CN220984299U - 磁性元件 - Google Patents

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Abstract

本案公开一种磁性元件,包含磁芯、绕组与第一散热组件。磁芯包含绕线柱以及相对设置的第一磁盖和第二磁盖,绕线柱设置于第一磁盖和第二磁盖之间,并连接第一磁盖和第二磁盖;绕组绕设于绕线柱;第一散热组件包含第一散热部、第二散热部、第一连接部和第二连接部,第一散热部与第一磁盖热接触;第二散热部与第二磁盖热接触;沿第一方向布置的第一连接部连接第一散热部和第二散热部;沿第二方向布置的第二连接部连接第一连接部,且与绕组热接触;其中,第一方向和第二方向相互垂直。

Description

磁性元件
技术领域
本实用新型涉及磁性元件技术领域。
背景技术
在通用电源产品中,由于磁性元件自身损耗较大,其散热问题一直比较严峻。图1绘示了现有技术的一种磁性元件的散热方式,冷板形成一腔体,采用灌封胶12把磁性元件13灌封在腔体内,从而实现磁性元件的散热。但是,这种散热方式会存在以下技术问题:
1、因为整个磁性元件不能够完全被灌封胶覆盖,所以没有被灌封胶覆盖以及远离冷板的区域温度会比有灌封胶覆盖和离冷板较近的区域高,使得整个磁性元件温度分布差异较大。
2、磁性元件本身的电磁特性决定了磁件各部位的热损耗各不相同,所以磁性元件各部位温度差异较大。
实用新型内容
本案的目的在于提供一种磁性元件,可以解决现有技术的一或多个缺陷。
为了实现上述目的,本案提供一种磁性元件,包含磁芯、绕组和第一散热组件,磁芯包含绕线柱以及相对设置的第一磁盖和第二磁盖,绕线柱设置于第一磁盖和第二磁盖之间,并连接第一磁盖和第二磁盖;绕组绕设于绕线柱;第一散热组件包含第一散热部、第二散热部、第一连接部与第二连接部,第一散热部与第一磁盖热接触,第二散热部与第二磁盖热接触,沿第一方向布置的第一连接部连接第一散热部和第二散热部,沿第二方向布置的第二连接部连接第一连接部,且与绕组热接触;其中,第一方向和第二方向相互垂直。
依本案一实施例,第一散热组件通过粘贴件连接于磁芯和绕组。
依本案一实施例,粘贴件为导热胶。
依本案一实施例,磁芯还包含非绕线柱,非绕线柱邻设于绕线柱,其中,第一连接部与非绕线柱热接触。
依本案一实施例,磁芯还包含第三磁盖,第三磁盖设置于第一磁盖和第二磁盖之间;其中,绕线柱包含第一绕线柱和第二绕线柱,第一绕线柱设置于第一磁盖和第三磁盖之间,并连接第一磁盖和第三磁盖;第二绕线柱设置于第二磁盖和第三磁盖之间,并连接第二磁盖和第三磁盖;绕组包含第一绕组和第二绕组,第一绕组绕设于第一绕线柱,第二绕组绕设于第二绕线柱。
依本案一实施例,磁性元件还包含第一非绕线柱和第二非绕线柱,第一非绕线柱邻设于第一绕线柱,第二非绕线柱邻设于第二绕线柱。
依本案一实施例,磁性元件还包含相对设置的第一侧面和第二侧面,第一连接部和第二连接部设置于第一侧面。
依本案一实施例,磁性元件还包含第二散热组件,第二散热组件包含底面和周侧,底面和周侧围成容置空间,部分磁芯、绕组和第一散热组件通过灌封胶固定于容置空间内,其中,底面与第二侧面热接触。
依本案一实施例,沿垂直第二侧面的方向,周侧的长度小于磁芯的长度。
依本案一实施例,底面上设有凸台,非绕线柱靠近底面的一侧与底面之间形成凹槽,凸台和凹槽的形状相互匹配。
依本案一实施例,凸台为中空结构,凸台内部设置有冷却液。
依本案一实施例,第一散热组件为铜片。
依本案一实施例,磁性元件还包含骨架,绕组绕设于骨架,且骨架绕设于绕线柱。
本案的提供的磁性元件,具有高散热性能,磁性元件的整体温度更低,磁性元件的各部位温度差异较小。
附图说明
为了更清楚地说明本案实施的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍。
图1为现有技术中磁性元件的散热方法示意图;
图2A为本案一实施例的磁性元件的结构示意图;
图2B为图2A所示的磁性元件的分解示意图;
图3A为本案一实施例的第一散热组件的结构示意图;
图3B至图3C为图3A所示的第一散热组件在磁性元件中的位置示意图;
图4为本案一实施例的第二散热组件结构示意图;
图5为本案一实施例的磁性元件的结构示意图;
图6为图5所示的磁性元件的侧面示意图;
图7为图5所示的磁性元件的部分结构示意图。
本案的额外方面和优点将部分地在下面的描述中阐述,并且部分地将从描述中变得显然,或者可以通过本案的实践而习得。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式,然而示例实施方式能够以多种形式实施,且不应被理解为限于在此阐述的实施方式;相反,提供这些实施方式使得本案将全面和完整,并将示例实施方式的构思全面完整地传达给本领域的技术人员。
