CN220926934U - 一种气体分配装置和气相沉积设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种气体分配装置和气相沉积设备，属于半导体制造技术领域，气体分配装置包括第一板体、第二板体以及第一侧围板围成的第一匀气室，第一侧围板具有与第一匀气室连通的多个第一出气口，多个第一出气口沿着第一侧围板的周向均匀间隔排布；第一匀气室设有第一匀气结构，第一匀气结构包括第一匀气管及一端与第一匀气管连通的第一转接管，第一匀气管与第一板体连接，且设置于第一匀气室；第一转接管的另一端连通第一进气口；第一匀气管呈环形且沿周向间隔设置多个第一匀气孔，第一匀气孔与第一匀气室连通。本申请通过在环状的第一匀气管上设置沿周向均布的多个第一匀气孔，提高周向匀气的均匀性。

Description

一种气体分配装置和气相沉积设备

技术领域

本申请涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种气体分配装置和气相沉积设备。

背景技术

半导体一般通过化学气相沉积的方法进行制备，在制备过程中需要对反应腔室进行通气。在通气时，由于多种气体分开运输的需要，一般需要对气体进行分层运输，用于输运当层或者下层气体的管道需要穿过上层气体分配层，导致当层或者上层的气体分配会受到该运输管道的干扰，容易造成气体在喷嘴周向上分配不均匀；目前，采用配置气体分配挡块的方式去解决该问题，但是因为制造困难，该挡块实际上与当前层的底面和顶面之一固接，另一间隙配合，导致气体分配效果大大降低，另外该挡块也无法克服上述运输管道对气流的干扰，导致气体周向分布的均匀性仍表现欠佳。

实用新型内容

实用新型目的：本申请实施例的目的在于提供一种气体分配装置，旨在解决现有技术中半导体生长所需的反应气体周向供气不均匀的技术问题；本申请实施例的另一目的在于提供一种气相沉积设备。

技术方案：第一方面，本申请实施例提供一种气体分配装置，包括：

第一管道，所述第一管道沿第一方向延伸设置；

第一匀气室，所述第一匀气室呈圆盘状，包括第一板体、与所述第一板体沿所述第一方向相对且间隔设置的第二板体以及连接于所述第一板体和所述第二板体之间的第一侧围板，所述第一板体具有与所述第一管道连通的第一进气口，所述第一侧围板具有与所述第一匀气室连通的多个第一出气口，多个所述第一出气口沿着所述第一侧围板的周向均匀间隔排布；

下主体部，所述下主体部设于所述第一匀气室下侧并具有至少一个可供流体流入的腔室；以及，

至少一个输运管道，所述输运管道贯穿所述第一匀气室，并连通所述腔室，以向所述腔室的内部输送流体，所述输运管道相对所述第一匀气室密闭；

其中，所述第一匀气室设有第一匀气结构，所述第一匀气结构包括第一匀气管及连通所述第一匀气管和所述第一进气口的第一转接管；所述第一匀气管配置为与所述第一匀气室同心的环形管道，所述第一匀气管沿其周向间隔设置多个与所述第一匀气室连通的第一匀气孔，且所述第一匀气管环绕设于所述第一进气口、第一转接管及所述输运管道的外围。

在一些实施例中，所述第一匀气孔朝向所述第二板体延伸；

所述第一匀气孔的延伸方向相对于所述第一方向倾斜设置，且向所述第一匀气管的环状中心一侧倾斜；

所述第一匀气孔的延伸方向和所述第一方向之间的夹角为α，满足：0°＜α≤30°。

在一些实施例中，所述第一匀气孔的延伸方向相对于所述第一方向平行，且所述第一匀气孔朝向所述第二板体设置。

在一些实施例中，所述第一侧围板和所述第一匀气管之间设置多个第一匀气块，多个所述第一匀气块与所述第二板体连接，多个所述第一匀气块呈圆环状并依次等间距均匀排布，且与所述第一匀气管同心设置。

在一些实施例中，所述气体分配装置还包括第一挡环，所述第一挡环连接所述第二板体，所述第一挡环环绕所述第一匀气管的内周设置，且所述第一挡环设于所述第一进气口及所述输运管道的外围。

