CN220914233U - 功率模块、车载充电装置、集成控制器和车辆 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种功率模块、车载充电装置、集成控制器和车辆，其中，功率模块包括：底板；功率模块本体，功率模块本体包括构成OBC‑DC电路的多个半导体器件，所述功率模块本体设于所述底板的第一侧面；封装壳体，所述封装壳体将所述多个功率单元封装在所述底板的第一侧面。本实施例的功率模块将构成OBC‑DC电路的多个半导体器件集成封装在一个底板上，结构更加紧凑，体积小，可靠性高，有利于减小车载充电装置的体积和重量，便于OBC‑DC电路的设计与应用，以实现OBC‑DC电路的高度集成，同时，集成的功率模块也有利于进行集中散热，降低散热结构的复杂度。

Description

功率模块、车载充电装置、集成控制器和车辆

技术领域

本实用新型涉及汽车充放电技术领域，更具体地，涉及一种功率模块，包括该功率模块的车载充电装置，包括该车载充电装置的集成控制器，以及包括上述车载充电装置或集成控制器的车辆。

背景技术

新能源汽车通常采用OBC/DC系统(车载充电装置)实现对电池包的充电以及对车载其他低压用电器和低压蓄电池供电，OBC/DC系统包括OBC电路(车载充电电路)和DC电路(直流供电电路)。现有的OBC/DC系统主要由大量单独分装的MOS管构成，使得OBC/DC系统的体积较大，空间利用率低，且由于分立的器件较多，导致加工装配复杂，成本较高。另外，分立的MOS管只能采用平面散热，MOS管的输出能力受限。

实用新型内容

本实用新型的第一个目的是提供一种功率模块的新技术方案，至少能够解决现有技术中的车载充电装置体积大，装配复杂，成本高，散热差的问题中的一个。

本实用新型的第二个目的是提供了一种车载充电装置，包括上述功率模块。

本实用新型的第三个目的是提供了一种集成控制器，包括上述车载充电装置

本实用新型的第四个目的是提供了一种车辆，包括上述车载充电装置或集成控制器。

根据本实用新型的第一方面，提供了一种功率模块，包括：底板；功率模块本体，所述功率模块本体包括构成OBC-DC电路的多个半导体器件，所述功率模块本体设于所述底板的第一侧面；封装壳体，所述封装壳体将所述功率模块本体封装在所述底板的第一侧面。

可选地，所述功率模块本体包括相互间隔设置的多个功率单元。

可选地，每个所述功率单元包括导电层和至少所述半导体器件，两个所述半导体器件通过所述导电层电连接。

可选地，每个所述半导体器件朝向所述导电层的一侧设有与所述导电层电连接的漏极，每个所述半导体器件远离所述导电层的一侧设有源极和栅极。

可选地，每个所述功率单元还包括基板，所述基板设于对应的所述导电层与所述底板之间。

可选地，所述多个功率单元包括间隔设置的第一功率单元、第二功率单元和第三功率单元。

可选地，所述OBC-DC电路包括OBC电路和DCDC电路，所述OBC电路包括PFC电路和LLC电路，所述LLC电路包括LLC原边电路和LLC副边电路，所述DCDC电路包括DC原边电路和DC副边电路；所述第一功率单元包括形成所述PFC电路的所述半导体器件和形成所述LLC原边电路的所述半导体器件，所述第二功率单元包括形成所述LLC副边电路的所述半导体器件和形成所述DC原边电路的所述半导体器件，所述第三功率单元包括形成所述DC副边电路的所述半导体器件。

可选地，所述OBC-DC电路包括PFC电路、LLC电路和DC副边电路，所述LLC电路包括LLC原边电路和LLC副边电路，所述LLC电路构成第一电压转换电路，所述LLC原边电路和所述LLC副边电路中的一者和所述DC副边电路构成第二电压转换电路，所述第一功率单元包括形成所述PFC电路的所述半导体器件，所述第二功率单元包括形成所述LLC电路的所述半导体器件，所述第三功率单元包括形成所述DC副边电路的所述半导体器件。

可选地，第一功率单元和/或第二功率单元设有至少一对电容连接引脚，所述第一功率单元和所述第二功率单元分别至少包括两个桥臂，每个所述桥臂分别包括上桥臂和下桥臂，每对所述电容连接引脚分别连接所述上桥臂和所述下桥臂。

可选地，所述第一功率单元、所述第二功率单元与所述第三功率单元沿第一方向依次间隔开排布。

可选地，所述第一功率单元中包括四个桥臂，所述四个桥臂中的两个形成为第一H桥，所述四个桥臂中的另外两个形成为第二H桥，所述第一H桥和所述第二H桥沿所述第一方向排布。

可选地，所述第二功率单元中包括四个桥臂，所述四个桥臂中的两个形成为第三H桥，所述四个桥臂中的另外两个形成为第四H桥，所述第三H桥和所述第四H桥沿所述第一方向排布。

可选地，所述第三功率单元包括两组所述半导体器件，每组所述半导体器件至少包括一个半导体器件，两组所述半导体器件通过所述导电层连接。

可选地，每组所述半导体器件包括至少两个半导体器件，同组内的所述半导体器件并联设置。

可选地，所述两组半导体器件沿所述第一方向排布。

可选地，所述底板的第二侧面设有散热件。

根据本实用新型的第二方面，提供了一种车载充电装置，包括：上述实施例中任一所述的功率模块。

根据本实用新型的第三方面，提供了一种集成控制器，包括：上述实施例中任一所述的车载充电装置。

根据本实用新型的第四方面，提供了一种车辆，包括：上述实施例中所述的车载充电装置，或者上述实施例中所述的集成控制器。

根据本实用新型的功率模块，将用于构成OBC-DC电路的多个半导体器件集成封装在一个底板上，与传统电路中采用独立封装的多个MOS管相比，本实施例的功率模块结构更加紧凑，体积小，可靠性高，有利于减小车载充电装置的体积和重量，便于OBC电路和DC电路的设计与应用，以实现OBC电路和DC电路的高度集成。同时，集成的功率模块也有利于进行集中散热，降低散热结构的复杂度。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本实用新型的实施例，并且连同其说明一起用于解释本实用新型的原理。

