CN220962292U - 一种机箱的bmc模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种机箱的BMC模块，应用于机箱，机箱内设有主板，机箱的BMC模块包括设置在机箱内的BMC卡和设置在BMC卡上的通信组件。本机箱的BMC模块通过连接器将BMC卡与主板平行或垂直式设计，使得BMC卡上的接口组件直接嵌入至机箱的壳体上且延伸至机箱的外部，解决了现有技术中通过主板走高速信号线将接口引出至机箱的前后面板，会增加主板的设计复杂度和成本的问题，以及连接线缆分别与BMC卡和接口连接使得将接口引出，导致整个服务器成本会增加和给整个服务器的组装带来了困难的问题，降低主板的设计难度，减少主板板材的使用，从而降低成本，应用灵活，便于器件配置和调试，同时也减少主板的占用空间。

Description

一种机箱的BMC模块

技术领域

本实用新型属于计算机的机箱领域，具体涉及一种机箱的BMC模块。

背景技术

BMC芯片及内存DDR、FLASH、UART和JTAG接口可组成BMC模块，服务器主板上会有一个平躺的SODIMM接口用于与内部插卡形态的BMC卡相连，服务器启动后，通过BMC卡的串口来进行访问、故障日志记录和报警等。

现有技术中服务器中的一些接口如调试网口通过主板走高速信号线将接口引出至机箱的前后面板，会增加主板的设计复杂度以及成本；现有技术中还通过连接线缆分别与BMC卡和接口连接，使得将接口引出，但BMC卡不能通用，BMC卡更新连接线缆也需要同步更新，整个服务器成本会增加，同时连接线缆也给整个服务器的组装带来了一定困难，灵活性较低；同时现有技术中通过在主板上设置平躺的SODIMM接口与BMC卡连接，这样较占用主板的空间，不便于主板上其他器件的安装。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对解决背景技术中提出的问题，提出一种机箱的BMC模块。

为实现上述目的，本实用新型所采取的技术方案为：

本实用新型提出的一种机箱的BMC模块，应用于机箱，机箱内设有主板，机箱的BMC模块包括机箱内设有主板，机箱的BMC模块包括设置在机箱内的BMC卡和设置在BMC卡上的通信组件，通信组件包括设置在BMC卡一侧端部的接口组件，且接口组件嵌入至机箱的外壳且延伸至机箱的外部，BMC卡与主板电连接，且BMC卡与主板平行或垂直。

优选地，当BMC卡与主板平行时，主板上设有第一连接器，且第一连接器上设有平行与主板的第一插接口，BMC卡远离接口组件的一侧插入至第一插接口内。

优选地，BMC卡通过连接件与主板固定连接。

优选地，当BMC卡与主板垂直时，主板的一侧面板设有第二连接器，且第二连接器上设有垂直于主板的第二插接口，BMC卡垂直于接口组件的一侧边设有凸板，且凸板插入至第二插接口内。

优选地，通信组件还包括设置在BMC卡上且与主板电连接的BMC芯片，以及设置在BMC卡上且与BMC芯片电连接的主CPUBIOS芯片、备CPUBIOS芯片、BMCBIOS芯片、RTC、DRAM芯片、FPGA芯片、ROT芯片、TCM芯片、PHY芯片、LED指示灯和温度传感器。

优选地，接口组件至少包括对外的VGA接口、网络接口和USB接口，各接口均与安装在BMC卡的一侧端部，且各接口嵌入至机箱的外壳且延伸至机箱的外部。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

本机箱的BMC模块通过连接器将BMC卡与主板平行或垂直式设计，使得BMC卡上的接口组件直接嵌入至机箱的壳体上且延伸至机箱的外部，解决了现有技术中通过主板走高速信号线将接口引出至机箱的前后面板，会增加主板的设计复杂度和成本的问题，以及连接线缆分别与BMC卡和接口连接使得将接口引出，导致整个服务器成本会增加和给整个服务器的组装带来了困难的问题，降低主板的设计难度，减少主板板材的使用，从而降低成本，应用灵活，便于器件配置和调试，同时也减少主板的占用空间。

附图说明

图1为本实用新型实施例1中BMC模块与机箱组合第一视角的示意图；

图2为本实用新型机箱实施例1中BMC模块的结合示意图；

图3为本实用新型实施例1中BMC模块与机箱组合第二视角的示意图；

图4为本实用新型实施例2中BMC模块与机箱组合第一视角的示意图；

图5为本实用新型机箱实施例2中BMC模块的结合示意图；

图6为本实用新型实施例2中BMC模块与机箱组合第二视角的示意图。

附图标记说明：1、机箱；2、BMC卡；3、接口组件；4、主板；5、第一连接器；6、第二连接器。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

