CN221036389U - 一种半导体设备温度调节装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体辅助设备技术领域，且公开了一种半导体设备温度调节装置，包括热交换板，所述热交换板的内部开设有导流孔，所述热交换板的正面固定连接有第一空心块，所述第一空心块的内壁固定连通有进液管，所述热交换板的正面固定连接有第二空心块。本实用新型通过方形框架、矩形筒、气孔和滤尘网的配合，使空气中的灰尘无法吸附在散热风扇上，进而使使用者无需定期清洗散热风扇，同时，当振动马达打开时，通过方形框架、矩形筒、条形孔、弹性支架、第一U形板和振动马达的配合，使滤尘网上下振动，并通过振动将滤尘网上吸附的灰尘抖落，进而防止因滤尘网上吸附有较多的灰尘而导致散热风扇风力减弱。

Description

一种半导体设备温度调节装置

技术领域

本实用新型涉及半导体辅助设备技术领域，尤其涉及一种半导体设备温度调节装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用。

目前，用于半导体设备温度调节的装置，大多是由热交换板、半导体制冷片、导流孔、隔热套和散热风扇组合而成，其中，通过半导体制冷片对热交换板进行降温，并通过低温的热交换板使导流孔内的制冷液温度降低，然后，通过低温的制冷液对半导体设备的温度进行调节，例如中国专利公告号为CN218993814U所公开的一种半导体设备温度调节装置，但由于空气中的灰尘会直接吸附在散热风扇上，并且，当散热风扇上吸附有较多的灰尘时，会导致散热风扇对半导体制冷片的散热效果降低，进而需要使用者定期清洁散热风扇上吸附的灰尘，从而导致温度调节装置使用起来较为麻烦。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，如：目前，用于半导体设备温度调节的装置，大多是由热交换板、半导体制冷片、导流孔、隔热套和散热风扇组合而成，其中，通过半导体制冷片对热交换板进行降温，并通过低温的热交换板使导流孔内的制冷液温度降低，然后，通过低温的制冷液对半导体设备的温度进行调节，但由于空气中的灰尘会直接吸附在散热风扇上，并且，当散热风扇上吸附有较多的灰尘时，会导致散热风扇对半导体制冷片的散热效果降低，进而需要使用者定期清洁散热风扇上吸附的灰尘，从而导致温度调节装置使用起来较为麻烦，而提出的一种半导体设备温度调节装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种半导体设备温度调节装置，包括热交换板，所述热交换板的内部开设有导流孔，所述热交换板的正面固定连接有第一空心块，所述第一空心块的内壁固定连通有进液管，所述热交换板的正面固定连接有第二空心块，所述第二空心块的内壁固定连接有出液管，所述热交换板的左右两侧均固定连接有半导体制冷片，所述热交换板的表面、第一空心块的表面、第二空心块的表面和半导体制冷片的表面均固定连接有隔热套，所述隔热套的上下两侧均固定连接有矩形环，所述矩形环内壁的上下两侧均固定连接有方形框架，所述方形框架的表面贴合设置有矩形筒，所述矩形筒的左右两侧均开设有气孔，所述气孔的内壁固定连接有滤尘网，所述矩形筒的前后两侧均开设有条形孔，所述方形框架的前后两侧和条形孔内壁的上下两侧均固定连接有弹性支架，所述矩形筒的左右两侧均固定连接有第一U形板，所述第一U形板的底部固定连接有振动马达，所述方形框架的内壁固定连接有散热风扇。

优选的，所述导流孔为弓字形，所述进液管位于导流孔的顶端，所述出液管位于导流孔的底端。

优选的，所述弹性支架包括弹簧，所述弹簧的表面和方形框架的前后两侧均固定连接有第三空心块，所述第三空心块的左右两侧均与条形孔的内壁接触，所述弹簧的上下两侧和条形孔内壁的上下两侧均固定连接有连接块。

优选的，所述散热风扇的数量为两个，且两个散热风扇以热交换板为中心呈对称分布。

优选的，所述矩形筒的上下两侧均固定连接有第二U形板，所述第二U形板的上表面开设有圆孔，所述圆孔的内壁粘接有透明板，所述透明板的底部和方形框架的上表面均粘接有弹性气囊，所述透明板的上表面固定连接有条形刻度尺。

