CN220983429U - 一种mems高速摄像头芯片测试针卡结构 - Google Patents
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 67
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 94
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 10
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 4
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 claims description 3
- JUPQTSLXMOCDHR-UHFFFAOYSA-N benzene-1,4-diol;bis(4-fluorophenyl)methanone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1.C1=CC(F)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(F)C=C1 JUPQTSLXMOCDHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 claims description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract description 6
- 230000008901 benefit Effects 0.000 abstract description 5
- 239000000178 monomer Substances 0.000 abstract description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 4
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 6
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种MEMS高速摄像头芯片测试针卡结构,具体涉及测试针卡技术领域,包括探针卡母版,所述探针卡母版顶部设有多组测试POGO导通模块,每组测试POGO导通模块顶部均设有MEMS微悬臂探针模块,所述MEMS微悬臂探针模块包括FR4电路板,所述FR4电路板顶部设有两个MEMS微悬臂探针。本实用新型利用MEMS探针技术,前期组装成单体测试模块,通过可拆装的测试POGO导通模块,方便后期测试安装调换,达到高效率测试目的,单体测试POGO导通模块可以做成公用标准套件,增强本模块通用性能,降低后期测试套件成本,进而可以增强本模块的测试成本优势。
Description
技术领域
本实用新型涉及测试针卡技术领域,更具体地说是一种MEMS高速摄像头芯片测试针卡结构。
背景技术
MEMS高速摄像头镜头是采用微机电系统(MEMS)来实现对焦成像的镜头组件,MEMS高速摄像头芯片在生产制造时需要使用测试机进行测试。探针卡作为测试机上重要结构之一,是芯片封装测试环节中的关键部件。例如现有技术公开号为CN212275894U的用于存储器芯片测试的MEMS探针卡,该实用新型通过第一悬臂梁和第二悬臂梁的双层承重结构可以更好满足测试过程中的机械强度,并且镂空层利于提高韧性,可以有效延长MEMS探针的使用寿命,节约成本。
但是上述现有技术在使用时还存在如下问题:上述探针卡结构复杂,并且多层结构之间固定在一起,不方便进行拆卸调试,导致通用性较差,后期测试套件成本高。
实用新型内容
为了克服现有技术的上述缺陷,本实用新型提供一种MEMS高速摄像头芯片测试针卡结构,利用MEMS探针技术,前期组装成单体测试模块,通过可拆装的测试POGO导通模块,方便后期测试安装调换,达到高效率测试目的,单体测试POGO导通模块可以做成公用标准套件,增强本模块通用性能,降低后期测试套件成本,进而可以增强本模块的测试成本优势,以解决上述背景技术中出现的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种MEMS高速摄像头芯片测试针卡结构,包括探针卡母版,所述探针卡母版顶部设有多组测试POGO导通模块,每组测试POGO导通模块顶部均设有MEMS微悬臂探针模块,所述MEMS微悬臂探针模块包括FR4电路板,所述FR4电路板顶部设有两个MEMS微悬臂探针,所述FR4电路板底部固定设有多个镀金触点,所述测试POGO导通模块包括安装板,所述安装板顶部开设有多个POGO PIN定位孔,每个POGO PIN定位孔内部均固定设有POGO PIN,多个POGO PIN顶部分别与多个镀金触点连接,多个POGO PIN底部均与探针卡母版顶部连接。
