CN221041621U - 一种直列式usb2.0连接器母座 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种直列式USB2.0连接器母座,包括金属壳体,舌板,绝缘基座,以及四条电连接端子;绝缘基座具有用于插置安装电连接端子的通槽,电连接端子包括嵌置于舌板上的弹片段,以及与弹片段一体成型并向后穿出通槽的焊接段,绝缘基座外端面具有与焊接段对应的缺槽,焊接段弯折后卡入缺槽内,而焊接段的末端伸出绝缘基座的一侧弯折形成焊接平面;各缺槽的两侧顶沿具有熔接部,焊接段通过热熔熔接部固定于缺槽内,而各缺槽的两侧底沿具有内凹沉槽。设置内凹沉槽,刮擦产生的塑胶屑会落入内凹沉槽内,而不会堆积在缺槽底面导致各焊接平面不平整;而通过热熔熔接部将焊接段固定于缺槽内,可避免过焊受热变形所导致的各焊接平面不平整。
Description
技术领域
本实用新型涉及USB连接器技术领域,具体是指一种直列式USB2.0连接器母座。
背景技术
USB2.0采用4针脚设计,由于空间较大,由金属片冲压成型的各电连接端子可设置得相对较宽,因此电连接端子在弯折后仍具有较好的韧性及强度。现有的一种常规的直列式USB2.0连接器母座结构,正是利用了电连接端子的这一特性,将电连接端子插接安装于绝缘基座上,即绝缘基座的后端具有与电连接端子对应的通槽,安装时,电连接端子前端的弹片段穿过所述通槽并嵌置固定于舌板上方,而电连接端子后端的焊接段则经弯曲后卡入绝缘基座外端面的缺槽内,焊接段通过其两侧的齿形边与缺槽的两侧壁紧配卡固即可。这种插接安装的电连接端子固定方式,相比将电连接端子与绝缘基座一体注塑的方式,生产更为简单且成本更低。但这种插接固定方式的缺点是精度及稳定性较差,具体体现在各电连接端子的末端难以保证在同一焊接平面上;一方面,焊接段的齿形边卡入缺槽时,会与缺槽侧壁刮擦,而刮擦产生的塑胶屑会堆积在缺槽底面,从而使焊接段无法与缺槽底面贴平,进而导致各电连接端子的末端无法在同一焊接平面上;另一方面,在后期USB连接器与PCB板过焊锡设备进行焊接固定时,较高的温度会使卡固焊接段的缺槽侧壁软化,从而导致电连接端子的焊接段在应力作用下向外弹出发生轻微变形,进而导致各电连接端子的末端无法保持在同一焊接平面上。而各焊接端子不在同一焊接平面上则会导致产品产生虚焊等焊接不良。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种精度更高的直列式USB2.0连接器母座。
为实现上述目的,本实用新型所采用的技术方案为:
一种直列式USB2.0连接器母座,包括金属壳体,设于所述金属壳体内的舌板,固定于所述金属壳体尾端面且与所述舌板一体结合的绝缘基座,以及并列设置的四条电连接端子;所述绝缘基座具有用于插置安装所述电连接端子的通槽,所述电连接端子包括嵌置于所述舌板上的弹片段,以及与所述弹片段一体成型并向后穿出所述通槽的焊接段,所述绝缘基座外端面的一侧具有与所述焊接段对应的缺槽,所述焊接段沿所述绝缘基座的外端面弯折后卡入所述缺槽内,而所述焊接段的末端伸出所述绝缘基座的一侧弯折形成与PCB板接触的焊接平面;各所述缺槽的两侧顶沿具有熔接部,所述焊接段通过热熔所述熔接部固定于所述缺槽内,而各所述缺槽的两侧底沿具有内凹沉槽。
一种优选方案,所述焊接段上对应所述缺槽位置的两侧具有向外侧凸出的齿形边。
一种优选方案,所述金属壳体尾端与所述焊接平面相对的另一侧边向外侧弯折成型出若干支撑脚,所述支撑脚的底面与所述焊接平面位于同一平面上。
一种优选方案,所述绝缘基座的外端面沿周向凸出分布有支撑部,所述支撑部的底面形成内凹于所述焊接平面的支撑平面。
一种优选方案,所述金属壳体尾端的另两相对侧边亦向外侧弯折成型出插接脚,所述插接脚包括与所述焊接平面位于同一平面上的支撑段,以及由所述支撑段尾端向下弯折的插接段。
一种优选方案,所述支撑段上开设有通孔。
本实用新型的有益效果在于:在缺槽的两侧底沿设置内凹沉槽,当焊接段卡入时,刮擦产生的塑胶屑会落入内凹沉槽内,而不会堆积在缺槽底面导致各电连接端子的焊接平面不平整;而通过热熔所述熔接部将焊接段固定于缺槽内,可以避免后期过焊锡设备时受热变形所导致的各电连接端子的焊接平面不平整。因此,该连接器结构既保留了电连接端子与绝缘基座插接固定方式生产简单成本低的优点,又解决了其精度较低的缺点。
附图说明
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细的说明。
图1为实施例中连接器后端结构的立体视图;
图2为实施例中连接器前端结构的立体视图;
图3为实施例中缺槽处的安装结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进行进一步说明:
