CN221081908U - 一种半导体用散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种半导体用散热装置，涉及半导体散热技术领域，包括吸热盒、固定座、固定孔、固定螺栓、安置孔、风机罩、固定板、固定环、双轴电机、上轴杆、固定螺孔、固定块、上抽风扇叶、安装孔、紧固螺栓、下轴杆、连接螺孔、连接块、下抽风扇叶、连接孔、连接螺栓、封盖、保护罩；所述上轴杆设在双轴电机上方，且上轴杆与双轴电机的一个电机轴固定连接；所述上轴杆上端开设有固定螺孔。通过连接杆将吸热管固定连接在吸热盒内，使吸热管固定在风机罩下方，通过吸热管将吸热盒内的热量吸收，通过风机将吸热管的热量带走，使吸热管的温度降低，从而使装置散热速度更快。解决了现有散热器使用不便、散热效果不佳、散热效率低的问题。

Description

一种半导体用散热装置

技术领域

本实用新型属于半导体散热技术领域，更具体地说，特别涉及一种半导体用散热装置。

背景技术

散热器是将机械或其他器具在工作过程中产生的热量及时转移以避免影响其正常工作的装置或仪器。常见的散热器依据散热方式可以分为风冷，热管，液冷，半导体制冷，压缩机制冷等多种类型。半导体用散热器是用来对半导体致冷装置进行辅助散热的专用半导体散热装置。

基于上述，现有的半导体致冷装置用的散热器结构简单，存在使用不便、散热效果不佳、散热效率低等缺点。使用的时候，目前的散热器，一般都是通过传导、对面、辐射这三种单一的方法进行散热，散热效果不是很好，而且一般的散热器使用起来不方便，用在半导体致冷装置不能够给半导体进行专项的进行散热。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种半导体用散热装置，以解决现有散热器使用不便、散热效果不佳、散热效率低的问题。

本实用新型一种半导体用散热装置，由以下具体技术手段所达成：

一种半导体用散热装置，包括吸热盒、固定座、固定孔、固定螺栓、安置孔、风机罩、固定板、固定环、双轴电机、上轴杆、固定螺孔、固定块、上抽风扇叶、安装孔、紧固螺栓、下轴杆、连接螺孔、连接块、下抽风扇叶、连接孔、连接螺栓、封盖、保护罩；所述固定座设在吸热盒侧方，且固定座与吸热盒固定连接；所述固定座上开设有固定孔；所述固定螺栓设在固定孔内，且固定螺栓与固定孔螺纹拧接；所述吸热盒上方开设有安置孔；所述风机罩通过安置孔卡装在吸热盒中，且风机罩与吸热盒固定连接；所述固定板设在风机罩内部，且固定板与风机罩内壁固定连接；所述固定环设在固定板侧方，且固定环与固定板固定连接；所述双轴电机卡装在固定环内，且双轴电机与固定环固定连接；所述上轴杆设在双轴电机上方，且上轴杆与双轴电机的一个电机轴固定连接；所述上轴杆上端开设有固定螺孔；所述固定块套装在上轴杆上端，且固定块与上轴杆活动连接；所述上抽风扇叶设在固定块侧方，且上抽风扇叶与固定块固定连接；所述固定块上开设有安装孔；所述紧固螺栓卡装在固定螺孔内，且紧固螺栓与固定螺孔固定连接；所述下轴杆设在双轴电机下方，且下轴杆与双轴电机的另一个电机轴固定连接；所述下轴杆下端开设有连接螺孔；所述连接块设在下轴杆下方，且连接块活动套装在下轴杆尾端；所述下抽风扇叶设在连接块，且下抽风扇叶与连接块固定连接；所述连接块上开设有连接孔；所述连接螺栓卡装在连接螺孔内，且连接螺栓与连接螺孔螺纹拧接；所述封盖设在风机罩上方，且封盖与风机罩螺纹拧接；所述保护罩设在封盖上方，且保护罩与封盖固定连接。

进一步的，所述吸热盒内还固定连接有两组连接杆，且两组连接杆上分别固定连接有一组吸热管。

进一步的，所述风机罩内部固定连接有加固板，且加固板侧方固定连接有加固环。

进一步的，所述双轴电机卡装在加固环内，且双轴电机与加固环固定连接。

进一步的，所述紧固螺栓卡装在固定螺孔内，且固定块通过紧固螺栓与上轴杆固定连接。

进一步的，所述连接螺栓卡装在连接螺孔内，且连接块通过连接螺栓与下轴杆固定连接。

本实用新型提供一种半导体用散热装置，其有益效果为：

1、本实用新型通过设置吸热盒，通过连接杆将吸热管固定连接在吸热盒内，使吸热管固定在风机罩下方，通过吸热管将吸热盒内的热量吸收，通过风机将吸热管的热量带走，使吸热管的温度降低，从而使装置散热速度更快。

