CN221052033U - 电镀夹具及水平电镀装置 - Google Patents
电镀夹具及水平电镀装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN221052033U CN221052033U CN202322471231.8U CN202322471231U CN221052033U CN 221052033 U CN221052033 U CN 221052033U CN 202322471231 U CN202322471231 U CN 202322471231U CN 221052033 U CN221052033 U CN 221052033U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- conductive
- clamping plate
- plating
- base
- conductive clamping
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 title claims abstract description 46
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 49
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 64
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 7
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 10
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 21
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 11
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 3
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 2
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
本实用新型公开一种电镀夹具及水平电镀装置,包括底座、第一导电夹板、第二导电夹板、导电组件和偏心驱动机构,第一导电夹板安装在底座上;第二导电夹板安装在底座上,第二导电夹板和第一导电夹板组成夹持机构,导电组件分别与第一导电夹板和第二导电夹板导电连接,偏心驱动机构安装在底座上,并与第二导电夹板连接,且能够驱动第二导电夹板相对第一导电夹板移动,以使夹持机构张开或闭合。电镀夹具的应用可以实现电路板电镀工序的自动上板、自动脱板,能够提高工作效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板生产设备技术领域,特别涉及一种电镀夹具及水平电镀装置。
背景技术
在印刷电路板行业中,需要在印刷电路板表面镀上一层薄铜。目前行业中,大多通过人工手动上板,工作效率低。另外,人工上板还容易出现印刷电路板的板面镀铜不均匀的问题,导致生产报废率较高。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型提出一种电镀夹具及水平电镀装置,能够提高工作效率。
本实用新型实施例提供一种电镀夹具,包括:底座、第一导电夹板、第二导电夹板、导电组件和偏心驱动机构;所述第一导电夹板安装在所述底座上;所述第二导电夹板安装在所述底座上,所述第二导电夹板和所述第一导电夹板组成夹持机构;所述导电组件分别与所述第一导电夹板和所述第二导电夹板导电连接;所述偏心驱动机构安装在所述底座上,并与所述第二导电夹板连接,且能够驱动所述第二导电夹板相对所述第一导电夹板移动,以使所述夹持机构张开或闭合。
根据本实用新型的一些实施例,所述第一导电夹板和所述第二导电夹板均采用L型夹板。
根据本实用新型的一些实施例,所述底座上设置有定位块,所述定位块上设置有导向孔,所述第二导电夹板穿设于所述导向孔,且能够在所述导向孔内相对所述第一导电夹板移动。
根据本实用新型的一些实施例,所述L型夹板包括第一折弯部和第二折弯部,所述第一折弯部的长度短于所述第二折弯部,所述第一折弯部的表面设置有防电镀涂层。
根据本实用新型的一些实施例,所述导电组件包括第一导电件、第二导电件和第三导电件,所述第一导电件分别导电连接于所述第一导电夹板和所述第二导电夹板,所述第三导电件安装在所述第一导电夹板上,所述第二导电件的第一端与所述第三导电件铰接连接,所述第二导电件的第二端抵接于所述第一导电件。
根据本实用新型的一些实施例,所述第二导电件和所述第三导电件之间还连接有拉伸弹簧。
根据本实用新型的一些实施例,所述偏心驱动机构包括导杆和伸缩弹簧,所述第一导电夹板上设置有导向部,所述第二导电夹板上设置有顶推部,所述导杆的第一端与所述顶推部连接,所述导杆的第二端穿设于所述导向部,所述伸缩弹簧套设在所述导杆上,且所述伸缩弹簧的第一端抵接于所述导向部,所述伸缩弹簧的第二端抵接于所述顶推部。
