CN221057404U - 一种芯片保护结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片保护结构，包括PCBA，所述PCBA的反面设有至少一个芯片，所述PCBA的正面设有至少一个保护支架，所述芯片与所述保护支架的位置形成对应，所述保护支架可提高所述PCBA的刚度，以对所述芯片进行保护。本实用新型的结构设计合理，设计了一种芯片保护支架，PCBA板子因有保护支架的支撑刚度变大，抵抗变形的能力变大，从而在后续螺丝锁附时(当然也可以使用螺丝锁附以外的其他具有相同功能的安装方式)板子变形小，芯片(如SoC芯片)不会产生裂锡，保护支架有效的保护芯片不被损坏，功能正常。同时也大大的节约了产品的成本，本技术方案在控制器等行业具有广泛的应用前景。

Description

一种芯片保护结构

技术领域

本实用新型涉及芯片保护技术领域，尤其涉及一种芯片保护结构。

背景技术

参见图1、图2，是目前的域控制器部分结构，它主要由现有液冷板(10)，现有PCBA(20)，现有螺丝(30)，现有SoC芯片(40)组成。在PCBA组装时，通过现有螺丝(30)将现有PCBA(20)锁附在现有液冷板(10)。

如上所述，目前IPU04采用螺丝将PCBA和液冷板锁附固定，但随着PCBA的板子尺寸逐渐变大变宽，螺丝的数量不断增加，螺丝锁附PCBA板子时板子变形变大，致使SoC芯片产生裂锡，将会导致SoC芯片损坏，从而导致域控的功能丧失。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片保护结构，以解决现有技术中螺丝锁附PCBA板子时板子变形变大，致使芯片(如SoC芯片)产生裂锡，将会导致芯片损坏的技术问题。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案提供了一种芯片保护结构，包括PCBA，所述PCBA的反面设有至少一个芯片，所述PCBA的正面设有至少一个保护支架，所述芯片与所述保护支架的位置形成对应，所述保护支架可提高所述PCBA的刚度，以对所述芯片进行保护。

进一步地，所述芯片设为SoC芯片。

进一步地，所述芯片与所述PCBA设为焊锡连接。

进一步地，所述芯片的数量包括两个，所述保护支架的数量包括两个，两个所述芯片分别与两个所述保护支架的位置形成对应。

进一步地，所述PCBA的反面还设有液冷板，所述芯片设置于所述液冷板与所述PCBA之间。

进一步地，所述保护支架的边缘通过若干个螺丝依次贯穿所述保护支架、所述PCBA锁紧于所述液冷板，以使所述保护支架紧贴所述PCBA。

进一步地，所述保护支架包括边框，所述边框的边缘通过若干个螺丝依次贯穿所述保护支架、所述PCBA锁紧于所述液冷板，所述芯片与所述边框内的位置形成对应，所述边框紧贴所述PCBA。

进一步地，所述边框的四个夹角位置分别设有向外延伸的连接杆，所述连接杆远离所述边框的一端通过螺丝依次贯穿所述保护支架、所述PCBA锁紧于所述液冷板，所述连接杆紧贴所述PCBA。

进一步地，所述PCBA的边缘设有若干螺丝孔，所述芯片、所述保护支架设置于若干所述螺丝孔之间，所述液冷板的边缘与所述PCBA的边缘之间通过若干所述螺丝孔、若干螺丝锁紧。

进一步地，所述液冷板设为矩形槽状，所述PCBA设置于所述液冷板的槽内。

综上所述，运用本实用新型的技术方案，具有如下的有益效果：本实用新型的结构设计合理，通过PCBA的反面设有至少一个芯片，PCBA的正面设有至少一个保护支架，芯片与保护支架的位置形成对应，保护支架可提高PCBA的刚度，以对芯片进行保护；从而为解决上述现有技术问题，设计了一种芯片保护支架，PCBA板子因有保护支架的支撑刚度变大，抵抗变形的能力变大，从而在后续螺丝锁附时(当然也可以使用螺丝锁附以外的其他具有相同功能的安装方式)板子变形小，芯片(如SoC芯片)不会产生裂锡，保护支架有效的保护芯片不被损坏，功能正常。同时也大大的节约了产品的成本，本技术方案在控制器等行业具有广泛的应用前景。

