CN220974906U - 芯片装载托盘 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种芯片装载托盘，涉及芯片装载工具技术领域。该芯片装载托盘包括托盘本体，托盘本体的上表面设有放置凸台，放置凸台上设有限位槽，限位槽用于限位放置芯片，托盘本体的下表面开设有定位槽，定位槽能够与放置凸台定位配合以使相邻两个芯片装载托盘堆叠放置，定位槽内设有阻挡件，阻挡件能够将芯片限位于限位槽中。基于本实用新型的技术方案，该芯片装载托盘能够储存运输芯片，以便于芯片的运输，同时可以避免在运输过程中脱离限位槽对芯片造成损坏。

Description

芯片装载托盘

技术领域

本实用新型涉及芯片装载工具技术领域，尤其涉及一种芯片装载托盘。

背景技术

芯片在生产过程中或生产完成后，需要对芯片进行转场运输，为了便于芯片的运输，需要将芯片放置于托盘上，因此，需要设计一种能够储存运输芯片的芯片装载托盘，以便于芯片的运输。

实用新型内容

针对上述现有技术中的问题，本申请提出了一种芯片装载托盘，能够储存运输芯片，以便于芯片的运输。

本实用新型提供一种芯片装载托盘，所述芯片装载托盘包括托盘本体，所述托盘本体的上表面设有放置凸台，所述放置凸台上设有限位槽，所述限位槽用于限位放置芯片，所述托盘本体的下表面开设有定位槽，所述定位槽能够与所述放置凸台定位配合以使相邻两个所述芯片装载托盘堆叠放置，所述定位槽内设有阻挡件，所述阻挡件能够将芯片限位于所述限位槽中。

作为上述技术方案的进一步改进：

上述的芯片装载托盘，进一步地，所述放置凸台上开设有放置槽，所述放置槽内可拆卸安装有放置板，所述限位槽开设于所述放置板的上表面。

上述的芯片装载托盘，进一步地，所述限位槽并排间隔开设于所述放置板上。

上述的芯片装载托盘，进一步地，所述阻挡件为挡条，所述放置板的上表面还开设有卡槽，所述挡条能够限位于所述卡槽中。

上述技术特征可以各种适合的方式组合或由等效的技术特征来替代，只要能够达到本实用新型的目的。

本实用新型提供的一种芯片装载托盘，与现有技术相比，至少具备有以下有益效果：当需要储存运输芯片时，首先将芯片限位放置于限位槽中，然后多个芯片装载托盘堆叠放置，芯片装载托盘的定位槽与相邻芯片装载托盘的放置凸台定位配合，且芯片装载托盘的阻挡件将相邻芯片装载托盘上的芯片限位于所述限位槽中，从而避免限位槽中的芯片在运输过程中脱离限位槽。该芯片装载托盘能够储存运输芯片，以便于芯片的运输，同时可以避免在运输过程中脱离限位槽对芯片造成损坏。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显和易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，做详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

在下文中将基于实施例并参考附图来对本实用新型进行更详细的描述。其中：

图1显示了本实用新型实施例提供的芯片装载托盘的结构示意图一；

图2显示了本实用新型实施例提供的芯片装载托盘的结构示意图二。

在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例。

附图标记：

100-芯片装载托盘，110-托盘本体，111-定位槽，112-阻挡件，120-放置凸台，121-放置槽，130-放置板，131-限位槽，132-卡槽。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下面将结合附图对本实用新型作进一步说明。

本实用新型实施例提供了一种芯片装载托盘100，能够储存运输芯片，以便于芯片的运输。

请参阅图1和图2，本实用新型实施例提供的芯片装载托盘100，该芯片装载托盘100包括托盘本体110，托盘本体110的上表面设有放置凸台120，放置凸台120上设有限位槽131，限位槽131用于限位放置芯片，托盘本体110的下表面开设有定位槽111，定位槽111能够与放置凸台120定位配合以使相邻两个芯片装载托盘100堆叠放置，定位槽111内设有阻挡件112，阻挡件112能够将芯片限位于限位槽131中。

当需要储存运输芯片时，首先将芯片限位放置于限位槽131中，然后多个芯片装载托盘100堆叠放置，芯片装载托盘100的定位槽111与相邻芯片装载托盘100的放置凸台120定位配合，且芯片装载托盘100的阻挡件112将相邻芯片装载托盘100上的芯片限位于限位槽131中，从而避免限位槽131中的芯片在运输过程中脱离限位槽131。本实用新型实施例提供的芯片装载托盘100能够储存运输芯片，以便于芯片的运输，同时可以避免在运输过程中脱离限位槽131对芯片造成损坏。

本实用新型实施例提供的芯片装载托盘100，进一步地，请参阅图1和图2，放置凸台120上开设有放置槽121，放置槽121内可拆卸安装有放置板130，限位槽131开设于放置板130的上表面。可以根据不同的芯片，选择不同的放置板130，从而提高本实用新型实施例提供的芯片装载托盘100的适用范围。在本实施例中，限位槽131并排间隔开设于放置板130上。阻挡件112为挡条，放置板130的上表面还开设有卡槽132，挡条能够限位于卡槽132中。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

虽然在本文中参照了特定的实施方式来描述本实用新型，但是应该理解的是，这些实施例仅仅是本实用新型的原理和应用的示例。因此应该理解的是，可以对示例性的实施例进行许多修改，并且可以设计出其他的布置，只要不偏离所附权利要求所限定的本实用新型的精神和范围。应该理解的是，可以通过不同于原始权利要求所描述的方式来结合不同的从属权利要求和本文中所述的特征。还可以理解的是，结合单独实施例所描述的特征可以使用在其他所述实施例中。

Claims (4)

1.一种芯片装载托盘，其特征在于，所述芯片装载托盘包括托盘本体，所述托盘本体的上表面设有放置凸台，所述放置凸台上设有限位槽，所述限位槽用于限位放置芯片，所述托盘本体的下表面开设有定位槽，所述定位槽能够与所述放置凸台定位配合以使相邻两个所述芯片装载托盘堆叠放置，所述定位槽内设有阻挡件，所述阻挡件能够将芯片限位于所述限位槽中。

2.根据权利要求1所述的芯片装载托盘，其特征在于，所述放置凸台上开设有放置槽，所述放置槽内可拆卸安装有放置板，所述限位槽开设于所述放置板的上表面。

3.根据权利要求2所述的芯片装载托盘，其特征在于，所述限位槽并排间隔开设于所述放置板上。

4.根据权利要求3所述的芯片装载托盘，其特征在于，所述阻挡件为挡条，所述放置板的上表面还开设有卡槽，所述挡条能够限位于所述卡槽中。