图1是根据本实用新型提供的一个实施例的功率模块的示意图；

图2是根据本实用新型提供的一个实施例的第一功率单元的俯视图；

图3是根据本实用新型提供的一个实施例的第一功率单元的侧视图；

图4是根据本实用新型提供的一个实施例的功率模块的功率单元的立体图；

图5是根据本实用新型提供的一个实施例的车载充电装置的电路图；

图6是根据本实用新型提供的一个实施例的车载充电装置的一个视角的立体图；

图7是根据本实用新型提供的一个实施例的车载充电装置的另一个视角的立体图。

附图标记

功率模块100；

底板10；

第一功率单元21；第一基板211；第一导电层212；第一H桥213；第二H桥214；第二功率单元22；第二基板221；第二导电层222；第三H桥223；第四H桥224；第三功率单元23；第三基板231；第三导电层232；全桥233；电容连接引脚24；上桥臂25；下桥臂26；

第一导电部31；功率端子311；第二导电部32；正极端子HV+；第三导电部33；第一部分331；第二部分332；负极端子HV-；第四导电部34；第五导电部35；信号端子351；

半导体器件Q1；半导体器件Q2；半导体器件Q3；半导体器件Q4；半导体器件Q5；半导体器件Q6；半导体器件Q7；半导体器件Q8；半导体器件Q9；半导体器件Q10；半导体器件Q11；半导体器件Q12；半导体器件Q13；半导体器件Q14；半导体器件Q15；半导体器件Q16；半导体器件Q17；半导体器件Q18；半导体器件Q19；半导体器件Q20；半导体器件Q21；半导体器件Q22；漏极41；功率端421；信号端422；栅极43；

封装壳体50；

PFC电路61；LLC原边电路62；LLC副边电路63；

DC原边电路71；DC副边电路72；

吸收电容80；散热件90；

驱动板200；驱动芯片300；电感L1；电感L2；电感L3；电感L4；变压器T1；变压器T2；电容C1；电容C2；电容C3。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

下面首先结合附图具体描述根据本实用新型实施例的功率模块100。

如图1至图7所示，根据本实用新型实施例的功率模块100包括：底板10、多个功率单元和封装壳体50。

在一些实施例中，功率模块本体包括构成OBC-DC电路的多个半导体器件，功率模块本体设于底板10的第一侧面，封装壳体50将多个功率单元封装在底板10的第一侧面。

换言之，根据本实用新型实施例的功率模块100主要由底板10、功率模块本体和封装壳体50构成。其中，功率模块100可以应用在OBC-DC电路中，OBC-DC电路可以是OBC电路和DCDC电路的集成电路，OBC(on board charger)电路为车载充电机的充电电路，可以连接交流电源给车载的高压电池进行充电。DCDC电路为直流转直流电路，可以连接高压电池和低压电池，并对低压电池充电。

具体地，底板10可以具有相背设置的第一侧面和第二侧面，且底板10的第一侧面可以设有功率模块本体，功率模块本体可以包括多个半导体器件，该多个半导体器件可以用于构成OBC-DC电路。需要说明的是，OBC-DC电路还可以包括但不限于电容、电感、变压器等元器件。

可选地，半导体器件可以为MOS管、二极管、IGBT等中的一者或多者的组合。需要说明的是，半导体器件可以为可控半导体和不可控半导体，在此不作限定。例如，OBC电路可以包括PFC电路61(功率因数矫正电路)，PFC电路61可以包括MOS管和二极管两者的组合。

另外，封装壳体50可以将功率模块本体与底板10的第一侧进行封装，使得功率模块本体中的多个半导体器件彼此电连接后形成独立的功率模块100，封装后的功率模块100上可以设有与功率模块本体连接的引脚，以便于将功率模块100连接到相应的电路中。可选地，可以在封装壳体50内灌封胶，以使得被封装的功率模块本体中的元器件之间相互绝缘。

由此，根据本实用新型提供的功率模块100，将构成OBC-DC电路的多个半导体器件集成封装在一个底板10上，与传统电路中采用独立封装的多个MOS管相比，本实施例的功率模块100结构更加紧凑，体积小，可靠性高，有利于减小车载充电装置的体积和重量，便于OBC-DC电路的设计与应用，以实现OBC-DC电路的高度集成。同时，本实施例的功率模块100也有利于进行集中散热，降低散热结构的复杂度。

根据本实用新型的一个具体实施方式，功率模块本体包括相互间隔设置的多个功率单元。将多个功率单元彼此间隔开，可以使得多个功率单元之前相互绝缘，即各个功率单元在功率模块100内无电气连接，保证各个功率单元之间相互独立，互不干扰，改善功率模块100的EMC效果。

每个功率单元可以实现OBC-DC电路中的一部分功能，多个功率单元可以被集成封装在封装壳体50与底板10之间。

需要说明的是，各个功率单元的结构可以相同也可以不同，在此不作限定。各个功率单元对应的工作电压可以根据OBC-DC电路的实际工作电压进行设置。

在其他一些实施例中，相邻两个功率单元之间设有间隔槽。通过在相邻功率单元之间设置间隔槽，可以将相邻的功率单元间隔开，实现相邻功率单元之间的绝缘，且间隔槽的结构简单，易于制造。

在本实用新型的一些具体实施方式中，封装壳体50的数量为一个且为一体式结构。换言之，多个功率单元均通过一个封装壳体50进行封装，有利于提高功率模块100的集成度，减小功率模块100的体积。

需要说明的是，封装壳体50的一体式结构可以是一体成型的结构，也可以是采用固定连接的方式形成的一体式结构，在此不作限定。其中，固定连接的方式包括但不限于焊接、卡接、螺接等连接方式。

根据本实用新型的一个实施例，每个功率单元包括导电层和至少两个半导体器件，半导体器件通过导电层电连接。

具体而言，导电层可以为金属层，具有良好的导电性能，例如，导电层可以为铜层。导电层可以与底板10的第一侧面相对。

可选地，导电层可以包括多个半导体安装部，每个半导体安装部上可以设有一个或多个半导体器件。相邻半导体安装部之间可以间隔开，以使得彼此之间绝缘。半导体安装部可以用于安装半导体器件。

通过设置多个半导体安装部相互绝缘，可以使得各个半导体安装部之间无电气连接，实现各个半导体安装部上的半导体器件相互独立，互不干扰。

导电层可以将每个功率单元中的多个半导体器件电连接，利用导电层连接半导体器件具有可靠性强的优点。

可选地，导电层可以将多个半导体器件中的两两连接形成半桥，每个桥臂可以包括两个半导体器件。当功率单元包括两个半导体器件时，导电层可以连接两个半导体器件形成一个桥臂。当功率单元包括四个半导体器件时，四个半导体器件可以分为两组，每组中的两个半导体器件可以通过导电层电连接形成一个桥臂，即一共可以形成两个桥臂。

