CN220896733U - 一种多色lsr成型的手机壳 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种多色LSR成型的手机壳，包括PC基体和硅胶套体，所述包括PC基体包括背板和自背板的周缘向前延伸的周侧板，所述背板和周侧板一同围构形成供手机容设的容置腔，所述背板上设有供摄像头避让的第一避让孔；所述周侧板开设有供侧键容设的第一通孔，所述第一通孔位于周侧板的前端和后端之间，位于第一通孔的前端位置处的周侧板贴覆有玻纤布；所述硅胶套体包括LSR成型一体连接的第一硅胶体、第二硅胶体、第三硅胶体、第四硅胶体。玻纤布的设置，加强了该处周侧板的结构强度，进而加强包覆于该处的第一硅胶体的结构强度，不易断裂，提高使用寿命，可依需选择硅胶套体的颜色搭配，提高多色LSR成型的手机壳的美观性。
Description
技术领域
本实用新型涉及手机壳领域技术，尤其是指一种多色LSR成型的手机壳。
背景技术
随着电子信息化的发展，越来越多的电子产品被推向市场，例如：手机、平板、阅读器等，而这些电子产品在使用过程中会出现磨损或者磕碰，因此这些电子产品的使用配套产生了手机保护壳、平板保护壳等。
现有技术中，如中国专利ZL202120504033.5所公开之一种手机壳套件，其包括硬内套及弹性外套，硬内套包括背板，背板的上端及左右两侧边缘分别设有上围边、左围边及右围边，其左围边或右围边开设有用于避让手机按键的断口，弹性外套还设有用于包围手机四周侧边的侧围套，断口的设置使得侧围套对应断口处为悬空状态，强度较低，且由于侧键处较常使用，易导致该处的侧围套发生断裂，从而影响手机保护壳的正常使用；以及，也出现有在左围边或右围边开设有用于避让手机按键的通孔，侧围套包覆在通孔的孔壁上，由于孔壁较薄，同样容易出现侧围套断裂的现象。
因此，有必要设计一种新的技术方案来解决上述问题。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种多色LSR成型的手机壳，其通过在位于第一通孔的前端位置处的周侧板贴覆有玻纤布，加强了该处周侧板的结构强度，进而加强包覆于该处的第一硅胶体的结构强度，不易断裂，提高使用寿命，且硅胶套体包括LSR成型一体连接的第一硅胶体、第二硅胶体、第三硅胶体、第四硅胶体，可依需选择硅胶套体的颜色搭配，提高多色LSR成型的手机壳的美观性。
为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
一种多色LSR成型的手机壳，包括PC基体和硅胶套体，所述包括PC基体包括背板和自背板的周缘向前延伸的周侧板，所述背板和周侧板一同围构形成供手机容设的容置腔，所述背板上设有供摄像头避让的第一避让孔；
所述周侧板开设有供侧键容设的第一通孔，所述第一通孔位于周侧板的前端和后端之间，位于第一通孔的前端位置处的周侧板贴覆有玻纤布，加强了该处周侧板的结构强度，进而加强包覆于该处的第一硅胶体的结构强度，不易断裂，提高使用寿命；
所述硅胶套体包括LSR成型一体连接的第一硅胶体、第二硅胶体、第三硅胶体、第四硅胶体，可依需选择硅胶套体的颜色搭配，提高多色LSR成型的手机壳的美观性；
所述第一硅胶体包覆周侧板的外壁面，所述第一硅胶体的前端延伸包覆至周侧板的内壁面，并遮盖位于周侧板的前端和外壁面的玻纤布，所述第一硅胶体的后端延伸包覆至背板，所述第一硅胶体的前端和后端之间设有供第二硅胶体容设第一容置槽，所述第一通孔和部分周侧板的外壁面露于第一容置槽；
所述第二硅胶体包覆外露的第一通孔和部分周侧板的外壁面，且第二硅胶体自第一通孔延伸包覆至位于第一通孔周缘的周侧板的内壁面；
所述第三硅胶体包覆第一避让孔的周侧壁，所述第三硅胶体的前端延伸包覆至背板的前侧面，所述第三硅胶体的后端延伸包覆至背板的后侧面，所述第一硅胶体的后端和第三硅胶体的后端围构形成供第四硅胶体容设的第二容置槽；