在一些实施例中，所述气体分配装置还包括：

至少一个第二匀气室，所述第二匀气室设于所述下主体部内，所述第二匀气室堆叠设于所述第一匀气室的下方，所述第二匀气室包括第三板体、与所述第三板体沿所述第一方向相对且间隔设置的第四板体及连接于所述第三板体和所述第四板体之间的第二侧围板，所述第三板体具有第二进气口，所述第二进气口连通所述第二匀气室；以及，

第三管道，所述第三管道贯穿所述第一匀气室，并与所述第三板体的所述第二进气口连通，所述第三管道相对所述第一匀气室密闭，其中，所述腔室配置为所述第二匀气室，所述输运管道配置为所述第三管道。

在一些实施例中，沿所述第一方向，所述第四板体位于所述第三板体远离所述第一匀气室的一侧；

所述第二侧围板具有与所述第二匀气室连通的多个第二出气口，多个所述第二出气口沿着所述第二侧围板的周向均匀间隔排布；

所述第二匀气室内设有第二匀气结构，所述第二匀气结构包括第二匀气管，及连通所述第二匀气管与所述第二进气口的第二转接管；

在所述第二匀气室与所述第一匀气室的堆叠方向上，所述第二匀气管与所述第一匀气管的位置重合。

在一些实施例中，所述第二匀气室与所述第一匀气室相邻设置，所述第三板体与所述第二板体为一体式结构。

在一些实施例中，所述气体分配装置还包括：底板，所述底板设于所述下主体部内，所述底板具有冷却腔；

第二管道，所述第二管道贯穿所述第一匀气室，并连通所述冷却腔，以向所述冷却腔的内部输送流体，所述第二管道相对所述第一匀气室密闭，其中，所述腔室配置为所述冷却腔，所述输运管道配置为所述第二管道。

第二方面，本申请的实施提供一种气相沉积设备，包括第一方面中任一项所述的气体分配装置，述气相沉积设备还包括：

外壳体，所述外壳体具有反应腔，所述气体分配装置至少部分位于所述反应腔中；第一管道和第二管道穿过所述外壳体；

基座，用于承载晶圆，所述基座位于所述外壳体内并包括面向所述反应腔设置第一表面，在所述第一方向上，所述气体分配装置与所述基座相对且间隔设置；所述第一表面具有多个可承载基片的承载槽；

旋转支撑轴，用于支撑基座，所述旋转支撑轴的部分位于所述外壳体中，并连接所述基座；以及，

加热组件，用于加热所述基座；

所述气体分配装置沿平行于基座的所述第一表面的方向向所述反应腔内供应气体。

有益效果：与现有技术相比，本申请实施例提供一种气体分配装置，包括第一板体、第二板体和第一侧围板，第一侧围板上开设有第一出气口，第一板体、第二板体和第一侧围板围合形成第一匀气室，第一匀气室中设置第一匀气结构，第一匀气结构包括环状设置的第一匀气管，第一匀气管设置在第一板体上，沿第一匀气管周向间隔设置多个第一匀气孔，本申请在第一匀气室设置内部空间独立的第一匀气管，并将该第一匀气管设置成围绕匀气腔内部的输运管道，使得该等输运管道排除在气体流通路径之外，以避免该等输运管道影响匀气腔气体流动，提高周向气流的均匀性；同时通过在环状设置的第一匀气管上设置沿周向均布的多个第一匀气孔，进一步提高周向气流的均匀性。

本申请实施例提供的气相沉积设备，包括上述气体分配装置，在向半导体反应腔中通入气体前，先通过环状的第一进气管将输运管道排除在气体的主要流动路径之外，再通过第一进气管的周向气孔对气体进行首次分配，然后再馈入分配层中，有利于提升气体进入反应腔时周向分配的均匀性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的一种气体分配装置的结构剖视图；

