CN221039331U - 一种集成电路芯片封装性能检测设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于芯片封装领域，具体的说是一种集成电路芯片封装性能检测设备，包括检测箱体；所述检测箱体的顶端设置有通孔，所述检测箱体的一侧开设有滑孔，所述检测箱体的内部底面设置有滑动组件，所述滑动组件的内部放置有芯片封装本体，所述检测箱体的顶端固定连接有支撑板，所述支撑板的一侧固定连接有固定杆，所述固定杆的一端固定连接有万用表，所述万用表的一侧通过线缆连接有检测笔，所述检测箱体的后侧固定连接有外壳；通过设置的滑动组件，转动调节螺纹杆，带动承载框在限位杆的限位下进行滑动，方便对下一组引脚进行检测，同时承载框能够对芯片封装进行限位固定，在检测时不会产生滑动，便于进行性能检测，增加本装置的实用性。

Description

一种集成电路芯片封装性能检测设备

技术领域

本实用新型涉及芯片封装领域，具体是一种集成电路芯片封装性能检测设备。

背景技术

芯片封装技术就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。

公开号为CN212158406U的一项中国专利公开了一种芯片封装引脚检测装置，其技术方案要点是：包括第一主杆，所述第一主杆的一侧下端设置有固定筒，所述第一主杆的另一侧设置有第二主杆，所述第一主杆的表面下侧设置有第一刻度表，所述第一主杆的中间位置设置有滑动座，本实用新型通过设置滑动座使工作人员可以方便的测量两个引脚之间的距离，提高了工作效率，并且通过设置固定筒和滑动筒可以测量出引脚的长度是否一致。

针对上述及现有的相关技术，发明人认为往往存在以下缺陷：该实用新型在对芯片封装进行性能检测时，难以对芯片封装进行固定，导致检测时容易使得芯片封装滑动，造成接触不良，不便于进行检测；因此，针对上述问题提出一种集成电路芯片封装性能检测设备。

实用新型内容

为了弥补现有技术中对芯片封装进行性能检测时，难以对芯片封装进行固定，导致检测时容易使得芯片封装滑动，造成接触不良，不便于进行检测的问题，本实用新型提出一种集成电路芯片封装性能检测设备。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：本实用新型所述的一种集成电路芯片封装性能检测设备，包括检测箱体；所述检测箱体的顶端设置有通孔，所述检测箱体的一侧开设有滑孔，所述检测箱体的内部底面设置有滑动组件，所述滑动组件的内部放置有芯片封装本体，所述检测箱体的顶端固定连接有支撑板，所述支撑板的一侧固定连接有固定杆，所述固定杆的一端固定连接有万用表，所述万用表的一侧通过线缆连接有检测笔，所述检测箱体的后侧固定连接有外壳，所述外壳的内部设置有升降组件。

优选地，所述通孔与万用表一侧线缆为相适设置，所述滑孔的形状为长方形。

优选地，所述滑动组件包括限位杆，所述限位杆的表面滑动连接有承载框，所述承载框的一端转动连接有调节螺纹杆，所述限位杆与检测箱体为固定连接，所述调节螺纹杆与检测箱体为螺纹连接。

优选地，所述承载框的内部设置有与限位杆尺寸相吻合的限位孔。

优选地，所述限位杆设置有两组，两组限位杆关于承载框的中线呈对称分布设置。

优选地，所述升降组件包括电机，所述电机的输出端固定连接有第一锥齿轮，所述第一锥齿轮啮合连接有第二锥齿轮，所述第二锥齿轮的顶端固定连接有升降螺纹杆，所述升降螺纹杆的表面螺纹连接有移动块，所述移动块的一端固定连接有固定板，所述固定板的一侧固定连接有固定环。

优选地，所述电机与外壳为固定连接，所述升降螺纹杆与外壳为转动连接，所述移动块的尺寸与滑孔的尺寸相契合。

本实用新型的有益之处在于：

1.本实用新型通过设置的滑动组件，转动调节螺纹杆，带动承载框在限位杆的限位下进行滑动，方便对下一组引脚进行检测，同时承载框能够对芯片封装进行限位固定，在检测时不会产生滑动，便于进行性能检测，增加本装置的实用性；

2.本实用新型通过设置的升降组件，电机带动第一锥齿轮进行转动，从而带动第二锥齿轮进行转动，能够带动升降螺纹杆进行转动，从而带动移动块在升降螺纹杆的表面向下移动，使得固定板向下移动，进而使得固定环固定的检测笔向下移动，使得检测笔的底端与芯片封装的引脚进行接触，通过万用表上的读数对芯片封装本体进行检测。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的立体结构示意图；

图3为本实用新型的升降组件结构示意图；

图4为本实用新型的滑动组件结构示意图。

图中：1、检测箱体；2、通孔；3、滑孔；4、滑动组件；401、限位杆；402、承载框；403、调节螺纹杆；5、芯片封装本体；6、支撑板；7、固定杆；8、万用表；9、检测笔；10、外壳；11、升降组件；1101、电机；1102、第一锥齿轮；1103、第二锥齿轮；1104、升降螺纹杆；1105、移动块；1106、固定板；1107、固定环。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-图4所示，一种集成电路芯片封装性能检测设备，包括检测箱体1；检测箱体1的顶端设置有通孔2，检测箱体1的一侧开设有滑孔3，检测箱体1的内部底面设置有滑动组件4，滑动组件4的内部放置有芯片封装本体5，检测箱体1的顶端固定连接有支撑板6，支撑板6的一侧固定连接有固定杆7，固定杆7的一端固定连接有万用表8，万用表8的一侧通过线缆连接有检测笔9，检测箱体1的后侧固定连接有外壳10，外壳10的内部设置有升降组件11；

