CN221046465U - 一种用于芯片加工的涂胶装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及芯片涂胶技术领域，且公开了一种用于芯片加工的涂胶装置，包括加工台以及固定于加工台表面一侧的支撑架，所述支撑架的表面固定有用于为芯片涂胶的涂胶头本体，所述加工台的表面用于放置芯片的芯片放置平台，还包括：固定于加工台表面一侧的机壳以及固定于机壳内腔用于调节位置的移动机构，所述移动机构的表面设置有电动推杆；本实用新型在涂胶头本体对芯片进行涂胶后，可以在移动机构、电动推杆和抹平机构的作用下，使得抹平板在芯片的表面进行转动和加热工作，进而使得芯片表面的胶液均匀的涂抹在芯片表面，此外在刮胶机构的作用下，可以对工作后的抹平板进行清理，便于抹平板进行下一次的工作。

Description

一种用于芯片加工的涂胶装置

技术领域

本实用新型涉及芯片涂胶技术领域，具体为一种用于芯片加工的涂胶装置。

背景技术

涂胶装置在电子产品的加工领域发挥着重要作用，在LED的封装、触摸屏的加工过程中，都需要用到涂胶装置进行涂胶，才能完成贴合，芯片加工涂胶在芯片的封装工艺有着重要的作用。

目前部分的芯片涂胶装置对芯片进行涂胶时，由于涂胶头出液的特殊性，使得芯片表面的胶液更多的聚集在芯片表面的某一处，并且在液体张力的作用下，使得胶液不能均匀的涂抹在芯片的表面，造成涂胶不均的问题，进一步的影响到后续的芯片贴合封装等工作。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于芯片加工的涂胶装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于芯片加工的涂胶装置，包括加工台以及固定于加工台表面一侧的支撑架，所述支撑架的表面固定有用于为芯片涂胶的涂胶头本体，所述加工台的表面用于放置芯片的芯片放置平台，还包括：固定于加工台表面一侧的机壳以及固定于机壳内腔用于调节位置的移动机构，所述移动机构的表面设置有电动推杆，所述电动推杆的另一端设置有用于抹平胶液的抹平机构，所述抹平机构的表面设置有抹平板；

设置于加工台表面一侧用于刮去抹平板表面胶液的刮胶机构。

优选的，所述移动机构包括固定于机壳内腔移动电机，所述移动电机的输出轴固定有螺纹杆，所述螺纹杆的表面啮合有螺纹套块，所述电动推杆固定于螺纹套块的表面。

优选的，所述螺纹套块的另一端滑动有辅助滑杆，所述辅助滑杆固定于加工台的表面。

优选的，所述抹平机构包括固定于电动推杆输出轴一端的转动电机，所述转动电机的输出轴固定有加热壳，所述加热壳的内腔固定有若干个加热丝，所述抹平板固定于加热壳的一端。

优选的，所述刮胶机构包括两个固定于加工台表面的限位板，所述限位板的表面活动设置有储胶盒，所述储胶盒的表面固定设置有刮胶刀。

优选的，所述限位板放置方向垂直于移动机构的移动方向。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型在涂胶头本体对芯片进行涂胶后，可以在移动机构、电动推杆和抹平机构的作用下，使得抹平板在芯片的表面进行转动和加热工作，进而使得芯片表面的胶液均匀的涂抹在芯片表面，此外在刮胶机构的作用下，可以对工作后的抹平板进行清理，便于抹平板进行下一次的工作。

附图说明

图1为本实用新型中的立体结构示意图；

图2为本实用新型中机壳剖开后的立体结构示意图；

图3为本实用新型中局部立体结构示意图；

图4为本实用新型中局部立体结构示意图。

图中：1、加工台；2、支撑架；3、涂胶头本体；4、芯片放置平台；5、机壳；6、移动机构；61、移动电机；62、螺纹杆；63、螺纹套块；7、电动推杆；8、抹平机构；81、转动电机；82、加热壳；83、加热丝；9、抹平板；10、辅助滑杆；11、刮胶机构；111、限位板；112、储胶盒；113、刮胶刀。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4所示，一种用于芯片加工的涂胶装置，包括加工台1，加工台1表面的一侧固定有支撑架2，支撑架2的表面固定有用于为芯片涂胶的涂胶头本体3，加工台1的表面设置有用于放置芯片的芯片放置平台4，加工台1表面的一侧固定有机壳5，机壳5的内腔固定有用于调节位置的移动机构6，移动机构6的表面设置有电动推杆7，电动推杆7的另一端设置有用于抹平胶液的抹平机构8，抹平机构8的表面设置有抹平板9，加工台1表面的一侧设置有用于刮去抹平板9表面胶液的刮胶机构11，本实用新型在涂胶头本体3对芯片进行涂胶后，可以在移动机构6、电动推杆7和抹平机构8的作用下，使得抹平板9在芯片的表面进行转动和加热工作，进而使得芯片表面的胶液均匀的涂抹在芯片表面，此外在刮胶机构11的作用下，可以对工作后的抹平板9进行清理，便于抹平板9进行下一次的工作。