图2为图1中A处的局部放大图；

图3为本申请实施例提供的一种气体分配装置中第一板体、第二板体和第一侧围板的爆炸视图；

图4为本申请实施例提供的一种气体分配装置中第一板体、第二板体、第一侧围板和第一挡环的爆炸视图；

图5为本申请实施例提供的一种气体分配装置中第三板体、第四板体和第二侧围板的爆炸视图；

图6为本申请实施例提供的一种气相沉积设备的结构示意图；

附图标记：100-第一板体、102-第一管道、103-第一进气口、104-第一匀气室、110-第一匀气管、111-第一匀气孔、120-第一转接管、130-第一匀气结构、200-第二板体、202-第三管道、210-第一匀气块、220-第一挡环、300-第一侧围板、301-第一出气口、400-底板、401-冷却腔、402-第四管道、403-第二管道、500-第二侧围板、501-第二出气口、600-冷却壳体、601-第二冷却腔、602-冷媒出口管、700-外壳体、701-反应腔、710-基座、711-承载槽、712-第一表面、720-旋转支撑轴、730-加热组件、800-第三板体、801-第二匀气室、802-第二进气口、810-第二匀气管、820-第二转接管、830-第二匀气结构、900-第四板体、910-第二挡环、920-第二匀气块、X-第一方向。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

如图1至图6所示，本申请实施例提供一种气体分配装置包括第一管道102、第一匀气室104、底板400以及至少一个第二管道403。本申请中，第一管道102沿第一方向X延伸设置，第一管道102连通第一匀气室104，用于向气体分配装置的第一匀气室104中通入对应的待分配的气体，第一匀气室用于对待分配的气体进行气体分配；底板400与第一匀气室104层叠设置，底板400与第二管道403连通，第二管道403用于接入冷却液并通入底板400，以通过底板400对待分配的气体进行冷却。

如图1、图3和图4所示，在一些实施例中，第一匀气室104包括第一板体100、与第一板体100沿第一方向X相对且间隔设置的第二板体200以及连接于第一板体100和第二板体200之间的第一侧围板300，第一板体100和第二板体200作为第一匀气室104的上部板体和下部板体密封第一匀气室104的上部和下部，第一侧围板300作为第一匀气室104的侧部板体密封第一匀气室104的侧部，以此形成第一匀气室104的匀气空间。

如图1、图3和图4所示，在一些实施例中，第一板体100具有与第一管道102连通的第一进气口103，第一管道102连接第一板体100，并接通第一进气口103，以便第一管道102中的气体通过第一进气口103穿过第一板体100进入到第一匀气室104中。

如图1、图3和图4所示，在一些实施例中，第一侧围板300具有与第一匀气室104连通的多个第一出气口301，多个第一出气口301沿着第一侧围板300的周向均匀间隔排布，以便在气体流出气体分配装置时，对气体再进行一次匀气分配操作，以提高气体分配的均匀性。

如图1所示，在一些实施例中，底板400具有冷却腔401，第二管道403贯穿第一匀气室104，并连通冷却腔401，第二管道403相对第一匀气室104密闭，第二管道403接入冷却液，将冷却液通入到冷却腔401，冷却液利用热交换的方式与待分配的气体进行换热，实现对待分配气体的冷却。

如图1、图3和图4所示，在一些实施例中，第一匀气室104内设有第一匀气结构130，用于对待分配的气体进行第一次匀气。本申请中，第一匀气结构130包括第一匀气管110及一端与第一匀气管110连通的第一转接管120，第一匀气管110与第一板体100密封连接，保证第一匀气室104中的气体无法从连接处渗出，避免分配气流受到渗漏气体的扰动，出现乱流现象；第一转接管120的另一端连通第一进气口103，待分配的气体从第一管道102进入到第一进气口103，通过第一进气口103穿过第一板体100，进入到第一转接管120中，经第一转接管120通入第一匀气管110中。第一匀气管110呈环形且沿周向间隔设置多个第一匀气孔111，第一匀气孔111与第一匀气室104连通，待分配的气体在进入到第一匀气管110后，经第一匀气孔111通入第一匀气室104中，以完成对气体的第一次分配。本申请中，第一匀气孔111沿第一匀气管110的周向均匀间隔设置，可进一步改善气流在周向分配的均匀性。

在本申请的具体的实施例中，第一匀气室104呈圆盘状，对应的，第一匀气管110为与第一匀气室104同心的环形管道。需要注意的是，在不同的实施例中，该第一匀气管110的可以为流通截面为圆形的圆管(可以参考图1)，也可以为流通截面为方形的方管(可以参考图3)。

