CN221071029U - 一种声学传感器封装用的mems芯片保护结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种声学传感器封装用的MEMS芯片保护结构，包括底盒和芯片本体，还包括：保护机构，保护机构包括保护板，保护板的顶部外壁开有圆形孔，圆形孔内设置有保护棉，芯片本体的顶部外壁设置有均匀分布的海绵粘接胶，保护板通过海绵粘接胶固定于芯片本体的上方，芯片本体的顶部外壁设置有限位块，保护板的底部设置有凸起，限位块与凸起相契合。本实用新型公开的一种声学传感器封装用的MEMS芯片保护结构具有防止灰尘进入后附着在芯片本体上，影响芯片本体的正常使用，避免颗粒物损坏芯片本体，有效的保护了芯片本体的安全使用，提高芯片本体的使用寿命的的效果。

Description

一种声学传感器封装用的MEMS芯片保护结构

技术领域

本实用新型涉及传感器芯片安装技术领域，尤其涉及一种声学传感器封装用的MEMS芯片保护结构。

背景技术

MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystems)是微机电系统的缩写，MEMS制造技术利用微细加工技术，特别是半导体圆片制造技术，制造出各种微型机械结构，结合专用集成电路(ASIC)，组成智能化的微传感器、微执行器、微光学器件等MEMS元器件。MEMS元器件具有体积小、成本低、可靠性高、抗恶劣环境能力强、功耗低、智能化程度高、易较准、易集成的优点，被广泛应用于以智能手机为代表的消费类电子产品中。以智能手机为例，它用到陀螺仪、加速度计、高度计、麦克风、电子指南针、调谐天线、滤波器等MEMS元器件。

随着MEMS元器件市场的竞争越来越激烈，以及以智能手表为代表的可穿戴电子产品的大幅成长，客户对MEMS元器件要求越来越高，体积小、功耗低、性能稳定已成为基本要求。

由于MEMS芯片非常脆弱，外界颗粒物的进入后容易降低隔膜的灵敏度甚至损坏MEMS芯片，而隔膜是由硅基材料制成，损坏后难以修复，所以需要一种声学传感器封装用的MEMS芯片保护结构。

实用新型内容

本实用新型公开一种声学传感器封装用的MEMS芯片保护结构，旨在解决MEMS芯片非常脆弱，外界颗粒物的进入后容易降低隔膜的灵敏度甚至损坏MEMS芯片的技术问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种声学传感器封装用的MEMS芯片保护结构，包括底盒和芯片本体，还包括：

保护机构，保护机构包括保护板，保护板的顶部外壁开有圆形孔，圆形孔内设置有保护棉，芯片本体的顶部外壁设置有均匀分布的海绵粘接胶，保护板通过海绵粘接胶固定于芯片本体的上方，芯片本体的顶部外壁设置有限位块，保护板的底部设置有凸起，限位块与凸起相契合。

通过设置的保护板和保护棉，覆盖于芯片本体的上方，保护芯片本体的上表面，防止灰尘进入后附着在芯片本体上，影响芯片本体的正常使用，避免颗粒物损坏芯片本体，另外，保护板通过凸起和限位块的卡合，使芯片本体与保护板和保护棉之间形成密闭的空间，防止灰尘从边缘进入，有效的保护了芯片本体的安全使用，提高芯片本体的使用寿命。

在一个优选的方案中，保护板的顶部设置有对称分布的第二海绵缓震垫，第二海绵缓震垫靠近保护板的四角处，底盒的底部内壁设置有IC芯片，IC芯片的顶部设置有第一海绵缓震垫，底盒的顶部设置有盖板，底盒的顶部开有矩形槽，盖板的底部设置有凸块，凸块与矩形槽相吻合。

通过设置的第二海绵缓震垫和第一海绵缓震垫，第二海绵缓震垫和第一海绵缓震垫的顶部与盖板的底部接触，使得盖板与内部结构形成紧密的联系，防止内部结构晃动，增加内部结构的稳定性，设置的凸块和矩形槽增加底盒的密封性，防止外界空气中的灰尘进入底盒内，覆盖在电子元件上，影响电子元件的使用寿命。

由上可知，一种声学传感器封装用的MEMS芯片保护结构，包括底盒和芯片本体，还包括：

保护机构，保护机构包括保护板，保护板的顶部外壁开有圆形孔，圆形孔内设置有保护棉，芯片本体的顶部外壁设置有均匀分布的海绵粘接胶，保护板通过海绵粘接胶固定于芯片本体的上方，芯片本体的顶部外壁设置有限位块，保护板的底部设置有凸起，限位块与凸起相契合。本实用新型提供的一种声学传感器封装用的MEMS芯片保护结构具有防止灰尘进入后附着在芯片本体上，影响芯片本体的正常使用，避免颗粒物损坏芯片本体，有效的保护了芯片本体的安全使用，提高芯片本体的使用寿命的技术效果。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种声学传感器封装用的MEMS芯片保护结构的整体结构示意图。

图2为本实用新型提出的一种声学传感器封装用的MEMS芯片保护结构的内部结构示意图。

图3为本实用新型提出的一种声学传感器封装用的MEMS芯片保护结构的部分剖视结构示意图。

图4为本实用新型提出的一种声学传感器封装用的MEMS芯片保护结构的部分爆炸结构示意图。

附图中：1、底盒；2、盖板；3、第一海绵缓震垫；4、IC芯片；5、底板；6、导柱；7、保护板；8、保护棉；9、第二海绵缓震垫；10、芯片本体；11、限位块；12、凸起；13、隔膜；14、背板；15、海绵粘接胶。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