根据本实用新型的一些实施例,所述偏心驱动机构还包括第一偏心凸轮和第二偏心凸轮,所述第一偏心凸轮安装在所述底座的第一侧,所述第二偏心凸轮安装在所述底座的第二侧,所述第一偏心凸轮和所述第二偏心凸轮通过穿设于所述底座的转动杆连接,且所述第二偏心凸轮在转动过程中能够推动所述顶推部。
根据本实用新型的一些实施例,所述底座的背侧设置有安装卡接位。
另一方面,本实用新型提供一种水平电镀装置,包括上述的电镀夹具。
本实用新型实施例至少具有如下有益效果:
在使用时,偏心驱动机构能够驱动所述第二导电夹板相对所述第一导电夹板移动,以使所述夹持机构张开或闭合,从而夹持或松开电路板,而导电组件可以使得第一导电夹板和第二导电夹板通电或断电,从而实现对电路板进行电镀,如此可以实现电路板电镀工序的自动上板、自动脱板,能够提高工作效率。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
图1为本实用新型实施例的水平电镀装置的俯视示意图;
图2为本实用新型实施例的水平电镀装置的前视剖视图;
图3为本实用新型实施例的电镀夹具的结构示意图;
图4为本实用新型实施例的电镀夹具的状态变化示意图;
图5为本实用新型实施例的水平电镀装置的侧视剖视图。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中,“若干”的含义是一个或者多个,“多个”的含义是两个以上,大于、小于、超过等理解为不包括本数,“以上”、“以下”、“以内”等理解为包括本数。如果有描述到“第一”、“第二”等只是用于区分技术特征为目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
本实用新型的描述中,除非另有明确的限定,“设置”、“连接”等词语应做广义理解,所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。
请参照图1、图2和图3,本实施例公开一种水平电镀装置,包括环形传送带100和电镀夹具200,环形传送带100设置有若干个沿传送方向布置的安装座110,本实施例中,环形传送带100呈长圆形,环形传送带100能够循环转动,在转动过程中,能够带动安装座110同步转动。如图3所示,环形传送带100上且位于安装座110的下方设置有斜坡板120,斜坡板120围绕环形传送带100布置,且斜坡板120的第一面具有第一区域121和第二区域122,其中第一区域121的高度低于第二区域122的高度,且第一区域121和第二区域122之间设置有过渡面123,其中,过渡面123可以为斜面或弧面。如图2所示,环形传送带100上且位于安装座110的上方设置有电镀阴极130或退镀阴极140,电镀阴极130的位置适配于第一区域121,退镀阴极140位于第一区域121之外的位置。
请参照图3和图4,电镀夹具200包括底座210、第一导电夹板220、第二导电夹板230和导电组件240,底座210与安装座110连接,第一导电夹板220安装在底座210上,第一导电夹板220和第二导电夹板230组成夹持机构201,第一导电夹板220和第二导电夹板230均导电连接于导电组件240,导电组件240与电镀阴极130或退镀阴极140连接,底座210上安装有抵接于斜坡板120第一面的偏心驱动机构250,偏心驱动机构250与第二导电夹板230连接,并能够驱动第二导电夹板230相对第一导电夹板220移动,以使夹持机构201张开或闭合。
为了进一步理解本实施例的发明构思,下面对电镀夹具200的动作过程进行具体阐述。
请一并参照图1至图4,环形传送带100上设置有若干个安装座110,每个安装座110上均安装有电镀夹具200。由于安装座110是沿环形传送带100的传送方向布置,且环形传送带100上且位于安装座110的上方设置有电镀阴极130或退镀阴极140,电镀夹具200的导电组件240与对应位置的电镀阴极130或退镀阴极140连接。对于其中一个电镀夹具200而言,电镀夹具200的偏心驱动机构250与斜坡板120的第一面抵接,当抵接位置为斜坡板120的第一区域121时,第一导电夹板220和第二导电夹板230组成的夹持机构201闭合,此时可以对待加工的电路板010进行夹持,并跟随环形传送带100同步移动,从而进入电镀区域310,而由于导电组件240与电镀阴极130连接,导电组件240通过第一导电夹板220和第二导电夹板230使电路板010通电,从而进行电镀;随着环形传送带100的转动,电镀夹具200从斜坡板120的第一区域121移动至第二区域122,由于斜坡板120第二区域122的高度高于第一区域121,在斜坡板120的过渡面123引导下,偏心驱动机构250偏转,使第二导电夹板230相对第一导电夹板220移动,从而使夹持机构201张开,使电路板010脱离电镀夹具200并离开电镀区域310,如此循环重复上述过程,生产过程中无需人工手动上板,可以实现自动上板、自动脱板,能够提高工作效率。