优选的，所述条形刻度尺、弹性气囊和透明板的中心均在同一垂直线上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)本实用新型通过方形框架、矩形筒、气孔和滤尘网的配合，使空气中的灰尘无法吸附在散热风扇上，进而使使用者无需定期清洗散热风扇，同时，当振动马达打开时，通过方形框架、矩形筒、条形孔、弹性支架、第一U形板和振动马达的配合，使滤尘网上下振动，并通过振动将滤尘网上吸附的灰尘抖落，进而防止因滤尘网上吸附有较多的灰尘而导致散热风扇风力减弱。

(2)本实用新型通过设置第二U形板、圆孔、透明板、弹性气囊和条形刻度尺，其中，当矩形筒上下振动时，通过第二U形板和透明板的配合，使弹性气囊发生形变，并且，弹性气囊的形变程度与矩形筒的振动幅度呈正比，进而使用者可通过观察弹性气囊的形变程度判断振动马达是否正常工作，从而使使用者在检查振动马达是否正常时更加方便。

附图说明

图1为本实用新型结构的示意图；

图2为本实用新型结构的正视图；

图3为本实用新型隔热套的正视图；

图4为本实用新型图3中A-A处剖视图；

图5为本实用新型方形框架的侧视图；

图6为本实用新型矩形筒的侧视图；

图7为本实用新型弹性支架的示意图；

图8为本实用新型第二U形板的俯视图。

图中：1、热交换板；2、导流孔；3、第一空心块；4、进液管；5、第二空心块；6、出液管；7、半导体制冷片；8、隔热套；9、矩形环；10、方形框架；11、矩形筒；12、气孔；13、滤尘网；14、条形孔；15、弹性支架；151、弹簧；152、第三空心块；153、连接块；16、第一U形板；17、振动马达；18、散热风扇；19、第二U形板；20、圆孔；21、透明板；22、弹性气囊；23、条形刻度尺。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

实施例一：

参照图1-7，一种半导体设备温度调节装置，包括热交换板1，热交换板1的内部开设有导流孔2，热交换板1的正面固定连接有第一空心块3，第一空心块3的内壁固定连通有进液管4，热交换板1的正面固定连接有第二空心块5，第二空心块5的内壁固定连接有出液管6，导流孔2为弓字形，进液管4位于导流孔2的顶端，出液管6位于导流孔2的底端，热交换板1的左右两侧均固定连接有半导体制冷片7，半导体制冷片7与热交换板1的接触面为冷端，半导体制冷片7远离热交换板1的一端为热端，热交换板1的表面、第一空心块3的表面、第二空心块5的表面和半导体制冷片7的表面均固定连接有隔热套8，通过隔热套8降低热交换板1冷量的流失，隔热套8的上下两侧均固定连接有矩形环9，矩形环9内壁的上下两侧均固定连接有方形框架10，方形框架10的表面贴合设置有矩形筒11，通过方形框架10使矩形筒11仅能上下移动，矩形筒11的左右两侧均开设有气孔12，矩形筒11内外的空气可通过气孔12进行流通，气孔12的内壁固定连接有滤尘网13，通过方形框架10、矩形筒11、气孔12和滤尘网13的配合，使空气中的灰尘无法吸附在散热风扇18上，进而使使用者无需定期清洗散热风扇18，矩形筒11的前后两侧均开设有条形孔14，方形框架10的前后两侧和条形孔14内壁的上下两侧均固定连接有弹性支架15，矩形筒11的左右两侧均固定连接有第一U形板16，第一U形板16的底部固定连接有振动马达17，方形框架10的内壁固定连接有散热风扇18，散热风扇18的数量为两个，且两个散热风扇18以热交换板1为中心呈对称分布，通过散热风扇18对半导体制冷片7的热端进行风冷散热。

弹性支架15包括弹簧151，弹簧151的表面和方形框架10的前后两侧均固定连接有第三空心块152，第三空心块152的左右两侧均与条形孔14的内壁接触，弹簧151的上下两侧和条形孔14内壁的上下两侧均固定连接有连接块153，通过弹簧151使振动马达17在打开时，矩形筒11能上下振动。