如图1、图3和图4所示，在一些实施例中，由于第一匀气管110为圆环状，并且其周向布置的第一匀气孔111之间不存在压差，使得匀气管围绕起来的中心区域形成静压区，在进气气流不发生变化时，静压区不会被破坏，所以将第一匀气管110环绕设于第一进气口103、第一转接管120及第二管道403的外围，可有效减少由于输运管道的设置对进气气流的流动带来的影响。

如图1至图2所示，在一些实施例中，以气流流动方向为延伸方向，第一匀气孔111朝向第二板体200延伸；第一匀气孔111的延伸方向相对于第一方向X倾斜设置，且向第一匀气管110的环状中心一侧倾斜；第一匀气孔111的延伸方向和第一方向X之间的夹角为α，满足：0°＜α≤30°。在具体实施时，夹角α可亦可选用5°、10°、15°、20°、25°中的任意值，或任意两值组合形成区间中的任意值。

如图3和图4所示，在一些实施例中，第一匀气孔111的延伸方向相对于第一方向X平行，且第一匀气孔111朝向第二板体200设置。

如图1、图3和图4所示，在一些实施例中，第一侧围板300和第一匀气管110之间设置多个第一匀气块210，用于在第一匀气结构130完成第一次匀气后对气体第二次匀气。本申请中，多个第一匀气块210与第二板体200连接，多个第一匀气块210呈圆环状并依次等间距均匀排布，且与第一匀气管110同心设置。经第一次匀气后的气体穿过第一匀气块210，由于第一匀气块210呈圆环状并依次等间距均匀排布，所以可限制气体以相同的口径流出，并且每相邻两股气体之间的距离相同，以此对气体进行第二次匀气操作，以进一步提高气体分配的均匀性。

如图4所示，在一些实施例中，气体分配装置还包括第一挡环220，第一挡环220连接第二板体200，第一挡环220环绕第一匀气管110的内周设置，且第一挡环220设于第一进气口103及第二管道403的外围。待分配的气体经过第一匀气孔111流出后，成股的气流冲击在第一挡环220的外壁上，成股的气流便会被冲击打散，气体呈分散状态，气流冲击和相互之间的干扰会更加小，可进一步提高气流分配时的稳定性。

具体的，在第一匀气室104设置内部空间独立的第一匀气管110，并将该第一匀气管110设置成围绕匀气腔内部的输运管道，使得该等输运管道排除在气体流通路径之外，以避免该等输运管道影响匀气腔气体流动，提高周向气流的均匀性。但是该输运管道并不局限于上述向冷却腔401输送冷却流体的第二管道403。在其他实施例中，气体分配装置包括位于第一匀气室104下侧的下主体部，该下主体部具有至少一个可供流体流入的腔室，输运管道贯穿第一匀气室104，并连通腔室，以向腔室的内部输送流体，输运管道相对第一匀气室104密闭，对应的第一匀气管110环绕设于第一进气口103、第一转接管120及输运管道的外围。

如图1和图5所示，在一些实施例中，气体分配装置还包括至少一个第二匀气室801，沿第一方向X，第二匀气室801堆叠设于第一匀气室104的下方，第二匀气室801包括第三板体800、与第三板体800沿第一方向X相对且间隔设置的第四板体900及连接于第三板体800和第四板体900之间的第二侧围板500，第三板体800和第四板体900作为第二匀气室801的上部板体和下部板体密封第二匀气室801的上部和下部，第二侧围板500作为第二匀气室801的侧部板体密封第二匀气室801的侧部，以此完成第二匀气室801的构建。第三板体800具有第二进气口802，第二进气口802连通第二匀气室801，以便通过第二进气口802向第二匀气室801通入对应的待分配气体。

在本实施例中，气体分配装置还包括第三管道202，第三管道202位于第一匀气管110内侧，即位于第一匀气室104的静压区域中，第三管道202贯穿第一匀气室104，并连接第三板体800，连通第二进气口802，向第二匀气室801输送对应的待分配气体；第三管道202相对第一匀气室104密闭。其中，在该第二匀气室801的匀气系统中，该第三管道202则为上述输运管道，该第二匀气室801则为上述腔室。