2、本实用新型通过设置风机罩，通过风机罩上宽下窄的设计，使风机下方的空气流速更快，使装置内的热量向外排出，通过封盖将保护罩固定在风机罩上方，防止风机罩内进入杂物，保护风机的安全。

3、本实用新型通过设置双轴电机，通过双轴电机两端分别连接一组风扇叶，使风机的功率更强，风力更大，增加空气的流动速度，使装置的散热效果更好，提高装置的散热效率。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型的整体剖切结构示意图。

图3是本实用新型的分解结构示意图。

图4是本实用新型的俯视结构示意图。

图5是本实用新型的侧视结构示意图。

图中，部件名称与附图编号的对应关系为：

1、吸热盒；2、固定座；3、固定孔；4、固定螺栓；5、连接杆；6、吸热管；7、安置孔；8、风机罩；9、固定板；10、固定环；11、加固板；12、加固环；13、双轴电机；14、上轴杆；15、固定螺孔；16、固定块；17、上抽风扇叶；18、安装孔；19、紧固螺栓；20、下轴杆；21、连接螺孔；22、连接块；23、下抽风扇叶；24、连接孔；25、连接螺栓；26、封盖；27、保护罩。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的范围。

实施例：

如附图1至附图5所示：

本实用新型提供一种半导体用散热装置，包括吸热盒1、固定座2、固定孔3、固定螺栓4、安置孔7、风机罩8、固定板9、固定环10、双轴电机13、上轴杆14、固定螺孔15、固定块16、上抽风扇叶17、安装孔18、紧固螺栓19、下轴杆20、连接螺孔21、连接块22、下抽风扇叶23、连接孔24、连接螺栓25、封盖26、保护罩27；固定座2设在吸热盒1侧方，且固定座2与吸热盒1固定连接；固定座2上开设有固定孔3；固定螺栓4设在固定孔3内，且固定螺栓4与固定孔3螺纹拧接；吸热盒1上方开设有安置孔7；风机罩8通过安置孔7卡装在吸热盒1中，且风机罩8与吸热盒1固定连接；固定板9设在风机罩8内部，且固定板9与风机罩8内壁固定连接；固定环10设在固定板9侧方，且固定环10与固定板9固定连接；双轴电机13卡装在固定环10内，且双轴电机13与固定环10固定连接；上轴杆14设在双轴电机13上方，且上轴杆14与双轴电机13的一个电机轴固定连接；上轴杆14上端开设有固定螺孔15；固定块16套装在上轴杆14上端，且固定块16与上轴杆14活动连接；上抽风扇叶17设在固定块16侧方，且上抽风扇叶17与固定块16固定连接；固定块16上开设有安装孔18；紧固螺栓19卡装在固定螺孔15内，且紧固螺栓19与固定螺孔15固定连接；下轴杆20设在双轴电机13下方，且下轴杆20与双轴电机13的另一个电机轴固定连接；下轴杆20下端开设有连接螺孔21；连接块22设在下轴杆20下方，且连接块22活动套装在下轴杆20尾端；下抽风扇叶23设在连接块22，且下抽风扇叶23与连接块22固定连接；连接块22上开设有连接孔24；连接螺栓25卡装在连接螺孔21内，且连接螺栓25与连接螺孔21螺纹拧接；封盖26设在风机罩8上方，且封盖26与风机罩8螺纹拧接；保护罩27设在封盖26上方，且保护罩27与封盖26固定连接。

其中，如图2所示，吸热盒1内还固定连接有两组连接杆5，且两组连接杆5上分别固定连接有一组吸热管6，通过吸热管6将吸热盒1内的热量吸收，使风机将吸热管6上的热量带走，降低吸热管6的温度，使装置的降温效率更高。

其中，如图3所示，风机罩8内部固定连接有加固板11，且加固板11侧方固定连接有加固环12，通过加固环12套装在双轴电机13上，使双轴电机13固定在风机罩8内部中间位置，使装置散热效果更好。

其中，如图3所示，双轴电机13卡装在加固环12内，且双轴电机13与加固环12固定连接，通过加固环12将双轴电机13固定，使双轴电机13更加稳固，使装置散热效果更好。

其中，如图2所示，紧固螺栓19卡装在固定螺孔15内，且固定块16通过紧固螺栓19与上轴杆14固定连接，通过双轴电机13转动，使上轴杆14带动固定块16上的上抽风扇叶17转动，使风机罩8内的空气向外排出，带走装置的热量，使装置的散热效果更好。

