CN221043248U - 半导体用耐高温加热丝 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种半导体用耐高温加热丝，其属于加热丝领域。包括：加热丝；连接导线，设置为两个，连接在加热丝的两端；连接环，设置为两个，连接在连接导线远离加热丝的一端；第一固定组件，设置为多个，且均匀设置在连接环的内环上，固定件包括固定卡扣和固定座，所述固定卡扣固接在连接环上，所述固定卡扣包括两个第一固定铜片和第一固定环，且第一固定环固接在两个第一固定铜片之间，其中一个固定铜片固接在连接环上，固定座包括两个安装板和连接柱，两个安装板固接在连接环的内环上，且连接柱固接在两个安装柱之间。本申请的有益效果在于提供了一种连接稳定性好的半导体用耐高温加热丝。
Description
技术领域
本申请涉及加热丝领域，具体而言，涉及一种半导体用耐高温加热丝。
背景技术
加热丝又可以称为电热丝，发热丝。铁铬铝、镍铬电热合金其抗氧化性能一般都比较强。
产品的结构可参照中国专利文献201821519443.1中所公开的一种具有加热丝的加热器，所述加热丝设置于所述加热器中，且所述加热丝的表面涂布有导热层，用于作为所述加热丝热传递的介质，均匀所述加热丝的表面温度。本实用新型中具有加热丝的加热器的加热丝表面涂布有导热层作为所述加热丝热传递的介质，能提供均匀的加热效果，缓解了由于加热丝老化等问题而引起的加热丝加热温度不均匀的状况，简单方便，便于实现。
加热丝在安装时，需要与对应的导线进行接线，而该专利中的加热丝在连接导线仅仅缠绕在一起，使得连接稳定性较低。
现在尚没有一种具有连接稳定性好的半导体用耐高温加热丝。
实用新型内容
本申请的内容部分用于以简要的形式介绍构思，这些构思将在后面的具体实施方式部分被详细描述。本申请的内容部分并不旨在标识要求保护的技术方案的关键特征或必要特征，也不旨在用于限制所要求的保护的技术方案的范围。
为了解决以上背景技术部分提到的技术问题，本申请的一些实施例提供了一种半导体用耐高温加热丝，包括：加热丝；连接导线，设置为两个，连接在加热丝的两端；连接环，设置为两个，连接在连接导线远离加热丝的一端；第一固定组件，设置为多个，且均匀设置在连接环的内环上，固定件包括固定卡扣和固定座，所述固定卡扣固接在连接环上，所述固定卡扣包括两个第一固定铜片和第一固定环，且第一固定环固接在两个第一固定铜片之间，其中一个固定铜片固接在连接环上，固定座包括两个安装板和连接柱，两个安装板固接在连接环的内环上，且连接柱固接在两个安装柱之间。
当加热丝需要安装时，将外接的导线先绕在其中一组第一固定组件的固定卡扣和固定座之间，绕一圈之后，如导线有与余量，接着绕在相邻的第一固定组件的固定卡扣和固定座之间，依次进行。由于固定卡扣较薄且可弯折变形，接着向着安装板的方向掰动固定卡扣，并使得第一固定环盖在卷绕的导线上，并使得第一固定环挤压导线，起到了固定导线以及增加导电面积的效果，接着将固定卡扣绕在连接柱上，当固定卡扣的长度还较长时，可将多余固定卡扣绕在连接座上，当所有的导线卷绕好后，如果有多余的导线，可将多余到导线卷绕在连接环上与第二固定环的位置对应，卷绕好后，由于第二固定环为铜组成，可按压第二固定环，使得第二固定环盖在导线上，并固定导线，从而使得连接的稳定性更好。
进一步地，所述第一固定环为半圆弧型。
进一步地，所述第一固定环的开口端与固定座对应。
进一步地，所述连接环的内环靠近连接导线的一侧上设置有第二固定组件，所述第二固定组件包括两个第二固定铜片和第二固定环，两个所述第二固定铜片固接在连接环上，且第二固定环固接在两个第二固定铜片之间。
进一步地，所述第二固定环为圆弧型。
进一步地，所述第二固定环的开口端向着连接导线
进一步地，所述连接柱为圆柱形
进一步地，两个所述安装板之间固接有连接座。
进一步地，所述第一固定环和第二固定环上均设置多个防滑凸起。
进一步地，所述防滑凸起为半圆弧型。
本申请的有益效果在于：提供了一种具体连接稳定性好的半导体用耐高温加热丝。
附图说明
构成本申请的一部分的附图用来提供对本申请的进一步理解，使得本申请的其它特征、目的和优点变得更明显。本申请的示意性实施例附图及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。
另外，贯穿附图中，相同或相似的附图标记表示相同或相似的元素。应当理解附图是示意性的，元件和元素不一定按照比例绘制。
在附图中：
图1是根据本申请实施例的整体示意图；
图2是图1的A部放大图；
图3是固定卡扣安装时的示意图。
附图标记：
1、加热丝；2、第一固定铜片；3、第一固定环；4、连接座；5、安装板；6、固定凸起；7、第二固定环；8、连接线；9、第二固定铜片；10、连接环；11、连接柱。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本公开的实施例。虽然附图中显示了本公开的某些实施例，然而应当理解的是，本公开可以通过各种形式来实现，而且不应该被解释为限于这里阐述的实施例。相反，提供这些实施例是为了更加透彻和完整地理解本公开。应当理解的是，本公开的附图及实施例仅用于示例性作用，并非用于限制本公开的保护范围。
