CN220952020U - 一种半导体用可调背板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体用可调背板，涉及半导体加工装置技术领域，包括主体，所述主体的前端设置有背板，所述主体的内部设有嵌环组件，所述背板的四周设有安装组件。本实用新型通过背板和外环框的上下两端开设有圆孔，内环框的后端四周开设有圆孔，在使用时，当需拆卸外环框和内环框使，只需依次转动背板的上下两端和后端四周的螺帽，从而使得螺杆在外环框和内环框中的螺孔内拧松，并依次通过螺帽将螺杆拔出螺孔，从而让完成拆卸。当需安装时，将外环框和内环框安装到背板的内部，将螺孔对准背板上的圆孔，并依次通过螺帽将螺杆安装进螺孔中，并拧紧，从而完成安装。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体加工装置技术领域，具体涉及一种半导体用可调背板。
背景技术
溅射靶材背板：金属溅射靶材是溅射沉积技术中用做阴极的材料。该阴极材料在溅射机台中被带正电荷的阳离子撞击下以分子、原子或离子的形式脱离阴极而在阳极表面重新沉积。
由于金属溅射靶材往往是高纯的铝、铜、钛、镍、钽及贵金属等比较贵重的材料，所以在其制造时常常使用比较普通的材料来作为背板。背板起到支撑靶材、冷却、降低成本等作用，常用的材料有铝合金(ALBP)、铜合金(CUBP)等。
针对现有技术存在以下问题：
1、现有的半导体用可调背板，在使用过程中，背板产生的磁场强度以及取向固定，针对不同工况以及环境需生产不同的背板来适用，不仅提高了生产成本，同时极大的限制了生产效率；
2、现有的半导体用可调背板，在使用过程中，背板和外环框、内环框等部件的拆卸安装较为繁琐，从而浪费较多的时间，降低了实用性。
实用新型内容
为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：
一种半导体用可调背板，包括主体，所述主体的前端设置有背板，所述主体的内部设有嵌环组件，所述背板的四周设有安装组件，所述嵌环组件包括外环框，所述外环框的外端四周与背板的内部四周嵌合活动连接，所述外环框的表面开设有第一填充孔，所述背板的内部中间设置有内环框，所述内环框的表面开设有第二填充孔，所述安装组件包括圆孔，所述背板的上下两端开设有四组的圆孔，所述背板的后端四周开设有四组的圆孔，所述外环框的上下两端开设有四组的螺孔，所述内环框的后端四周开设有四组的螺孔，所述螺孔的内部设有螺杆，所述螺杆的顶端安装有螺帽。
本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述背板的内部中间与内环框的后端活动连接。
本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述外环框的表面开设有若干个第一填充孔，所述第一填充孔为等间距设置，所述第一填充孔的内部填充有磁铁颗粒，所述内环框的表面开设有若干个第二填充孔，所述第二填充孔为等间距设置，所述第二填充孔的内部填充有磁铁颗粒。
本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述外环框和内环框上开设有的螺孔与背板上开设有的圆孔位置对齐，且大小一致。
本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述螺杆的底端穿过圆孔与螺孔的内部活动连接。
本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述螺杆的顶端与螺帽的后端中间固定连接。
由于采用了上述技术方案，本实用新型相对现有技术来说，取得的技术进步是：