进一步地，通孔2与万用表8一侧线缆为相适设置，滑孔3的形状为长方形；

工作时，万用表8一侧的线缆能够穿过检测箱体1上设置的通孔2与检测笔9进行连接，方便进行检测工作。

进一步地，滑动组件4包括限位杆401，限位杆401的表面滑动连接有承载框402，承载框402的一端转动连接有调节螺纹杆403，限位杆401与检测箱体1为固定连接，调节螺纹杆403与检测箱体1为螺纹连接；

工作时，设置的滑动组件4，能够带动芯片封装本体5进行左右滑动，方便检测笔89对其进行性能检测。

进一步地，承载框402的内部设置有与限位杆401尺寸相吻合的限位孔；

工作时，承载框402携带芯片封装本体5在限位杆401的外表面进滑动，同时限定承载框402滑动的轨迹。

进一步地，限位杆401设置有两组，两组限位杆401关于承载框402的中线呈对称分布设置；

工作时，转动设置的调节螺纹杆403，带动设置的承载框402在限位杆401的限位下进行滑动，从而方便对下一组引脚进行检测。

进一步地，升降组件11包括电机1101，电机1101的输出端固定连接有第一锥齿轮1102，第一锥齿轮1102啮合连接有第二锥齿轮1103，第二锥齿轮1103的顶端固定连接有升降螺纹杆1104，升降螺纹杆1104的表面螺纹连接有移动块1105，移动块1105的一端固定连接有固定板1106，固定板1106的一侧固定连接有固定环1107；

工作时，电机1101带动第一锥齿轮1102进行转动，从而带动设置的第二锥齿轮1103进行转动，能够带动设置的升降螺纹杆1104进行转动，从而带动设置的移动块1105在升降螺纹杆1104的表面向下移动，使得固定板1106向下移动，进而使得固定环1107固定的检测笔9向下移动。

进一步地，电机1101与外壳10为固定连接，升降螺纹杆1104与外壳10为转动连接，移动块1105的尺寸与滑孔3的尺寸相契合。

工作原理：使用前将本装置与外接电源进行连接，通过设置的滑动组件4，将需要进行性能检测的芯片封装本体1放置在承载框402的内部，然后转动设置的调节螺纹杆403，带动设置的承载框402在限位杆401的限位下进行滑动，从而方便对下一组引脚进行检测，通过设置的升降组件11，启动设置的电机1101，带动第一锥齿轮1102进行转动，从而带动设置的第二锥齿轮1103进行转动，能够带动设置的升降螺纹杆1104进行转动，从而带动设置的移动块1105在升降螺纹杆1104的表面向下移动，使得固定板1106向下移动，进而使得固定环1107固定的检测笔9向下移动，使得检测笔9的底端与芯片封装5的引脚进行接触，通过设置的万用表8上的读数对芯片封装本体5进行检测，万用表8的型号为MF14,从而进行相关的性能检测。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。

Claims (7)

1.一种集成电路芯片封装性能检测设备，其特征在于：包括检测箱体(1)；所述检测箱体(1)的顶端设置有通孔(2)，所述检测箱体(1)的一侧开设有滑孔(3)，所述检测箱体(1)的内部底面设置有滑动组件(4)，所述滑动组件(4)的内部放置有芯片封装本体(5)，所述检测箱体(1)的顶端固定连接有支撑板(6)，所述支撑板(6)的一侧固定连接有固定杆(7)，所述固定杆(7)的一端固定连接有万用表(8)，所述万用表(8)的一侧通过线缆连接有检测笔(9)，所述检测箱体(1)的后侧固定连接有外壳(10)，所述外壳(10)的内部设置有升降组件(11)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片封装性能检测设备，其特征在于：所述通孔(2)与万用表(8)一侧线缆为相适设置，所述滑孔(3)的形状为长方形。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片封装性能检测设备，其特征在于：所述滑动组件(4)包括限位杆(401)，所述限位杆(401)的表面滑动连接有承载框(402)，所述承载框(402)的一端转动连接有调节螺纹杆(403)，所述限位杆(401)与检测箱体(1)为固定连接，所述调节螺纹杆(403)与检测箱体(1)为螺纹连接。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路芯片封装性能检测设备，其特征在于：所述承载框(402)的内部设置有与限位杆(401)尺寸相吻合的限位孔。

5.根据权利要求3所述的一种集成电路芯片封装性能检测设备，其特征在于：所述限位杆(401)设置有两组，两组限位杆(401)关于承载框(402)的中线呈对称分布设置。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片封装性能检测设备，其特征在于：所述升降组件(11)包括电机(1101)，所述电机(1101)的输出端固定连接有第一锥齿轮(1102)，所述第一锥齿轮(1102)啮合连接有第二锥齿轮(1103)，所述第二锥齿轮(1103)的顶端固定连接有升降螺纹杆(1104)，所述升降螺纹杆(1104)的表面螺纹连接有移动块(1105)，所述移动块(1105)的一端固定连接有固定板(1106)，所述固定板(1106)的一侧固定连接有固定环(1107)。

7.根据权利要求6所述的一种集成电路芯片封装性能检测设备，其特征在于：所述电机(1101)与外壳(10)为固定连接，所述升降螺纹杆(1104)与外壳(10)为转动连接，所述移动块(1105)的尺寸与滑孔(3)的尺寸相契合。