另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与有关发明相关的部分。在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
需要注意，本公开中提及的“第一”、“第二”等概念仅用于对不同的装置、模块或单元进行区分，并非用于限定这些装置、模块或单元所执行的功能的顺序或者相互依存关系。
需要注意，本公开中提及的“一个”、“多个”的修饰是示意性而非限制性的，本领域技术人员应当理解，除非在上下文另有明确指出，否则应该理解为“一个或多个”。
下面将参考附图并结合实施例来详细说明本公开。
参照图1，一种半导体用耐高温加热丝1，包括：加热丝1。连接线8，设置为两个，连接在加热丝1的两端。连接线8远离加热丝1的一端上连接有连接环10。
参照图2，且连接环10的内环上均匀设置有多个第一固定组件，第一固定组件包括固定卡扣和固定座，固定卡扣固接在连接环10上，固定卡扣包括两个第一固定铜片2和第一固定环3，第一固定环3为半圆弧型，圆弧形的第一固定环3固定导线的效果更好。且第一固定环3固接在两个第一固定铜片2之间，第一固定环3的开口端与固定座对应。其中一个第一固定铜片2固接在连接环10上，固定座包括两个安装板5和连接柱11，连接柱11为圆柱形。两个安装板5固接在连接环10的内环上，且连接柱11固接在两个安装板5之间。两个安装板5之间固接有连接座4。
参照图3，连接环10的内环靠近连接线8的一侧上设置有第二固定组件，第二固定组件包括两个第二固定铜片9和第二固定环7，第二固定环7的开口端向着连接线8。两个第二固定铜片9固接在连接环10上，且第二固定环7固接在两个第二固定铜片9之间。第二固定环7为圆弧型，圆弧型的第二固定环7使得固定导线的效果更好。第一固定环3和第二固定环7上均设置多个固定凸起6，固定凸起6为半圆弧型。固定凸起6进一步提高了固定的效果。
工作过程：当加热丝1需要安装时，将外接的导线先绕在其中一组第一固定组件的固定卡扣和固定座之间，绕一圈之后，如导线有与余量，接着绕在相邻的第一固定组件的固定卡扣和固定座之间，依次进行。由于固定卡扣较薄且可弯折变形，接着向着安装板5的方向掰动固定卡扣，并使得第一固定环3盖在卷绕的导线上，并使得第一固定环3挤压导线，起到了固定导线以及增加导电面积的效果，接着将固定卡扣绕在连接柱11上，当固定卡扣的长度还较长时，可将多余固定卡扣绕在连接座4上，当所有的导线卷绕好后，如果有多余的导线，可将多余到导线卷绕在连接环10上与第二固定环7的位置对应，卷绕好后，由于第二固定环7为铜组成，可按压第二固定环7，使得第二固定环7盖在导线上，并固定导线，从而使得连接的稳定性更好。
以上描述仅为本公开的一些较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本公开的实施例中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离上述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本公开的实施例中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。
Claims (10)
1.一种半导体用耐高温加热丝，包括：
加热丝；
其特征在于：
所述半导体用耐高温加热丝还包括：
连接导线，设置为两个，连接在加热丝的两端；
连接环，设置为两个，连接在连接导线远离加热丝的一端；
第一固定组件，设置为多个，且均匀设置在连接环的内环上，固定件包括固定卡扣和固定座，所述固定卡扣固接在连接环上，所述固定卡扣包括两个第一固定铜片和第一固定环，且第一固定环固接在两个第一固定铜片之间，其中一个固定铜片固接在连接环上，固定座包括两个安装板和连接柱，两个安装板固接在连接环的内环上，且连接柱固接在两个安装柱之间。
2.根据权利要求1所述的半导体用耐高温加热丝，其特征在于：
所述第一固定环为半圆弧型。
3.根据权利要求2所述的半导体用耐高温加热丝，其特征在于：
所述第一固定环的开口端与固定座对应。
4.根据权利要求1所述的半导体用耐高温加热丝，其特征在于：
所述连接环的内环靠近连接导线的一侧上设置有第二固定组件，所述第二固定组件包括两个第二固定铜片和第二固定环，两个所述第二固定铜片固接在连接环上，且第二固定环固接在两个第二固定铜片之间。
5.根据权利要求4所述的半导体用耐高温加热丝，其特征在于：
所述第二固定环为圆弧型。
6.根据权利要求5所述的半导体用耐高温加热丝，其特征在于：
所述第二固定环的开口端向着连接导线。
7.根据权利要求1所述的半导体用耐高温加热丝，其特征在于：
所述连接柱为圆柱形。
8.根据权利要求1所述的半导体用耐高温加热丝，其特征在于：
两个所述安装板之间固接有连接座。
9.根据权利要求4所述的半导体用耐高温加热丝，其特征在于：
所述第一固定环和第二固定环上均设置多个防滑凸起。
10.根据权利要求9所述的半导体用耐高温加热丝，其特征在于：
所述防滑凸起为半圆弧型。
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