本实用新型提供一种半导体用可调背板，通过外环框、第一填充孔、内环框、第二填充孔的共同作用下，改进后的可调背板可以更有效的稳定电磁场波动，方便可靠，降本增效，实现一套背板的多种用法，通过外环框设置在背板的内部，在使用时，在使用的磁铁颗粒相同的情况下，在外环框的第一填充孔中填充磁铁颗粒，与在内环框的第二填充孔中填充磁铁颗粒所产生的磁场是不同的。如在外环框的第一填充孔中填充磁铁颗粒，在内环框的第二填充孔中不填充磁铁颗粒，可是仅使外环框产生磁场，相反设置可以仅使内环框产生磁场，通过多种方式对背板提供的磁场环境进行控制，以满足不同环境和工况的要求。
本实用新型提供一种半导体用可调背板，通过圆孔、螺孔、螺杆、螺帽的共同作用下，改进后的背板和外环框、内环框等部件的拆卸安装简单快捷，从而不会浪费较多的时间，提高了实用性，通过背板和外环框的上下两端开设有圆孔，内环框的后端四周开设有圆孔，在使用时，当需拆卸外环框和内环框使，只需依次转动背板的上下两端和后端四周的螺帽，从而使得螺杆在外环框和内环框中的螺孔内拧松，并依次通过螺帽将螺杆拔出螺孔，从而让完成拆卸。当需安装时，将外环框和内环框安装到背板的内部，将螺孔对准背板上的圆孔，并依次通过螺帽将螺杆安装进螺孔中，并拧紧，从而完成安装。
附图说明
图1为本实用新型的半导体用可调背板的结构示意图；
图2为本实用新型的嵌环组件的结构示意图；
图3为本实用新型的安装组件的结构示意图；
图4为本实用新型的半导体用可调背板正视图的结构示意图。
图中：1、主体；2、背板；3、嵌环组件；4、安装组件；31、外环框；32、第一填充孔；33、内环框；34、第二填充孔；41、圆孔；42、螺孔；43、螺杆；44、螺帽。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型做进一步详细说明：
实施例
如图1-4所示，本实用新型提供了一种半导体用可调背板，包括主体1，主体1的前端设置有背板2，主体1的内部设有嵌环组件3，背板2的四周设有安装组件4。
实施例
如图1-4所示，在实施例1的基础上，本实用新型提供一种技术方案：优选的，嵌环组件3包括外环框31，外环框31的外端四周与背板2的内部四周嵌合活动连接，外环框31的表面开设有第一填充孔32，背板2的内部中间设置有内环框33，内环框33的表面开设有第二填充孔34，背板2的内部中间与内环框33的后端活动连接，外环框31的表面开设有若干个第一填充孔32，第一填充孔32为等间距设置，第一填充孔32的内部填充有磁铁颗粒，内环框33的表面开设有若干个第二填充孔34，第二填充孔34为等间距设置，第二填充孔34的内部填充有磁铁颗粒。
在本实施例中，改进后的可调背板2可以更有效的稳定电磁场波动，方便可靠，降本增效，实现一套背板2的多种用法，通过外环框31设置在背板2的内部，在使用时，在使用的磁铁颗粒相同的情况下，在外环框31的第一填充孔32中填充磁铁颗粒，与在内环框33的第二填充孔34中填充磁铁颗粒所产生的磁场是不同的。如在外环框31的第一填充孔32中填充磁铁颗粒，在内环框33的第二填充孔34中不填充磁铁颗粒，可是仅使外环框31产生磁场，相反设置可以仅使内环框33产生磁场，通过多种方式对背板2提供的磁场环境进行控制，以满足不同环境和工况的要求。
实施例
如图1-4所示，在实施例1的基础上，本实用新型提供一种技术方案：优选的，安装组件4包括圆孔41，背板2的上下两端开设有四组的圆孔41，背板2的后端四周开设有四组的圆孔41，外环框31的上下两端开设有四组的螺孔42，内环框33的后端四周开设有四组的螺孔42，螺孔42的内部设有螺杆43，螺杆43的顶端安装有螺帽44，外环框31和内环框33上开设有的螺孔42与背板2上开设有的圆孔41位置对齐，且大小一致，螺杆43的底端穿过圆孔41与螺孔42的内部活动连接，螺杆43的顶端与螺帽44的后端中间固定连接。
在本实施例中，改进后的背板2和外环框31、内环框33等部件的拆卸安装简单快捷，从而不会浪费较多的时间，提高了实用性，通过背板2和外环框31的上下两端开设有圆孔41，内环框33的后端四周开设有圆孔41，在使用时，当需拆卸外环框31和内环框33使，只需依次转动背板2的上下两端和后端四周的螺帽44，从而使得螺杆43在外环框31和内环框33中的螺孔42内拧松，并依次通过螺帽44将螺杆43拔出螺孔42，从而让完成拆卸。当需安装时，将外环框31和内环框33安装到背板2的内部，将螺孔42对准背板2上的圆孔41，并依次通过螺帽44将螺杆43安装进螺孔42中，并拧紧，从而完成安装。