根据本申请的一些具体实施方式，每个半导体器件朝向导电层的一侧设有与导电层电连接的漏极41，每个半导体器件远离导电层的一侧设有源极和栅极43。

具体地，每个半导体器件第一侧面可以朝向导电层，且每个半导体器件的第一侧面设有漏极41，漏极41可以与导电层电连接，例如，漏极41可以直接焊接在导电层上。

每个半导体器件的第二侧面可以远离导电层，且每个半导体器件的第二侧面可以设有源极和栅极43，源极和栅极43可以通过绑线与导电层电连接，也就是说，每个半导体器件可以通过导电层和绑线连接形成OBC-DC电路的一部分结构。可选的，绑线可以是铜键合线，半导体器件可以是Si基晶圆或SiC基晶圆。

另外，导电层上还可以连接有相应的引脚，引脚的一部分可以伸出封装壳体50，以将半导体器件的源极、漏极41或栅极43引出，方便将功率模块100连接到OBC-DC电路中。

本实施例中，将漏极41布置在半导体器件朝向导电层的一侧，并且将源极和栅极43布置在半导体器件远离导电层的一侧，可以方便车载充电装置中驱动电路与半导体器件的栅极43就近连接，从而减小驱动电路与栅极43之间的距离，有利于驱动电路中高频开关信号的传输。

可选地，导电层还可以包括多个引脚安装部，多个引脚安装部之间可以相互绝缘，每个引脚安装部可以通过金属绑线与半导体器件电连接，每个引脚安装部上可以连接有至少一个引脚，引脚的一部分可以伸出封装壳体50，以将半导体器件的源极、漏极41或栅极43引出，方便将功率模块100连接到OBC-DC电路中。

在其他一些实施例中，封装壳体50和底板10的厚度、轮廓可以根据车载充电装置的需求进行设计，功率模块100上的引脚可以根据安规、耐压等级、电路板布置等要求进行调整，各个半导体器件的大小可以根据车载充电装置的功率等级或过流能力进行选择，相邻半导体器件之间的距离也可以根据实际的按规进行调整。

根据本实用新型的一个实施例，每个半导体器件上连接有保护元件。

具体地，每个功率单元还包括多个保护元件，多个保护元件和多个半导体器件一一对应地连接，以对半导体器件进行保护。

例如，保护元件可以为二极管，具体的，如常见的有IGBT和续流二极管结合使用。

根据本实用新型的其他一些实施例，每个功率单元还包括基板，基板设于对应的导电层与底板10之间。

通过在底板10与导电层之间设置基板，可以使得导电层与底板10之间绝缘。另外，每个功率单元均包括相应的基板，可以使得多个功率单元之间相互独立，并使得各个功率单元之间电气绝缘，由于每个功率单元的工作电压可以不同，因此，将各个功率单元通过相应的基板隔绝开，可以避免多个功率单元之间相互干扰，提高功率模块100的EMC特性。

根据本实用新型的一个实施例，多个功率单元包括间隔设置的第一功率单元21、第二功率单元22和第三功率单元23。

具体地，本实施例中的功率模块100中的功率单元的数量可以为三个，分别为第一功率单元21、第二功率单元22和第三功率单元23，三个功率单元可以间隔开设置，以使得三个功率单元之间可以电气绝缘。

在一些具体实施方式中，第一功率单元21中的基板可以为第一基板211，第一功率单元21中的导电层可以为第一导电层212，第一功率单元21中的半导体器件可以通过第一导电层212电连接。

第二功率单元22的基板可以为第二基板221、第二功率单元22中的导电层可以为第二导电层222，第二功率单元22中的半导体器件可以通过第二导电层222电连接。

第三功率单元23的基板可以为第三基板231、第二功率单元22中的导电层可以为第三导电层232，第三功率单元23中的半导体器件可以通过第三导电层232电连接。

另外，第一基板211、第二基板221和第三基板231相互之间可以间隔开，通过设置三个彼此间隔开的基板，可以保证三个功率单元彼此之间的绝缘登记，避免每个基板之间相互干扰，从而提高功率模块100的可靠性。可选地，三块基板可以均为陶瓷绝缘板，以使得导电层与底板10之间绝缘。

在本实施例中，将OBC-DC电路中的多个半导体器件分别设置在三组功率单元中，并使三个功率单元之间相互绝缘，一方面可以方便功率模块100中电路的布线设计，另一方面也可以减少各个功率单元之间的干扰，提高功率模块100的EMC性能，同时还方便功率模块100的加工和制造，提高生产效率。

在一些实施例中，第一功率单元21的工作电压可以为220V，第二功率单元22的工作电压可以对应于车辆中电池包两端的电压，因此，第二功率单元22的工作电压可以为480V～720V，第三功率单元23的工作电压可以为12V。

可选地，各个功率单元与对应的导电层基板之间可以采用焊接工艺，以提高功率模块100的可靠性。

在本实用新型的一些可选实施方式中，如图5所示，OBC-DC电路包括OBC电路和DCDC电路，OBC电路包括PFC电路61和LLC电路，LLC电路包括LLC原边电路62和LLC副边电路63，DCDC电路包括DC原边电路71和DC副边电路72。

第一功率单元包括形成PFC电路61的半导体器件和形成LLC原边电路62的半导体器件，第二功率单元22包括形成LLC副边电路63的半导体器件和形成DC原边电路71的半导体器件，第三功率单元23包括形成DC副边电路72的半导体器件。

具体而言，OBC电路可以主要由PFC电路61、LLC原边电路62和LLC副边电路63构成。PFC电路61为功率因数矫正电路，LLC电路为谐振电路，LLC原边电路62为谐振原边电路，LLC副边电路63为谐振副边电路。

PFC电路61的第一端可以与交流电源AC-IN连接，LLC原边电路62的第一端可以与PFC电路61的第二端连接，LLC原边电路62的第二端可以与变压器T1的原边连接，LLC副边电路63的第一端可以与变压器T1的副边连接，LLC副边电路63的正极HV+和负极HV-可以与电池包的正、负极对应连接。