所述背板的后侧面露于第二容置槽，所述第四硅胶体包覆外露的背板的后侧面。
作为一种优选方案，所述第一硅胶体和第二硅胶体一同遮盖位于周侧板的内壁面的玻纤布。
作为一种优选方案，所述第一硅胶体和第三硅胶体同色，所述第二硅胶体和第四硅胶体同色，使得硅胶套体呈两种颜色，便于LSR成型。
作为一种优选方案，位于第一通孔的前端位置处的周侧板的外壁面凹设有凹槽，所述玻纤布贴覆于凹槽中，凹槽的设置可避免玻纤布过多地影响该处的第一硅胶体的厚度，从而避免该处的第一硅胶体凸出而影响第一硅胶体的外观连续性。
作为一种优选方案，所述周侧板包括依次连接的左侧板、上侧板、右侧板和下侧板，所述第一通孔设置于右侧板上，所述上侧板和与上侧板连接的部分左侧板、部分右侧板一同露于第一容置槽。
作为一种优选方案，所述上侧板与左侧板、右侧板的连接处的前端向后凹设有第一缺口，所述第一硅胶体遮盖部分第一缺口，所述第二硅胶体自第一缺口向内延伸包覆至与第一容置槽所在位置处的第一硅胶体连接。
作为一种优选方案，所述上侧板开设有供红外传感器避让的第二避让孔，所述第二硅胶体自第二避让孔延伸包覆至位于第二避让孔周缘的周侧板的内壁面。
作为一种优选方案，所述下侧板开设有供喇叭孔避让的第三避让孔，所述第一硅胶体包覆第三避让孔的周侧壁。
作为一种优选方案，所述下侧板的前端向后凹设有第二缺口，所述第一硅胶体遮盖部分第二缺口，所述第一硅胶体于第二缺口处形成供充电口避让的第四避让孔。
作为一种优选方案，所述下侧板与左侧板、右侧板的连接处的前端向后凹设有第三缺口，所述第一硅胶体遮盖第三缺口。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
其主要是，通过在位于第一通孔的前端位置处的周侧板贴覆有玻纤布，加强了该处周侧板的结构强度，进而加强包覆于该处的第一硅胶体的结构强度，不易断裂，提高使用寿命，且硅胶套体包括LSR成型一体连接的第一硅胶体、第二硅胶体、第三硅胶体、第四硅胶体，可依需选择硅胶套体的颜色搭配，提高多色LSR成型的手机壳的美观性。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之较佳实施例的立体示意图；
图2是本实用新型之较佳实施例的另一立体示意图；
图3是本实用新型之较佳实施例的又一立体示意图；
图4是本实用新型之较佳实施例的分解图；
图5是本实用新型之较佳实施例的侧视图；
图6是本实用新型之较佳实施例的剖视图；
图7是图6中A处的局部放大图。
附图标识说明：
10、PC基体 11、背板
12、周侧板 121、左侧板
122、上侧板 123、右侧板
124、下侧板 101、容置腔
102、第一避让孔 103、第一通孔
104、凹槽 105、第二避让孔
106、第二缺口 107、第三避让孔
108、第一缺口 109、第三缺口
20、硅胶套体 21、第一硅胶体
22、第二硅胶体 23、第三硅胶体
24、第四硅胶体 201、第一容置槽
202、第四避让孔 203、第二容置槽
30、玻纤布 40、LOGO印。
具体实施方式
首先，需要说明的是，在本实用新型的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
请参照图1至图7所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有PC基体10和硅胶套体20。
所述包括PC基体10包括背板11和自背板11的周缘向前延伸的周侧板12，所述背板11和周侧板12一同围构形成供手机容设的容置腔101，所述背板11上设有供摄像头避让的第一避让孔102；所述周侧板12开设有供侧键容设的第一通孔103，所述第一通孔103位于周侧板12的前端和后端之间，位于第一通孔103的前端位置处的周侧板12贴覆有玻纤布30，加强了该处周侧板12的结构强度，进而加强包覆于该处的第一硅胶体21的结构强度，不易断裂，提高使用寿命；
