CN221058633U - 一种网卡芯片导热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及无线网卡芯片防护技术领域，且公开了一种网卡芯片导热结构，包括顶部固定安装有接线端子的电路板，所述电路板的顶部固定安装有用于处理的芯片，所述芯片的顶部卡接有用于存储的收纳盒，所述收纳盒的顶部开设有用于存储的收纳槽。该网卡芯片导热结构，通过收纳盒和导流管的配合设置，可以对冷却液进行存储，进行对底部芯片的热量进行吸收和置换，进而对底部的芯片进行降温操作，并且导流管能给将热量向外散发，进而提升该装置的散热效果，通过散热片的设置，可以与导流管相互接触，并且借助与空气之间的相互接触，从而加快导流管的换热效率，进而加快冷却液的降温效果，提升该装置整体的散热效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及无线网卡芯片防护技术领域，具体为一种网卡芯片导热结构。
背景技术
网卡是一块被设计用来允许计算机在计算机网络上进行通讯的计算机硬件，由于其拥有MAC地址，因此属于OSI模型的第1层和2层之间，它使得用户可以通过电缆或无线相互连接，每一个网卡都有一个被称为MAC地址的独一无二的48位串行号，它被写在卡上的一块ROM中。
在网络上的每一个计算机都必须拥有一个独一无二的MAC地址，没有任何两块被生产出来的网卡拥有同样的地址，这是因为电气电子工程师协会负责为网络接口控制器销售商分配唯一的MAC地址。
网卡上面装有处理器和存储器，网卡和局域网之间的通信是通过电缆或双绞线以串行传输方式进行的，而网卡和计算机之间的通信则是通过计算机主板上的I/O总线以并行传输方式进行，因此，网卡的一个重要功能就是要进行串行或并行转换，由于网络上的数据率和计算机总线上的数据率并不相同，因此在网卡中必须装有对数据进行缓存的存储芯片。
网卡以前是作为扩展卡插到计算机总线上的，但是由于其价格低廉而且以太网标准普遍存在，大部分新的计算机都在主板上集成了网络接口，这些主板或是在主板芯片中集成了以太网的功能，或是使用一块通过PCI连接到主板上的廉价网卡，除非需要多接口或者使用其它种类的网络，否则不再需要一块独立的网卡，甚至更新的主板可能含有内置的双网络接口。
中国专利公告号CN213754533U公开了一种无线网卡芯片防护结构，涉及无线网卡芯片防护技术领域，包括无线网卡壳体，无线网卡壳体内部设置有电路板，电路板上设置有网卡芯片，网卡芯片一侧设置有散热机构，散热机构部分插设在无线网卡壳体上，有益效果是：本装置通过设置有散热机构，散热机构中散热壳体内部设置有若干冷却液，当无线网卡壳体内部温度升高时，热量会通过散热壳体传递至冷却液内部，进而通过冷却液吸收无线网卡壳体内部的温度，从而避免其内部温度过高，进而烧毁网卡芯片或者影响网卡芯片的性能，冷却液吸收的热量可以通过导热板以及散热阵列传递至防护壳体内部，从而使得冷却液可以进行持续降温，有效的对网卡芯片起到散热防护的作用。
但是该实用新型在实际使用时，存在如下问题：
1、该装置整体的散热能力较差，因此容易导致网卡在长时间使用后，导致芯片处于高温状态，从而影响到网卡的使用寿命；
2、现有的芯片散热结构整体的散热能力较差，进而并不能使芯片的热量快速的向外散发，从而影响到芯片的正常使用。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型提供了一种网卡芯片导热结构，解决了现有技术中：
1、该装置整体的散热能力较差，因此容易导致网卡在长时间使用后，导致芯片处于高温状态，从而影响到网卡的使用寿命；
2、现有的芯片散热结构整体的散热能力较差，进而并不能使芯片的热量快速的向外散发，从而影响到芯片的正常使用的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种网卡芯片导热结构，包括顶部固定安装有接线端子的电路板，所述电路板的顶部固定安装有用于处理的芯片，所述芯片的顶部卡接有用于存储的收纳盒，所述收纳盒的顶部开设有用于存储的收纳槽，所述收纳槽的顶部固定连接有用于密封的盖板，所述盖板的顶部插接有用于引流的导流管，所述盖板的顶部固定连接有用于散热的散热片。
可选的，所述电路板外表面的一侧固定连接有用于安装的定位板，所述定位板的顶部固定连接有用于传导的触点。
可选的，所述接线端子外表面的两侧均固定连接有用于导热的导热板，所述导热板外表面的一侧固定连接有用于散热的主导热片。
可选的，所述接线端子的一侧插接有用于接线的接线口，所述接线端子的顶部固定连接有用于散热的副导热片。
可选的，所述盖板顶部的一侧开设有用于加水的排水孔，所述排水孔的顶部螺纹连接有用于密封的密封塞。
可选的，所述收纳盒顶部的四角均螺纹穿设有用于固定的固定螺栓，所述电路板的顶部固定连接有与固定螺栓相适配的螺纹套。
可选的，所述固定螺栓穿出收纳盒的一端与螺纹套的内壁螺纹连接，使收纳盒紧固连接在电路板的顶部。
可选的，所述散热片的外表面与导流管的内侧壁相接触。
(三)有益效果
本实用新型提供了一种网卡芯片导热结构，具备以下有益效果：