其中，交流电源可以是车辆外部的交流电源，例如，充电桩，利用OBC电路可以使外部的交流电源对电池包进行充电。

DCDC电路可以主要由DC原边电路71和DC副边电路72构成。DCDC电路为直流转直流电路，DC原边电路71为直流转直流的原边电路，DC副边电路72为直流转直流的副边电路。

DC原边电路71的第一端可以与LLC副边电路63的第二端连接，DC原边电路71的第二端可以与变压器T2的原边连接，DC副边电路72的第一端可以与变压器T2的副边连接，DC副边电路72的第二端可以与低压用电器和/或低压蓄电池连接，利用DCDC电路可以向车载侧其他低压用电器供电，也可以向低压蓄电池充电。

如图1所示，第一功率单元中的半导体器件可以用于构成PFC电路61和LLC原边电路62，第二功率单元22中的半导体器件可以用于构成LLC副边电路63和DC原边电路71，第三功率单元23中的半导体器件可以用于构成DC副边电路72。由此，与变压器T1的原边连接的电路可以集成在第一导电层212上，与变压器T1的副边连接的电路可以集成在第二导电层222上，与T2的副边连接的电路可以集成在第三导电层232上，有利于实现每个变压器的原边与副边的电路之间电气绝缘。

在本实用新型的其他一些实施方式中，图中未示出，OBC-DC电路包括PFC电路、LLC电路和DC副边电路，LLC电路包括LLC原边电路和LLC副边电路，LLC电路构成第一电压转换电路，LLC原边电路和LLC副边电路中的一者和DC副边电路构成第二电压转换电路，

第一功率单元包括形成PFC电路的半导体器件，第二功率单元22包括形成LLC电路的半导体器件，第三功率单元23包括形成DC副边电路的半导体器件。

具体而言，OBC-DC电路可以包括OBC电路和DC电路，其中OBC电路包括PFC电路和LLC电路，LLC电路的副边用于连接动力电池(高压电池)，LLC电路的原边用于连接PFC电路。

DC电路用于给低压电池充电，该DC电路仅为电压转换电路的副边，电压转换电路的原边可以为LLC电路的原边，也可以为LLC电路的副边，也就是说LLC电路的原边电路和DC电路共同构成DCDC电路，也可以是LLC电路的副边电路和DC电路共同构成DCDC电路。

在一些实施例中，DCDC电路可以将电池包输出的电流转换为12V的低压电流。

在其他一些实施例中，DCDC电路可以将220V的交流电转换为12V的低压电，进而给低压蓄电池充电。

在一些具体实施方式中，第一功率单元21和/或第二功率单元22设有至少一对电容连接引脚24。第一功率单元21和第二功率单元21分别至少包括两个桥臂，每个桥臂分别包括上桥臂25和下桥臂26，每对电容连接引脚24分别连接上桥臂25和下桥臂26。

具体而言，可以包括但不限于如下几种情况：

情况一，第一功率单元21上设有一对或多对电容连接引脚24；

情况二，第二功率单元22上设有一对或多对电容连接引脚24；

情况三，第一功率单元21和第二功率单元22上分别设有一对或多对电容连接引脚24。

电容连接引脚24的数量可以与功率单元中桥臂的数量对应。每对电容连接引脚24中的一个可以与对应桥臂中上桥臂25连接。每对电容连接引脚24中的一个可以与对应桥臂中下桥臂26连接。

电容连接引脚24可以用于连接吸收电容80，换言之，可以在功率单元的上桥臂25与下桥臂26之间连接吸收电容80，由此上桥臂25与下桥臂26之间可以形成杂散电感回路，以抑制母线电压的波动。且该杂散电感回路可以使得正负极母线之间的电流路径最短，有利于降低杂散电感，有效地抑制开关管的关断电压尖峰，提高功率模块100的抗干扰能力。

在本实用新型的一些具体实施方式中，第一功率单元21、第二功率单元22和第三功率单元23沿第一方向依次间隔开排布，从而有利于简化功率模块100的结构，减小功率模块100的体积。

具体地，第一基板211、第二基板221和第三基板231可以沿第一方向依次间隔开排布，以使得对应的第一功率单元21、第二功率单元22和第三功率单元23沿第一方向依次间隔开排布。

需要说明的是，各个基板之间的间隙可以根据整体电路的耐压等级进行设计，例如，耐压等级为25kv时，相邻基板之间间隙可以为1mm。

根据本实用新型的一些可选实施例，第一功率单元21中包括四个桥臂，四个桥臂中的两个形成为第一H桥213，四个桥臂中的另外两个形成为第二H桥214，第一H桥213和第二H桥214沿第一方向排布。

具体而言，第一功率单元21可以主要由四个桥臂构成，每个桥臂可以由两个半导体器件连接而成，第一功率单元21中的四个桥臂可以分为两组桥臂，每组桥臂包括两个桥臂，其中一组桥臂可以形成第一H桥213，另一组桥臂可以形成第二H桥214。

也就是说，第一功率单元21可以包括至少八个半导体器件，其中四个半导体器件可以通过对应的导电层被绑线电连接形成第一H桥213，以构成PFC电路61的一部分，另外四个半导体器件可以通过对应的导电层被绑线电连接形成第二H桥214，以构成LLC原边电路62的一部分，第一H桥213和第二H桥214之间也可以通过导电层电连接。

另外，第一H桥213和第二H桥214可以沿第一方向排布，有利于减小第一功率单元21所占的空间，方便功率模块100中各个功率单元的排布，从而减小功率模块100的体积。

根据本实用新型的其他一些实施例，第二功率单元22中包括四个桥臂，四个桥臂中的两个形成为第三H桥223，四个桥臂中的另外两个形成为第四H桥224，第三H桥223和第四H桥224沿第一方向排布。

具体而言，第二功率单元22可以主要由四个桥臂构成，每个桥臂可以由两个半导体器件连接而成，第二功率单元22中的四个桥臂可以分为两组桥臂，每组桥臂包括两个桥臂，其中一组桥臂可以形成第三H桥223，另一组桥臂可以形成第四H桥224。

也就是说，第二功率单元22可以包括至少八个半导体器件，其中四个半导体器件可以通过对应的导电层被绑线电连接形成第三H桥223，以构成LLC副边电路63的一部分，另外四个半导体器件可以通过对应的导电层被绑线电连接形成第四H桥224，以构成DC原边电路71的一部分，第三H桥223和第四H桥224之间也可以通过导电层电连接。