附图说明

图1是现有技术的正面立体结构示意图；

图2是现有技术的现有PCBA的反面立体结构示意图；

图3是本实用新型的正面立体结构示意图；

图4是本实用新型的PCBA的反面立体结构示意图；

图5是本实用新型的PCBA的正面结构示意图；

图6是本实用新型的保护支架的主视结构示意图；

图7是本实用新型的保护支架的侧视结构示意图；

附图标记说明：1-液冷板，2-PCBA，201-螺丝孔，3-螺丝，4-芯片，5-保护支架，501-边框，502-连接杆。

10-现有液冷板，20-现有PCBA，30-现有螺丝，40-现有SoC芯片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，但并不构成对本实用新型保护范围的限制。

在本实用新型中，为了更清楚的描述，作出如下说明：观察者面对附图3进行观察，观察者左侧设为左，观察者右侧设为右，观察者前方设为前，观察者后方设为后，观察者上面设为上，观察者下面设为下，应当指出文中的术语“前端”、“后端”、“左侧”“右侧”“中部”“上方”“下方”等指示方位或位置关系为基于附图所设的方位或位置关系，仅是为了便于清楚地描述本实用新型，而不是指示或暗示所指的结构或零部件必须具有特定的方位、以特定的方位构造，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于为了清楚或简化描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或数量。

参见图3到7，本实施例提供一种芯片保护结构，包括PCBA2，PCBA2的反面设有至少一个芯片4，PCBA2的正面设有至少一个保护支架5，芯片4与保护支架5的位置形成对应，保护支架5可提高PCBA2的刚度，以对芯片4进行保护。作用：通过PCBA的反面设有至少一个芯片，PCBA的正面设有至少一个保护支架，芯片与保护支架的位置形成对应，保护支架可提高PCBA的刚度，以对芯片进行保护；从而为解决上述现有技术问题，设计了一种芯片保护支架，PCBA板子因有保护支架的支撑刚度变大，抵抗变形的能力变大，从而在后续螺丝锁附时(当然也可以使用螺丝锁附以外的其他具有相同功能的安装方式)板子变形小，芯片(如SoC芯片)不会产生裂锡，保护支架有效的保护芯片不被损坏，功能正常。同时也大大的节约了产品的成本，本技术方案在控制器等行业具有广泛的应用前景。

具体地，芯片4设为SoC芯片。作用：本技术方案这里主要是针对PCBA中的SoC芯片的保护，当然也可以是针对其他芯片的保护，根据需要选择即可。因为现有技术目前是没有结构件对SoC芯片进行保护，SoC芯片有被损坏的风险，因此本实用新型通过保护支架的设置可以有效保护SoC芯片，防止损坏。

具体地，芯片4与PCBA2设为焊锡连接。作用：焊锡连接可以实现芯片4(如SoC芯片)与PCBA2较好的进行连接，而现有技术中由于芯片没有结构件保护，打螺丝时PCBA板子变形较大，使芯片裂锡导致芯片损坏，而本实用新型通过保护支架的设置即可使得如芯片不会产生裂锡。

具体地，芯片4的数量包括两个，保护支架5的数量包括两个，两个芯片4分别与两个保护支架5的位置形成对应。作用：设置两个芯片4可以提高控制能力，两个芯片可以是两个SoC芯片，根据需要选择即可。

具体地，PCBA2的反面还设有液冷板1，芯片4设置于液冷板1与PCBA2之间。作用：液冷板1的设置方便液冷板对PCBA上的SoC芯片等芯片进行液冷处理，加快散热。

具体地，保护支架5的边缘通过若干个螺丝3依次贯穿保护支架5、PCBA2锁紧于液冷板1，以使保护支架5紧贴PCBA2。作用：通过螺丝锁紧，保护支架5紧贴PCBA板，从而使得PCBA的刚度更好。

具体地，保护支架5包括边框501，边框501的边缘通过若干个螺丝3依次贯穿保护支架5、PCBA2锁紧于液冷板1，芯片4与边框501内的位置形成对应，边框501紧贴PCBA2。作用：边框对PCBA的支撑更加均衡，使得PCBA的刚度更好。

具体地，边框501的四个夹角位置分别设有向外延伸的连接杆502，连接杆502远离边框501的一端通过螺丝3依次贯穿保护支架5、PCBA2锁紧于液冷板1，连接杆502紧贴PCBA2。作用：通过连接杆502的设置，使得保护支架5对PCBA2的支撑面积更大，使得PCBA的刚度更好。参见图6，连接杆502远离边框501的一端设有可与螺丝3锁紧配合的螺丝孔201，该连接杆502上的螺丝孔201可与PCBA2上对应的螺丝孔201、液冷板1上对应的螺丝柱(图中未示出)通过螺丝3锁紧配合。