该网卡芯片导热结构，通过收纳盒和导流管的配合设置，可以对冷却液进行存储，进行对底部芯片的热量进行吸收和置换，进而对底部的芯片进行降温操作，并且导流管能给将热量向外散发，进而提升该装置的散热效果，通过散热片的设置，可以与导流管相互接触，并且借助与空气之间的相互接触，从而加快导流管的换热效率，进而加快冷却液的降温效果，提升该装置整体的散热效果。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型收纳盒安装结构示意图；
图3为本实用新型收纳盒爆炸结构示意图；
图4为本实用新型导流管爆炸结构示意图；
图5为本实用新型接线端子爆炸结构示意图。
图中：1、电路板；2、定位板；3、触点；4、接线端子；5、主导热片；6、接线口；7、副导热片；8、芯片；9、收纳盒；10、收纳槽；11、盖板；12、排水孔；13、密封塞；14、导流管；15、散热片；16、固定螺栓；17、螺纹套。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1和图2，本实用新型提供一种技术方案：一种网卡芯片导热结构，通过定位板2的设置，可以对触点3进行安装和固定，因此能够将该装置与主板进行相对连接，并且接线端子4可以直接与网线进行相对安装固定，进而更方便对主板进行联网；
请参阅图1、图2和图5，通过接线口6的设置，可以直接将接线端子4与网线之间进行相互固定，从而更方便使用者进行安装固定，通过导热板的设置，可以使接线端子4与主导热片5之间的更好的进行固定，因此能够加快热量的散发，从而对接线端子4进行降温操作，而副导热片7的设置，可以对接线端子4的顶部进行散热，因此能够有效的与主导热片5之间进行配合，提升整体的散热效果；
请参阅图3和图4，通过收纳盒9和收纳槽10的配合设置，可以对冷却液进行存储，从而借助冷却液较大的比热容对热量进行置换，从而提升该装置整体的散热速度，通过盖板11的设置，可以在收纳盒9的顶部进行密封操作，通过导热管14的设置，可以对冷却液进行相对流通，从而借助导热管14将热量向外散发，从而加快冷却液的散热速度；
请参阅图1、图2和图3，通过排水孔12的设置，可以方便使用者对内部的冷却液进行添加，进而借助密封塞13对排水孔12进行密封，从而保证整体的密封性；
请参阅图1、图2和图3，通过固定螺栓16与螺纹套17的配合设置，可以直接将收纳盒9与电路板1之间进行相对连接固定，进而保证整体的连接稳定性；
该文中出现的电器元件均与外界的主控器及220V市电电连接，并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备。
本实用新型中，该装置的工作步骤如下：
首先借助固定螺栓16将收纳盒9安装固定在电路板1的顶部，进而保证收纳盒9与芯片8之间的连接稳定性，进而保证对芯片8进行散热，进而在使用的过程中，可以借助热量的传递，借助冷却液对芯片8的热量进行散发，从而借助导流管14和散热片15对热量进行快速散发，进而持续对芯片8进行降温。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (8)
1.一种网卡芯片导热结构，包括顶部固定安装有接线端子(4)的电路板(1)，其特征在于：所述电路板(1)的顶部固定安装有用于处理的芯片(8)，所述芯片(8)的顶部卡接有用于存储的收纳盒(9)，所述收纳盒(9)的顶部开设有用于存储的收纳槽(10)，所述收纳槽(10)的顶部固定连接有用于密封的盖板(11)，所述盖板(11)的顶部插接有用于引流的导流管(14)，所述盖板(11)的顶部固定连接有用于散热的散热片(15)。
2.根据权利要求1所述的一种网卡芯片导热结构，其特征在于：所述电路板(1)外表面的一侧固定连接有用于安装的定位板(2)，所述定位板(2)的顶部固定连接有用于传导的触点(3)。
3.根据权利要求1所述的一种网卡芯片导热结构，其特征在于：所述接线端子(4)外表面的两侧均固定连接有用于导热的导热板，所述导热板外表面的一侧固定连接有用于散热的主导热片(5)。
4.根据权利要求1所述的一种网卡芯片导热结构，其特征在于：所述接线端子(4)的一侧插接有用于接线的接线口(6)，所述接线端子(4)的顶部固定连接有用于散热的副导热片(7)。
5.根据权利要求1所述的一种网卡芯片导热结构，其特征在于：所述盖板(11)顶部的一侧开设有用于加水的排水孔(12)，所述排水孔(12)的顶部螺纹连接有用于密封的密封塞(13)。
6.根据权利要求1所述的一种网卡芯片导热结构，其特征在于：所述收纳盒(9)顶部的四角均螺纹穿设有用于固定的固定螺栓(16)，所述电路板(1)的顶部固定连接有与固定螺栓(16)相适配的螺纹套(17)。
7.根据权利要求6所述的一种网卡芯片导热结构，其特征在于：所述固定螺栓(16)穿出收纳盒(9)的一端与螺纹套(17)的内壁螺纹连接，使收纳盒(9)紧固连接在电路板(1)的顶部。
8.根据权利要求1所述的一种网卡芯片导热结构，其特征在于：所述散热片(15)的外表面与导流管(14)的内侧壁相接触。
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