需要说明的是，当组件被称为与另一个组件“连接”时，它可以直接与另一个组件连接或者也可以存在居中的组件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是在于限制本申请。

实施例1

如图1-3所示，一种机箱的BMC模块，应用于机箱1，机箱1内设有主板4，机箱的BMC模块包括设置在机箱1内的BMC卡2和设置在BMC卡2上的通信组件，通信组件包括设置在BMC卡2一侧端部的接口组件3，且接口组件3嵌入至机箱1的外壳且延伸至机箱1的外部，BMC卡2与主板4电连接，且BMC卡2与主板4平行或垂直。

当BMC卡2与主板4平行时，主板4上设有第一连接器5，且第一连接器5上设有平行与主板4的第一插接口，BMC卡2远离接口组件3的一侧插入至第一插接口内。

BMC卡2通过连接件与主板4固定连接。

接口组件3至少包括对外的VGA接口、网络接口和USB接口，各接口均与安装在BMC卡2的一侧端部，且各接口嵌入至机箱1的外壳且延伸至机箱1的外部。

具体为，(本实施例中的方位说明是以图1为例进行说明，且具体的方位不作限制，仅便于描述)机箱1包括前面板，后面板，底板、顶板和两个侧板，附图中展示的机箱1为去除顶板后的机箱1的结构示意图，主板4的形状以及在机箱1内的位置关系不作限制，如本实施例中，主板4的形状可以为可以为矩形、不规则形状等，本实施例中，以主板4为凸字形为例进行说明，以主板4安装至机箱1的底板为例，且与底板平行，BMC卡2的形状不作限制，可以为矩形、不规则形状等，本实施例中以矩形为例进行说明，接口组件3安装在BMC卡2的前侧端部，且垂直于前侧端部，且接口组件3嵌入至机箱1的前面板(或后面板)且延伸至机箱1的外部，使得通过接口组件3中的VGA接口、网络接口和USB接口与外部设备进行通信，且VGA接口、网络接口和USB接口之间的位置关系可以灵活设置。

本实施例中BMC卡2平行于主板4，第一连接器5安装在主板4的位置不作限制，可以安装在主板4的顶面，也可以安装在主板4的一侧边缘的端部(本实施例以这种情况为例进行说明，且第一连接器5垂直于主板4的该端部)，BMC卡2的后侧端部插入至第一插接口内，实现BMC卡2与主板4的电连接，BMC卡2可以通过金手指插入至第一插接口内实现电连接。同时为了提高稳定性，BMC卡2通过连接件与主板4固定连接，连接件可以为螺钉、固定板等。BMC卡2的安装方式不占用主板4的空间。

实施例2

如图4-6所示，在实施例1的基础上，当BMC卡2与主板4垂直时，主板4的一侧面板设有第二连接器6，且第二连接器6上设有垂直于主板4的第二插接口，BMC卡2垂直于接口组件3的一侧边设有凸板，且凸板插入至第二插接口内。

本实施例中BMC卡2垂直于主板4，适用于2U服务器及高度较高的服务器机箱。第二连接器6的安装在主板4上的位置不作限制，可以安装在主板4的一侧边缘的端部，也可以安装在主板4的顶面(本实施例以这种情况为例进行说明，且第二连接器6垂直于主板4的顶面)，BMC卡2下侧边(即垂直于接口组件3的侧板，且靠近主板4的一侧)设有凸板，凸板可以与BMC卡2一体成型，也可以分体式设计，可以在凸板上设置金手指，并将凸板插入至第二插接口内，进而实现BMC卡2与主板4的电连接。BMC卡2的安装方式不占用主板4的空间。

实施例3

在实施例1和实施例2的基础上，通信组件还包括设置在BMC卡2上且与主板4电连接的BMC芯片，以及设置在BMC卡2上且与BMC芯片电连接的主CPU BIOS芯片、备CPU BIOS芯片、BMC BIOS芯片、RTC、DRAM芯片、FPGA芯片、ROT芯片、TCM芯片、PHY芯片、LED指示灯和温度传感器。

