CN221010550U - 一种密封机箱内大功率电路板导散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于导航设备设计技术领域，涉及一种密封机箱内大功率电路板导散热装置。包括密封机箱(1)、大功率电路板(2)，锁紧条(7)；所述密封机箱(1)内腔两侧具有纵向对称凸台，所述大功率电路板(2)设置于所述密封机箱(1)内，通过两对锁紧条(7)与所述密封机箱(1)内腔压紧贴合密封安装。本实用新型既保留了大功率电路插拔维护的便利性，又增加了更多的传导散热途径，并可多种措施并行实施，最终满足密封机箱内大功率电路板散热的需求。
Description
技术领域
本实用新型属于导航设备设计技术领域，涉及一种密封机箱内大功率电路板导散热装置。
背景技术
近年来，随着军用武器装备的国产化全面铺开，给产品设计带来了更多的挑战：相对进口元器件，国产元器件往往尺寸更大、功率更高、基础可靠性更低；军用武器装备对产品设计提出了更严苛的成本、体积、重量、功耗要求，但可靠性的要求从未降低，甚至要求更进步。这些因素造成产品设计时需要面对更大的热设计压力，需要在诸多限制条件下为传感器和功能电路创造良好的热环境，防止传感器和功能电路产生热失效或性能降低。
在一些特定的应用下，要求机箱必须进行密封设计，必须采用自然散热方案，内部的大功率功能电路又要保留插拔维护的便利性，诸多的限制对热设计提出了更大的挑战。
实用新型内容
本实用新型解决的技术问题为：提供一种密闭机箱内大功率电路板的散热装置，解决散热的同时也保留了良好的插拔维护性。
本实用新型的技术方案：为了实现上述目的，提出一种密封机箱内大功率电路板导散热装置，包括密封机箱1、大功率电路板2，锁紧条7；所述密封机箱1内腔两侧具有纵向对称凸台，所述大功率电路板2设置于所述密封机箱1内，通过两对锁紧条7与所述密封机箱1内腔压紧贴合密封安装。
在一个可能的实施例中，所述的大功率电路板2包括大功率元器件3、印制板4、导热胶垫5、散热板6；
所述散热板6外侧与所述密封机箱1内腔贴合，所述印制板4安装于所述散热板6内侧，所述大功率元器件3安装于所述印制板4靠近所述散热板6一侧，所述大功率元器件3通过所述导热胶垫5与所述散热板6紧密贴合连接。
在一个可能的实施例中，所述大功率电路板2、所述锁紧条7与所述密封机箱1内腔贴合接触的内侧壁上开设有导轨槽8，以便于所述大功率电路板2的插拔。
在一个可能的实施例中，所述散热板6的顶部延伸有顶盖，以实现顶部散热。
在一个可能的实施例中，还包括活动盖板9，所述活动盖板9通过螺钉与所述散热板6的顶盖及所述密封机箱1紧密连接。
在一个可能的实施例中，所述密封机箱1的外壁及所述活动盖板9具有散热翅片结构。
在一个可能的实施例中，所述的散热板(6)采用均温板。
本实用新型的优点在于：本实用新型的传导散热装置，既保留了大功率电路插拔维护的便利性，又增加了更多的传导散热途径，并可多种措施并行实施，最终满足密封机箱内大功率电路板散热的需求。
附图说明
图1为本实用新型优选实施例的顶部剖视图；
图2为本实用新型优选实施例的侧视图；
图3为本实用新型优选实施例的去掉活动上盖的俯视图；
图4为本实用新型优选实施例的俯视图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型进一步进行说明。
如图1、图2所示，一种密封机箱内大功率电路板导散热装置，由密封机箱1和大功率电路板2组成，所述的大功率电路板2包括若干大功率元器件3、印制板4、导热胶垫5、散热板6、两对锁紧条7；所述的若干大功率元器件3布置在印制板4安装散热板6的一侧，大功率元器件3通过导热胶垫5与散热板6紧密连接；所述的散热板6通过螺钉与印制板4紧固连接，散热板5朝向印制板4的内侧设计有凹凸结构通过导热胶垫5与大功率元器件3紧密接触，如图3所示，散热板6顶部设计有L形边缘顶盖，通过螺钉可与密封机箱1的活动盖板9紧密接触，散热板6两侧边缘可通过螺钉安装两对锁紧条7，散热板6背向印制板4的外侧可通过锁紧条7的挤压与密封机箱1的内壁紧密接触；所述密封机箱1的内侧壁设有导轨槽8用于大功率电路板2的插拔和通过锁紧条7进行锁紧固定，密封机箱1的活动盖板9可通过螺钉与散热板6顶部L形边沿紧密连接，密封机箱1的内壁可与散热板6外侧紧密接触，密封机箱1的外壁及密封机箱的活动盖板9设计有散热翅片结构。