参考图1至图3,一种直列式USB2.0连接器母座,包括金属壳体1,设于所述金属壳体1内的舌板2,固定于所述金属壳体1尾端面且与所述舌板2一体结合的绝缘基座3,以及并列设置的四条电连接端子4;所述绝缘基座3具有用于插置安装所述电连接端子4的通槽31,所述电连接端子4包括嵌置于所述舌板2上的弹片段41,以及与所述弹片段41一体成型并向后穿出所述通槽31的焊接段42,所述绝缘基座3外端面的一侧具有与所述焊接段42对应的缺槽32,所述焊接段42沿所述绝缘基座3的外端面弯折后卡入所述缺槽32内,而所述焊接段42的末端伸出所述绝缘基座3的一侧弯折形成与PCB板接触的焊接平面421;各所述缺槽32的两侧顶沿具有熔接部321,所述焊接段42通过热熔所述熔接部321固定于所述缺槽32内,而各所述缺槽32的两侧底沿具有内凹沉槽322。
在缺槽32的两侧底沿设置内凹沉槽322,当焊接段42卡入时,刮擦产生的塑胶屑会落入内凹沉槽322内,而不会堆积在缺槽32底面导致各电连接端子4的焊接平面421不平整;而通过热熔所述熔接部321将焊接段42固定于缺槽32内,可以避免后期过焊锡设备时受热变形所导致的各电连接端子4的焊接平面421不平整。因此,该连接器结构既保留了电连接端子4与绝缘基座3插接固定方式生产简单成本低的优点,又解决了其精度较低的缺点。
本实施例中,所述焊接段42上对应所述缺槽32位置的两侧具有向外侧凸出的齿形边。齿形边能进一步提高焊接段42与缺槽32结合的可靠性。
本实施例中,所述金属壳体1尾端与所述焊接平面421相对的另一侧边向外侧弯折成型出若干支撑脚11,所述支撑脚11的底面与所述焊接平面421位于同一平面上。支撑脚11与各电连接器的支撑平面相对地设于两侧,可保证连接器结构的稳定性,避免朝一侧倾斜而导致焊接不良。
本实施例中,所述绝缘基座3的外端面沿周向凸出分布有支撑部33,所述支撑部33的底面形成内凹于所述焊接平面421的支撑平面。通常支撑平面内凹于焊接平面421约1mm,这样在焊锡时,多余的锡膏既可以进入支撑平面下方,又不会将连接器顶起导致焊接不平整。
本实施例中,所述金属壳体1尾端的另两相对侧边亦向外侧弯折成型出插接脚12,所述插接脚12包括与所述焊接平面421位于同一平面上的支撑段121,以及由所述支撑段121尾端向下弯折的插接段122。支撑段121能进一步加强对连接器的支撑,焊接时,支撑段121也会也与PCB板焊接,使得连接器焊接更可靠,可避免各电连接端子4的焊接处在反复插拔过程中因受力不均而损坏。
本实施例中,所述支撑段121上开设有通孔123。焊接时锡膏可以进入通孔123,从而保证更可靠的焊接效果。
以上所述并非对本实用新型的技术范围作任何限制,凡依据本实用新型技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型的技术方案的范围内。
Claims (6)
1.一种直列式USB2.0连接器母座,其特征在于:包括金属壳体,设于所述金属壳体内的舌板,固定于所述金属壳体尾端面且与所述舌板一体结合的绝缘基座,以及并列设置的四条电连接端子;所述绝缘基座具有用于插置安装所述电连接端子的通槽,所述电连接端子包括嵌置于所述舌板上的弹片段,以及与所述弹片段一体成型并向后穿出所述通槽的焊接段,所述绝缘基座外端面的一侧具有与所述焊接段对应的缺槽,所述焊接段沿所述绝缘基座的外端面弯折后卡入所述缺槽内,而所述焊接段的末端伸出所述绝缘基座的一侧弯折形成与PCB板接触的焊接平面;各所述缺槽的两侧顶沿具有熔接部,所述焊接段通过热熔所述熔接部固定于所述缺槽内,而各所述缺槽的两侧底沿具有内凹沉槽。
2.根据权利要求1所述的一种直列式USB2.0连接器母座,其特征在于:所述焊接段上对应所述缺槽位置的两侧具有向外侧凸出的齿形边。
3.根据权利要求1所述的一种直列式USB2.0连接器母座,其特征在于:所述金属壳体尾端与所述焊接平面相对的另一侧边向外侧弯折成型出若干支撑脚,所述支撑脚的底面与所述焊接平面位于同一平面上。
4.根据权利要求3所述的一种直列式USB2.0连接器母座,其特征在于:所述绝缘基座的外端面沿周向凸出分布有支撑部,所述支撑部的底面形成内凹于所述焊接平面的支撑平面。
5.根据权利要求3所述的一种直列式USB2.0连接器母座,其特征在于:所述金属壳体尾端的另两相对侧边亦向外侧弯折成型出插接脚,所述插接脚包括与所述焊接平面位于同一平面上的支撑段,以及由所述支撑段尾端向下弯折的插接段。
6.根据权利要求5所述的一种直列式USB2.0连接器母座,其特征在于:所述支撑段上开设有通孔。
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