如图1和图5所示，在一些实施例中，沿第一方向X，第四板体900位于第三板体800远离第一匀气室104的一侧；第二侧围板500具有与第二匀气室801连通的多个第二出气口501，多个第二出气口501沿着第二侧围板500的周向均匀间隔排布，用于在第二匀气室801中的气体排出前进行匀气分配；沿第一方向X，各第一出气口301均具有与其对应设置的第二出气口501，以提高第一匀气室104和第二匀气室801的匀气环境的一致性，使得出气气流分布更加均匀。

如图1和图5所示，在一些实施例中，第二匀气室801内设有第二匀气结构830，第二匀气结构830包括第二匀气管810，及一端与第二匀气管810连通另一端与第二进气口802连通的第二转接管820；第二匀气管810与第三板体800连接，沿第一方向X，即沿所述第二匀气室801与所述第一匀气室104的堆叠方向，第二匀气管810与第一匀气管110的位置重合，以提高第一匀气室104和第二匀气室801的匀气环境的一致性，使得出气气流分布更加均匀。

如图5所示，在一些实施例中，气体分配装置还包括第二挡环910，第二挡环910连接第四板体900，第二挡环910环绕第二匀气管810的内周设置，且第二挡环910设于第二进气口802及第二管道403的外围，沿第一方向X，第一挡环220与第二挡环910的位置重合，以提高第一匀气室104和第二匀气室801的匀气环境的一致性，使得出气气流分布更加均匀。

如图5所示，在一些实施例中，气体分配装置还包括多个第二匀气块920，第二匀气块920位于第三板体800和第四板体900之间，用于在第二匀气结构830完成第一次匀气后对气体进行第二次匀气。第二匀气块920与第四板体900连接，多个第二匀气块920呈圆环状并依次等间距均匀排布，且与第二匀气管810同心设置，经第一次匀气后的气体穿过第二匀气块920，由于第二匀气块920呈圆环状并依次等间距均匀排布，所以可限制气体以相同的口径流出，并且每相邻两股气体之间的距离相同，以此对气体进行第二次匀气操作，以进一步提高气体分配的均匀性。沿第一方向X，第一匀气块210与第二匀气块920的位置重合，以提高第一匀气室104和第二匀气室801的匀气环境的一致性，使得出气气流分布更加均匀。

如图1所示，在一些实施例中，第二匀气室801与第一匀气室104相邻设置，第三板体800与第二板体200为一体式结构，可有效减少材料的使用量，降低产品重量，减少装配步骤。

如图1所示，在一些实施例中，气体分配装置还包括冷却壳体600，冷却壳体600具有第二冷却腔601，冷却壳体600连接有冷媒出口管602，冷媒出口管602连通第二冷却腔601；

如图1所示，在一些实施例中，气体分配装置还包括第四管道402，第四管道402贯穿第一匀气室104和第二匀气室801，并连通冷却腔401和第二冷却腔601，以将冷却腔401中的流体输送至第二冷却腔601中，并经冷媒出口管排出。其中，在该冷却系统中，该第四管道402也可视作为上述输运管道，该冷却腔401也可视作为上述腔室。

如图1所示，在一些实施例中，第四管道402与第二管道403嵌套设置，第二管道403位于第四管道402中，且第四管道402的内壁与第二管道403的内壁之间存在间隙，间隙连通第二冷却腔601和冷却腔401，用于为冷却腔401中的流体流动至第二冷却腔601提供流动空间。