在一个优选地实施方式中,所述探针卡母版底部固定设有探针卡补强圈,借助探针卡补强圈可以防止探针卡母版变形和测试机机构锁紧,所述探针卡补强圈采用SUS321不锈钢制成,用于提高探针卡补强圈的强度。
在一个优选地实施方式中,所述探针卡母版前端固定设有两个探针卡测试机插座,且两个探针卡测试机插座在探针卡母版前端对称分布,用于使探针卡母版与测试机信号导通,达到测试机对芯片的连通测试。
在一个优选地实施方式中,每个MEMS微悬臂探针底部均与FR4电路板顶部通过激光焊接,提高MEMS微悬臂探针与FR4电路板之间的连接牢固性。
在一个优选地实施方式中,所述安装板采用PEEK陶瓷材料制成,使安装板具有不导电性,所述安装板顶部前侧开设有第一定位孔,所述安装板顶部后侧开设有第二定位孔,所述第二定位孔直径小于第一定位孔直径,方便工作人员区分安装板的方向。
在一个优选地实施方式中,所述安装板顶部四角均开设有紧固螺丝孔,使用螺丝和紧固螺丝孔将安装板和探针卡母版进行连接固定,便于后期工作人员调试、拆卸安装板。
在一个优选地实施方式中,多个镀金触点在FR4电路板底部均匀分布,多个POGOPIN定位孔在安装板上均匀分布,用于提高FR4电路板与探针卡母版之间的连接牢固性。
本实用新型的技术效果和优点:
本实用新型利用MEMS探针技术,前期组装成单体测试模块,通过可拆装的测试POGO导通模块,方便后期测试安装调换,达到高效率测试目的,单体测试POGO导通模块可以做成公用标准套件,增强本模块通用性能,降低后期测试套件成本,进而可以增强本模块的测试成本优势。
通过在探针卡母版底部安装探针卡补强圈,可以防止探针卡母版变形和测试机构锁紧,并且探针卡补强圈采用SUS不锈钢制成,使探针卡补强圈使用强度更高,寿命更长,对探针卡母版的保护效果更好。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构正视图;
图2为本实用新型的MEMS微悬臂探针模块主视图;
图3为本实用新型的安装板俯视图;
图4为本实用新型的安装板主视图;
图5为本实用新型图1的A部放大图。
附图标记为:1、探针卡母版;2、测试POGO导通模块;3、MEMS微悬臂探针模块;4、探针卡补强圈;5、探针卡测试机插座;6、第一定位孔;7、第二定位孔;8、紧固螺丝孔;
安装板;202、POGO PIN定位孔;203、POGO PIN;
301、FR4电路板;302、MEMS微悬臂探针;303、镀金触点。
实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
参照说明书附图1,本实用新型提供一种MEMS高速摄像头芯片测试针卡结构,包括探针卡母版1,所述探针卡母版1前端固定设有两个探针卡测试机插座5,且两个探针卡测试机插座5在探针卡母版1前端对称分布,用于使探针卡母版1与测试机信号导通,达到测试机对芯片的连通测试。
如图1、2、3所示,所述探针卡母版1顶部设有多组测试POGO导通模块2,所述测试POGO导通模块2顶部均设有MEMS微悬臂探针模块3,所述MEMS微悬臂探针模块3包括FR4电路板301,所述FR4电路板301顶部设有两个MEMS微悬臂探针302,每个MEMS微悬臂探针302底部均通过激光与FR4电路板301顶部通过激光焊接,提高MEMS微悬臂探针302与FR4电路板301之间的连接牢固性,所述FR4电路板301底部固定设有多个镀金触点303,多个镀金触点303在FR4电路板301底部均匀分布。
如图1、3、4、5所示,所述测试POGO导通模块2包括安装板201,安装板201使用PEEK陶瓷材料加工,可以使安装板201不导电,进而提高使用安全性,所述安装板201顶部开设有多个POGO PIN定位孔202,多个POGO PIN定位孔202在安装板201上均匀分布,每个POGO PIN定位孔202内部均固定设有POGO PIN203,多个POGO PIN203顶部分别与多个镀金触点303连接,多个POGO PIN203底部均与探针卡母版1顶部连接;
并且,为了方便固定安装板201,在安装板201顶部前侧开设有第一定位孔6,所述安装板201顶部后侧开设有第二定位孔7,并且所述第二定位孔7直径小于第一定位孔6直径,方便工作人员区分安装板201的方向,借助第二定位孔7和第一定位孔6能够辅助工作人员固定安装板201。
为了便于调节安装板201,在安装板201顶部四角均开设有紧固螺丝孔8,使用螺丝和紧固螺丝孔8将安装板201和探针卡母版1进行连接固定,测试POGO导通模块2采用螺丝贯穿紧固螺丝孔8锁紧到探针卡母版1上,方便后期测试安装调换,达到高效率测试目的。
通过采用激光焊接的方式先将两个MEMS微悬臂探针302焊接在FR4电路板301顶部两侧,然后将FR4电路板301上的多个镀金触点303分别对准安装板201上的多个POGOPIN203进行连接,连接好之后,再将安装板201安装到探针卡母版1上,探针卡母版1上的两个探针卡测试机插座5通过测试设备整体插入形成探针与测试机信号导通,达到测试机对芯片的连通测试,整体构造简单,并且单体测试POGO导通模块2可以做成公用标准套件,增强本模块通用性能,降低后期测试套件成本,进而可以增强本模块的测试成本优势。