在一个可能的实施例中，所述的大功率电路板2采用了两对共4个锁紧条7在密封机箱1内侧壁的导轨槽8中进行锁紧固定，保留了良好插拔维护特性，同时增加了从散热板6到导轨槽8的导热接触面积，从而降低了热阻。
在一个可能的实施例中，所述的大功率电路板2靠近密封机箱1内壁安装，通过锁紧条7挤压的方法将散热板6紧贴密封机箱1内壁，保留了良好插拔维护特性，同时增加了从散热板6到密封机箱1内侧壁的导热接触面积，从而降低了热阻。
在一个可能的实施例中，所述的大功率电路板2在散热板6顶部设计L形边沿，并有一定宽度，如图4所示，可通过螺钉与密封机箱1的活动盖板9紧密接触，保留了良好插拔维护特性，同时增加了从散热板1到活动盖板8的导热接触面积，从而降低了热阻。
在一个可能的实施例中，所述的散热板6、密封机箱1、活动盖板9，需要控制相关接触表面的加工平滑度，尽量避免使用界面材料，避免插拔维护时带来材料损耗或产生多余物，降低工艺性。
在一个可能的实施例中，所述的大功率电路板2在密封机箱1内的安装位置必须靠近密封机箱1的内侧壁，安装时锁紧条7挤压方向必须朝向密封机箱1的内侧壁，并保持合适的间隙，确保锁紧条7锁紧后散热板6的外侧能紧密贴合密封机箱1的内侧壁，锁紧条7松开后可以便利进行插拔维护。
在一个可能的实施例中，所述的散热板6顶部L形边沿可设计供电路调试用的窗口，不影响电路调试。
在一个可能的实施例中，所述的散热板(6)可以使用均温板提高效率，密封机箱(1)可以嵌入热管提高效率。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对应本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (7)
1.一种密封机箱内大功率电路板导散热装置，其特征在于，包括密封机箱(1)、大功率电路板(2)，锁紧条(7)；所述密封机箱(1)内腔两侧具有纵向对称凸台，所述大功率电路板(2)设置于所述密封机箱(1)内，通过两对锁紧条(7)与所述密封机箱(1)内腔压紧贴合密封安装。
2.根据权利要求1所述的一种密封机箱内大功率电路板导散热装置，其特征在于，所述的大功率电路板(2)包括大功率元器件(3)、印制板(4)、导热胶垫(5)、散热板(6)；
所述散热板(6)外侧与所述密封机箱(1)内腔贴合，所述印制板(4)安装于所述散热板(6)内侧，所述大功率元器件(3)安装于所述印制板(4)靠近所述散热板(6)一侧，所述大功率元器件(3)通过所述导热胶垫(5)与所述散热板(6)紧密贴合连接。
3.根据权利要求1所述的一种密封机箱内大功率电路板导散热装置，其特征在于，所述大功率电路板(2)、所述锁紧条(7)与所述密封机箱(1)内腔贴合接触的内侧壁上开设有导轨槽(8)，以便于所述大功率电路板(2)的插拔。
4.根据权利要求2所述的一种密封机箱内大功率电路板导散热装置，其特征在于，所述散热板(6)的顶部延伸有顶盖，以实现顶部散热。
5.根据权利要求4所述的一种密封机箱内大功率电路板导散热装置，其特征在于，还包括活动盖板(9)，所述活动盖板(9)通过螺钉与所述散热板(6)的顶盖及所述密封机箱(1)紧密连接。
6.根据权利要求5所述的一种密封机箱内大功率电路板导散热装置，其特征在于，所述密封机箱(1)的外壁及所述活动盖板(9)具有散热翅片结构。
7.根据权利要求2所述的一种密封机箱内大功率电路板导散热装置，其特征在于，所述的散热板(6)采用均温板。
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