另外，第三H桥223和第四H桥224可以沿第一方向排布，有利于减小第二功率单元22所占的空间，方便功率模块100中各个功率单元的排布，从而减小功率模块100的体积。

在一些可选实施例中，第一功率单元21和第二功率单元22中的每个桥臂可以沿第一方向排布，且第一功率单元21和第二功率单元22中的每个桥臂中的两个半导体器件可以沿第二方向排布，以便于各个半导体器件就近连接，并减小对应的第一功率单元21和第二功率单元22所占的空间。

在本实用新型的一些具体实施方式中，第一导电层212和第二导电层222分别包括设于第一基板211和/或第二基板221远离底板10的一侧并相互间隔开的多个第一导电部31、第二导电部32、第三导电部33、多个第四导电部34和多个第五导电部35，多个第一导电部31沿第一方向间隔开排布，且每个第一导电部31上设有功率端子311，第二导电部32沿第一方向延伸，第三导电部33包括沿第一方向延伸的第一部分331和三个沿第二方向延伸的第二部分332，第二部分332的一端与第一部分331靠近第一导电部31的第一端连接，第二部分332的第二端朝向第二导电部32延伸，第四导电部34沿第一方向间隔开排布，相邻两个第二部分332之间设有两个第四导电部34和多个第五导电部35。

具体而言，第一基板211和/或第二基板221上的导电层可以主要由第一导电部31、第三导电部33、第二导电部32、多个第四导电部34和多个第五导电部35构成。

其中，第一导电部31上可以设有功率端子311，第二导电部32和第四导电部34上可以设有半导体器件，第五导电部35上可以设有信号端子351，半导体器件上的源极可以包括功率端421和信号端422，功率端421可以通过绑线与第一导电部31上的功率端子311连接，信号端422可以通过绑线与信号端子351连接。

另外，第一导电部31、第二导电部32、第三导电部33、多个第四导电部34和多个第五导电部35在对应的基板上可以彼此间隔开，以使得相互之间绝缘，通过设置第一导电部31、第三导电部33、第二导电部32、多个第四导电部34和多个第五导电部35，配合绑线可以实现PFC电路61、LLC原边电路62、LLC副边电路63和DC原边电路71中半导体器件的电连接。

此外，第一导电部31和第二导电部32可以呈矩形，第三导电部33可以呈“山”字形，第四导电部34可以呈L形。多个第一导电部31、第二导电部32和第三导电部33可以沿第二方向间隔开，第四导电部34和第五导电部35可以设于第三导电部33的第一部分331与第二导电部32之间，从而使得功率端子311和信号端子351可以被分割开，避免功率端子311和信号端子351交叉，有利于信号端子351与外部导线的连接，降低EMC干扰，同时缩短功率回路的走线，降低杂散电感。

根据本实用新型的一些可选实施例，第一功率单元21包括半导体器件Q1、半导体器件Q2、半导体器件Q3、半导体器件Q4、半导体器件Q5、半导体器件Q6、半导体器件Q7、半导体器件Q8，半导体器件Q1、半导体器件Q3、半导体器件Q5、半导体器件Q7的源极的功率端421与多个第一导电部31一一对应电连接，半导体器件Q2、半导体器件Q4、半导体器件Q6、半导体器件Q8的源极的功率端421与第三导电部33电连接，半导体器件Q1、半导体器件Q3、半导体器件Q5、半导体器件Q7的漏极41分别与第二导电部32电连接，且半导体器件Q1、半导体器件Q3、半导体器件Q5、半导体器件Q7沿第一方向间隔开排布，半导体器件Q2、半导体器件Q4、半导体器件Q6、半导体器件Q8的漏极41分别与多个第四导电部34一一对应电连接，半导体器件Q1、半导体器件Q2、半导体器件Q3、半导体器件Q4、半导体器件Q5、半导体器件Q6、半导体器件Q7、半导体器件Q8的源极的信号端422和栅极43与多个第五导电部35一一对应电连接。

具体而言，半导体器件Q1和半导体器件Q2可以连接形成桥臂，半导体器件Q3和半导体器件Q4也可以连接形成桥臂，且半导体器件Q1、半导体器件Q2、半导体器件Q3、半导体器件Q4可以连接形成第一H桥213，以构成PFC电路61的一部分。

半导体器件Q5和半导体器件Q6可以连接形成桥臂，半导体器件Q7和半导体器件Q8也可以连接形成桥臂，且半导体器件Q5、半导体器件Q6、半导体器件Q7、半导体器件Q8可以连接形成第二H桥214，以构成LLC原边电路62的一部分。

第一基板211上第一导电部31的数量为四个，每个第一导电部31上可以设有功率端子311，四个功率端子311分别为端子A、端子B、端子C和端子D。半导体器件Q1、半导体器件Q3、半导体器件Q5、半导体器件Q7可以设置在第二导电部32上，且半导体器件Q1、半导体器件Q3、半导体器件Q5、半导体器件Q7的漏极41均与第二导电部32连接，半导体器件Q1与端子A所在的第一导电部31通过绑线连接，半导体器件Q3与端子B所在的第一导电部31通过绑线连接，半导体器件Q5与端子C所在的第一导电部31通过绑线连接，半导体器件Q7与端子D所在的第一导电部31通过绑线连接，从而将半导体器件Q1、半导体器件Q3、半导体器件Q5、半导体器件Q7的源极的功率端421通过对应的功率端子311引出。

需要说明的是，第一功率单元21的工作电压可以是端子A与端子B之间的电压。

第一基板211上第四导电部34的数量为四个，半导体器件Q2、半导体器件Q4、半导体器件Q6、半导体器件Q8一一对应设置在四个第四导电部34上，且半导体器件Q2、半导体器件Q4、半导体器件Q6、半导体器件Q8的漏极41与对应的第四导电部34电连接。半导体器件Q2、半导体器件Q4、半导体器件Q6、半导体器件Q8的源极的功率端421还通过绑线与第三导电部33的第二部分332电连接。

