CN221066030U - 一种集成电路封装测试用可调节夹具 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及集成电路封装测试技术领域，一种集成电路封装测试用可调节夹具，包括底板、两个第二连接板和两个夹持板，所述底板上表面两侧的前端和后端均固定连接有第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆的输出端均固定连接有安装板，所述安装板上端靠近底板中心处一侧外壁的前端和后端均固定连接有第二电动伸缩杆。本实用新型中，该集成电路封装测试用可调节夹具通过压力传感器可以检测到夹持的力度，从而可以避免夹持力度过大而导致电路板的损坏，通过橡胶垫则避免夹持时损坏到电路板的外壁，同时通过设置的伺服电机可以带动安装架进行转动，从而方便对电路板进行翻面，提高其测试的效率。

Description

一种集成电路封装测试用可调节夹具

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装测试技术领域，尤其涉及一种集成电路封装测试用可调节夹具。

背景技术

集成电路封装是将芯片通过封装工艺加工成具有特定尺寸、结构和功能的包装形式，以保护芯片，提供电气连接和机械支撑，并便于在电路板上进行安装和使用，集成电路封装测试一般是将集成电路封装到电路板上，然后对整体进行检测。在进行集成电路封装测试时，需要对电路板进行夹持，保持电路板的稳定，确保测试结果的准确性和可靠性。

然而传统的夹具结构较于单一，不便于夹持不同类型大小的电路板，夹持电路板时不能够很好地控制夹持的力度，从而容易导致夹持力度过大而导致电路板的损坏，导致成本增加，同时传统的夹具也不便于对电路板进行翻面，检测效率和实用性能较低，为此，急需进行技术改进。

因此，本领域技术人员提供了一种集成电路封装测试用可调节夹具，以解决上述背景技术中提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种集成电路封装测试用可调节夹具，该集成电路封装测试用可调节夹具通过压力传感器可以检测到夹持的力度，从而可以避免夹持力度过大而导致电路板的损坏，通过橡胶垫则避免夹持时损坏到电路板的外壁，同时通过设置的伺服电机可以带动安装架进行转动，从而方便对电路板进行翻面，提高其测试的效率。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种集成电路封装测试用可调节夹具，包括底板、两个第二连接板和两个夹持板，所述底板上表面两侧的前端和后端均固定连接有第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆的输出端均固定连接有安装板，所述安装板上端靠近底板中心处一侧外壁的前端和后端均固定连接有第二电动伸缩杆，所述第二电动伸缩杆的输出端均固定连接有第一连接板，所述第一连接板靠近底板中心处一侧外壁的中部均固定连接有伺服电机，所述伺服电机的输出端均固定连接有安装架，所述第二连接板下表面的中部均固定连接有压力传感器；

该集成电路封装测试用可调节夹具通过第二电动伸缩杆带动第一连接板相对运动，再配合第三电动伸缩杆带动第二连接板升降，从而方便夹持住不同类型大小的电路板，应用范围较广，同时通过设置的第一电动伸缩杆也便于调节整体夹持高度，进而适应不同使用情况，方便其测试人员的测试，实用性能较高。

进一步地，所述安装架上部的前端和后端均设置有第三电动伸缩杆，所述第三电动伸缩杆的输出端均与第二连接板固定连接；

通过上述技术方案，通过第三电动伸缩杆可以方便带动第二连接板升降，从而方便夹持不同厚度的电路板。

进一步地，所述第二连接板下表面的前端和后端均固定连接有多个连接弹簧，所述连接弹簧的下表面与夹持板固定连接；

通过上述技术方案，通过连接弹簧可以进一步地提高配合，方便进行压力检测。

进一步地，所述夹持板的下表面均固定连接有橡胶垫；

通过上述技术方案，通过橡胶垫可以在夹持时保护到电路板的外壁。

进一步地，所述底板上表面前端的中部固定连接有控制面板；

通过上述技术方案，通过控制面板可以方便夹持运转。

进一步地，所述底板两侧外壁的下端均固定连接有固定板，所述固定板上表面的前端和后端均开设有固定孔；

通过上述技术方案，通过固定板和固定孔可以方便固定底板。

进一步地，所述底板上表面的一侧设置有放置盒，所述放置盒的内部固定连接有两个隔板；

通过上述技术方案，通过放置盒和隔板可以放置不同的工具。

进一步地，所述隔板前端外壁上端的中部和放置盒内部后端上部的中部均设置有铭牌；

通过上述技术方案，通过铭牌则便于测试人员拿取不同的工具。

本实用新型具有如下有益效果：

1、本实用新型提出的一种集成电路封装测试用可调节夹具，对比现有的集成电路封装测试用夹具，该集成电路封装测试用可调节夹具通过压力传感器可以检测到夹持的力度，从而可以避免夹持力度过大而导致电路板的损坏，通过橡胶垫则避免夹持时损坏到电路板的外壁，同时通过设置的伺服电机可以带动安装架进行转动，从而方便对电路板进行翻面，提高其测试的效率。

2、本实用新型提出的一种集成电路封装测试用可调节夹具，对比现有的集成电路封装测试用夹具，该集成电路封装测试用可调节夹具通过第二电动伸缩杆带动第一连接板相对运动，再配合第三电动伸缩杆带动第二连接板升降，从而方便夹持住不同类型大小的电路板，应用范围较广，同时通过设置的第一电动伸缩杆也便于调节整体夹持高度，进而适应不同使用情况，方便其测试人员的测试，实用性能较高。

3、本实用新型提出的一种集成电路封装测试用可调节夹具，对比现有的集成电路封装测试用夹具，该集成电路封装测试用可调节夹具结构巧妙，便于测试人员的测试，方便对不同类型大小的电路板进行夹持和测试，实用性能高。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种集成电路封装测试用可调节夹具的轴测图；