本实用新型公开的一种声学传感器封装用的MEMS芯片保护结构主要应用于MEMS芯片非常脆弱，外界颗粒物的进入后容易降低隔膜的灵敏度甚至损坏MEMS芯片的场景。

参照图2、图3和图4，一种声学传感器封装用的MEMS芯片保护结构，包括底盒1和芯片本体10，还包括：

保护机构，保护机构包括保护板7，保护板7的顶部外壁开有圆形孔，圆形孔内设置有保护棉8，芯片本体10的顶部外壁设置有均匀分布的海绵粘接胶15，保护板7通过海绵粘接胶15固定于芯片本体10的上方，芯片本体10的顶部外壁设置有限位块11，保护板7的底部设置有凸起12，限位块11与凸起12相契合，芯片本体10的顶部外壁开有圆形槽，圆形槽内设置有隔膜13，芯片本体10的底部设置有背板14。

具体地，通过设置的保护板7和保护棉8，覆盖于芯片本体10的上方，保护芯片本体10的上表面，防止灰尘进入后附着在芯片本体10上，影响芯片本体10的正常使用，避免颗粒物损坏芯片本体10，另外，保护板7通过凸起12和限位块11的卡合，使芯片本体10与保护板7和保护棉8之间形成密闭的空间，防止灰尘从边缘进入，有效的保护了芯片本体10的安全使用，提高芯片本体10的使用寿命。

参照图2和图3，在一个优选的实施方式中，底盒1的底部内壁固定有底板5，芯片本体10固定于底板5的顶部，底盒1的底部设置有导柱6，芯片本体10的顶部外壁靠近死角处开有限位孔，限位孔与导柱6的圆周外壁相适配，将限位孔套接在导柱6上，增强芯片本体10的稳定性，防止底盒1晃动导致芯片本体10移位，造成芯片本体10损坏。

参照图1和图2，在一个优选的实施方式中，保护板7的顶部设置有对称分布的第二海绵缓震垫9，第二海绵缓震垫9靠近保护板7的四角处，底盒1的底部内壁设置有IC芯片4，IC芯片4的顶部设置有第一海绵缓震垫3，底盒1的顶部设置有盖板2，底盒1的顶部开有矩形槽，盖板2的底部设置有凸块，凸块与矩形槽相吻合。

具体地，通过设置的第二海绵缓震垫9和第一海绵缓震垫3，第二海绵缓震垫9和第一海绵缓震垫3的顶部与盖板2的底部接触，使得盖板2与内部结构形成紧密的联系，防止内部结构晃动，增加内部结构的稳定性，设置的凸块和矩形槽增加底盒1的密封性，防止外界空气中的灰尘进入底盒1内，覆盖在电子元件上，影响电子元件的使用寿命。

工作原理：使用时，保护板7和保护棉8覆盖于芯片本体10的上方，保护芯片本体10的上表面，防止灰尘进入后附着在芯片本体10上，影响芯片本体10的正常使用，避免颗粒物损坏芯片本体10，保护板7通过凸起12和限位块11的卡合，使芯片本体10与保护板7和保护棉8之间形成密闭的空间，防止灰尘从边缘进入，第二海绵缓震垫9和第一海绵缓震垫3的顶部与盖板2的底部接触，盖板2与内部结构形成紧密的联系，防止内部结构晃动，增加内部结构的稳定性。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此。所述替代可以是部分结构、器件、方法步骤的替代，也可以是完整的技术方案。根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种声学传感器封装用的MEMS芯片保护结构，包括底盒（1）和芯片本体（10），其特征在于，还包括：

保护机构，所述保护机构包括保护板（7），所述保护板（7）的顶部外壁开有圆形孔，所述圆形孔内设置有保护棉（8），所述芯片本体（10）的顶部外壁设置有均匀分布的海绵粘接胶（15），所述保护板（7）通过所述海绵粘接胶（15）固定于所述芯片本体（10）的上方，所述芯片本体（10）的顶部外壁设置有限位块（11），所述保护板（7）的底部设置有凸起（12），所述限位块（11）与所述凸起（12）相契合。

2.根据权利要求1所述的一种声学传感器封装用的MEMS芯片保护结构，其特征在于，所述芯片本体（10）的顶部外壁开有圆形槽，所述圆形槽内设置有隔膜（13），所述芯片本体（10）的底部设置有背板（14）。

3.根据权利要求1所述的一种声学传感器封装用的MEMS芯片保护结构，其特征在于，所述底盒（1）的底部内壁固定有底板（5），所述芯片本体（10）固定于所述底板（5）的顶部。

4.根据权利要求1所述的一种声学传感器封装用的MEMS芯片保护结构，其特征在于，所述底盒（1）的底部设置有导柱（6），所述芯片本体（10）的顶部外壁靠近死角处开有限位孔，所述限位孔与所述导柱（6）的圆周外壁相适配。

5.根据权利要求1所述的一种声学传感器封装用的MEMS芯片保护结构，其特征在于，所述保护板（7）的顶部设置有对称分布的第二海绵缓震垫（9），所述第二海绵缓震垫（9）靠近所述保护板（7）的四角处。

6.根据权利要求5所述的一种声学传感器封装用的MEMS芯片保护结构，其特征在于，所述底盒（1）的底部内壁设置有IC芯片（4），所述IC芯片（4）的顶部设置有第一海绵缓震垫（3）。

7.根据权利要求6所述的一种声学传感器封装用的MEMS芯片保护结构，其特征在于，所述底盒（1）的顶部设置有盖板（2），所述底盒（1）的顶部开有矩形槽，所述盖板（2）的底部设置有凸块，所述凸块与所述矩形槽相吻合。