图2A为本案一实施例的磁性元件20的结构示意图,图2B为图2A所示的磁性元件20的分解示意图,结合图2A与图2B,磁性元件20包含磁芯21和绕组22,磁芯21包含绕线柱以及相对设置的第一磁盖215和第二磁盖216,绕线柱设置于第一磁盖215和第二磁盖216之间,并连接第一磁盖215和第二磁盖216。磁性元件20还包含骨架23,绕组22绕设于骨架23,且骨架23绕设于绕线柱。
具体地,参照图2B,磁芯21还包含一第三磁盖217,绕线柱包含第一绕线柱211和第二绕线柱212,第一绕线柱211设置于第一磁盖215和第三磁盖217之间,并连接第一磁盖215和第三磁盖217,第二绕线柱212设置于第二磁盖216和第三磁盖217之间,并连接第二磁盖216和第三磁盖217。骨架23包含第一骨架231和第二骨架232,第一骨架231对应于第一绕线柱211设置,第二骨架232对应于第二绕线柱212设置。绕组22包含第一绕组221和第二绕组222,第一绕组221绕设于第一骨架231,第二绕组222绕设于第二骨架232。
磁芯21还包含非绕线柱,非绕线柱邻设于绕线柱。如图2B所示,非绕线柱包含第一非绕线柱213和第二非绕线柱214,第一非绕线柱213邻设于第一绕线柱211,第二非绕线柱214邻设于第二绕线柱212。当然,于本案的一些实施例中,磁芯21可以包含多个第一非绕线柱213和第二非绕线柱214,以及多个第一绕线柱211和第二绕线柱212,例如图2B中包含两个第一非绕线柱213和两个第二非绕线柱214,三个第一绕线柱211和三个第二绕线柱212,本案并不以此为限。
在本实施例中,磁性元件20还包含第一散热组件24,图3A为第一散热组件24的结构示意图,图3B至图3C为第一散热组件24在磁性元件20中的位置示意图。结合图3A至图3C,第一散热组件24包含第一散热部241、第二散热部242、第一连接部243和第二连接部244。第一散热部241与第一磁盖215热接触,第二散热部242与第二磁盖216热接触。第一连接部243沿第一方向(例如,Y方向)布置,连接第一散热部241和第二散热部242,第一连接部243与第一非绕线柱213和第二非绕线柱214热接触,第二连接部244沿第二方向(例如,X方向)布置,连接第一连接部243,并且与第一绕组221热接触,其中,第一方向与第二方向相互垂直。此处,术语“热接触”应解释为表示在热量可在两个物体之间稳定流动。举例来说,如果热流动的机制是传导,那么“热接触”是指两个物体之间存在用于传导热流的路径。应注意,两个物体之间的热接触不要求两个物体之间必须物理接触(即,直接接触)。举例来说,通过导热胶相连的两个物体之间虽然并未物理接触但同样属于热接触。此处,热接触的两个物体还可称为“热耦合”。然而,这仅是热接触的两个物体的示例,以上含义同样适用于三个或者三个以上的物体之间,本案并不以此为限。
如图3C所示,第一散热组件24通过粘贴件连接于磁芯21和绕组22得到一磁件结构。粘贴件例如为导热胶,第一散热组件例如为铜片,但本实用新型不以此为限。磁性元件20还包含相对设置的第一侧面S1和第二侧面S2,第一连接部243和第二连接部244设置于第一侧面S1。
本实施例的磁性元件20还包含第二散热组件25,第二散热组件25可例如是机壳,如图4所示,第二散热组件25包含底面P1和周侧P2,底面P1和周侧P2围成容置空间F。通过灌封胶将图3C所示的磁件结构固定于容置空间F内,如图5所示,得到完整的磁性元件20。结合图3C至图5,部分磁芯21、绕组22和第一散热组件24被灌封胶覆盖,第二散热组件25的底面P1通过灌封胶与磁性元件的第二侧面S2热接触。图6为图5所示的磁性元件的侧面示意图,其中,第一磁盖及第一散热组件未绘示。参照图6,沿垂直第二侧面S2的方向,第二散热组件25的周侧P2的长度L1小于磁芯的长度L2,因此,灌封胶不能将磁芯、绕组及第一散热组件完全覆盖。
图7为图5所示的磁性元件20的部分结构示意图,结合图4和图7,第二散热组件25的底面P1上设置有凸台T1和凸台T2,第一非绕线柱213靠近底面P1的一侧与底面P1之间形成第一凹槽U1,相应地,第二非绕线柱214靠近底面P1的一侧与底面P1之间形成第二凹槽,凸台T1和第一凹槽U1的形状相互匹配,凸台T2和第二凹槽的形状相互匹配。凸台T1和凸台T2为中空结构,凸台T1和凸台T2内部设置有冷却液,凸台与凹槽相互匹配的设计以及冷却液的设置进一步增强了磁性元件20的散热性能。
本实用新型提供了一种具有高散热性能的磁性元件,通过将第一散热组件粘接于磁芯和绕组,磁性元件温度明显降低,解决了磁性元件中没有被灌封胶覆盖以及远离第二散热组件的区域温度高,磁性元件温度分布差异较大的问题。同时,磁性元件的第二侧面设计有凹槽,与之对应的第二散热组件位置设计有凸台,凸台为中空结构,内部有冷却液,凸台与凹槽的形状相互匹配,进一步增强了磁性元件的散热性能。
尽管已经示出和描述了本案的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本案的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本案的保护范围依所附权利要求书所限定的范围为准。

Claims (13)

1.一种磁性元件,其特征在于,包含:
磁芯,包含绕线柱以及相对设置的第一磁盖和第二磁盖,所述绕线柱设置于所述第一磁盖和所述第二磁盖之间,并连接所述第一磁盖和所述第二磁盖;
绕组,绕设于所述绕线柱;
第一散热组件,包含:
第一散热部,与所述第一磁盖热接触;
第二散热部,与所述第二磁盖热接触;
沿第一方向布置的第一连接部,连接所述第一散热部和所述第二散热部;以及
沿第二方向布置的第二连接部,连接所述第一连接部,且与所述绕组热接触;
其中,所述第一方向和所述第二方向相互垂直。
2.根据权利要求1所述的磁性元件,其特征在于,所述第一散热组件通过粘贴件连接于所述磁芯和所述绕组。
3.根据权利要求2所述的磁性元件,其特征在于,所述粘贴件为导热胶。
4.根据权利要求1所述的磁性元件,其特征在于,所述磁芯还包含非绕线柱,所述非绕线柱邻设于所述绕线柱,其中,所述第一连接部与所述非绕线柱热接触。
5.根据权利要求1所述的磁性元件,其特征在于,所述磁芯还包含第三磁盖,所述第三磁盖设置于所述第一磁盖和所述第二磁盖之间;
其中,所述绕线柱包含第一绕线柱和第二绕线柱,所述第一绕线柱设置于所述第一磁盖和所述第三磁盖之间,并连接所述第一磁盖和所述第三磁盖;所述第二绕线柱设置于所述第二磁盖和所述第三磁盖之间,并连接所述第二磁盖和所述第三磁盖;
所述绕组包含第一绕组和第二绕组,所述第一绕组绕设于所述第一绕线柱,所述第二绕组绕设于所述第二绕线柱。
6.根据权利要求5所述的磁性元件,其特征在于,所述磁芯还包含第一非绕线柱和第二非绕线柱,所述第一非绕线柱邻设于所述第一绕线柱,所述第二非绕线柱邻设于所述第二绕线柱。
7.根据权利要求4所述的磁性元件,其特征在于,所述磁性元件还包含相对设置的第一侧面和第二侧面,所述第一连接部和所述第二连接部设置于所述第一侧面。
8.根据权利要求7所述的磁性元件,其特征在于,所述磁性元件还包含第二散热组件,所述第二散热组件包含底面和周侧,所述底面和周侧围成容置空间,部分所述磁芯、绕组和第一散热组件通过灌封胶固定于所述容置空间内,其中,所述底面与所述第二侧面热接触。
9.根据权利要求8所述的磁性元件,其特征在于,沿垂直所述第二侧面的方向,所述周侧的长度小于所述磁芯的长度。
10.根据权利要求9所述的磁性元件,其特征在于,所述底面上设有凸台,所述非绕线柱靠近所述底面的一侧与所述底面之间形成凹槽,所述凸台和所述凹槽的形状相互匹配。
11.根据权利要求10所述的磁性元件,其特征在于,所述凸台为中空结构,所述凸台内部设置有冷却液。
12.根据权利要求1所述的磁性元件,其特征在于,所述第一散热组件为铜片。
13.根据权利要求1所述的磁性元件,其特征在于,所述磁性元件还包含骨架,所述绕组绕设于所述骨架,且所述骨架绕设于所述绕线柱。
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