个第一导气孔5进气在空气压力传感器壳体1内部形成气压变化，引起微机电传感器10电容变化，所述第一导气孔5不位于空气压力传感器的底面；本实施例中的第一导气孔5位于空气压力传感器壳体1的侧面，第二导气孔3位于空气压力传感器的顶面。空气气流可以从空气压力传感器侧面的第一导气孔5进入空气压力传感器内部，空气气流使微机电传感器10膜片产生变化，相对于导气孔位于空气压力传感器底部，减少灰尘、水汽、雾化气体、烟油进入气压力传感器，起到一定的防油防尘的作用。
空气压力传感器壳体1于所述第一导气孔5的位置设置凹槽，所述凹槽的底部设置膜片气道与微机电传感器10的膜片连通；所述凹槽的底部设置填封块4，所述填封块4与凹槽的顶部之间形成第一导气孔5，所述第一导气孔5与膜片气道连通，所述凹槽的顶面设置坡度，所述填封块4的顶部也设置对应的坡度，所述第一导气孔5从进气端到膜片气道的连接端呈现下倾状态，形成第一导气孔5与膜片气道的底部连通。
所述空气压力传感器还设有防水网8，防水网8至少一部分覆于空气压力传感器的第二导气孔3，所述防水网8位于空气压力传感器的内部。
至少一个所述第二导气孔3位于盖板2上，所述防水网8附于盖板2的底面；本实施例中的空气压力传感器的内置式防水网8结构包括防水网8，所述防水网8贴附于空气压力传感器壳体1的盖板2上。
具体的，空气压力传感器壳体1顶部设置与空气压力传感器壳体1相匹配的盖板2，壳体1与盖板2分体式设置，所述盖板2形成空气压力传感器顶部的密封。吸气孔位于盖板2上，所述防水网8附于盖板2的底面，防水网8从内部将空气压力传感器的吸气孔完全覆盖。
本实施例中，所述防水网8为纳米材料，具有疏水性且透气，产品防水性可达到IPX6等级。
本实施例中，防水网8先粘附于盖板2，盖板2为单片状矩阵，多个盖板2可形成矩阵大片，当空气压力传感器壳体1内部的零件安装完毕后，矩阵大片可一次性对多个空气压力传感器壳体1进行贴装，封装方便，同时也完成了防水网8的贴附，提升加工效率
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种无PCB板基体结构的空气压力传感器，其特征在于，包括由壳体(1)包裹金属通导件形成的基体、安装于基体内部的电子元件以及基体顶部的分体式盖板(2)，所述壳体(1)上成型有电子元件容纳腔(7)以及导气结构。
2.根据权利要求1所述的无PCB板基体结构的空气压力传感器，其特征在于，所述空气压力传感器设有用于ASIC芯片(9)信号输入端的SEN引脚(13)，所述SEN引脚(13)金属块位于空气压力传感器壳体(1)的侧面或者顶面。
3.根据权利要求1所述的无PCB板基体结构的空气压力传感器，其特征在于，所述金属通导件包括用于内部电子元件电连接外部电子元件的金属导线(14)以及用于固定和/或电连接内部电子元件的金属焊盘(6)。
4.根据权利要求3所述的无PCB板基体结构的空气压力传感器，其特征在于，所述金属焊盘(6)设置有多个，多个金属焊盘(6)通过抬升或下沉错落设置。
5.根据权利要求3所述的无PCB板基体结构的空气压力传感器，其特征在于，所述容纳腔(7)由隔板(11)分隔为多个腔体，所述隔板(11)上部留有连通相邻腔体的过口(12)，所述金属焊盘(6)分别位于不同腔体内。
6.根据权利要求1-5任一所述的无PCB板基体结构的空气压力传感器，其特征在于，所述导气结构包括至少一个第一导气孔(5)，贯穿空气压力传感器壳体(1)用于连通空气压力传感器内部微机电传感器(10)的感应部和空气压力传感器外部，至少一个第二导气孔(3)，贯穿空气压力传感器壳体(1)用于连通空气压力传感器的内部和吸气端，吸气动作在第二导气孔(3)处产生负压，至少一个第一导气孔(5)进气在空气压力传感器壳体(1)内部形成气压变化，引起微机电传感器(10)电容变化，所述第一导气孔(5)不位于空气压力传感器的底面。
7.根据权利要求6所述的无PCB板基体结构的空气压力传感器，其特征在于，空气压力传感器壳体(1)于所述第一导气孔(5)的位置设置凹槽，所述凹槽的底部设置膜片气道与微机电传感器(10)的膜片连通；
所述凹槽的底部设置填封块(4)，所述填封块(4)与凹槽的顶部之间形成第一导气孔(5)，所述第一导气孔(5)与膜片气道连通。
8.根据权利要求7所述的无PCB板基体结构的空气压力传感器，其特征在于，所述第一导气孔(5)位于空气压力传感器壳体(1)的侧面，第二导气孔(3)位于空气压力传感器的顶面。
9.根据权利要求8所述的无PCB板基体结构的空气压力传感器，其特征在于，所述空气压力传感器还设有防水网(8)，防水网(8)至少一部分覆于空气压力传感器的第二导气孔(3)，所述防水网(8)位于空气压力传感器的内部。
10.根据权利要求9所述的无PCB板基体结构的空气压力传感器，其特征在于，至少一个所述第二导气孔(3)位于盖板(2)上，所述防水网(8)附于盖板(2)的底面。
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN221082746U true CN221082746U (zh) | 2024-06-07 |
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| GR01 | Patent grant |