实施例
下面具体说一下该半导体用可调背板的工作原理。
如图1-4所示，该半导体用可调背板在使用时，通过嵌环组件3改进后的可调背板2可以更有效的稳定电磁场波动，方便可靠，降本增效，实现一套背板2的多种用法，通过外环框31设置在背板2的内部，在使用时，在使用的磁铁颗粒相同的情况下，在外环框31的第一填充孔32中填充磁铁颗粒，与在内环框33的第二填充孔34中填充磁铁颗粒所产生的磁场是不同的。如在外环框31的第一填充孔32中填充磁铁颗粒，在内环框33的第二填充孔34中不填充磁铁颗粒，可是仅使外环框31产生磁场，相反设置可以仅使内环框33产生磁场，通过多种方式对背板2提供的磁场环境进行控制，以满足不同环境和工况的要求，再由安装组件4改进后的背板2和外环框31、内环框33等部件的拆卸安装简单快捷，从而不会浪费较多的时间，提高了实用性，通过背板2和外环框31的上下两端开设有圆孔41，内环框33的后端四周开设有圆孔41，在使用时，当需拆卸外环框31和内环框33使，只需依次转动背板2的上下两端和后端四周的螺帽44，从而使得螺杆43在外环框31和内环框33中的螺孔42内拧松，并依次通过螺帽44将螺杆43拔出螺孔42，从而让完成拆卸。当需安装时，将外环框31和内环框33安装到背板2的内部，将螺孔42对准背板2上的圆孔41，并依次通过螺帽44将螺杆43安装进螺孔42中，并拧紧，从而完成安装。
上文一般性的对本实用新型做了详尽的描述，但在本实用新型基础上，可以对之做一些修改或改进，这对于技术领域的一般技术人员是显而易见的。因此，在不脱离本实用新型思想精神的修改或改进，均在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种半导体用可调背板，包括主体（1），所述主体（1）的前端设置有背板（2），其特征在于：所述主体（1）的内部设有嵌环组件（3），所述背板（2）的四周设有安装组件（4）；
所述嵌环组件（3）包括外环框（31），所述外环框（31）的外端四周与背板（2）的内部四周嵌合活动连接，所述外环框（31）的表面开设有第一填充孔（32），所述背板（2）的内部中间设置有内环框（33），所述内环框（33）的表面开设有第二填充孔（34）；
所述安装组件（4）包括圆孔（41），所述背板（2）的上下两端开设有四组的圆孔（41），所述背板（2）的后端四周开设有四组的圆孔（41），所述外环框（31）的上下两端开设有四组的螺孔（42），所述内环框（33）的后端四周开设有四组的螺孔（42），所述螺孔（42）的内部设有螺杆（43），所述螺杆（43）的顶端安装有螺帽（44）。
2.根据权利要求1所述的一种半导体用可调背板，其特征在于：所述背板（2）的内部中间与内环框（33）的后端活动连接。
3.根据权利要求2所述的一种半导体用可调背板，其特征在于：所述外环框（31）的表面开设有若干个第一填充孔（32），所述第一填充孔（32）为等间距设置，所述第一填充孔（32）的内部填充有磁铁颗粒，所述内环框（33）的表面开设有若干个第二填充孔（34），所述第二填充孔（34）为等间距设置，所述第二填充孔（34）的内部填充有磁铁颗粒。
4.根据权利要求1所述的一种半导体用可调背板，其特征在于：所述外环框（31）和内环框（33）上开设有的螺孔（42）与背板（2）上开设有的圆孔（41）位置对齐，且大小一致。
5.根据权利要求4所述的一种半导体用可调背板，其特征在于：所述螺杆（43）的底端穿过圆孔（41）与螺孔（42）的内部活动连接。
6.根据权利要求5所述的一种半导体用可调背板，其特征在于：所述螺杆（43）的顶端与螺帽（44）的后端中间固定连接。
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