其中,第一导电夹板220和第二导电夹板230均采用L型夹板。具体的,第一导电板和第二导电板相互平行安装,即第一导电板长度较长的部分平行于第二导电板长度较长的部分,第一导电板长度较短的部分平行于第二导电板长度较短的部分,如此,可以使第一导电板和第二导电板的较短的部分可以相互触碰,从而形成夹持机构201,L型夹板可以使电路板010水平夹持并移动。
请参照图3,底座210上设置有定位块211,定位块211上设置有导向孔,第二导电夹板230穿设于导向孔,且能够在导向孔内相对第一导电夹板220移动。具体而言,第一导电夹板220相对固定安装在底座210上,而由于第二导电夹板230穿设于导向孔,且能够在导向孔内相对第一导电夹板220移动,在移动过程中,第一导电夹板220和第二导电夹板230用于夹持的部分相互靠近,从而可以夹持或松开待加工的电路板010。
其中,L型夹板包括第一折弯部202和第二折弯部203,第一折弯部202的长度短于第二折弯部203,第一折弯部202的表面设置有防电镀涂层。由于在使用时,第一折弯部202用于夹持电路板010并浸泡在电镀液中,防电镀涂层可以使第一导电夹板220和第二导电夹板230的导电接触面平整不易上铜,镀铜均匀,能为客户降低成本。其中,防电镀涂层可以是铁氟龙材料涂层。
请继续参照图3,导电组件240包括第一导电件241、第二导电件242和第三导电件243,第一导电件241分别导电连接于第一导电夹板220和第二导电夹板230,第三导电件243安装在第一导电夹板220上,第二导电件242的第一端与第三导电件243铰接连接,主要起旋转活动作用,第二导电件242的第二端抵接于第一导电件241。
第二导电件242和第三导电件243之间还连接有拉伸弹簧244,拉伸弹簧244可以对第二导电件242施加拉伸弹力,使第二导电件242的第二端对第一导电件241持续施加压力,确保第一导电件241与电镀阴极130或退镀阴极140接触良好。
请参照图3和图4,偏心驱动机构250包括导杆251和伸缩弹簧252,第一导电夹板220上设置有导向部221,第二导电夹板230上设置有顶推部231,导杆251的第一端与顶推部231连接,导杆251的第二端穿设于导向部221,伸缩弹簧252套设在导杆251上,且伸缩弹簧252的第一端抵接于导向部221,伸缩弹簧252的第二端抵接于顶推部231。由于第二导电夹板230能够相对第一导电夹板220移动,在移动过程中,导向部221和导杆251起到导向作用。当有外力(如下文的第二偏心凸轮254的顶推力)作用于顶推部231时,夹持机构201张开,第二导电夹板230对伸缩弹簧252进行压缩;当外力被撤销时,伸缩弹簧252释能,并使夹持机构201闭合。
其中,偏心驱动机构250还包括第一偏心凸轮253和第二偏心凸轮254,第一偏心凸轮253安装在底座210的第一侧,第二偏心凸轮254安装在底座210的第二侧,第一偏心凸轮253和第二偏心凸轮254通过穿设于底座210的转动杆连接,且第二偏心凸轮254在转动过程中能够推动顶推部231。电镀夹具200安装在安装座110上后,第一偏心凸轮253与斜坡板120的第一面抵接。当第一偏心凸轮253抵接的位置为斜坡板120的第一区域121时,第二偏心凸轮254没有对顶推部231施加推力,伸缩弹簧252处于伸展状态,夹持机构201闭合;随着环形传送带100的转动,第一偏心凸轮253的抵接位置从斜坡板120的第一区域121转移到第二区域122时,由于斜坡板120的第二区域122的高度高于第一区域121,且斜坡板120的第一区域121和第二区域122之间设置有过渡面123,在过渡面123的引导下,第一偏心凸轮253通过转动杆带动第二偏心凸轮254转动,第二偏心凸轮254对顶推部231施加顶推力,从而推动第二导电夹板230移动并对伸缩弹簧252进行压缩储能,使夹持机构201张开,进而松开电路板010。
其中,底座210的背侧设置有安装卡接位212,底座210与安装座110之间进行卡接安装。
请参照图1,环形传送带100的第一侧设置有电镀组件300,电镀组件300包括电镀区域310和非电镀区域320,电镀区域310的位置适配于斜坡板120的第一区域121。待加工的电路板010在平放状态下被诸如传送辊等输送机构从非电镀区运送到电镀区域310,而由于定都区域的位置适配于斜坡板120的第一区域121,即当电路板010被运送到电镀区域310时,电镀夹具200的夹持机构201闭合,从而夹持电路板010,使电路板010在电镀区域310内跟随环形传送带100移动及电镀。
具体的,请参照图2,电镀区域310内设置有第一喷淋组件311、第二喷淋组件312、第一电镀阳极313和第二电镀阳极314,第一喷淋组件311位于第二喷淋组件312的上方,且第一喷淋组件311和第二喷淋组件312之间形成走板间隙,第一电镀阳极313和第二电镀阳极314分别位于走板间隙的上下两侧。电路板010进入电镀区域310后,在走板间隙内移动,第一喷淋组件311和第二喷淋组件312分别对电路板010的上下表面进行喷淋,其中第一喷淋组件311和第二喷淋组件312采用大流量喷嘴,并近距离喷淋电路板010表面,可以消除附着在电路板010表面的气泡,使电路板010在电镀区域310内得到均匀的镀铜效果。