具体而言，所述周侧板12包括依次连接的左侧板121、上侧板122、右侧板123和下侧板124，所述第一通孔103设置于右侧板123上；位于第一通孔103的前端位置处的周侧板12的外壁面凹设有凹槽104，所述玻纤布30贴覆于凹槽104中，凹槽104的设置可避免玻纤布30过多地影响该处的第一硅胶体21的厚度，从而避免该处的第一硅胶体21凸出而影响第一硅胶体21的外观连续性；所述上侧板122开设有供红外传感器避让的第二避让孔105；所述下侧板124的前端向后凹设有第二缺口106；所述下侧板124开设有供喇叭孔避让的第三避让孔107；其中玻纤布30为现有的已知材料，可由市场上购得；
优选的，所述上侧板122与左侧板121、右侧板123的连接处的前端向后凹设有第一缺口108，所述下侧板124与左侧板121、右侧板123的连接处的前端向后凹设有第三缺口109，第一缺口108和第三缺口109的设置增加了PC基体10的柔性，使得手机更容易放入容置腔101中；在本实施例中，所述第一通孔103为间距布置的两个。
所述硅胶套体20包括LSR成型一体连接的第一硅胶体21、第二硅胶体22、第三硅胶体23、第四硅胶体24，可依需选择硅胶套体20的颜色搭配，提高多色LSR成型的手机壳的美观性；在本实施例中，所述第一硅胶体21和第三硅胶体23同色，所述第二硅胶体22和第四硅胶体24同色，使得硅胶套体20呈两种颜色，便于LSR成型，采用两套LSR成型模具即可，在一些实施例中，第一硅胶体21、第二硅胶体22、第三硅胶体23和第四硅胶体24可为三种或四种颜色。
所述第一硅胶体21包覆周侧板12的外壁面，所述第一硅胶体21的前端延伸包覆至周侧板12的内壁面，并遮盖位于周侧板12的前端和外壁面的玻纤布30，所述第一硅胶体21的后端延伸包覆至背板11，所述第一硅胶体21的前端和后端之间设有供第二硅胶体22容设第一容置槽201，所述第一通孔103和部分周侧板12的外壁面露于第一容置槽201；
具体而言，所述上侧板122和与上侧板122连接的部分左侧板121、部分右侧板123一同露于第一容置槽201，即第一容置槽201呈U字型，所述第一硅胶体21遮盖部分第一缺口108，以使位于第一硅胶体21的前端和后端之间的另一部分第一缺口108露于第一容置槽201；所述第一硅胶体21包覆第三避让孔107的周侧壁，使得第一硅胶体21上形成第三避让孔107；所述第一硅胶体21遮盖部分第二缺口106，所述第一硅胶体21于第二缺口106处形成供充电口避让的第四避让孔202；所述第一硅胶体21遮盖第三缺口109。
所述第二硅胶体22包覆外露的第一通孔103和部分周侧板12的外壁面，且第二硅胶体22自第一通孔103延伸包覆至位于第一通孔103周缘的周侧板12的内壁面；具体而言，所述第一硅胶体21和第二硅胶体22一同遮盖位于周侧板12的内壁面的玻纤布30，所述第二硅胶体22自第一缺口108向内延伸包覆至与第一容置槽201所在位置处的第一硅胶体21连接，所述第二硅胶体22自第二避让孔105延伸包覆至位于第二避让孔105周缘的周侧板12的内壁面。
所述第三硅胶体23包覆第一避让孔102的周侧壁，所述第三硅胶体23的前端延伸包覆至背板11的前侧面，所述第三硅胶体23的后端延伸包覆至背板11的后侧面，所述第一硅胶体21的后端和第三硅胶体23的后端围构形成供第四硅胶体24容设的第二容置槽203；在本实施例中，所述第一避让孔102为间距布置的四个。
所述背板11的后侧面露于第二容置槽203，所述第四硅胶体24包覆外露的背板11的后侧面；优选的，所述背板11上开设有前后贯通的排气孔(图中未示出)，排气孔的设置可改善第四硅胶体24成型时的困气现象，从而降低LSR成型结构外观不良的概率，提高硅胶套体20整体的美观性；在本实施例中，所述第四硅胶体24的后侧面向前凹设有LOGO印40。