移动机构6包括移动电机61，移动电机61固定于机壳5的内腔，移动电机61的输出轴固定有螺纹杆62，螺纹杆62的表面啮合有螺纹套块63，电动推杆7固定于螺纹套块63的表面，本实施例中，通过移动电机61、螺纹杆62和螺纹套块63的设置，工作人员可以使用移动电机61，在移动电机61的作用下，使得螺纹杆62发生转动，进而和螺纹杆62啮合的螺纹套块63便开始发生移动。

螺纹套块63的另一端滑动有辅助滑杆10，辅助滑杆10固定于加工台1的表面，本实施例中，通过辅助滑杆10的设置，在螺纹套块63发生移动时，可以在辅助滑杆10的作用下，为螺纹套块63的一端提供限位，提高螺纹套块63移动时的稳定性。

抹平机构8包括转动电机81，转动电机81固定于电动推杆7输出轴的一端，转动电机81的输出轴固定有加热壳82，加热壳82的内腔固定有若干个加热丝83，抹平板9固定于加热壳82的一端，本实施例中，通过转动电机81、加热壳82和加热丝83的设置，工作人员可以使用转动电机81，在转动电机81的作用下，加热壳82发生转动，并且此时工作人员应使用加热丝83，进而使得抹平板9发生转动和加热行为，达到抹平芯片表面胶液的目的，此外为保障加热丝83的正常工作，可以为加热丝83添加森瑞普滑环或限定转动电机81的旋转角度。

刮胶机构11包括两个固定于加工台1表面的限位板111，限位板111的表面活动设置有储胶盒112，储胶盒112的表面固定设置有刮胶刀113，本实施例中，通过限位板111、储胶盒112和刮胶刀113的设置，在抹平板9工作结束后，工作人员可以操控移动机构6和电动推杆7使得抹平板9在刮胶刀113的表面进行移动，进而达到清理抹平板9表面胶液的目的，此外工作人员可以取下储胶盒112，进而便于工作人员处理储胶盒112内部的胶液。

限位板111放置方向垂直于移动机构6的移动方向，本实施例中，通过此种设置，在抹平板9和刮胶刀113发生接触时，会给刮胶刀113和储胶盒112提供一定的力度，进而在限位板111位置的设置下，避免储胶盒112和刮胶刀113在抹平板9的作用下发生移动。

工作原理：在使用时，工作人员可以使用涂胶头本体3对芯片放置平台4表面的芯片涂抹胶液，在涂抹结束后，工作人员可以使用移动机构6，在移动机构6的作用下，使得抹平板9处于芯片的上方，进而在电动推杆7的作用下，使得抹平板9靠近芯片的表面，然后便可以在转动电机81、加热壳82和加热丝83的作用下，使得抹平板9对芯片表面的胶液进行抹平工作，使得胶液更加均匀的涂抹在芯片的表面，在抹平板9的抹平工作结束后，工作人员可以使得抹平板9接触刮胶刀113，进而在移动机构6带动抹平板9往复的运动下，使得抹平板9表面的胶液留至刮胶刀113的表面，在工作结束后，工作人员可以对储胶盒112内部的胶液进行处理，提高本装置的实用性。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种用于芯片加工的涂胶装置，包括加工台(1)以及固定于加工台(1)表面一侧的支撑架(2)，所述支撑架(2)的表面固定有用于为芯片涂胶的涂胶头本体(3)，所述加工台(1)的表面用于放置芯片的芯片放置平台(4)，其特征在于，还包括：固定于加工台(1)表面一侧的机壳(5)以及固定于机壳(5)内腔用于调节位置的移动机构(6)，所述移动机构(6)的表面设置有电动推杆(7)，所述电动推杆(7)的另一端设置有用于抹平胶液的抹平机构(8)，所述抹平机构(8)的表面设置有抹平板(9)；

设置于加工台(1)表面一侧用于刮去抹平板(9)表面胶液的刮胶机构(11)。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片加工的涂胶装置，其特征在于：所述移动机构(6)包括固定于机壳(5)内腔移动电机(61)，所述移动电机(61)的输出轴固定有螺纹杆(62)，所述螺纹杆(62)的表面啮合有螺纹套块(63)，所述电动推杆(7)固定于螺纹套块(63)的表面。

3.根据权利要求2所述的一种用于芯片加工的涂胶装置，其特征在于：所述螺纹套块(63)的另一端滑动有辅助滑杆(10)，所述辅助滑杆(10)固定于加工台(1)的表面。

4.根据权利要求1所述的一种用于芯片加工的涂胶装置，其特征在于：所述抹平机构(8)包括固定于电动推杆(7)输出轴一端的转动电机(81)，所述转动电机(81)的输出轴固定有加热壳(82)，所述加热壳(82)的内腔固定有若干个加热丝(83)，所述抹平板(9)固定于加热壳(82)的一端。

5.根据权利要求1所述的一种用于芯片加工的涂胶装置，其特征在于：所述刮胶机构(11)包括两个固定于加工台(1)表面的限位板(111)，所述限位板(111)的表面活动设置有储胶盒(112)，所述储胶盒(112)的表面固定设置有刮胶刀(113)。

6.根据权利要求5所述的一种用于芯片加工的涂胶装置，其特征在于：所述限位板(111)放置方向垂直于移动机构(6)的移动方向。