请参照图1,非电镀区域320设置有入板传送机构321和出板传送机构322,入板传送机构321设置在电镀区域310的入板端,出板传送机构322设置在电镀区域310的出板端。其中,入板传送机构321和出板传送机构322均可以采用传送辊道。在电路板010进入电镀区域310之前,电路板010通过入板传送机构321进行传送,当电路板010离开电镀区域310时,电路板010通过出板传送机构322传送。
环形传送带100的第二侧设置有电镀液槽,电镀液槽内安装有循环泵331,循环泵331可以保证电镀液槽的液体均匀流动,使电镀液体更加均匀。
环形传送带100的第二侧还设置有溶铜槽,溶铜槽内安装有溶铜槽泵332,溶铜槽泵332可以确保放置在溶铜槽内的铜球能够溶于电镀液中。
请参照图5,为了提高电镀的均匀性,第一喷淋组件311连通有第一喷淋泵333,第一喷淋组件311和第一喷淋泵333之间连通有第一喷淋流量计334和第一流量调节阀335,第一喷淋流量计334可以对喷淋流量进行监控,并通过第一流量调节阀335进行流量控制,有利于提高喷淋的均匀性。
同样的,第二喷淋组件312连通有第二喷淋泵336,第二喷淋组件312和第二喷淋泵336之间连通有第二喷淋流量计337和第二流量调节阀338,可以提高喷淋的均匀性。
请参照图1至图5,在使用时,待加工的电路板010在平放状态下进入电镀组件300,并从电镀组件300的非电镀区域320向电镀区域310传送,具体的,电路板010被入板传送机构321传送至电镀区域310,而入板传送机构321的位置对应环形传送带100的斜坡板120的第二区域122,电镀区域310的位置对应斜坡板120的第一区域121,第二区域122和第一区域121之间具有过渡面123,电路板010被运送至与过渡面123对应的位置时,由于过渡面123的引导作用从高度较高的位置向高度较低的位置移动,偏心驱动机构250的第一偏心凸轮253通过转动杆带动第二偏心凸轮254转动,第二偏心凸轮254逐渐撤销施加在顶推部231的顶推力,伸缩弹簧252释能,以使第二导电夹板230相对第一导电夹板220移动,电镀夹具200的夹持机构201从张开状态向闭合状态转变,从而对电路板010进行夹持。此时,环形传送带100能够带动电路板010在电镀区域310内移动,移动过程中,第一喷淋组件311和第二喷淋组件312对电路板010进行喷淋,而且,由于电镀夹具200的导电组件240与环形传送带100上的电镀阴极130连接,电镀夹具200的第一导电夹板220和第二导电夹板230夹持电路板010,且电镀区域310内设置有第一电镀阳极313和第二电镀阳极314,如此,电路板010在电镀区域310的移动过程中导电并进行电镀。当电路板010从电镀区域310移动至出板传送机构322时,电镀夹具200的位置从斜坡板120的第一区域121向第二区域122转移,即从高度较低的位置向高度较高的位置移动,在过渡面123的引导作用下,第一偏心凸轮253通过转动杆带动第二偏心凸轮254转动,第二偏心凸轮254对顶推部231施加顶推力,从而推动第二导电夹板230移动并对伸缩弹簧252进行压缩储能,使夹持机构201张开,进而松开电路板010,使电路板010通过出板传送机构322送出电镀组件300。本实施例的电镀夹具200可以夹持厚板或薄板,且无需人工手动调节,减少槽液污染;电镀夹具200的浸泡区表面喷涂铁氟龙材料涂层,且第一导电夹板220和第二导电夹板230的导电接触面平整不易上铜,镀铜均匀,有利于降低成本;水平式输送自动上/下板,简单易操作;导电性能良好、不掉板,整个电镀夹具200的结构可靠不易变形,有利于降低产品在生产过程中的报废率。
以上所述仅为本申请的较佳实施例而已,并不用以限制本申请,凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种电镀夹具,其特征在于,包括:
底座;
第一导电夹板,安装在所述底座上;
第二导电夹板,安装在所述底座上,所述第二导电夹板和所述第一导电夹板组成夹持机构;
导电组件,分别与所述第一导电夹板和所述第二导电夹板导电连接;
偏心驱动机构,安装在所述底座上,并与所述第二导电夹板连接,且能够驱动所述第二导电夹板相对所述第一导电夹板移动,以使所述夹持机构张开或闭合。
2.根据权利要求1所述的电镀夹具,其特征在于,所述第一导电夹板和所述第二导电夹板均采用L型夹板。
3.根据权利要求1或2所述的电镀夹具,其特征在于,所述底座上设置有连接块,所述连接块上设置有导向孔,所述第二导电夹板穿设于所述导向孔,且能够在所述导向孔内相对所述第一导电夹板移动。
4.根据权利要求2所述的电镀夹具,其特征在于,所述L型夹板包括第一折弯部和第二折弯部,所述第一折弯部的长度短于所述第二折弯部,所述第一折弯部的表面设置有防电镀涂层。
5.根据权利要求1所述的电镀夹具,其特征在于,所述导电组件包括第一导电件、第二导电件和第三导电件,所述第一导电件分别导电连接于所述第一导电夹板和所述第二导电夹板,所述第三导电件安装在所述第一导电夹板上,所述第二导电件的第一端与所述第三导电件铰接连接,所述第二导电件的第二端抵接于所述第一导电件。
6.根据权利要求5所述的电镀夹具,其特征在于,所述第二导电件和所述第三导电件之间还连接有拉伸弹簧。