具体为，本申请中的机箱1为服务器的机箱。BMC芯片：用于对服务器的设备信息管理(如型号、主板信息等)；用于对服务器状态监控管理(如服务器内部各个部件温度、电压等)；用于对服务器的远程控制管理(服务器的开关机、重启等)；用于对服务器的维护管理(如日志管理、用户管理、BIOS管理、告警管理与监控等)。

主CPU BIOS芯片、备CPU BIOS芯片：用于存储BIOS的固件(firmware)；并且具备双BIOS特性，当主CPU BIOS芯片遭到破坏时，后备CPU BIOS芯片在下一次启动时就自动生效，接替主CPU BIOS芯片工作，使双CPU BIOS芯片的主板不会因为某个BIOS被破坏而无法工作。

BMC BIOS芯片：用于存储BMC的固件。

RTC：实时时钟，用于计算实际时间，提供精确的实时时间。

PHY芯片：用于以太网的数据信号向物理层转换。

LED指示灯：LED指示灯包括电源指示灯、心跳指示灯、复位状态指示灯和供电指示灯，其中电源指示灯用于指示电源开关、心跳指示灯用于指示BMC芯片的运行状态、复位状态指示灯用于指示BMC芯片复位状态、供电指示灯用于指示主板的供电正常。

温度传感器(TEMP Sensor)：用温度传感器检测BMC模块的温度。

VGA接口：对外显示接口，用于显示视频图像。

网络接口：作为BMC模块对外的管理网口，来管理服务器相关信息

USB接口：作为KVM(keyboardvideo mouse)用于连接键盘鼠标等，来访问服务器。

TCM芯片：用于服务器硬件的安全与保护。

RoT芯片；用于系统安全与保护，包括BMC、BIOS以及系统所有固件。

FPGA芯片：用于逻辑控制和与主板4的信息交互；并且用软件程序来驱动ROT芯片和TCM芯片。

主板4：与BMC芯片进行信息交互，实现PCIE/USB/LPC/JTAG/UART/PWM/I2C/TACH/GPIOs/SPI等信号的传输，且主板4支持不同国产平台的主板4。

其中，BMC芯片为国产龙芯的一款芯片，FPGA芯片为复旦微的一款芯片、PHY芯片为国产中兴微电子。

其中，附图中的a表示电源模块，b表示硬盘模块。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请描述较为具体和详细的实施例，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (6)

1.一种机箱的BMC模块，应用于机箱(1)，其特征在于：所述机箱(1)内设有主板(4)，所述机箱的BMC模块包括设置在机箱(1)内的BMC卡(2)和设置在BMC卡(2)上的通信组件，所述通信组件包括设置在BMC卡(2)一侧端部的接口组件(3)，且所述接口组件(3)嵌入至机箱(1)的外壳且延伸至机箱(1)的外部，所述BMC卡(2)与主板(4)电连接，且所述BMC卡(2)与主板(4)平行或垂直。

2.如权利要求1所述的机箱的BMC模块，其特征在于：当所述BMC卡(2)与主板(4)平行时，所述主板(4)上设有第一连接器(5)，且第一连接器(5)上设有平行与主板(4)的第一插接口，所述BMC卡(2)远离接口组件(3)的一侧插入至第一插接口内。

3.如权利要求2所述的机箱的BMC模块，其特征在于：所述BMC卡(2)通过连接件与主板(4)固定连接。

4.如权利要求1所述的机箱的BMC模块，其特征在于：当所述BMC卡(2)与主板(4)垂直时，所述主板(4)的一侧面板设有第二连接器(6)，且所述第二连接器(6)上设有垂直于主板(4)的第二插接口，所述BMC卡(2)垂直于接口组件(3)的一侧边设有凸板，且所述凸板插入至第二插接口内。

5.如权利要求1所述的机箱的BMC模块，其特征在于：所述通信组件还包括设置在BMC卡(2)上且与主板(4)电连接的BMC芯片，以及设置在BMC卡(2)上且与BMC芯片电连接的主CPUBIOS芯片、备CPU BIOS芯片、BMC BIOS芯片、RTC、DRAM芯片、FPGA芯片、ROT芯片、TCM芯片、PHY芯片、LED指示灯和温度传感器。

6.如权利要求1所述的机箱的BMC模块，其特征在于：所述接口组件(3)至少包括对外的VGA接口、网络接口和USB接口，各所述接口均与安装在BMC卡(2)的一侧端部，且各所述接口嵌入至机箱(1)的外壳且延伸至机箱(1)的外部。