具体地，PCBA2的边缘设有若干螺丝孔201，芯片4、保护支架5设置于若干螺丝孔201之间，液冷板1的边缘与PCBA2的边缘之间通过若干螺丝孔201、若干螺丝3锁紧。作用：通过PCBA2的边缘设置若干螺丝孔201，从而方便后续与液冷板1的边缘进行螺丝安装。因此本实用新型通过设计一种芯片(如SoC芯片)保护支架，其固定在芯片背面(即保护支架与芯片分别在板子两侧，参见图5)，板子因有保护支架的支撑刚度变大，抵抗变形的能力变大，螺丝锁附时板子变形小，SoC芯片等芯片不会产生裂锡，保护支架有效的保护芯片不被损坏,功能正常。

具体地，液冷板1设为矩形槽状，PCBA2设置于液冷板1的槽内。作用：矩形槽状更加方便液冷板对PCBA上的SoC芯片等芯片进行液冷处理，加快散热。

综上所述，由于现有技术中，随着螺丝的不断锁附，应力会对芯片(如SoC芯片)造成影响，其中SoC芯片是域控的核心，SoC芯片损坏，域控就无法正常工作，目前的结构没有对SoC芯片等芯片进行保护，极易造成PCBA锁附螺丝时SoC芯片的损坏，域控不良率大大提高。而本实用新型在通过增加保护支架后，PCBA板子的刚性增加，抵抗变形的能力变大，SoC芯片等芯片不会产生裂锡，SOC芯片等芯片被有效的保护起来，同时也大大的节约了产品的成本。本技术方案在控制器等行业具有广泛的应用前景。

以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种芯片保护结构，包括PCBA(2)，其特征在于：所述PCBA(2)的反面设有至少一个芯片(4)，所述PCBA(2)的正面设有至少一个保护支架(5)，所述芯片(4)与所述保护支架(5)的位置形成对应，所述保护支架(5)可提高所述PCBA(2)的刚度，以对所述芯片(4)进行保护。

2.根据权利要求1所述的芯片保护结构，其特征在于：所述芯片(4)设为SoC芯片。

3.根据权利要求1所述的芯片保护结构，其特征在于：所述芯片(4)与所述PCBA(2)设为焊锡连接。

4.根据权利要求1所述的芯片保护结构，其特征在于：所述芯片(4)的数量包括两个，所述保护支架(5)的数量包括两个，两个所述芯片(4)分别与两个所述保护支架(5)的位置形成对应。

5.根据权利要求1到4任一项所述的芯片保护结构，其特征在于：所述PCBA(2)的反面还设有液冷板(1)，所述芯片(4)设置于所述液冷板(1)与所述PCBA(2)之间。

6.根据权利要求5所述的芯片保护结构，其特征在于：所述保护支架(5)的边缘通过若干个螺丝(3)依次贯穿所述保护支架(5)、所述PCBA(2)锁紧于所述液冷板(1)，以使所述保护支架(5)紧贴所述PCBA(2)。

7.根据权利要求6所述的芯片保护结构，其特征在于：所述保护支架(5)包括边框(501)，所述边框(501)的边缘通过若干个螺丝(3)依次贯穿所述保护支架(5)、所述PCBA(2)锁紧于所述液冷板(1)，所述芯片(4)与所述边框(501)内的位置形成对应，所述边框(501)紧贴所述PCBA(2)。

8.根据权利要求7所述的芯片保护结构，其特征在于：所述边框(501)的四个夹角位置分别设有向外延伸的连接杆(502)，所述连接杆(502)远离所述边框(501)的一端通过螺丝(3)依次贯穿所述保护支架(5)、所述PCBA(2)锁紧于所述液冷板(1)，所述连接杆(502)紧贴所述PCBA(2)。

9.根据权利要求5所述的芯片保护结构，其特征在于：所述PCBA(2)的边缘设有若干螺丝孔(201)，所述芯片(4)、所述保护支架(5)设置于若干所述螺丝孔(201)之间，所述液冷板(1)的边缘与所述PCBA(2)的边缘之间通过若干所述螺丝孔(201)、若干螺丝(3)锁紧。

10.根据权利要求5所述的芯片保护结构，其特征在于：所述液冷板(1)设为矩形槽状，所述PCBA(2)设置于所述液冷板(1)的槽内。