图2为本实用新型提出的一种集成电路封装测试用可调节夹具中安装架的轴测图；

图3为本实用新型提出的一种集成电路封装测试用可调节夹具中安装架的爆炸图；

图4为本实用新型提出的一种集成电路封装测试用可调节夹具中放置盒的轴测图；

图5为图3中A处的放大图。

图例说明：

1、底板；2、第一电动伸缩杆；3、安装板；4、第二电动伸缩杆；5、第一连接板；6、伺服电机；7、安装架；8、第三电动伸缩杆；9、第二连接板；10、连接弹簧；11、夹持板；12、压力传感器；13、橡胶垫；14、控制面板；15、固定板；16、固定孔；17、放置盒；18、隔板；19、铭牌。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参照图1-5，本实用新型提供的实施例：一种集成电路封装测试用可调节夹具，包括底板1、两个第二连接板9和两个夹持板11，底板1上表面两侧的前端和后端均固定连接有第一电动伸缩杆2，第一电动伸缩杆2的输出端均固定连接有安装板3，安装板3上端靠近底板1中心处一侧外壁的前端和后端均固定连接有第二电动伸缩杆4，第二电动伸缩杆4的输出端均固定连接有第一连接板5，第一连接板5靠近底板1中心处一侧外壁的中部均固定连接有伺服电机6，伺服电机6的输出端均固定连接有安装架7，第二连接板9下表面的中部均固定连接有压力传感器12。

该集成电路封装测试用可调节夹具通过第二电动伸缩杆4带动第一连接板5相对运动，再配合第三电动伸缩杆8带动第二连接板9升降，从而方便夹持住不同类型大小的电路板，应用范围较广，同时通过设置的第一电动伸缩杆2也便于调节整体夹持高度，进而适应不同使用情况，方便其测试人员的测试，实用性能较高。

安装架7上部的前端和后端均设置有第三电动伸缩杆8，第三电动伸缩杆8的输出端均与第二连接板9固定连接，通过第三电动伸缩杆8可以方便带动第二连接板9升降，从而方便夹持不同厚度的电路板，第二连接板9下表面的前端和后端均固定连接有多个连接弹簧10，连接弹簧10的下表面与夹持板11固定连接，通过连接弹簧10可以进一步的提高配合，方便进行压力检测，夹持板11的下表面均固定连接有橡胶垫13，通过橡胶垫13可以在夹持时保护到电路板的外壁，底板1上表面前端的中部固定连接有控制面板14，通过控制面板14可以方便夹持运转，底板1两侧外壁的下端均固定连接有固定板15，固定板15上表面的前端和后端均开设有固定孔16，通过固定板15和固定孔16可以方便固定底板1，底板1上表面的一侧设置有放置盒17，放置盒17的内部固定连接有两个隔板18，通过放置盒17和隔板18可以放置不同的工具，隔板18前端外壁上端的中部和放置盒17内部后端上部的中部均设置有铭牌19，通过铭牌19则便于测试人员拿取不同的工具。

工作原理：该集成电路封装测试用可调节夹具通过压力传感器12可以检测到夹持的力度，从而可以避免夹持力度过大而导致电路板的损坏，通过橡胶垫13则避免夹持时损坏到电路板的外壁，同时通过设置的伺服电机6可以带动安装架7进行转动，从而方便对电路板进行翻面，提高其测试的效率，该集成电路封装测试用可调节夹具通过第二电动伸缩杆4带动第一连接板5相对运动，再配合第三电动伸缩杆8带动第二连接板9升降，从而方便夹持住不同类型大小的电路板，应用范围较广，同时通过设置的第一电动伸缩杆2也便于调节整体夹持高度，进而适应不同使用情况，方便其测试人员的测试，实用性能较高。最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种集成电路封装测试用可调节夹具，包括底板（1）、两个第二连接板（9）和两个夹持板（11），其特征在于：所述底板（1）上表面两侧的前端和后端均固定连接有第一电动伸缩杆（2），所述第一电动伸缩杆（2）的输出端均固定连接有安装板（3），所述安装板（3）上端靠近底板（1）中心处一侧外壁的前端和后端均固定连接有第二电动伸缩杆（4），所述第二电动伸缩杆（4）的输出端均固定连接有第一连接板（5），所述第一连接板（5）靠近底板（1）中心处一侧外壁的中部均固定连接有伺服电机（6），所述伺服电机（6）的输出端均固定连接有安装架（7），所述第二连接板（9）下表面的中部均固定连接有压力传感器（12）。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试用可调节夹具，其特征在于：所述安装架（7）上部的前端和后端均设置有第三电动伸缩杆（8），所述第三电动伸缩杆（8）的输出端均与第二连接板（9）固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试用可调节夹具，其特征在于：所述第二连接板（9）下表面的前端和后端均固定连接有多个连接弹簧（10），所述连接弹簧（10）的下表面与夹持板（11）固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试用可调节夹具，其特征在于：所述夹持板（11）的下表面均固定连接有橡胶垫（13）。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试用可调节夹具，其特征在于：所述底板（1）上表面前端的中部固定连接有控制面板（14）。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试用可调节夹具，其特征在于：所述底板（1）两侧外壁的下端均固定连接有固定板（15），所述固定板（15）上表面的前端和后端均开设有固定孔（16）。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试用可调节夹具，其特征在于：所述底板（1）上表面的一侧设置有放置盒（17），所述放置盒（17）的内部固定连接有两个隔板（18）。

8.根据权利要求7所述的一种集成电路封装测试用可调节夹具，其特征在于：所述隔板（18）前端外壁上端的中部和放置盒（17）内部后端上部的中部均设置有铭牌（19）。