另外，半导体器件Q1的源极的功率端421通过绑线与半导体器件Q2所在的第一导电部31连接，从而使得半导体器件Q1的源极与半导体器件Q2的漏极41电连接，半导体器件Q3的源极的功率端421通过绑线与半导体器件Q4所在的第一导电部31连接，从而使得半导体器件Q3的源极与半导体器件Q4的漏极41电连接，半导体器件Q5的源极的功率端421通过绑线与半导体器件Q6所在的第一导电部31连接，从而使得半导体器件Q5的源极与半导体器件Q6的漏极41电连接，半导体器件Q7的源极的功率端421通过绑线与半导体器件Q8所在的第一导电部31连接，从而使得半导体器件Q7的源极与半导体器件Q8的漏极41电连接。

此外，半导体器件Q1～Q8的源极的信号端422和栅极43分别通过绑线与对应的第五导电部35电连接，从而通过第五导电部35上的信号端子351将半导体器件Q1～Q8的源极的信号端422和栅极43引出功率模块100。

本实施例中，第一基板211上半导体器件在对应的导电层上的排布连接，有利于半导体器件就近与对应的导电层连接，简化第一功率单元21的结构。

根据本实用新型的其他一些实施例，第二功率单元22包括半导体器件Q9、半导体器件Q10、半导体器件Q11、半导体器件Q12、半导体器件Q13、半导体器件Q14、半导体器件Q15、半导体器件Q16，半导体器件Q9、半导体器件Q11、半导体器件Q13、半导体器件Q15的源极的功率端421与多个第一导电部31一一对应电连接，半导体器件Q10、半导体器件Q12、半导体器件Q14、半导体器件Q16的源极的功率端421与第三导电部33电连接，半导体器件Q9、半导体器件Q11、半导体器件Q13、半导体器件Q15的漏极41分别与第二导电部32电连接，且半导体器件Q9、半导体器件Q11、半导体器件Q13、半导体器件Q15沿第一方向间隔开排布，半导体器件Q10、半导体器件Q12、半导体器件Q14、半导体器件Q16的漏极41分别与多个第四导电部34一一对应电连接，半导体器件Q9、半导体器件Q10、半导体器件Q11、半导体器件Q12、半导体器件Q13、半导体器件Q14、半导体器件Q15、半导体器件Q16的源极的信号端422与多个第五导电部35一一对应电连接。

具体而言，半导体器件Q9和半导体器件Q10可以连接形成桥臂，半导体器件Q11和半导体器件Q12也可以连接形成桥臂，且半导体器件Q9、半导体器件Q10、半导体器件Q11、半导体器件Q12可以连接形成第三H桥223，以构成LLC副边电路63的一部分。

半导体器件Q13和半导体器件Q14可以连接形成桥臂，半导体器件Q15和半导体器件Q16也可以连接形成桥臂，且半导体器件Q13、半导体器件Q14、半导体器件Q15、半导体器件Q16可以连接形成第四H桥224，以构成DC原边电路71的一部分。

第二基板221上第一导电部31的数量为四个，每个第一导电部31上可以设有功率端子311，四个功率端子311分别为端子E、端子F、端子G和端子H。半导体器件Q9、半导体器件Q11、半导体器件Q13、半导体器件Q15可以设置在第二导电部32上，且半导体器件Q9、半导体器件Q11、半导体器件Q13、半导体器件Q15的漏极41均与第二导电部32连接，半导体器件Q9与端子E所在的第一导电部31通过绑线连接，半导体器件Q11与端子F所在的第一导电部31通过绑线连接，半导体器件Q13与端子G所在的第一导电部31通过绑线连接，半导体器件Q15与端子H所在的第一导电部31通过绑线连接，从而将半导体器件Q9、半导体器件Q11、半导体器件Q13、半导体器件Q15的源极的功率端421通过对应的功率端子311引出。

需要说明的是，第二基板221的第二导电部32上四个半导体器件的排布顺序为半导体器件Q9、半导体器件Q11、半导体器件Q15、半导体器件Q13，即四个半导体器件中，半导体器件Q13与第一基板211的距离最远。

第二基板221上第四导电部34的数量为四个，半导体器件Q10、半导体器件Q12、半导体器件Q14、半导体器件Q16一一对应设置在四个第四导电部34上，且半导体器件Q10、半导体器件Q12、半导体器件Q14、半导体器件Q16的漏极41与对应的第四导电部34电连接。半导体器件Q10、半导体器件Q12、半导体器件Q14、半导体器件Q16的源极的功率端421还通过绑线与第三导电部33的第二部分332电连接。

另外，半导体器件Q9的源极的功率端421通过绑线与半导体器件Q10所在的第一导电部31连接，从而使得半导体器件Q9的源极与半导体器件Q10的漏极41电连接，半导体器件Q11的源极的功率端421通过绑线与半导体器件Q12所在的第一导电部31连接，从而使得半导体器件Q11的源极与半导体器件Q12的漏极41电连接，半导体器件Q13的源极的功率端421通过绑线与半导体器件Q14所在的第一导电部31连接，从而使得半导体器件Q13的源极与半导体器件Q14的漏极41电连接，半导体器件Q15的源极的功率端421通过绑线与半导体器件Q16所在的第一导电部31连接，从而使得半导体器件Q15的源极与半导体器件Q16的漏极41电连接。

此外，半导体器件Q9～Q16的源极的信号端422和栅极43分别通过绑线与对应的第五导电部35电连接，从而通过第五导电部35上的信号端子351将半导体器件Q9～Q16的源极的信号端422和栅极43引出功率模块100。

本实施例中，第二基板221上半导体器件在对应的导电层上的排布连接，有利于半导体器件就近与对应的导电层连接，简化第二功率单元22的结构。

在本实用新型的一些具体实施方式中，第二基板221上的第二导电部32上设有与电池包正极连接的正极端子HV+，第二基板221上的第三导电部33上设有与电池包负极连接的负极端子HV-，正极端子HV+与负极端子HV-位于第二基板221远离第一基板211的一端。

具体而言，正极端子HV+可以设置在功率单元Q13远离第一基板211的一侧，负极端子HV-可以设置在第三导电部33的第二部分332靠近第二导电部32的一端，以使得正极端子HV+和负极端子HV-可以相邻设置，以提高电路的EMC性能。

需要说明的是，第二功率单元22的工作电压可以是LLC副边电路63的正极端子HV+和负极端子HV-之间的电压。

根据本实用新型的一些可选实施例，第二导电部32与每个第二部分332的第二端之间连接有吸收电容80。

具体而言，第一功率单元21和第二功率单元22可以分别具有三个吸收电容80，通过在第二导电部32与每个第二部分332的第二端之间设置吸收电容80，可以形成杂散电感回路，以抑制母线电压的波动。且该杂散电感回路可以使得正极端子HV+和负极端子HV-之间的电流路径最短，有利于降低杂散电感，有效地抑制开关管的关断电压尖峰，提高功率模块100的抗干扰能力。

另外，吸收电容80可以焊接在导电层上，且多个电容之间可以采用并联的方式。

在本实用新型的一些具体实施方式中，第三功率单元23包括两组半导体器件，每组半导体器件至少包括一个半导体器件，两组半导体器件通过导电层连接。

具体而言，第三功率单元23中可以包括多组半导体器件，每组半导体器件可以由一个或多个半导体器件构成，两组半导体器件之间可以通过导电层连接，以构成DC副边电路。

在一些可选实施方式中，每组半导体器件包括至少两个半导体器件，同组内的半导体器件并联设置。换言之，每组半导体器件可以包括多个半导体器件，每组中的多个半导体器件可以并联连接，两组半导体器件中的一组可以连接在变压器T2中副边线圈的一端，两组半导体器件中的另一组可以连接在变压器T2中副边线圈的另一端。

例如，如图1所示，每组半导体器件中半导体器件的数量可以为三个，也就是说，第三功率单元23可以包括六个半导体器件，六个半导体器件可以连接形成全桥233，该全桥233可以为三相全桥，该三相全桥可以将交流电整流成直流电。

根据本实用新型的一些可选实施例，两个半导体器件可以沿第一方向排布，从而将第三功率单元23中的各个半导体器件进行合理布局，同时也方便各个半导体器件就近进行连接。

可选地，每组半导体器件中的多个半导体器件可以沿第二方向间隔开排布，第二方向可以与第一方向垂直，以使得第三功率单元23中半导体器件的布局更加合理。

根据本实用新型的其他一些实施例，第三功率单元23包括半导体器件Q17、半导体器件Q18、半导体器件Q19、半导体器件Q20、半导体器件Q21、半导体器件Q22，半导体器件Q17、半导体器件Q18、半导体器件Q19、半导体器件Q20、半导体器件Q21、半导体器件Q22在第三基板231上相对于沿第二方向延伸的轴线对称排布。

具体而言，半导体器件Q17、半导体器件Q19和半导体器件Q21可以并联形成一组半导体器件。半导体器件18、半导体器件Q20和半导体器件Q22可以并联形成另一组半导体器件。半导体器件Q17～Q22可以连接形成全桥233，以构成DC副边电路72的一部分。

第三基板231上可以设有适于连接形成DC副边电路72的一部分的导电层，半导体器件Q17～Q22可以设于对应的第三导电层232，半导体器件Q17～Q22的漏极41与对应的导电层电连接，且半导体器件Q17、半导体器件Q19、半导体器件Q21的漏极41通过端子I引出，半导体器件Q18、半导体器件Q20、半导体器件Q22的漏极41通过端子K引出。半导体器件Q17～Q22的源极的功率端421均采用绑线与对应的导电层连接，并通过端子J引出。

另外，半导体器件Q17、半导体器件Q19、半导体器件Q21与半导体器件Q18、半导体器件Q20、半导体器件Q22轴对称分布，对称轴沿第二方向延伸，第二方向与第一方向可以相互垂直，以便于各个半导体器件可以就近完成连接，简化第三功率单元23的结构，减小第三功率单元23的体积。

需要说明的是，由于端子I、端子J和端子K的电流较大，因此可以采用较大的输出引脚作用端子I、端子J和端子K。第三功率单元23的工作电压可以是端子I和端子K之间的电压。

在本实用新型的一些具体实施方式中，底板10的第二侧设有散热件90。由于本实施例的功率模块100将OBC-DC电路中的半导体器件集成在一起，因此可以采用在底板10的第二侧设置散热件90的方式，进行一体式散热。可选地，散热件90可以是散热平板，也可以是针翅散热件90。

在本实施例中，与传统独立的MOS管散热相比，本实施例通过功率模块100集成了多个功率单元并通过散热件90一起散热的散热效果更好。另外，在底板10的第二侧设置散热件90，可以提供更大的热容以及更有效的散热路径，提高散热效果，针对瞬时大电流冲击时的散热也更加有效。

本实用新型实施例还提供了一种车载充电装置，该车载充电装置包括：根据上述任一实施例的功率模块100。由于根据本实用新型实施例的功率模块100具有上述技术效果，因此，根据本实用新型实施例的车载充电装置也具有相应的技术效果，即功率模块100结构更加紧凑，体积小，可靠性高，有利于减小车载充电装置的体积和重量，便于OBC-DC电路的设计与应用，以实现OBC-DC电路的高度集成，同时，集成的功率模块100也有利于进行集中散热，降低散热结构的复杂度。

另外，车载充电装置还可以包括：驱动板200、多个电感、多个电容、多个变压器和多个驱动芯片300。其中，功率模块100设于驱动板200的第一侧，且底板10的第一侧朝向驱动板200的第一侧，多个电感、多个电容、多个变压器和多个驱动芯片300用于构成OBC-DC电路，多个电感、多个电容和多个变压器均设于驱动板200的第一侧并与功率模块100电连接，驱动芯片300设于驱动板200的第二侧并与功率模块100电连接。

具体而言，本实施例的车载充电装置可以主要由驱动板200、功率模块100、多个电感、多个电容、多个变压器和多个驱动芯片300构成，功率模块100、多个电感、多个电容、多个变压器和多个驱动芯片300可以电连接在驱动板200上。

其中，电感可以包括电感L1～L4，变压器可以包括变压器T1和变压器T2，电容可以包括电容C1～C3，

变压器T1设置在LLC原边电路62与LLC副边电路63之间，变压器T2设置在DC原边电路71和DC副边电路72之间。

电感L1可以设置在端子A与交流电源AC-IN之间，电感L2可以设置在端子D与变压器T1的原边之间，电感L3可以设置在变压器T1的副边与端子E之间，电感L4可以设置在变压器的副边与DC副边电路72的第二端之间。

电容C1设置在端子C与变压器T1的原边之间，电容C2设置在变压器T1的副边与端子F之间，电容C3设置在DC副边电路72的第二端的高、低压之间。

电感L1～L4、变压器T1、变压器T2和电容C1～C3可以与功率模块100设置在驱动板200的第一侧，驱动芯片300可以设置在驱动板200的第二侧，以便于布置车载充电装置中驱动回路和功率回路的布线，有利于改善车载充电装置的EMC性能，同时也可以让车载充电装置的结构更为紧凑，另外还可以对高压电路和低压电路起到隔离作用。

可选地，电感L1～L4、变压器T1和变压器T2可以分别集成在三个独立的器件内，以进一步提高车载充电装置的集成度，减小车载充电装置的体积。

在其他一些实施例中，功率模块100的底板10可以通过多个螺钉与驱动板200进行固定，螺钉的数量可以根据需要进行设置。

在本实用新型的一些具体实施方式中，多个电感、多个电容和多个变压器均位于功率模块100的同一侧。也就是说，电感L1～L4、变压器T1、变压器T2和电容C1～C3可以均位于如图7所示的功率模块100的右侧，以便于车载充放电系统的电路中各个电子器件进行就近连接。

本实用新型实施例还提供了一种集成控制器，该集成控制器包括上述任一实施例的车载充电装置。集成控制器可以用于构成车辆电控系统的一部分，以对包括电池包、低压蓄电池和低压车载用电设备在内的车载供电/用电设备进行控制。

由于根据本实用新型实施例的车载充电装置具有上述技术效果，因此，根据本实用新型实施例的集成控制器也具有相应的技术效果，即功率模块100结构更加紧凑，体积小，可靠性高，有利于减小车载充电装置的体积和重量，便于OBC-DC电路的设计与应用，以实现OBC-DC电路的高度集成，同时，集成的功率模块100也有利于进行集中散热，降低散热结构的复杂度。

本实用新型实施例还提供了一种车辆，该车辆包括根据上述任一实施例的集成控制器。由于根据本实用新型实施例的集成控制器具有上述技术效果，因此，根据本实用新型实施例的车辆也具有相应的技术效果，即功率模块100结构更加紧凑，体积小，可靠性高，有利于减小集成控制器的体积和重量，便于OBC-DC电路的设计与应用，以实现OBC-DC电路的高度集成，同时，集成的功率模块100也有利于进行集中散热，降低散热结构的复杂度。

虽然已经通过例子对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。

Claims (19)

1.一种功率模块，其特征在于，包括：

底板；

功率模块本体，所述功率模块本体包括构成OBC-DC电路的多个半导体器件，所述功率模块本体设于所述底板的第一侧面；

封装壳体，所述封装壳体将所述功率模块本体封装在所述底板的第一侧面。

2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述功率模块本体包括相互间隔设置的多个功率单元。

3.根据权利要求2所述的功率模块，其特征在于，每个所述功率单元包括导电层和至少两个所述半导体器件，所述半导体器件通过所述导电层电连接。

4.根据权利要求3所述的功率模块，其特征在于，每个所述半导体器件朝向所述导电层的一侧设有与所述导电层电连接的漏极，每个所述半导体器件远离所述导电层的一侧设有源极和栅极。

5.根据权利要求3所述的功率模块，其特征在于，每个所述功率单元还包括基板，所述基板设于对应的所述导电层与所述底板之间。

6.根据权利要求3所述的功率模块，其特征在于，所述多个功率单元包括相互间隔设置的第一功率单元、第二功率单元和第三功率单元。

7.根据权利要求6所述的功率模块，所述OBC-DC电路包括OBC电路和DCDC电路，所述OBC电路包括PFC电路和LLC电路，所述LLC电路包括LLC原边电路和LLC副边电路，所述DCDC电路包括DC原边电路和DC副边电路；

所述第一功率单元包括形成所述PFC电路的所述半导体器件和形成所述LLC原边电路的所述半导体器件，所述第二功率单元包括形成所述LLC副边电路的所述半导体器件和形成所述DC原边电路的所述半导体器件，所述第三功率单元包括形成所述DC副边电路的所述半导体器件。

8.根据权利要求6所述的功率模块，所述OBC-DC电路包括PFC电路、LLC电路和DC副边电路，所述LLC电路包括LLC原边电路和LLC副边电路，所述LLC电路构成第一电压转换电路，所述LLC原边电路和所述LLC副边电路中的一者和所述DC副边电路构成第二电压转换电路，

所述第一功率单元包括形成所述PFC电路的所述半导体器件，所述第二功率单元包括形成所述LLC电路的所述半导体器件，所述第三功率单元包括形成所述DC副边电路的所述半导体器件。

9.根据权利要求6所述的功率模块，其特征在于，所述第一功率单元和/或所述第二功率单元设有至少一对电容连接引脚；

所述第一功率单元和所述第二功率单元分别至少包括两个桥臂，每个所述桥臂分别包括上桥臂和下桥臂，每对所述电容连接引脚分别连接所述上桥臂和所述下桥臂。

10.根据权利要求6所述的功率模块，其特征在于，所述第一功率单元、所述第二功率单元与所述第三功率单元沿第一方向依次间隔开排布。

11.根据权利要求10所述的功率模块，其特征在于，所述第一功率单元中包括四个桥臂，所述四个桥臂中的两个形成为第一H桥，所述四个桥臂中的另外两个形成为第二H桥，所述第一H桥和所述第二H桥沿所述第一方向排布。

12.根据权利要求10所述的功率模块，其特征在于，所述第二功率单元中包括四个桥臂，所述四个桥臂中的两个形成为第三H桥，所述四个桥臂中的另外两个形成为第四H桥，所述第三H桥和所述第四H桥沿所述第一方向排布。

13.根据权利要求10所述的功率模块，其特征在于，所述第三功率单元包括两组所述半导体器件，每组所述半导体器件至少包括一个半导体器件，两组所述半导体器件通过所述导电层连接。

14.根据权利要求13所述的功率模块，其特征在于，每组所述半导体器件包括至少两个半导体器件，同组内的所述半导体器件并联设置。

15.根据权利要求13所述的功率模块，其特征在于，所述两组半导体器件沿所述第一方向排布。

16.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述底板的第二侧面设有散热件。

17.一种车载充电装置，其特征在于，包括：权利要求1-16中任一项所述的功率模块。

18.一种集成控制器，其特征在于，包括如权利要求17所述的车载充电装置。

19.一种车辆，其特征在于，包括如权利要求17所述的车载充电装置，或者包括如权利要求18所述的集成控制器。