实施例二：

参照图1-8，矩形筒11的上下两侧均固定连接有第二U形板19，第二U形板19的上表面开设有圆孔20，圆孔20的内壁粘接有透明板21，透明板21的底部和方形框架10的上表面均粘接有弹性气囊22，透明板21的上表面固定连接有条形刻度尺23，条形刻度尺23、弹性气囊22和透明板21的中心均在同一垂直线上，通过条形刻度尺23使使用者能直观的判断弹性气囊22的形变程度，通过设置第二U形板19、圆孔20、透明板21、弹性气囊22和条形刻度尺23，其中，当矩形筒11上下振动时，通过第二U形板19和透明板21的配合，使弹性气囊22发生形变，并且，弹性气囊22的形变程度与矩形筒11的振动幅度呈正比，进而使用者可通过观察弹性气囊22的形变程度判断振动马达17是否正常工作，从而使使用者在检查振动马达17是否正常时更加方便。

本实用新型中，使用者使用该温度调节装置时，先通过进液管4使制冷液进液导流孔2内，并通过半导体制冷片7和热交换板1的配合，使导流孔2内的制冷液降温，降温的制冷液通过出液管6排出，同时，当半导体制冷片7对热交换板1进行降温时，通过散热风扇18可对半导体制冷片7的热端进行散热，然后，通过方形框架10、矩形筒11、气孔12和滤尘网13的配合，使空气中的灰尘无法吸附在散热风扇18上，并通过打开振动马达17，使矩形筒11在方形框架10、矩形筒11、条形孔14、弹性支架15、第一U形板16和振动马达17的配合下上下振动，此时，通过振动将滤尘网13上吸附的灰尘抖落，进而防止因滤尘网13上吸附有较多的灰尘而导致散热风扇18风力减弱。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

Claims (6)

1.一种半导体设备温度调节装置，包括热交换板(1)，其特征在于，所述热交换板(1)的内部开设有导流孔(2)，所述热交换板(1)的正面固定连接有第一空心块(3)，所述第一空心块(3)的内壁固定连通有进液管(4)，所述热交换板(1)的正面固定连接有第二空心块(5)，所述第二空心块(5)的内壁固定连接有出液管(6)，所述热交换板(1)的左右两侧均固定连接有半导体制冷片(7)，所述热交换板(1)的表面、第一空心块(3)的表面、第二空心块(5)的表面和半导体制冷片(7)的表面均固定连接有隔热套(8)，所述隔热套(8)的上下两侧均固定连接有矩形环(9)，所述矩形环(9)内壁的上下两侧均固定连接有方形框架(10)，所述方形框架(10)的表面贴合设置有矩形筒(11)，所述矩形筒(11)的左右两侧均开设有气孔(12)，所述气孔(12)的内壁固定连接有滤尘网(13)，所述矩形筒(11)的前后两侧均开设有条形孔(14)，所述方形框架(10)的前后两侧和条形孔(14)内壁的上下两侧均固定连接有弹性支架(15)，所述矩形筒(11)的左右两侧均固定连接有第一U形板(16)，所述第一U形板(16)的底部固定连接有振动马达(17)，所述方形框架(10)的内壁固定连接有散热风扇(18)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体设备温度调节装置，其特征在于，所述导流孔(2)为弓字形，所述进液管(4)位于导流孔(2)的顶端，所述出液管(6)位于导流孔(2)的底端。

3.根据权利要求1所述的一种半导体设备温度调节装置，其特征在于，所述弹性支架(15)包括弹簧(151)，所述弹簧(151)的表面和方形框架(10)的前后两侧均固定连接有第三空心块(152)，所述第三空心块(152)的左右两侧均与条形孔(14)的内壁接触，所述弹簧(151)的上下两侧和条形孔(14)内壁的上下两侧均固定连接有连接块(153)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体设备温度调节装置，其特征在于，所述散热风扇(18)的数量为两个，且两个散热风扇(18)以热交换板(1)为中心呈对称分布。

5.根据权利要求1所述的一种半导体设备温度调节装置，其特征在于，所述矩形筒(11)的上下两侧均固定连接有第二U形板(19)，所述第二U形板(19)的上表面开设有圆孔(20)，所述圆孔(20)的内壁粘接有透明板(21)，所述透明板(21)的底部和方形框架(10)的上表面均粘接有弹性气囊(22)，所述透明板(21)的上表面固定连接有条形刻度尺(23)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体设备温度调节装置，其特征在于，所述条形刻度尺(23)、弹性气囊(22)和透明板(21)的中心均在同一垂直线上。