7.根据权利要求1、2、5或6所述的电镀夹具,其特征在于,所述偏心驱动机构包括导杆和伸缩弹簧,所述第一导电夹板上设置有导向部,所述第二导电夹板上设置有顶推部,所述导杆的第一端与所述顶推部连接,所述导杆的第二端穿设于所述导向部,所述伸缩弹簧套设在所述导杆上,且所述伸缩弹簧的第一端抵接于所述导向部,所述伸缩弹簧的第二端抵接于所述顶推部。
8.根据权利要求7所述的电镀夹具,其特征在于,所述偏心驱动机构还包括第一偏心凸轮和第二偏心凸轮,所述第一偏心凸轮安装在所述底座的第一侧,所述第二偏心凸轮安装在所述底座的第二侧,所述第一偏心凸轮和所述第二偏心凸轮通过穿设于所述底座的转动杆连接,且所述第二偏心凸轮在转动过程中能够推动所述顶推部。
9.根据权利要求1所述的电镀夹具,其特征在于,所述底座的背侧设置有安装卡接位。
10.一种水平电镀装置,其特征在于,包括权利要求1至9任一项所述的电镀夹具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202322471231.8U CN221052033U (zh) | 2023-09-12 | 2023-09-12 | 电镀夹具及水平电镀装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202322471231.8U CN221052033U (zh) | 2023-09-12 | 2023-09-12 | 电镀夹具及水平电镀装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN221052033U true CN221052033U (zh) | 2024-05-31 |
Family
ID=91224837
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202322471231.8U Active CN221052033U (zh) | 2023-09-12 | 2023-09-12 | 电镀夹具及水平电镀装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN221052033U (zh) |
-
2023
- 2023-09-12 CN CN202322471231.8U patent/CN221052033U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4155815A (en) | Method of continuous electroplating and continuous electroplating machine for printed circuit board terminals | |
JPH0571665B2 (zh) | ||
JP2002531699A (ja) | インライン式めっき用設備 | |
EP1230446B1 (en) | Conveyorized electroplating device | |
KR20120008891A (ko) | 전기도금 장치 | |
CN1865520A (zh) | 片状制品的镀覆方法 | |
TWI724691B (zh) | 夾具水平循環連續移動式鍍覆裝置 | |
CN221052033U (zh) | 电镀夹具及水平电镀装置 | |
US5441619A (en) | Electroplating apparatus | |
JP6038492B2 (ja) | クランプ搬送による水平連続メッキ処理装置 | |
CN221052034U (zh) | 水平电镀装置 | |
JPS6318095A (ja) | 連結された金属部品および/または金属被覆製品に金属堆積層を電解メツキする方法および装置 | |
CN220665497U (zh) | 电镀载具及设备 | |
KR102224884B1 (ko) | 기판 도금장치 | |
JPS58105592A (ja) | 平板状被加工片タブの局部的処理装置 | |
JP2004332019A (ja) | 化学処理装置 | |
US9080246B2 (en) | Selective plating apparatus and method | |
KR102406773B1 (ko) | 수직 연속형 도금설비 | |
KR101493852B1 (ko) | 강판 도금장치 | |
CN215925109U (zh) | 导电基膜传送装置及镀膜机 | |
CN114808057B (zh) | 电镀装置和电镀系统 | |
CN114150316A (zh) | 一种精密蚀刻模组及精密蚀刻装置及其装置的蚀刻工艺 | |
CN113913883A (zh) | 一种电镀设备及电镀工艺 | |
KR20210123611A (ko) | 이동형 수직애노드가 장착된 도금장치 | |
CA1144522A (en) | Continuous contact plater |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |