CN220983716U - 一种光刻胶匀化及去除装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种光刻胶匀化及去除装置，包括：两层平行的下平台、上平台，以及控制机构；下平台上、下两端的中央分别设有旋转接头、驱动电机，驱动电机与控制机构电气连接，驱动电机的旋轴穿过下平台并与旋转接头的旋转部传动连接，旋转接头上同轴设有用于放置芯片的放置台，放置台上设有真空孔组，真空孔组经旋转接头与真空机组相连通；上平台上设有分别与控制机构电气连接的定位机构、除胶机构、匀化机构。本实用新型的一种光刻胶匀化及去除装置，真空吸附固定，具有光刻胶回收的作用，并且芯片上覆盖的光刻胶更为均匀。

Description

一种光刻胶匀化及去除装置

技术领域

本实用新型涉及电气元件生产技术领域，特别涉及一种光刻胶匀化及去除装置。

背景技术

光刻胶，是在光刻工艺中使用的一种特殊化学物质，也称为光刻抗蚀剂。光刻胶是一种光敏聚合物溶液，可以覆盖在硅片或其他半导体芯片的基板表面。光刻胶对紫外光具有响应性，当受到紫外光照射时，会发生化学或物理变化，形成所需的图案。

在光刻过程中，光刻胶必须被均匀的覆盖在芯片上，然后通过光刻机器上的掩模板投射紫外光。光照后，未经光照的部分光刻胶会发生化学变化，使其容易被化学腐蚀或腐蚀；而经过光照的部分则保持不变，从而在硅片上形成所需的图案结构。光刻胶的特性包括：分辨率、灵敏度和对化学腐蚀的抵抗力等，这些特性对于最终图形的精确复制至关重要。

然而，常规进行光刻胶涂敷的生产工艺中，依然存在以下不足：

1、通过夹具进行芯片的固定，导致边缘处光刻胶无法覆盖；

2、仅通过芯片的高速旋转，使光刻胶均匀的覆盖于芯片上，会使光刻胶被甩出，必须进行二次增加光刻胶，造成光刻胶用量的增加；

3、人工认定芯片的圆心，偏心旋转导致并且光刻胶厚度不均匀。

实用新型内容

为了解决背景技术中存在的技术问题，本实用新型提供一种光刻胶匀化及去除装置，真空吸附固定，具有光刻胶回收的作用，并且芯片上覆盖的光刻胶更为均匀。

本实用新型解决所采用的技术方案是：

一种光刻胶匀化及去除装置，包括：两层平行的下平台、上平台，以及控制机构。

所述下平台上、下两端面的中央分别固定设置有旋转接头、驱动电机，所述驱动电机与控制机构电气连接，驱动电机的旋轴穿过下平台并与旋转接头的旋转部传动连接，所述旋转接头上同轴设置有用于放置芯片的放置台，所述放置台上设置有真空孔组，所述真空孔组经旋转接头与真空机组相连通。

所述上平台上固定设置有分别与控制机构电气连接的定位机构、除胶机构、匀化机构。

进一步地，所述下平台的下段设置有支撑基座，所述支撑基座内容设驱动电机，并放置于操作台面上。

进一步地，所述下平台、上平台之间连接设置有支撑腿，所述支撑腿以驱动电机的旋转轴为中心圆形阵列分布设置有多根。

进一步地，所述上平台设置为圆环状。

进一步地，所述定位机构对称设置有两组，包括：

行程端相内设置并与控制机构电气连接的横移缸，所述横移缸的行程端上固定设置有曲面推板。

进一步地，所述除胶机构，包括：

行程端相内设置并与控制机构电气连接的第一纵移缸，所述第一纵移缸的行程端上固定设置有直角弯头，所述直角弯头水平段的末端设置有进胶口，所述进胶口套于放置台上的芯片边缘处，直角弯头竖直段的末端连通设置有除胶管，所述除胶管经储胶罐与真空机组相连通。

进一步地，所述匀化机构，包括：

行程端相内设置并与控制机构电气连接的第二纵移缸，所述第二纵移缸的行程端上固定设置有纵移块，所述纵移块上固定设置有并列的压风吹头、供胶头。

进一步地，所述除胶机构、匀化机构相对设置，两组定位机构、相对的除胶机构、匀化机构设置于放置台上芯片的四周。

进一步地，所述纵移块设置为对夹式，用于加紧风吹头、供胶头。

进一步地，所述供胶头设置于靠近进胶口的一侧；

所述风吹头设置于原理进胶口的一侧。

本实用新型一种光刻胶匀化及去除装置的优点在于：

1、通过真空孔组，使芯片吸附被在放置台上；

2、通过旋转和压风的共同作用，匀化芯片上的光刻胶；

2、通过除胶机构回收并去除芯片边缘处多余的光刻胶。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式，下面将对具体实施方式中所需要的附图作简单介绍，下列描述中的附图是本实用新型的实施方式。

图1是本实用新型实例提供一种光刻胶匀化及去除装置的总立体示意图；

图2是本实用新型实例提供一种光刻胶匀化及去除装置的旋转部立体示意图；

图3是本实用新型实例提供一种光刻胶匀化及去除装置的定位机构立体示意图；

图4是本实用新型实例提供一种光刻胶匀化及去除装置的除胶机构立体示意图；

图5是本实用新型实例提供一种光刻胶匀化及去除装置的匀化机构立体示意图。

图中：

11、支撑基座，12、下平台，13、支撑腿，14、上平台，

2、旋转接头，

21、驱动电机，

3、放置台，

31、真空孔组，

4、定位机构，

40、横移缸，41、曲面推板，

5、除胶机构，

50、第一纵移缸，51、直角弯头，52、进胶口，53、除胶管，

6、匀化机构，

60、第二纵移缸，61、纵移块，62、压风吹头，63、供胶头。

具体实施方式

为了更加清楚地、明确地说明本实用新型的具体实施目的和实施方式，下面将对本实用新型技术方案进行完整的描述，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部实施例。在未做出创造性劳动的前提下，基于本实用新型所描述实施例的所有其他实施例，都属于本实用新型保护范围。

本实用新型一种光刻胶匀化及去除装置，如图1所示，包括：两层平行的下平台12、上平台14，以及控制机构。

所述下平台12的下段设置有支撑基座11，所述支撑基座11内容设驱动电机21，并放置于操作台面上。下平台12、上平台14之间连接设置有支撑腿13，所述支撑腿13以驱动电机21的旋转轴为中心圆形阵列分布设置有多根；上平台14设置为圆环状。

如图2所示，下平台12上、下两端面的中央分别固定设置有旋转接头2、驱动电机21，所述驱动电机21与控制机构电气连接，驱动电机21的旋轴穿过下平台12并与旋转接头2的旋转部传动连接，所述旋转接头2上同轴设置有用于放置芯片的放置台3，所述放置台3上设置有真空孔组31，所述真空孔组31经旋转接头2与真空机组相连通。

如图1所示，上平台14上固定设置有分别与控制机构电气连接的定位机构4、除胶机构5、匀化机构6。

所述定位机构4对称设置有两组，如图3所示，包括：

行程端相内设置并与控制机构电气连接的横移缸40，所述横移缸40的行程端上固定设置有曲面推板41。

所述除胶机构5，如图4所示，包括：

行程端相内设置并与控制机构电气连接的第一纵移缸50，所述第一纵移缸50的行程端上固定设置有直角弯头51，所述直角弯头51水平段的末端设置有进胶口52，所述进胶口52套于放置台3上的芯片边缘处，直角弯头51竖直段的末端连通设置有除胶管53，所述除胶管53经储胶罐与真空机组相连通。

所述匀化机构6，如图5所示，包括：

行程端相内设置并与控制机构电气连接的第二纵移缸60，所述第二纵移缸60的行程端上固定设置有纵移块61，所述纵移块61设置为对夹式，纵移块61上固定夹设有并列的压风吹头62、供胶头63，所述供胶头63设置于靠近进胶口52的一侧；所述风吹头62设置于原理进胶口52的一侧，并向外倾斜设置。

如图1所示，除胶机构5、匀化机构6相对设置，两组定位机构4、相对的除胶机构5、匀化机构6设置于放置台3上芯片的四周。

以上述依据，本实用新型一种光刻胶匀化及去除装置的实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (10)

1.一种光刻胶匀化及去除装置，其特征在于：

包括：

两层平行的下平台(12)、上平台(14)，以及控制机构；

所述下平台(12)上、下两端面的中央分别固定设置有旋转接头(2)、驱动电机(21)，所述驱动电机(21)与控制机构电气连接，驱动电机(21)的旋轴穿过下平台(12)并与旋转接头(2)的旋转部传动连接，所述旋转接头(2)上同轴设置有用于放置芯片的放置台(3)，所述放置台(3)上设置有真空孔组(31)，所述真空孔组(31)经旋转接头(2)与真空机组相连通；

所述上平台(14)上固定设置有分别与控制机构电气连接的定位机构(4)、除胶机构(5)、匀化机构(6)。

2.根据权利要求1所述的一种光刻胶匀化及去除装置，其特征在于：

所述下平台(12)的下段设置有支撑基座(11)，所述支撑基座(11)内容设驱动电机(21)，并放置于操作台面上。

3.根据权利要求2所述的一种光刻胶匀化及去除装置，其特征在于：

所述下平台(12)、上平台(14)之间连接设置有支撑腿(13)，所述支撑腿(13)以驱动电机(21)的旋转轴为中心圆形阵列分布设置有多根。

4.根据权利要求3所述的一种光刻胶匀化及去除装置，其特征在于：

所述上平台(14)设置为圆环状。

5.根据权利要求1所述的一种光刻胶匀化及去除装置，其特征在于：

所述定位机构(4)对称设置有两组，包括：

行程端相内设置并与控制机构电气连接的横移缸(40)，所述横移缸(40)的行程端上固定设置有曲面推板(41)。

6.根据权利要求5所述的一种光刻胶匀化及去除装置，其特征在于：

所述除胶机构(5)，包括：

行程端相内设置并与控制机构电气连接的第一纵移缸(50)，所述第一纵移缸(50)的行程端上固定设置有直角弯头(51)，所述直角弯头(51)水平段的末端设置有进胶口(52)，所述进胶口(52)套于放置台(3)上的芯片边缘处，直角弯头(51)竖直段的末端连通设置有除胶管(53)，所述除胶管(53)经储胶罐与真空机组相连通。

7.根据权利要求6所述的一种光刻胶匀化及去除装置，其特征在于：

所述匀化机构(6)，包括：

行程端相内设置并与控制机构电气连接的第二纵移缸(60)，所述第二纵移缸(60)的行程端上固定设置有纵移块(61)，所述纵移块(61)上固定设置有并列的压风吹头(62)、供胶头(63)。

8.根据权利要求7所述的一种光刻胶匀化及去除装置，其特征在于：

所述除胶机构(5)、匀化机构(6)相对设置，两组定位机构(4)、相对的除胶机构(5)、匀化机构(6)设置于放置台(3)上芯片的四周。

9.根据权利要求7所述的一种光刻胶匀化及去除装置，其特征在于：

所述纵移块(61)设置为对夹式，用于加紧风吹头(62)、供胶头(63)。

10.根据权利要求9所述的一种光刻胶匀化及去除装置，其特征在于：

所述供胶头(63)设置于靠近进胶口(52)的一侧；

所述风吹头(62)设置于原理进胶口(52)的一侧。