其中，如图2所示，连接螺栓25卡装在连接螺孔21内，且连接块22通过连接螺栓25与下轴杆20固定连接，通过双轴电机13转动，使下轴杆20带动连接块22上的下抽风扇叶23转动，使风机罩8内的空气流速加快，带走吸热管6上的热量，使装置的散热效率更高。

本实施例的具体使用方式与作用：

本实用新型中，通过固定螺栓将固定座固定在半导体致冷装置背面，通过吸热盒1将产生的热量吸收，通过吸热管6将吸热盒1内的热量吸收，通过双轴电机13转动，使上轴杆14带动固定块16上的上抽风扇叶17转动，使风机罩8内的空气向外排出，同时下轴杆20带动连接块22上的下抽风扇叶23转动，通过风机罩8的构造设计，使风机罩8内下方的空气流速加快，将吸热管6上的热量从风机罩8带出，完成装置的散热。

本实用新型未详述之处，均为本领域技术人员的公知技术。

Claims (6)

1.一种半导体用散热装置，包括吸热盒（1）、固定座（2）、固定孔（3）、固定螺栓（4）、安置孔（7）、风机罩（8）、固定板（9）、固定环（10）、双轴电机（13）、上轴杆（14）、固定螺孔（15）、固定块（16）、上抽风扇叶（17）、安装孔（18）、紧固螺栓（19）、下轴杆（20）、连接螺孔（21）、连接块（22）、下抽风扇叶（23）、连接孔（24）、连接螺栓（25）、封盖（26）、保护罩（27）；所述固定座（2）固定连接在吸热盒（1）侧方；所述固定座（2）上开设有固定孔（3）；所述固定螺栓（4）螺纹拧接在固定孔（3）内；其特征在于：所述吸热盒（1）上方开设有安置孔（7）；所述风机罩（8）通过安置孔（7）卡装在吸热盒（1）中，且风机罩（8）与吸热盒（1）固定连接；所述固定板（9）固定连接在风机罩（8）内部；所述固定环（10）固定连接在固定板（9）侧方；所述双轴电机（13）固定卡装在固定环（10）内；所述上轴杆（14）设在双轴电机（13）上方，且上轴杆（14）与双轴电机（13）的一个电机轴固定连接；所述上轴杆（14）上端开设有固定螺孔（15）；所述固定块（16）套装在上轴杆（14）上端，且固定块（16）与上轴杆（14）活动连接；所述上抽风扇叶（17）设在固定块（16）侧方，且上抽风扇叶（17）与固定块（16）固定连接；所述固定块（16）上开设有安装孔（18）；所述紧固螺栓（19）卡装在固定螺孔（15）内，且紧固螺栓（19）与固定螺孔（15）固定连接；所述下轴杆（20）设在双轴电机（13）下方，且下轴杆（20）与双轴电机（13）的另一个电机轴固定连接；所述下轴杆（20）下端开设有连接螺孔（21）；所述连接块（22）设在下轴杆（20）下方，且连接块（22）活动套装在下轴杆（20）尾端；所述下抽风扇叶（23）设在连接块（22），且下抽风扇叶（23）与连接块（22）固定连接；所述连接块（22）上开设有连接孔（24）；所述连接螺栓（25）卡装在连接螺孔（21）内，且连接螺栓（25）与连接螺孔（21）螺纹拧接；所述封盖（26）设在风机罩（8）上方，且封盖（26）与风机罩（8）螺纹拧接；所述保护罩（27）设在封盖（26）上方，且保护罩（27）与封盖（26）固定连接。

2.如权利要求1所述一种半导体用散热装置，其特征在于：所述吸热盒（1）内还固定连接有两组连接杆（5），且两组连接杆（5）上分别固定连接有一组吸热管（6）。

3.如权利要求1所述一种半导体用散热装置，其特征在于：所述风机罩（8）内部固定连接有加固板（11），且加固板（11）侧方固定连接有加固环（12）。

4.如权利要求3所述一种半导体用散热装置，其特征在于：所述双轴电机（13）卡装在加固环（12）内，且双轴电机（13）与加固环（12）固定连接。

5.如权利要求1所述一种半导体用散热装置，其特征在于：所述紧固螺栓（19）卡装在固定螺孔（15）内，且固定块（16）通过紧固螺栓（19）与上轴杆（14）固定连接。

6.如权利要求1所述一种半导体用散热装置，其特征在于：所述连接螺栓（25）卡装在连接螺孔（21）内，且连接块（22）通过连接螺栓（25）与下轴杆（20）固定连接。