参照说明书附图1,所述探针卡母版1底部固定设有探针卡补强圈4,借助探针卡补强圈4可以防止探针卡母版1变形和测试机机构锁紧。
通过在探针卡母版1底部安装探针卡补强圈4,可以防止探针卡母版1变形和测试机构锁紧,并且探针卡补强圈4采用SUS321不锈钢制成,使探针卡补强圈4使用强度更高,寿命更长,对探针卡母版1的保护效果更好。
最后:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种MEMS高速摄像头芯片测试针卡结构,包括探针卡母版(1),其特征在于:所述探针卡母版(1)顶部设有多组测试POGO导通模块(2),每组测试POGO导通模块(2)顶部均设有MEMS微悬臂探针模块(3);
所述MEMS微悬臂探针模块(3)包括FR4电路板(301),所述FR4电路板(301)顶部设有两个MEMS微悬臂探针(302),所述FR4电路板(301)底部固定设有多个镀金触点(303);
所述测试POGO导通模块(2)包括安装板(201),所述安装板(201)顶部开设有多个POGOPIN定位孔(202),每个POGO PIN定位孔(202)内部均固定设有POGO PIN(203),多个POGOPIN(203)顶部分别与多个镀金触点(303)连接,多个POGO PIN(203)底部均与探针卡母版(1)顶部连接。
2.根据权利要求1所述的一种MEMS高速摄像头芯片测试针卡结构,其特征在于:所述探针卡母版(1)底部固定设有探针卡补强圈(4),防止探针卡母版(1)变形,所述探针卡补强圈(4)采用SUS321不锈钢制成,用于提高探针卡补强圈(4)的强度。
3.根据权利要求1所述的一种MEMS高速摄像头芯片测试针卡结构,其特征在于:所述探针卡母版(1)前端固定设有两个探针卡测试机插座(5),且两个探针卡测试机插座(5)在探针卡母版(1)前端对称分布。
4.根据权利要求1所述的一种MEMS高速摄像头芯片测试针卡结构,其特征在于:每个MEMS微悬臂探针(302)底部均与FR4电路板(301)顶部通过激光焊接,提高MEMS微悬臂探针(302)与FR4电路板(301)之间的连接牢固性。
5.根据权利要求1所述的一种MEMS高速摄像头芯片测试针卡结构,其特征在于:所述安装板(201)采用PEEK陶瓷材料制成,使安装板(201)具有不导电性,所述安装板(201)顶部前侧开设有第一定位孔(6),所述安装板(201)顶部后侧开设有第二定位孔(7),所述第二定位孔(7)直径小于第一定位孔(6)直径。
6.根据权利要求1所述的一种MEMS高速摄像头芯片测试针卡结构,其特征在于:所述安装板(201)顶部四角均开设有紧固螺丝孔(8),用于通过螺丝连接安装板(201)和探针卡母版(1)。
7.根据权利要求1所述的一种MEMS高速摄像头芯片测试针卡结构,其特征在于:多个镀金触点(303)在FR4电路板(301)底部均匀分布,多个POGO PIN定位孔(202)在安装板(201)上均匀分布。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202322569620.4U CN220983429U (zh) | 2023-09-21 | 2023-09-21 | 一种mems高速摄像头芯片测试针卡结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202322569620.4U CN220983429U (zh) | 2023-09-21 | 2023-09-21 | 一种mems高速摄像头芯片测试针卡结构 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN220983429U true CN220983429U (zh) | 2024-05-17 |
Family
ID=91037871
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202322569620.4U Active CN220983429U (zh) | 2023-09-21 | 2023-09-21 | 一种mems高速摄像头芯片测试针卡结构 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN220983429U (zh) |
-
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- 2023-09-21 CN CN202322569620.4U patent/CN220983429U/zh active Active
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