如图1至图6所示，本申请实施例提供的气体分配装置包括多个层叠设置的匀气室，每个匀气室用于对对应的气体进行气体分配；在每个匀气室中，均设置有管道，用于接入待分配的气体；在每个匀气室中，均设置有匀气管，各匀气管均接通对应的管道，用于对接入的气体进行气体分配；其中，各匀气管均为圆环状且沿周向间隔设置多个匀气孔，待分配的气体从管道进入匀气管，并经匀气孔进行分配输出，可有效提高气体在周向分配的均匀性；在各匀气室中，各匀气管与匀气腔室上部的板体密封连接，匀气孔朝向匀气腔室下部的板体，使得匀气孔在出气时，气体朝向下部板体，并不会从匀气管与上部板体的连接处溢出，避免出现气体分配不均匀的现象；同时，由于匀气管为圆环状，并且其周向布置的匀气孔之间不存在压差，使得匀气管围绕起来的中心区域形成静压区，在进气气流不发生变化时，静压区不会被破坏，即在匀气管围绕起来的中心区域中不会出现气流波动，可有效改善气流流动的均匀性，基于此，本申请将接入不同匀气腔室的输运管道均设置在匀气管围绕起来的中心区域内侧，可有效减少由于管道设置对进气气流的流动带来的影响；本申请中，沿第一方向X，每一层的匀气管的位置均重合设置，使得每一层的匀气环境趋于一致，进一步提高层间气流分配的均匀性，避免多层气流叠加后对局部不均匀气流进行放大。

如图6所示，本申请还提供一种气相沉积设备，包括本申请提供的气体分配装置，气相沉积设备还包括：

外壳体700，外壳体700具有反应腔701，气体分配装置至少部分位于反应腔701中，本申请中，反应腔701中为负压空间，以促使气体分配装置中的气体稳定地向反应腔701内流动；第一管道102、第三管道202、第二管道403和冷媒出口管602穿过外壳体700，以便接引待分配的气体，接引或排出冷却液；

基座710，用于承载晶圆，基座710位于外壳体700内并包括面向反应腔701设置的第一表面712，在第一方向X上，气体分配装置与基座710相对且间隔设置；第一表面712具有多个可承载基片的承载槽711；待分配的气体进入到气体分配装之后，配合反应腔701中的负压环境进行流动，经气体分配装置分配后，流出至反应腔701中，并落在待反应的晶圆上。

旋转支撑轴720，用于支撑基座710，旋转支撑轴720的部分位于外壳体700中，并连接基座710；以及，

加热组件730，用于加热基座710；

气体分配装置沿平行于基座710的第一表面的方向向反应腔内供应气体。

本申请以上对本申请实施例所提供的一种气体分配装置和气相沉积设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种气体分配装置，其特征在于，所述气体分配装置包括：

第一管道(102)，所述第一管道(102)沿第一方向(X)延伸设置；

第一匀气室(104)，所述第一匀气室(104)呈圆盘状，包括第一板体(100)、与所述第一板体(100)沿所述第一方向(X)相对且间隔设置的第二板体(200)以及连接于所述第一板体(100)和所述第二板体(200)之间的第一侧围板(300)，所述第一板体(100)具有与所述第一管道(102)连通的第一进气口(103)，所述第一侧围板(300)具有与所述第一匀气室(104)连通的多个第一出气口(301)，多个所述第一出气口(301)沿着所述第一侧围板(300)的周向均匀间隔排布；

下主体部，所述下主体部设于所述第一匀气室(104)下侧并具有至少一个可供流体流入的腔室；以及，

至少一个输运管道，所述输运管道贯穿所述第一匀气室(104)，并连通所述腔室，以向所述腔室的内部输送流体，所述输运管道相对所述第一匀气室(104)密闭；

其中，所述第一匀气室(104)内设有第一匀气结构(130)，所述第一匀气结构(130)包括第一匀气管(110)及连通所述第一匀气管(110)和所述第一进气口(103)的第一转接管(120)；所述第一匀气管(110)配置为与所述第一匀气室(104)同心的环形管道，所述第一匀气管(110)沿其周向间隔设置多个与所述第一匀气室(104)连通的第一匀气孔(111)，且所述第一匀气管(110)环绕设于所述第一进气口(103)、第一转接管(120)及所述输运管道的外围。

2.根据权利要求1所述的气体分配装置，其特征在于，所述第一匀气孔(111)朝向所述第二板体(200)延伸；

所述第一匀气孔(111)的延伸方向相对于所述第一方向(X)倾斜设置，且向所述第一匀气管(110)的环状中心一侧倾斜；

所述第一匀气孔(111)的延伸方向和所述第一方向(X)之间的夹角为α，满足：0°＜α≤30°。

3.根据权利要求1所述的气体分配装置，其特征在于，所述第一匀气孔(111)的延伸方向相对于所述第一方向(X)平行，且所述第一匀气孔(111)朝向所述第二板体(200)设置。