本实用新型的设计重点在于：
其主要是，通过在位于第一通孔的前端位置处的周侧板贴覆有玻纤布，加强了该处周侧板的结构强度，进而加强包覆于该处的第一硅胶体的结构强度，不易断裂，提高使用寿命，且硅胶套体包括LSR成型一体连接的第一硅胶体、第二硅胶体、第三硅胶体、第四硅胶体，可依需选择硅胶套体的颜色搭配，提高多色LSR成型的手机壳的美观性。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (10)
1.一种多色LSR成型的手机壳，包括PC基体和硅胶套体，所述包括PC基体包括背板和自背板的周缘向前延伸的周侧板，所述背板和周侧板一同围构形成供手机容设的容置腔，所述背板上设有供摄像头避让的第一避让孔；其特征在于：
所述周侧板开设有供侧键容设的第一通孔，所述第一通孔位于周侧板的前端和后端之间，位于第一通孔的前端位置处的周侧板贴覆有玻纤布；
所述硅胶套体包括LSR成型一体连接的第一硅胶体、第二硅胶体、第三硅胶体、第四硅胶体；
所述第一硅胶体包覆周侧板的外壁面，所述第一硅胶体的前端延伸包覆至周侧板的内壁面，并遮盖位于周侧板的前端和外壁面的玻纤布，所述第一硅胶体的后端延伸包覆至背板，所述第一硅胶体的前端和后端之间设有供第二硅胶体容设第一容置槽，所述第一通孔和部分周侧板的外壁面露于第一容置槽；
所述第二硅胶体包覆外露的第一通孔和部分周侧板的外壁面，且第二硅胶体自第一通孔延伸包覆至位于第一通孔周缘的周侧板的内壁面；
所述第三硅胶体包覆第一避让孔的周侧壁，所述第三硅胶体的前端延伸包覆至背板的前侧面，所述第三硅胶体的后端延伸包覆至背板的后侧面，所述第一硅胶体的后端和第三硅胶体的后端围构形成供第四硅胶体容设的第二容置槽；
所述背板的后侧面露于第二容置槽，所述第四硅胶体包覆外露的背板的后侧面。
2.根据权利要求1所述的一种多色LSR成型的手机壳，其特征在于：所述第一硅胶体和第二硅胶体一同遮盖位于周侧板的内壁面的玻纤布。
3.根据权利要求1所述的一种多色LSR成型的手机壳，其特征在于：所述第一硅胶体和第三硅胶体同色，所述第二硅胶体和第四硅胶体同色。
4.根据权利要求1所述的一种多色LSR成型的手机壳，其特征在于：位于第一通孔的前端位置处的周侧板的外壁面凹设有凹槽，所述玻纤布贴覆于凹槽中。
5.根据权利要求1所述的一种多色LSR成型的手机壳，其特征在于：所述周侧板包括依次连接的左侧板、上侧板、右侧板和下侧板，所述第一通孔设置于右侧板上，所述上侧板和与上侧板连接的部分左侧板、部分右侧板一同露于第一容置槽。
6.根据权利要求5所述的一种多色LSR成型的手机壳，其特征在于：所述上侧板与左侧板、右侧板的连接处的前端向后凹设有第一缺口，所述第一硅胶体遮盖部分第一缺口，所述第二硅胶体自第一缺口向内延伸包覆至与第一容置槽所在位置处的第一硅胶体连接。
7.根据权利要求6所述的一种多色LSR成型的手机壳，其特征在于：所述上侧板开设有供红外传感器避让的第二避让孔，所述第二硅胶体自第二避让孔延伸包覆至位于第二避让孔周缘的周侧板的内壁面。
8.根据权利要求5所述的一种多色LSR成型的手机壳，其特征在于：所述下侧板开设有供喇叭孔避让的第三避让孔，所述第一硅胶体包覆第三避让孔的周侧壁。
9.根据权利要求5所述的一种多色LSR成型的手机壳，其特征在于：所述下侧板的前端向后凹设有第二缺口，所述第一硅胶体遮盖部分第二缺口，所述第一硅胶体于第二缺口处形成供充电口避让的第四避让孔。
10.根据权利要求5所述的一种多色LSR成型的手机壳，其特征在于：所述下侧板与左侧板、右侧板的连接处的前端向后凹设有第三缺口，所述第一硅胶体遮盖第三缺口。
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