4.根据权利要求1所述的气体分配装置，其特征在于，所述第一侧围板(300)和所述第一匀气管(110)之间设置多个第一匀气块(210)，多个所述第一匀气块(210)与所述第二板体(200)连接，多个所述第一匀气块(210)呈圆环状并依次等间距均匀排布，且与所述第一匀气管(110)同心设置。

5.根据权利要求1所述的气体分配装置，其特征在于，所述气体分配装置还包括第一挡环(220)，所述第一挡环(220)连接所述第二板体(200)，所述第一挡环(220)环绕所述第一匀气管(110)的内周设置，且所述第一挡环(220)设于所述第一进气口(103)及所述输运管道的外围。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的气体分配装置，其特征在于，所述气体分配装置还包括：

至少一个第二匀气室(801)，所述第二匀气室(801)设于所述下主体部内，所述第二匀气室(801)堆叠设于所述第一匀气室(104)的下方，所述第二匀气室(801)包括第三板体(800)、与所述第三板体(800)沿所述第一方向(X)相对且间隔设置的第四板体(900)及连接于所述第三板体(800)和所述第四板体(900)之间的第二侧围板(500)，所述第三板体(800)具有第二进气口(802)，所述第二进气口(802)连通所述第二匀气室(801)；以及，

第三管道(202)，所述第三管道(202)贯穿所述第一匀气室(104)，并与所述第三板体(800)的所述第二进气口(802)连通，所述第三管道(202)相对所述第一匀气室(104)密闭，其中，所述腔室配置为所述第二匀气室(801)，所述输运管道配置为所述第三管道(202)。

7.根据权利要求6所述的气体分配装置，其特征在于，沿所述第一方向(X)，所述第四板体(900)位于所述第三板体(800)远离所述第一匀气室(104)的一侧；

所述第二侧围板(500)具有与所述第二匀气室(801)连通的多个第二出气口(501)，多个所述第二出气口(501)沿着所述第二侧围板(500)的周向均匀间隔排布；

所述第二匀气室(801)内设有第二匀气结构(830)，所述第二匀气结构(830)包括第二匀气管(810)，及连通所述第二匀气管(810)与所述第二进气口(802)的第二转接管(820)；

在所述第二匀气室(801)与所述第一匀气室(104)的堆叠方向上，所述第二匀气管(810)与所述第一匀气管(110)的位置重合。

8.根据权利要求7所述的气体分配装置，其特征在于，所述第二匀气室(801)与所述第一匀气室(104)相邻设置，所述第三板体(800)与所述第二板体(200)为一体式结构。

9.根据权利要求1-5中任一项所述的气体分配装置，其特征在于，所述气体分配装置还包括：

底板(400)，所述底板(400)设于所述下主体部内，所述底板(400)具有冷却腔(401)；

第二管道(403)，所述第二管道(403)贯穿所述第一匀气室(104)，并连通所述冷却腔(401)，以向所述冷却腔(401)的内部输送流体，所述第二管道(403)相对所述第一匀气室(104)密闭，其中，所述腔室配置为所述冷却腔(401)，所述输运管道配置为所述第二管道(403)。

10.一种气相沉积设备，其特征在于，包括如权利要求1-9中任一项所述的气体分配装置，所述气相沉积设备还包括：

外壳体(700)，所述外壳体(700)具有反应腔(701)，所述气体分配装置至少部分位于所述反应腔(701)中；第一管道(102)和第二管道(403)穿过所述外壳体(700)；

基座(710)，用于承载晶圆，所述基座(710)位于所述外壳体(700)内并包括面向所述反应腔(701)设置的第一表面(712)，在所述第一方向(X)上，所述气体分配装置与所述基座(710)相对且间隔设置；所述第一表面(712)具有多个可承载基片的承载槽(711)；

旋转支撑轴(720)，用于支撑基座(710)，所述旋转支撑轴(720)的部分位于所述外壳体(700)中，并连接所述基座(710)；以及，

加热组件(730)，用于加热所述基座(710)；

所述气体分配装置沿平行于基座(710)的所述第一表面(712)的方向向所述反应腔(701)内供应气体。